IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20130808

1、目目 录录一、焊接规范要求二、7种不良焊接习惯三、一般电子件的焊法四、导线和接线柱连接五、通孔安装和端子六、元器件的表面贴装20203030cmcm危险的姿势危险的姿势正确的姿势正确的姿势正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面2030cm女性作业者应注意不要使前面的头发垂下来要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势锡丝握法锡丝握法烙铁握法烙铁握法PCB PCB 单独作业时单独作业时盘子排线作业盘子排线作业( (小物体小物体) )盘子排线作业盘子排线作业( (大物体大物体) )单独作业时单独作业时锡丝露出锡丝露出 3050mm3050mm连续作业时连续作业时

2、50603050锡丝露出锡丝露出5060mm5060mmGoodNG不要污染焊接部和焊点不要污染焊接部和焊点900M-T-K(刀形)ERSA8520D(刀形)TW-200-2.4D(楔形)TW-200-K(刀形)TW-200-L(尖形)1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。 ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。 1.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工

3、作效率。ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, ,水量不水量不足时海绵会被烧掉足时海绵会被烧掉. .海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 轻轻挤压海绵，可挤

4、出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3. 23. 2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵. .若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. .烙铁头的清洗1烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作. .烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱锡珠没有亲合性，焊

5、锡时焊锡强度弱. .烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖, ,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏烙铁头的清洗2焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热. .焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡，这样锡会承担一部分热并且保余锡，这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧

6、化，对延长烙铁证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁寿命有好处寿命有好处. .防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命下降，会发生热氧化减少烙铁寿命 烙铁头的预热铜箔铜箔铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔铜箔( () )()铜箔铜箔烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣会产

7、生锡渣取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部和速度，会破坏周围部品品或产生锡渣，导致短路或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，反复接触烙铁时，热传达不均热传达不均, , 会产会产生锡角、表面无光生锡角、表面无光泽泽锡角锡角破损破损反复接触烙铁时反复接触烙铁时受热过大受热过大焊锡面产生层次焊锡面产生层次或皲裂或皲裂锡渣锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热大面积接触大面积接触锡渣锡渣烙铁头的预热l以焊盘的1/2为来选择焊锡丝l焊接完后要，针对残留

8、的助焊剂要进行清洗。1.1.用力过大用力过大2.2.不恰当的焊接热桥不恰当的焊接热桥3.3.错误的烙铁头尺寸错误的烙铁头尺寸4.4.过高的温度过高的温度5.5.助焊使用不当助焊使用不当6.6.焊接转移焊接转移7.7.不必要的返工返修不必要的返工返修l1. 用力过大用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)l2. 热桥不恰当（通孔元件焊接热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。l3. 加热头尺寸不适合加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头l4. 加热温度过高加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件

9、及PCB板。l5. 使用过多的助焊剂使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊剂会影响针床测试。 l6. 转移焊接转移焊接 把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外）l7. 不必要的修饰和返工不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。l多脚排插类的焊接方法，选定位好两端的脚，再两边交替焊接。l电阻要进行加工弯曲幅度，并要进行弯脚。l焊接完后要进行剪脚l焊接完后要，针对残留的助焊剂要进行清洗。1零件排列：最好的1.零件中心線對稱零件孔軸.2.零件間的距離很固定.3.零件固定於兩零

10、件孔中間.可允收的1.零件雖不對稱,但不會造成導體零件本體接觸.2.零件雖不對稱,且造成非導體零件本體接觸.3.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的1.導體零件本體接觸.2.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.2零件排列：最好的1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下能很清楚 讀出所有符號.2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號和顏色代號.3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”正”負”.4. 多腳數零件(變壓器,IC.等)依指示方向插入.可允收的1.非極性零件沒有依一致的方向插入.不可允收的1.有極性零件插反.2.插錯零件

11、.3.零件插錯孔位置.3立式零件腳絕緣體與高度.：最好的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於1.2mm小於1.8mm.可允收的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)小於2.5mm以下.不可允收的1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH孔內.2.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;但零件腳 的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於2.5mm以上.4立式零件傾斜：最好的1.零件本體垂直於PC板.可允收的1.零件本體傾斜小於15度.不可允收的1. 零件本體傾斜大於15度5臥式零件高度：最好的1.零件本體離PC板面0.

