TR7500DT零件规范

1、TRI CONFIDENTIAL1TRI CONFIDENTIAL2灯光设定标准零件编写 零件检测框分类 零件weighting功能的运用 相关参数的设定WARP定位功能运用Repair Station软件操作使用方法程式误判的调试技巧其他建议TRI CONFIDENTIAL3灯光模式有：Top light A(未开启内圈同轴光，绿底版PCB实拍颜色偏绿)Top light B(开启内圈同轴光，绿底版PCB实拍颜色偏蓝)R=128G=96B=64白=16TRI CONFIDENTIAL4灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(两测焊点bright+翻面brig

2、ht（选用）) 3solder(零件间短路) （选用） 1CHIP类类R类型类型missingVoid(两侧void）Void（反面) solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio5540040080014035Bright13070Bright15070Phase1:100+phase2:100Phase3:200Phase1:200无TRI CONFIDENTIAL5灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(两测焊点

3、bright+缺件dark （选用）) 3solder(零件间短路) （选用） 1CHIP类类C类型类型missingVoid(两侧void）Void（缺件) solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio5540040080016030Bright13050dark15070Phase1:100+phase2:100Phase3:200Phase1:300无TRI CONFIDENTIAL6CHIP类类特殊零件DmissingVoid(两侧void）S

4、imiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethod5550050060016020Darkphase3:100-400phase2:200灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(两测焊点Dark) 2TRI CONFIDENTIAL7CHIP类类特殊零件CmissingVoid(两侧void）SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethod5550050060014040Brightphase2:200phase3:200灯光：ToplightA检测框：

5、missing(缺件,偏移) 1void(两测焊点Bright) 2TRI CONFIDENTIAL8CHIP类类特殊零件检测框：missing&Pol (缺件,极性) 1void(两测焊点bright+极性) 3missingVoid(两侧void）Void（极性) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod60800800800140-15040-50Bright实际状况定Phase1:300Phase1:100+phase2:100灯光：ToplightATRI CONFIDE

6、NTIAL9SOT(三极管三极管) missingVoid(两侧void）SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethod5570070060014040Bright phase1:400phase3:120灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(两测焊点Bright) 2TRI CONFIDENTIAL10排阻类型排阻类型 灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(焊点) 8Solder(短路) 4类型missingVoid(两侧void）solderSimiarityS

7、hift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio55400400800140-16030-40Bright11050-70Phase1:100+phase2:100Phase3:200Phase1:150Briqht ratio值代表检测标准松紧度，100%为7个亮点内都可以PASS，70%为4个亮点，50%为3个亮点。百分值越小代表规格越紧TRI CONFIDENTIAL11IC类型类型1 灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1Lead(管脚)Nvoid(焊点) NSolder(短路) N类型miss

8、ingLead(管脚）Void（空焊) solderSimiarityShift XShift YRotationSimiarityShift XShift YB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio55800-1000800-10008004526026016035Dark10050Phase1:300Phase2:200 +Phase3:50Phase2:200Phase1:150-200Void（空焊) 制作时，下端位置尽量在对应PAD下端亮带的上端TRI CONFIDENTIAL12IC类型类型2灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移

9、) 1Lead(管脚)Nvoid(焊点) NSolder(短路) N类型missingLead(管脚）Void（空焊) solderSimiarityShift XShift YRotationSimiarityShift XShift YB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio558008008004526026018010-15Bright10050Phase1:300Phase2:200 +Phase3:50Phase2:200Phase1:150-200TRI CONFIDENTIAL13灯光：ToplightA检测框：missing&Pol (

10、缺件,极性) 1void(两测焊点bright+极性) 3二极管二极管 missingVoid(两侧void）Void（极性) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod50600600800140-15040-50Bright实际状况定Phase1:150phase2:200TRI CONFIDENTIAL14电解电容电解电容 灯光：ToplightA检测框：missing&Pol (缺件,极性) 1void(两测焊点bright+极性) 3missingVoid(两侧void）V

11、oid（极性) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod50800-1000800-100080016020dark实际状况定Phase1:300phase2:200phase2:400， Briqht ratio=1020，但所在PCB位置不得有其他干扰，所以选择位置得注意TRI CONFIDENTIAL15CON 灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1Lead(管脚)Nvoid(焊点) NSolder(短路) N类型missingLead(管脚）Void（空焊

12、) solderSimiarityShift XShift YRotationSimiarityShift XShift YB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio55800-1000800-10008004526026016035Dark10050Phase1:300Phase2:200 +Phase3:50Phase2:200Phase1:150-200TRI CONFIDENTIAL16 1、尽量多用WARP，尤其是IC管脚测试的FOV； 2、尽量将WARP置于检测框的附近,这样板弯影响会比较小； 3、WARP的影像最好用PCB板的特征明显处影像；TRI CONFIDENTIAL17 维修后板子测试问题 因维修后部分零件的外观较大的变化，因而会对测试带来比较多的误判；而焊点部分因维修后形状发生了变化，以及表面因为助焊剂的关系，也会对测试造成一定的影响。所以维修后的板子测试会有一定的难度。 Repair 功能的使用 repair软体可以很好的显示先前的测试纪录。但因其工作方式为先解析AOI软体测试所丢出的数据包，而后再将数据丢入数据库，而此动作非常占用电脑资源，所以，为不影响AOI正常测试，建议将repair软体安装于另一台PC使用，这样测试的结果也可以直接在repair PC上查看。 目视复判建议 部分