大宏激光用户操作手册

1、DH系列激光切割机用 户 手 册大宏激光切割机雕刻系统分硬件与软件两部分，第一部分主要介绍激光机的使用和调整维护；及驱动卡的安装。第二部分主要介绍激光机的软件的使用。第一部分目录一、DH型激光切割雕刻机的结构1、 结构示意图2、 系统组成：二、DH型激光切割雕刻机的安装1、 拆卸包装箱：2、 摆放位置3、 安装三、光路结构及调整方法1、 光路系统结构2、 光学部件结构：3、 光路调整四、操作面板及按键说明1、 操作面板2、 按键功能说明：五、基本操作流程1、 开机2、 关机3、 注意事项六、防护及维护保养1、安全防护及注意事项2、维护保养七、故障现象及排除方法1、 机械故障2、 2、系统状态及

2、故障第二部分目录l 软件安装l 软件操作第一部分一、 DH型激光切割机的结构1、结构示意图 图1 DH系列激光切割机正面结构示意图1. 上翻盖 2. 观察窗 3. 支杆 4. 激光管上罩 5. 机床上罩 6. 侧开门7. 工作平台8. 底支座 9.排风口 10.开关区 11. 前翻门 12.聚焦镜 13. X轴导轨14.工作台面（格栅）15.激光器支撑座 16.Y轴电机 17. Y向主传动轴 18.X轴电机 19.A，B，C反射镜架 20Y轴导轨21。控制面板 图2 DH系列激光切割机背面结构示意图1. 控制箱 2.打印线接口 3. 断水保护开关 4.进水口 5.激光器 6. 激光电源7. 出

3、水口8. 电源接口 9.风机，气泵与水泵接口2、系统组成： DH系列激光机有五大部分组成：机械平台、光学系统、传动系统、控制系统和辅助系统。 光学系统光学系统又分为：激光导光系统和激光发生系统激光导光系统由A、B、C三级反射镜和可调聚焦镜组成；激光发生系统由CO2激光器和激光电源组成。光学系统是系统的关键部分。 传动系统传动系统有3条高精度四均衡直线钢导轨、Y轴副导轨、2个两相步进电机、X导轨座、传动轴、同步带和若干个同步传动齿轮组成。 控制系统控制系统直流电源系统、主控制器、2个混合式步进电机细分驱动器、4路霍尔限位开关、水流检测开关和控制面板组成。其中：主控制器由先进的高速微处理器、超大规

4、模逻辑电路、存储器和接口电路组成，用于接收计算机和面板操作控制命令，完成接收数据、控制电机运行、控制激光发生系统、监测提示各种控制状态的工作，是系统的核心部分。直流电源系统提供+48V、+5V、+12V三组独立的电源，+48V为电机驱动器提供工作电源，+5V、+12V为主控制器提供电源。控制面板包括开始、激光高压、复位、手动出光、暂停、方向等按钮及状态指示灯和激光能量调节器。 机械平台：由机盖、安装平台、底座、可调高工件支架、各种支承架及工件收集箱组成。 辅助系统：循环冷却水系统、气泵、排风系统组成五大系统相对独立又相互关联，组成系统的有机整体。二、 DH型激光切割机的安装1、拆卸包装箱：包装

5、箱拆卸后要先把激光器拿出来，以免搬运过程中造成损坏。2、摆放位置a、DH型激光切割机可分二层结构： 机床罩盖（上层） 工作平台底支座 （下层） b、机床的背面，左面和右面，均要离墙80CM；机床摆放要 平整不能晃动,台面须要水平。c、机床摆放在通风干燥的地方。3、安装 、将软件插入电脑的驱动卡中，按说明按装软件。 、将水箱注满水，用水管将水泵与断水保护开关进水口相接、用可伸缩的排风管将机床的排风口与小拖车上的排风机连接好。、激光器安装：将激光器依出光口朝A反射镜架放置在激光器支撑架上，注意在激光器的底部要垫好软胶垫以免硬接触，上好激光管固定座。用软胶管接好进出口水管和电极用线接好，（注意：激光

6、器尾端即阳极接红线；激光器出光端即阴极接黑色线）、机床需要严格接地！ 需要一个良好的接地源，接地电压小于5V。、将机器电源插头按左零右火插接好 如图：（ 注意：不可插反！ ）、（6）将计算机与设备专用线连接好。三、 路结构及调整方法1、光路系统结构 图3 导光系统平面示意图1.激光器 2.反射镜架A 3. 反射镜架B 4. 反射镜架C 5.聚焦镜6加工工件 7.工作平台2、光学部件结构： 说明：光路即导光系统，大宏激光机采用飞行光路。完整的光路由激光管、反射镜架（A、B、C）、聚焦镜和相应的调节装置组成，是激光切割机的核心部分。光路调整的质量直接关系到与切割效果，因此要耐心细致地进行调整。a、

7、 反射镜架A1.光靶放置架 2.反射镜 3.拉簧锁紧螺丝 4.调节螺杆 5.调节螺母 6.锁紧螺丝a7.锁紧螺丝b 8.调节螺丝M1 9.反射镜锁紧片 10.调节螺丝M 11.调节螺丝M2. 12.拉簧 13.反射镜安装板 14.支撑板 15.底座 b、 射镜架B (其安装底板与A镜架不同外其余相同) 1.安装底板（可左右移动） 2.锁紧螺丝 c、 反射镜架C1.反射镜调整板 2.反射镜 3.锁紧螺丝 4.调节螺丝M1 5. 反射镜调整板 6.反射镜压紧板 7调节螺丝M 8.锁紧螺丝 9.调节螺丝M2 d、 聚焦镜1.聚焦镜内筒 2.进气管 3.限位螺圈 4.气嘴过渡套5.气嘴 6.镜筒 7.