12、4mm.可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以上.6功率晶體：最好的1.零件必須與PC板之平貼.2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.可允收的1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少 75%之零件面積接觸到PC板面.不可允收的1.螺螺絲與螺帽鬆脫2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面.7振盪器：最好的1.零件表面必須平貼PC板表面.可允收的1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸.不可允收的1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸.8連接器：最好的1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼.2.接點須成線形排列

13、及低於絕緣部份上緣.可允收的1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內.不可允收的1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.9IC：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.可允收的1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm.2.零件腳未插入PC板之PTH孔.10直立式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.腳不能彎曲.可允收的1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下.2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.不可允收的1.零件底面與PC板面最大距離

14、大於0.8mm以上.2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.11橫臥式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.水平腳須與PC板表面平行.3.腳不能彎曲.可允收的1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下.2.零件傾斜(C-D)最大不可超過0.7mm.3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm.不可允收的1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上.2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上.3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上.12排針沾錫.：最好的1.PIN上端部份不沾錫.2.PIN上端部份沒有其他雜物或污染.可允收的1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫長度不可超過2mm.不可允收的1.PIN

15、上沾錫長度超過2mm.2.PIN上沾有雜物或污染.3.電鍍層脫落或呈起泡現象.13剪腳：最好的1.剪腳,但不傷害焊柱.可允收的1.剪腳和焊點,但是焊點與腳之間沒有空隙.2.腳剪的短,但仍符合規格要求.不可允收的1.剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空隙.2.剪腳和焊點,使焊柱受到破壞,破損.3.腳剪的太短,無法符合規格要求.14零件腳長度：最好的1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm.可允收的1.從PC板底面算起腳伸出小於2.5mm或大於0.4mm.不可允收的1.從PC板底面算起腳伸出大於2.5mm或小於0.4mm.15吃錫性：最好的1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.可允收的1.不超過25%的焊墊面積不

16、吃錫或吃錫情況不良.不可允收的1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四周的焊錫面吃錫不完全.3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部分產生很多針孔.16吃錫性：最好的1.焊點是平滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題.可允收的1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板子傾斜45度,仍可看到錫.2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.不可允收的1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看不到吃錫.2.零件本體上濺到錫.17吃錫性：最好的1.焊點呈現平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現光滑的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問題.3.零件腳的外形輪廓可以看的

17、出來.可允收的1.焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃錫良好.2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件腳四周.3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路間之空隙大於0.3mm.不可允收的1.焊錫太多.2.焊柱包圍四周的部份少於75%.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線路間之空隙小於0.3mm5.腳彎曲程度超過規定.18吃錫性：最好的1.焊點有平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連續性的吃錫效果.3.可看見零件腳的外形輪廓.可允收的1.零件腳有輕微的包錫現象,但零件腳,焊墊吃錫效果良好.2.焊錫下陷至貫穿孔內,但把板子傾斜45度,仍可看到吃錫.不可允收的1.嚴重的包焊,”A

18、”角度小於或等於90度.2.焊點超過焊墊四周.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.吃錫不足,把板子傾斜45度,仍看不到吃錫.19貫穿孔：最好的1.焊點有光滑的吃錫輪廓.2.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫效果可允收的1.焊點有錫尖或錫柱,但高度小於1mm以下.2.其他狀況都是可以接受的.不可允收的1.焊點有錫尖或錫柱且高度大於1mm以上20冷焊,錫珠,錫橋.：最好的1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現象可允收的1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點產生錫橋.不可允收的1.冷焊和零件腳的焊接面呈現砂礫狀.2.不同線路間,被錫橋跨接.3.錫渣,錫珠.21錫尖,錫柱：最好的1.沒有錫尖,錫柱2.彎腳曲域沒有沾錫.可允收的