8、限位螺丝 8.调节套筒3、光路调整（1） 调整激光管将调光靶装在A镜架的调光靶孔上，插入热敏纸(传真纸)，用手动出光打靶（电位器约3.00，电流约为58mA），微调激光管支架及A镜架的底座，直至打正（如图4）为止。图4（2） 调整反射镜架A将调光靶装在反射镜架B的调光靶孔上，用方向键将镜架B移近镜架A，打靶。调节镜架A上的M1和M2，使靶打正；再用方向键使镜架B远离镜架A（第一次移半程即可），再打靶，若不正则微调镜架A的M1和M2，使其打正；再至远端，打正；然后用方向键把镜架B移近镜架A，再打一次，若左右偏离，则需调节镜架A上M1，M2与M3，找正；如此反复二三次，即可使镜架B镜片中心的运动轨

9、迹与光轴重合。注意：必要时可能配合激光管的微调。（3） 调整反射镜B 将调光靶装在镜架C前的靶孔上，用方向键将其移近镜架B，打靶，调节镜架B使其打正；再移至远端，打正。因设计时镜架B与镜架C同高且与X轴平行，一般调正后全程即已调好。（4）调整反射镜C目的是使光束经过透镜后从下面的出光孔正中射出并聚焦。 先用一块透明胶纸粘在出光口上，使出光孔在胶带纸上留下一个园形痕迹。将聚焦镜移到台面中部，试打靶。取下胶纸观察小孔位置，视情况调整反射镜架C上的M1，M2和M三个调节螺钉，直至打正为止；要细心和耐心。 用一块810mm厚的有机玻璃于聚焦镜下方，上表面到聚焦镜气嘴约40.5mm。将电流调节到78点（

10、约2022mA），给气，用手动出光激发，观察打孔状况。要求又正又透，如果是有机玻璃，孔应正而细（上口略大，越往下越细）且透。如果不好，可微调反射镜C，直到打好为止，然后锁紧。三、 操作面板及按键说明1、操作面板图5 操作面板示意图3、 按键功能说明：按此键，可以进行手动出光，用于调整光路按此键, 机器开始工作。机器运行时按此键,机器暂停。机器运行时按此键,机器停止。机器回工作原点按此键, 可以设置激光功率，运行速度和选择机器上所保存的切割雕刻文件，在按一次退出。UP、DOWN、LEFT、RIGHT：用于配合设置安键和移动激光头 激光电源：打开时接通激光电源和水泵。位于机床右侧黑色小长方按键机床

11、电源：打开时接通电机电源。位于机床右侧带锁.旋纽四、 基本操作流程（一）开机1 用“钥匙开关”打开总电源，此时“电源指示灯”亮，表明220V接通。2 打开“激光电源”，预热5分钟后再进行下面的操作。(此时查看出水管是否出水)3 运行大宏激光切割雕刻系统控制软件，打开/导入切图形文件，设置相应的运行参数。4 放好工件，打开“机床电源”,用控制面板上的方向键找好聚焦镜头零点（即图形文件的座标零点）。5 用聚焦镜调节套筒，调好焦距。 6 用电位器调整激光能量。7 打开“给气”，按要求调好保护气压。8 打开“排风”。9 选择手动或自动出光10。按下“激光高压”。11进行切割操作（详细操作见大宏激光切割

12、雕刻系统控制软件说明）。（二）关机依次关掉激光高压，关掉激光电源，关掉给气、排风，关掉机床电源，关闭总电源。1、注意事项 (1) 根据加工目的及工件性质选取合适运行速度和激光能量，即选好工艺参数；(2) 工件摆放要平整，与聚焦镜要求的高度在工件的整个面上保持一样的高度。 (3) 工件表面加工区域里不得摆放有碍激光刀头运行的重物，免得电机受阻丢步而造成废品；(4) 激光工作过程中，要保持排风通畅。性能参数及技术指标DH-xxxxR-W80A型DH-xxxxR-W30A型激光器功率80W30W 激光器种类封离式CO2激光器 波长10.6um 低阶模（符合GB11748-89标准）激光器电流*10-

13、15mA0-16A环境温度*2540冷却水水温*3530冷却水自来水，或纯净水保护气体N2 或 干燥无油空气相对湿度*480供电电源*5单220V5 50Hz 10A单相220V5 50Hz 6A能量调节1-100 手动调节速度50-30000mm/min软件设定50-12000mm/min软件设定切割速度50-30000mm/min 软件设定定位精度0.03mm重复定位精度0.03mm控制软件大宏激光切割系统说明：1、 激光电流：激光电流的大小决定了激光能量大小，但当电流大于允许值时，激光能量会下降，且电流长时间超过允许值时，会极大影响激光器的使用寿命。2、 环境温度：当环境温度大于最大允许

14、值时，设备得不到充分散热，将使设备的运行稳定性降低；当环境温度小于最小允许值时，可能会引起激光器内的水结冰，导致激光管破裂。3、 冷却水水温：当冷却水水温大于最大允许值时，激光能量效率会迅速下降；当冷却水水温小于最小允许值时，会引起激光器内的水结冰，导致激光管破裂。4、 相对湿度：湿度过大会引起激光高压放电，危及人身安全，亦会导致激光电源损坏。5、 供电电源：供电电压的波动，会导致设备工作不稳定；电压过高会引起设备电源系统的永久损坏。1、 防护及维护保养1、 安全防护及注意事项a) 主控制器外壳、激光电源外壳、开关电源外壳、电机驱动器外壳、数据线外壳、机床导轨、电机外壳、排风机外壳、与主接地点

15、的连接是否良好；用万用表交流档分别测量上述部分与电源0线的电压，必须保证每一点的接地电压小于5V；接地不良将会缩短激光管的寿命，高压放电时会损伤控制电路，甚至威胁生命安全！b) 反射镜B至反射镜C这一段光路因无任何保护，切割和调试光路时请务必注意不要将身体的任何部位进入这段光路里以免造成伤害！c) 打雷与闪电时不要开机工作。d) 激光电流的大小决定了激光能量大小，但当电流大于允许值时，激光能量会下降，且电流长时间超过允许值时，会极大影响激光器的使用寿命。e) 当环境温度大于最大允许值时，设备得不到充分散热，将使设备的运行稳定性降低；当环境温度小于最小允许值时，可能会引起激光器内的水结冰，导致激

16、光管破裂。f) 当冷却水水温大于最大允许值时，激光能量效率会迅速下降；当冷却水水温小于最小允许值时，会引起激光器内的水结冰，导致激光管破裂。g) 湿度过大会引起激光高压放电，危及人身安全，亦会导致激光电源损坏。h) 供电电源：供电电压的波动，会导致设备工作不稳定；电压过高会引起设备电源系统的永久损坏。为避免电压过高造成机器电器、电路，烧坏、烧毁，请用户安装一个2000W以上的电源稳压器！i) 非经过我公司培训过的操作人员不得操作机器，由此造成的任何损伤，我公司将不承担责任。 2、 维护保养 维护保养对延长设备使用寿命，保证加工精度是至关重要的。a、 机床床体、激光电源、计算机电源必须良好接地。

17、b、 床体要保持清洁，特别是两条直线导轨，要经常擦净，并涂薄薄一层润滑油，以防生锈。c、 工件支撑架用久后（特别是切割）会粘上有机物，遇激光照射可能会冒烟甚至燃烧，应定期清除。d、 注意床内排风口不可堵塞，随时除去覆盖物以保持畅通。e、 冷却水要经常更换，每周二次，并检查水位是否足够，水温是否过高。f、 导光系统的保养（1）反射镜用久之后会被污染，降低反射率，必须保持清洁，每周擦洗。，请用专用镜片清洁液，用脱脂棉或镜头纸擦净即可。注意不可用利物划伤表面。（2）聚焦镜内的聚焦镜片下表面可能会被工件挥发物污染，有时上表面亦会落尘。发现不净时，必须及时擦净。g、聚焦镜清洁方法：（1）下部拧下气嘴和压

18、圈及调节套筒，小心取下镜筒（详见聚焦镜结构图）；（2）用洗耳球吹去透镜表面的浮尘；（3）用脱脂棉醮专用镜片清洁剂轻轻擦拭，要从内到外朝一个方向擦拭（如图6），每擦一次，需更换脱脂棉，直到污物去掉后为止。注意：不允许来回擦，更不可被利物划伤，由于透镜表面镀有增透膜，薄膜损伤将导致激光能量大量衰减。图62、 故障现象及排除方法1、 机械故障故障现象原 因排除方法运动时跳动，且位置大致固定齿带拉伸过久变形换新齿带封闭线起点终点不重合1 齿带过松，产生反向间隙拉紧齿带2 齿轮与轴的连接松动重新固紧切割正方形呈平行四边形X轴导轨与Y轴导轨不垂直调整X、Y导轨垂直度切缝不光滑或切不透1 刀头出光不正调整反

19、射镜C，必要时需调整光路2 激光管功率下降更换激光管3 气嘴出光口被溅射物堵塞取下气嘴，将出光口清理干净4 反射镜污染清洗反射镜5 保护气不通或气压不对给气或调整气压6 聚焦镜被污染清洗聚焦镜突然限位停机1、 图形零点有误、或尺寸不对找到原因后改正2、机械运动失步清洁直线导轨，给滑块注油不出光1 激光高压没打开按下激光高压键2 激光电流过小调整电位器3 激光器高压线脱落插上高压线4 水保护开关没接通检查水泵是否正常工作更换水保护开关总开关打开无电1 空气开关没合上合上空开1、 软件的安装与运行1 软件安装：找到大宏激光切割雕刻软件文件夹，双击Setup图标，等待30秒左右软件安装完成。2 软件

20、运行：双击大宏激光切割雕刻系统图标启动软件，软件环境如示图1所示。1 菜单栏：聚集软件的所有功能。2 常用工具栏：收集各菜单中常用的功能。3 编辑工具栏：包含编辑菜单和绘图菜单的功能。4 常用操作面板：常用操作面板分为“顺序”、“图层”、“操作”、“文档”四项选卡，它们聚集了很多常用功能和参数设置。5 状态栏：分为五格，第一格是显示设备状态，第二格是显示选定图形的宽和高，第三格是显示鼠标在图形区域中的坐标值，第四格是显示设备当前加工时间，第五格是显示上加工时间。示图12、 软件的功能与操作本软件的功能侧重于对激光机的控制以及为激光机提供切割图形的数据传输和参数设置。软件功能主要集中在各项菜单上