19、1.錫尖,錫柱造成的長度,仍符合腳長要求.2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.不可允收的1.錫尖,錫柱造成的長度,超過腳長的要求.2.錫尖,錫柱把腳完全包住,看不到零件腳.3.彎腳曲部份沾錫,並將錫延伸超過錫墊外緣.22錫洞,針孔,爆孔：最好的1.焊點完全沒有錫洞,針孔,爆孔或其他物質可允收的1.錫洞,針孔的底部可以看到.2.錫洞,針孔部份的面積小於焊墊25%的焊點面積.不可允收的1.錫洞,針孔部份的面積大於焊墊25%以上的焊點面積.2.錫洞,針孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.錫或焊點上有明顯的外來物或雜質.23PC板板邊(角)修補：最好的1.板邊修補的和原來相同.2.板角修補的和原

20、來相同.可允收的1.板邊修護後只允許缺陷寬度不大於0.8mm.2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm.3.修護後的板角缺陷不可大於1.6mm.4.修護後的板角與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm.不可允收的1.修護後的板邊缺陷大於0.8mm.2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離小於0.4mm.3.修護後的板角缺陷大於1.6mm.4.修護後的板角與線路或孔邊的距離小於0.4mm.24PTH焊墊修復：最好的1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留.2.焊墊翹起須修復到原有的標準.可允收的1.焊墊翹起須用認可的膠黏於板上,溢出來的膠須少於20%.2.銅線或元件腳與修復後的PTH焊墊的

21、焊性良好.不可允收的1.修復區有污染,髒,松香或膠殘留.25PTH線路修復：最好的1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留.2.翹起的線路須修復到原有的標準.可允收的1.翹起的線路須用認可的膠黏於板上,且翹起的線必須被膠所完全覆蓋.2.固體銅電線焊接跨於受損線路兩邊,且修復區完全被認可的膠完全覆蓋.3.受損線路以同樣寬度的線路更換兩端焊接,且修復區完全被認可的膠完全覆蓋.不可允收的1.修復區有污染,髒,松香或膠殘留.2.修復區未被認可的膠覆蓋或被認可的膠覆蓋不完全致使線路露出.3.膠未清洗(有黏性).26防焊漆的修復：最好的1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留.2.翹起的線路須修復到原有的

22、標準.可允收的1.防焊漆修補後,厚度不均.2.防焊漆修補後,顏色不一.不可允收的1.防焊漆修補後,在其他區域有殘膠或松香.2.修復區髒,且其他區域有殘膠或松香.3.修補後的防焊漆未清洗(有黏性).最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.2.焊點無針孔.3.焊點收束面呈內凹狀.可允收的1.沾錫稍呈凸狀.2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點之收束可明顯視出.4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.不可允收的1.零件座落於無焊錫收束面之上.2.錫未焊於零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4 H 從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.1晶

23、片型電阻器焊點： 凹陷帶 針孔/氣泡 陶瓷體 厚度 金屬末端最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.2.焊點無針孔.3.焊點收束面呈內凹狀.可允收的1.沾錫稍呈凸狀.2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點之收束可明顯視出.4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.不可允收的1.零件座落於無焊錫收束面之上.2.錫未焊於零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4 H 從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.2晶片型電容器焊點：3晶片型鉭質電容器焊點：最好的1.焊錫覆蓋零件高度約1/4,焊點需呈內凹彎曲狀.可允收的1.焊錫收束面與零件端面應呈之沾

24、錫稍呈內凹彎曲狀.不可允收的1.只有黏著於底部.2.無彎曲現象.3.空焊. 4QFP(鷗翼型)腳焊點：最好的1.任一邊腳沾錫後均可視出腳之外形.2.任一邊腳沾錫後應呈內凹之收束面.可允收的1.沾錫應延伸IC腳厚1/4T.2.錫覆蓋整支IC腳,但腳外形某部位仍可視出不可允收的1.錫量過多覆蓋IC腳後無法視出腳外形.2.IC腳下錫過量,翹高和傾斜超過3支腳厚.3.空焊.背面引腳正面引腳側面引腳看正面引腳側面引腳超過3支腳厚5(PLCC)J型腳焊點：最好的1.腳的四邊均沾錫.2.腳位於焊墊中心.3.沾錫到達腳彎曲處.可允收的1.沾錫到達腳彎曲處1/2.2.沾錫面積可看到腳的三邊.不可允收的1.無法看