21、，所以软件的功能与操作说明也主要是介绍菜单的功能与操作：（1） 文件菜单1 新建：清除当前打开的图形、所有操作、恢复层参数的默认值、建立一个清空的作图环境，单击“文件”里的“新建（N）”或单击常用工具栏中的（注意：新建是不可逆的操作，若当前打开的图形及操作不想放弃，请先将其保存为“HML”格式的图形文档，以便下次调出来继续使用）。2 打开：单击“文件”里的“打开（O）”或单击常用工具栏中的，如示图2所示将弹出打开对话框，在对话框中选择你图形的路径找到你要打开的图形后双击该图形图标或选中图形杯标然后单击对话框中的“打开（O）”按钮即可打开（注意：打开图形过程中，软件会自动先执行“新建”操作然后再

22、读取图形数据，在图形区域右下角里会显示读取图形数据的进程和排列切割顺序的进程）。 本软件可以识别的图形文档格式有DXF、PLT、DST、BMP（单色位图）和软件自身存储的HML和WXZ格式。对于打开的DXF、PLT、DST图形软件会按照自动排序中预设的默认排序方案（见X章X节）进行自动排序，而对于打开的HML和WXZ图形则按照文档中已保存的顺序进行排序，导入、HML和WXZ为软件自身存储文件格式，所有文件编辑好之后可用此存储，再次读取不用再次编辑。PLT为Coreldraw9.0和Coreldraw12 HPGLPLT格式。Coreldraw在保存PLT文档时必需把绘图仪单位设为1016。BM

23、P为位图格式，属Windows Bitmap 如存为ISOBitmap会有尺寸变化。示图23 导入：“导入”的功能与“打开”的区别在于它不会自动执行“新建”操作，只是在当前已有图形的基础上插入你选择要导入的图形。单击“文件”里的“导入（I）”或单击常用工具栏中的，如示图2所示将弹出打开对话框，在对话框中选择你图形的路径找到你要打开的图形后双击该图形图标或选中图形杯标然后单击对话框中的“打开（O）”按钮即可导入（注意：打开图形过程中，在图形区域右下角里会显示读取图形数据的进程和排列切割顺序的进程）。图形数据读取完成后，在图形区域右下角里会提示你下一步的操作：“请输入插入点坐标X,Y或移动距离(D

24、)：”如示图3所示，（注：在所有操作提示中，“”是提供可选的功能，“（）”是实现可选功能的操作，“”是提供当前操作的默认值）。此时，你需要指定导入图形在当前图形区域中的插入位置，“基点”是指导入图形左上角的坐标。在确定导入图形的插入位置之前你可以击“space”键对导入图形旋转90度、击“H”键对导入图形水平翻转、击“V”键对导入图形垂直翻转，这三种编辑操作在下文中均简称为“三种特定编辑”。确定导入图形的插入位置有以下几种方法可选：1 直接击“Enter”键，插入点的坐标是默认值，即导入图形左上角的绝对坐标。2 输入一个确切的坐标值X，Y然后击“Enter”键，即导入图形左上角的坐标落在你输入

25、的坐标值X，Y上。3 击“D”键进入相对偏移模式，输入X，Y两轴相对于的偏移量，然后击“Enter”键。4 在图形区域中移动鼠标把导入图形移到你要插入的位置单击左键确定。5 击“Esc”键或双击右键放弃导入图形。示图34 保存/另存为：只能保存为HML或者WXZ格式，保存时不仅保存了当前图形数据而且还保存了层参数和切割顺序。5 另存为PLT：也可以保存为PLT格式，方便在Coreldraw里对图形进行二次编辑。6 通讯设置：单击“通讯设置（C）”菜单弹出“通讯设置”对话框，如示图4所示，示图4“接收缓冲时间”和“发送缓冲时间”主要是在与设备传输数据过程中起到滤除干扰的作用。一般情况下“接收缓冲

26、时间”的值设为0，“发送缓冲时间”的值设为1就行了，但如果传输线是通过USB转RS-232的必需把“发送缓冲时间”的值适量试着增大，直到传输的数据不会出错为止。缓冲时间越大传输会越慢，所以在不会传输出错的前提下越小越好。软件在打开的时候会自动搜索一下电脑中所有可用的串行口以及连接到串行口上已开机的激光机设备，并把可用的串行端口号和设备号列在“可用端口号COM：”和“在线设备（编号）：”中供用户选择。另外，在常用操作面板中第三选项“操作”栏里的“设备状态”也可以实现操作，并且你可以点击列表框中“刷新设备列表”实现重新搜索可用端口和可用设备，此自动搜索并自动选择已开机的激光设备。如示图4所示“CO

27、M1（7550000708010132）”，COM后面的数字“1”是当前端口号1，（）里的数字“7550000708010132”是当前设备的编号，每一台设备都有唯一的一个16位的设备编号。示图5（2） 编辑菜单1 撤消：撤消的功能是恢复到上一步操作前的现状，可以撤消的操作包括编辑功能中的“删除”、“复制”、“阵列”、“旋转”、“垂直翻转”、“水平翻转”、“移动”、“缩放”以及“导入”功能和绘图菜单里的所有绘图功能。操作方法：点击编辑菜单里的“撤消”或单击编辑工具栏中的或者使用快捷键“CTRL+Z”。2 全选：选定全部图形，为下一步编辑提供操作对象。操作方法：点击编辑菜单里的“全选”或单击常用

28、工具栏中的或者使用快捷键“CTRL+A”。3 撤消选定：与全选相反取消所有选定。操作方法：点击编辑菜单里的“撤消选定”或单击常用工具栏中的或者使用快捷键“Esc”。4 删除：即删除选定图形对象。操作方法：点击编辑菜单里的“删除”或单击编辑工具栏中的或者使用快捷键“Delete”。示图5示图65 复制：即复制选定图形对象。操作步骤（注：在所有编辑操作包括绘图操作中，在最后一个步骤尚未完成的时候随时单击鼠标右键或按“Esc”立即退出）：1 先选定要复制的图形对象，然后点击编辑菜单里的“复制”或单击编辑工具栏中的或者使用快捷键“CTRL+C”。2 如示图5所示，图形区域左下角出现操作提示“请指定一个

29、基点或中心点(G)/左上角(E)/左下角(C)/右上角(U)/右下角(M)/左中心(D)/右中心(J)/上中心(T)/下中心(B)：”，此时你可以自行输入基点的X，Y坐标值也可以直接击“Enter”键或“G”键即取复制图形的中心点作为基点，此外你还可以按照操作提示复制图形的左上角、左下角右上角等作为基点，此外你还可以在图形区域中用鼠标单击左键来拾取一个基点。基点是为下一步操作提供当前图形区域和新生图形的两个参照点坐标。3 如示图6所示，图形区域左下角操作提示“请输入插入点坐标X,Y或移动距离(D)：”，此时有以下四种操作选择（注：在未完成以下操作之前你可以执行前面所述的“三种特定编辑”）：一，

30、输入新生图形“基点”的插入点坐标然后击“Enter”。二，不输入数值直接击“Enter”键即取默认值作为插入点坐标，那么新生图形将与原图形完全重合。三，击“D”键进入相对偏移模式，输入的偏移量X，Y的值，然后击“Enter”键。四，在图形区域中移动鼠标把新生图形移到你要插入的位置单击左键确定。例如：复制一个矩形，原矩形各顶角的坐标和新生矩形各顶点和中点的坐标如下图所示。第一步，首先先选定原矩形，然后按快捷键“CTRL+C”。第二步，根据操作提示指定一个基点，这里指定基点时直接击“Enter”键采用默认值原矩形的。此时基点包函了两个参照点坐标的双重意义，一个是相对于图形区域上的坐标（10，5），

31、另一个是新生矩形上的中心点。第三步，指定新生矩形的目标位置，在指定目标位置之前你可以做如前面所说的“三种特定编辑”，因为新生矩形的中心点坐标是（45，7），所以直接输入“45，7”然后击“Enter”即可完成，如果你并不知道新生矩形的目标位置应该是多少，你只知道新生矩形在原矩形偏右35偏上5的地方，那么你可以单击“D”切换到偏移模式下，操作提示为“请输入两轴的移动距离X,Y或插入点位置(P)：”，这时候输入“35，5”然后击“Enter”即可完成。示图76 阵列功能：操作方法：选定要阵列的图形后点击编辑菜单里的“阵列”或单击编辑工具栏中的或者按快捷键“CTRL+Y”，此时将弹出阵列对话框如示图

32、8所示，然后在对话框里面输入所需要的行数和列数，还有行间距和列间距即可。行数和列数必须是大于0的整数，行间距是阵列图形中两相邻图形的上下距离，列间距即是阵列图形中两相邻图形的左右距离，行间距和列间距可以任意取值，行间距取正值即向上阵列取负值即向下阵列，列间距取正值即向右阵列取负值即左阵列。对话框中列出的行间距和列间距是阵列图形的高度和宽度，其中，在行间距的数值前面加了负号表明默认情况下是向右向下零间隙阵列的，阵列生增的图形在切割顺序中呈“己”字形。示图8例如：有一个宽为20高为10的矩形要阵列成9个，分为3行3列排序，行与行之间的间隙是5，列与列之间的间隙是10，向右向下阵列，如示图9所示。根

33、据要求得：行数=3；列数=3；行间距=矩形高度+行间隙=10+5=15，因为要向下阵列，所以行间距是负值，即-15；列间距=矩形宽度+列间隙=20+10=30，因为是向右阵列，所以列间距是正值，即30。按照上面的操作方法操作，在阵列对话框中填入刚才计算出的行数、列数、行间距和列间距，单击“确定”即可完成。阵列出来的9个矩形切割顺序是按照示图9中的空心箭头排列，呈“己”字形，这样在切割时可以节省空程时间。示图97 旋转：对选定图形对象进行旋转。操作步骤：1 首先将要旋转的图形选定，然后点击编辑菜单里的“旋转”或单击编辑工具栏中的或者使用快捷键“CTRL+R”。2 与前面复制步骤中的第二步相似，这

34、里不再重复。3 如示图10所示，根据图形区域左下角操作提示“请输入旋转角度：”，输入要对选定图形旋转的角度值，然后击“Enter”键确定。你也可以通过鼠标来完成，当你在图形区域中移动鼠标时选定图形会相应的跟着旋转，通过目测将图形旋转到你想要的角度然后单击左键确定。注意：在确定之前你可以执行“三种特定编辑”。示图108 垂直翻转：对选定图形对象进行垂直翻转。操作步骤：1 首先将要垂直翻转的图形选定，然后点击编辑菜单里的“垂直翻转”或单击编辑工具栏中的或者使用快捷键“CTRL+V”。2 与前面复制步骤中的第二步类似，这里不再重复。3 如示图11所示，选定图形已经延着过“基点”的垂直线翻转，此时你可

35、以执行“三种特定编辑”。根据图形区域左下角操作提示“请输入两轴的移动距离X,Y或插入点位置(P)：”，指定翻转图形的基点偏移量以确定图形的新位置，有以下几种方法可选：一，直接击“Enter”键，基点偏移量为即插入点的坐标是默认值。二，输入偏移量X，Y的值，然后击“Enter”键。三，击“P”键进入绝对坐标模式，输入一个确切的坐标值X，Y然后击“Enter”键，即图形基点的坐标落在你输入的坐标值X，Y上。四，在图形区域中移动鼠标把图形移到你要插入的位置单击左键确定。示图119 水平翻转：对选定图形对象进行水平翻转。操作步骤与上面垂直翻转类似，所以不再赘述，区别只在于垂直翻转是延着过基点的垂直线翻

36、转而水平翻转则是延着过基点的水平线翻转。10 移动：对选定图形对象进行移动。操作步骤：1 首先将要移动的图形选定，然后点击编辑菜单里的“移动”或单击编辑工具栏中的或者使用快捷键“CTRL+M”。2 与前面复制步骤中的第二步类似，这里不再重复。3 与垂直翻转步骤是的第三步类似，这里不再重复。11 缩放：对选定图形对象进行缩放。操作步骤：1 首先将要缩放的图形选定，然后点击编辑菜单里的“缩放”或单击编辑工具栏中的或者使用快捷键“CTRL+S”。2 如示图12所示，弹出缩放对话窗口，输入缩放基点X和Y的值，默认值是缩放图形的中心点，你可以自行输入一个切确切的值，也可以通过右边组合框中提供的值去选择。

37、在供选值中X轴上分为左、中、右，Y轴上分为上、中、下，两组组合起来可以有9个供选值，分别是缩放图形的中心点、左边中点、右边中点、左上角、左下角、右上角、右下角、上边中点、下边中点。缩放基点是用来确定图形的缩放方向的，放大时图形以基点为中心四周向外扩大，缩小时图形向基点缩拢。3 输入缩放图形的目标宽度和高度的值，默认情况下图形的宽和高是被锁定的，即当你改变宽度或者改变高度时，其高度或者宽度也会相应的按原图比例自动调整，如果你不想让它自动调整你可以把右边这个勾去掉。4 按“确定”或者击“Enter”键完成，惹要放弃则按“取消”或击“Esc”退出。示图12（3） 视图菜单1 雕刻对象：显示模拟雕刻对

38、象的雕刻扫描线，在模拟雕刻扫描线之前必需先选定要模拟的雕刻对象，选定雕刻对象的方法有两种：一是先将常用操作面板切换到“顺序”这一栏来，如示图13所示，用鼠标单你要选定的雕刻对象条目即已选定了该雕刻对象；二是点击“视图”“选取方式”“选雕刻”，或者单击常用工具栏中的向下箭头，在弹出的下拉菜单中选择“选雕刻”。完成了“选取方式”设置之后用鼠标在图形区域中宽选雕刻对象的图形即可选定该雕刻对象。选定了雕刻对象后点击“视图”“雕刻对象”或者直接按“F7”键就可显示雕刻扫描线了。示图132 屏蔽对象：显示并选定所有已被屏蔽的图形，在图形区域中已屏蔽的图形是不被显示出来的，惹要对屏蔽图形进去操作可以通过本功

39、能将屏蔽图形显示出来，并且将它们选定提供下一步编辑。操作方法：点击“视图”“屏蔽对象”或者单击常用工具栏中的或者使用快捷键“F6”。顺便提一下，选定屏蔽对象还可以采用鼠标和其它按键配合完成，具体操作在下文“7. 选取方式”介绍。3 台面全景：在设备台面范围内显示图形，其用途是观察切割图形是否会超出设备切割台面，如示图14所示，超出黄色界线部分的图形表明是超出切割台面的部分。黄色界线的大小是根据设备台面实际大小事先在系统参数中的“台面宽度”和“台面高度”设置好了的，具体设置见下文“系统参数”介绍。操作方法：点击“视图”“台面全景”或者单击常用工具栏中的或者使用快捷键“F5”。示图144 图形全景

40、：在图形区域范围内把全部图形显示出来，操作方法：点击“视图”“图形全景”或者单击常用工具栏中的或者使用快捷键“F4”。5 场景平移：用于移动视图窗口，方便浏览与操作。如示图15所示，点击“视图”“场景平移”或单击常用工具栏中的或者使用快捷键“F3”，此时视图菜单中的“场景平移”前面将会加上一个勾，常用工具栏中的按钮也会变成按下的状态，再重复一次操作或在图形区域中单击右键则恢复常态。在场景平移状态下，当鼠标移到图形区域时鼠标会变成一把手的状态，这时候按住鼠标左键并移动鼠标，图形区域的视口也跟着移动。示图156 放大：用于移动视图，方便浏览与操作。操作方法与“场景平移”类似：点击“视图”“放大”或

41、单击常用工具栏中的，此时视图菜单中的“放大”前面将会加上一个勾，常用工具栏中的按钮也会变成按下的状态，再重复一次操作或在图形区域中单击右键则恢复常态。在视图放大状态下，当鼠标移到图形区域时鼠标会变成一把放大镱的状态，这时候每按一次鼠标左键视图将增大20%。7 缩小：操作方法与“6. 放大”相同只是功能相反，不再赘述。需要指出的是，放大/缩小甚至场景平移的功能并不常用，在实际操作中提倡使用快捷键“Page Up”增大20%和快捷键“Page Down”减小20%。这两个快捷键配合使用可以在任何状态下快速地实现视图的平移与缩放。8 选取方式：选取方式是用来决定鼠标在图形区域中拖选时所能选取的对象。

42、选取方式包括以下五种：1 多选：这是默认的初始状态，在此状态下鼠标可以同时选取多个图形对象，并可累积选取。例如：有3个图形对象A、B、C，当用鼠标一次拖选是A和B都落入了选取范围，这时候图形对象A和B都会被选中，在没有撤消选定之前再次用鼠标选中图形对象C时不会放弃A和B的选定，也就是说这时候图形对象A、B、C都被选定了。在此选取方式下鼠标没有其它按键搭配时只能选定切割图形，不能选定屏蔽对象和雕刻对象。常用工具栏中选取模式图标：2 单选：只能有一个图形对象被选定。比如：鼠标在一次选取操作中，图形对象A、B都落入了选取范围内，但选定的结果只能是其中的一个A或者B，如果再选取时选中了图形对象C，那么

43、将放弃之前选定的A或者B。在此选取方式下鼠标也只能选定切割图形。常用工具栏中选取模式图标：3 删选：对本来已选定的图形对象丢弃选定。例如：当前图形对象A、B、C已经选定，在删选方式下再用鼠标选取到A时，已选定的图形对象只剩下B和C，A已从选定集合中除去。常用工具栏中选取模式图标：4 选雕刻：在选雕刻方式下鼠标选取只能选取雕刻对象。常用工具栏中选取模式图标：5 选屏蔽：在选屏蔽方式下鼠标选取只能选取屏蔽对象。常用工具栏中选取模式图标：特别指出：以上五种选取方式中并不常用，在多选方式下配合其它功能键即可完成的功能，方法如下：按住Shift键用鼠标选取，等同于单选；按住Ctrl+Shift键用鼠标选

44、取，等同于删选；按住Alt键用鼠标选取，等同于选雕刻；按住Ctrl键用鼠标选取，等同于选屏蔽。切换选取方式的方法：点击“视图”“选取方式”，在选取方式下拉菜单中选定你要的选取方式，或者单击常用工具栏中的向下箭头，在弹出的下拉菜单中选定你要的选取方式，或者使用快捷键“F2”轮流切换。（4） 设置菜单示图161 切割参数：点击“设置”“切割参数”便弹出切割参数对话框如示图16所示。切割参数主要是切割速度和激光功率，分为07八个切割层，在切割图形中用不同的颜色来代表不同的切割层，按示图16提示操作用户可以自定义每一层的颜色。用户在切割图形时，不一定整个图形都按一种速度和一种功率去切，所以引入切割层的

45、方案，每一层都有独立的切割参数可以设置，层与层之间的参数互不相干。切割层与图形颜色联系起来，不同的图形颜色对应不同的切割层，也就是说某种颜色的图形将使用与其相对应的切割层参数切割。这样一来通过设置不同的切割层参数，把图形分成不同的切割层，就可以根据需要用不同的切割参数来切割各部分图形了。另外，切割层还决定切割顺序，对打开的图形会根据原图的颜色分到相应的切割层，然后按07的顺序排列图形的切割顺序，即在默认情况下（除非把图形设到复合群去）会选切割0层的图形切完后再切割1层的图形，于此类推最后切害7层的图形。切割参数的具体意义如下：1 初速度：初速度是开始运动时的速度。为了防止机械震动，设备的整个运

46、动过程不是匀速的，设备起步时以较低的速度开始，然后用一定的加速度逐渐加速到允许的最高速度再以最高速度匀速运行，要停止时，在停止之前必须从高速逐渐减速到初速度时才停止运动。初速度一般设为8mm/s左右，根据设备的机械性能和切割的效率要求可以作适当的调整。2 加速度：从初速度加速到最高速度过程中速度的增大率。加速度越大从速度加速到最高速度的时间越短，设备运行的整体速度也就越快，但由于惯性的原因机械震动越大从而切割效果，所以加速度不能太大，一般是4mm/S2.3 最高速度：是切割时最大限制的速度，具体大小得根据实际情况而定。4 激光功率1/ 激光功率2：由于本系统可以提供两个独立的激光控制接口，所以

47、有两个激功率可以设置，分为激光功率1和激光功率2，功率的取值范围分为0100级。由于切割时运动速度并不是匀速的，为了切割均匀，每个激光功率参数分为两部分：基本功率+附加功率。激光机切割以初速度起步，以基本功率开始，随着切割速度的增大，激光功率也在逐步增大，当切割速度达到最高速度时激光功率达到基本功率+附加功率。也就是说激光切割从初速度加速到最高速度，激光功率从基本功率+附加功率的和。所你在示图中可以看到激光功率1和激光功率2都有两个参数输入框，中间用+号隔开，它们分别就是基本功率和附加功率的参数输入框。5 出光提前：该值主要是防止激光起光不稳定时做短暂出光，再进行切割。参数值范围为0255。6

48、 关光延时：切割厚料切到终点收刀时可能会拖尾不断，这时只要延时片刻再关光便可解决问题，要延时多久就取决于关光延时的大小了，关光延时参数的取值范围为0255。7 输出模式：分为切割模式和划线模式，一般都使用切割模式，划线模式是在用切割机划线时而且画出来的线条非常均匀的情况下使用的，划线模式是在匀速匀光的情况下工作的，激光功率只使用基本功率部分，划线模式的工作效率分比较低，但画出来的线条效果非常好。8 空程速度：是激光机在无需出光切割时的空程行走速度，概念和以上介绍的速度一样分为初速度、加速度和最高速度，这里不再重复介绍。要注意的是，所有速度参数的值都必须大于0。对话框右边的按钮功能介绍如下：1

49、设为默认值：是将当前所有的参数设为默认值。每次打开软件或打开图形都会重新调用切割参数的默认值，所以，每当你设置的切割参数想要在下一次打开软件或下次打开图形时依然保持不变你必需使用本功能按钮将所有参数设为默认值，否则你所修改的参数只限于在当前使用。2 读取默认值：调出默认的切割参数。3 雕刻参数：用于调出雕刻参数对话框，与设置菜单里的“雕刻参数”相同。4 确定：应用当前切割参数并关闭切割参数对话框。5 取消：放弃当前切割参数并关闭切割参数对话框。2 雕刻参数：点击“设置”“雕刻参数”便弹出雕刻参数对话框如示图17所示。雕刻参数仅为雕刻对象所用，与切割参数类似但只分为三层，具体介绍如下：示图171

50、 雕刻速度：雕刻速度和切割速度一样包括初速度、加速度和最高速度。但雕刻速度比切割速度要求快得多，所以初速度的一般值为40mm/S左右，加速度一般值为80mm/S2左右，最高速度就根据你的效率要求和机械性能了。2 激光功率1/ 激光功率2：雕刻的激光功率与切割激光功率不同的是，没有附加功率只有基本功率。3 雕刻密度：雕刻密度是雕刻扫描线的间距，单位是毫米/线。所以其值越小雕刻越细腻。取值一般在0.05左右。4 雕刻方式：分为双向雕刻和单向雕刻，双向雕刻也就是激光机在来回扫描时两个方向都出光雕刻，而单向雕刻就仅一个方向出光雕刻另一个则空程行走，所以双向雕刻的效率比单向雕刻高一倍。5 空程速度：与切

51、割参数里的空程速度等同，这里只是多了一个设置渠道，具体介绍见1.切割参数。对话框右边的按钮功能与切割参数的相同，请阅 1.切割参数，这里不再重复。3 综合参数：点击“设置”“综合参数”便弹出综合参数对话框如示图18所示。参数具体介绍如下：1 切割闭合补偿：在切厚料时原本闭合的图形切割完后在起点和终点之间未能完全断开，这时候加入切割闭合补偿可能解决问题。加出切割闭合补偿后切割到终点时并不马上停下来，而是延起点的切割路线继续切割过去，继续切割多长取决于切割闭合补偿的值。参数单位是毫米，一般都不切割都不需要闭合补偿，所以设为0。2 节点最小距离：是指两段线的端点和端点之间允许的最小距离，如果两端点的

52、距离小于“节点最小距离”，系统会自动把它们连接起来。所以此参数必须谨慎设置，如果设得太大了系统会把本不该连接在一起的两段线连接在一起了，但又不能设得太小，系统在排列切割顺序时线段与线段的端点之间只要有一点小小的距离系统就会把它们当成非闭合体，这样一来就不能保证由里到外切割了。节点最小距离一般取值为0.05左右。3 圆滑最小角度：在多段线圆滑功能中，要使得本身曲折的多段线变得平滑图形肯定要发生轻微的变形，圆滑最小角度是限制圆滑变形程度的条件之一。当两段线之间的夹角大于“圆滑最小角度”时进入圆滑变形，当两段线之间的夹角小于“圆滑最小角度”时图形保持不变。圆滑最小角度参数值一般取值在140度左右。4

53、 圆滑最大公差：圆滑最大公差是限制圆滑变形程度的另一个条件。当对图形的某一段落进行圆滑时，通过圆滑算法变形程度小于“圆滑最大公差”时就进行圆滑变形，如果变形程度大于“圆滑最大公差”时就保持原图不变。一般取值是0.5mm，此参数值最好要根据图形的大小来设，图形大的一般允许变形大一点，所以此参数可以设大一点，图形小的不允许变形太大，所以此参数必须设小一些。5 DST打开自动圆滑：有两个选项“是”与“否”，选择“是”则打开DST图形时系统自动将图形圆滑优化，如果选择“否”，则打开DST图时不作圆滑优化处理。因为DST图效果比较差所以一般都选“是”。6 图形打开排序方案：排序方案有由上到下、由左到右、

54、按源作图排序三种方案可以选择设置，系统打开DXF、PLT、DST等图形时会自动按本设置的方案进行排列切割顺序，打开HML和WXZ图形时由于图形文档本身就带有排序方案，所以图形本身的方案排序。示图184 系统参数：点击“设置”“系统参数”便弹出系统参数对话框如示图19所示。系统参数是一组与设备有关的极其重要的参数，大部分关系到切割图形的精确性问题，所以，设备出厂时已经调试好，非专业人员请不要随意改动，这里也不作介绍。提示一下，这里的所有参数是保存在设备里的，一个软件控制多台设备时也不会发生系统参数混淆。示图19示图205 设备参数：点击“设置”“设备参数”便弹出设备参数对话框如示图20所示。具体介绍如下：1 点动步距：软件在控制激光头移动时有两种控制模式