25、到錫呈內凹狀.2.空焊. 凹陷帶6PLCC焊點外觀： 焊錫連接處明顯的焊錫焊點呈流質不良最好的1.錫點外觀呈內凹狀-.可允收的1.焊點呈現彎曲凸狀角度可判斷-.2.外觀可明顯看出沾錫-.不可允收的1.無明顯沾錫-.2.焊點呈流質不良-.7晶片型電阻,電容零件擺設：最好的1.零件座落於兩焊墊中心點.可允收的1.零件橫向偏移焊墊達1/4以上: A.零件端沾錫面積應達50%以上. B.未接觸相鄰元件錫箔之空間是必須可見的. C.只容許1206及1210電阻,電容晶片零件1/4W以上偏移.2.晶片相對位置不可超過1/4W偏移.3.一邊金屬端面縱向滑出焊墊但應呈現可接受之錫點;而另一邊金屬端面並未超出焊

26、墊末端且尚留有空位而焊點可看出.不可允收的1.兩端金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.無法看出錫點.3.墓碑效應產生.4.零件之MARK座落於側面.金屬末端金屬末端晶片本體貼合8圓柱狀零件擺設：最好的1.零件座落於焊墊中心點.可允收的1.金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.只允許橫向滑出焊墊1/4.不可允收的1.金屬端面之連接點座落於焊墊邊緣.與端點連接與端點連接與端點連接接點末端與端點連接與端點連接(圓柱體的部份貼合貼合9無引線晶片零件腳擺設：最好的1.零件焊墊和城堡與板子焊墊一致的中心線.可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以上.10QF

27、P零件腳擺設：最好的.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以上. 11SOIC零件腳擺設：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.單邊滑出到焊墊邊緣. 2.腳離開焊墊1/2W.3.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內.4.腳歪斜超出焊墊1/4W以內.貼合12 SOIC零件腳擺設：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內.(超出1/4L以上則不可允收).2.零件左右偏移,但仍在焊墊範圍內並未超出邊緣.3.腳左右偏移,且仍可看到沾錫於腳上.4.IC腳兩邊偏移焊墊達1/2W

28、以內.不可允收的1.IC腳偏移超過焊墊達1/2W以上;除非有下列條件則可允收. A.腳雖偏移但每一支腳均沾錫,缺一不可. B.腳位偏移但並未超過鄰近零件之焊墊或警戒區.13(PLCC)J型腳零件擺設：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.J型腳偏移焊墊1/2W(SIDE A),而(SIDE B)腳位於焊墊邊緣.2.假如橫向偏移 L 50%與縱向偏移達99%.(但零件兩邊不超過為原則.不可允收的1.IC腳偏移超過100%,即使沾錫可見.腳與PAD端點連接14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：最好的1.無法看到膠污染於焊墊或金屬端面.2.點膠於兩焊墊中央.可允收的1.膠量至少必需填滿該零件1/

29、3W.不可允收的1.焊墊與零件金屬端面被膠污染.2.膠殘留於金屬端面表面.3.無法看到沾錫.焊墊金屬端面焊接點末端膠膠膠焊接點末端膠膠零件本體零件本體15零件損壞(晶片型電阻)：標準1.對任何晶片外觀裂痕0.01mm2.在”B”範圍不得損壞.3.不允許破裂.膠覆蓋電阻本體陶瓷體體/鋁底部不允許任何損壞16零件損壞(圓柱狀二極體)：標準1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收.2.該型零件損壞無最低允收限度.裂痕17金屬層流失(晶片型電容)：可允收的1.零件金屬端頂層需50%.不可允收的1.任何邊(W)或(T)25%.2.金屬層流失而暴露陶瓷本體.膠覆蓋陶瓷體電容本體焊接點末端流失金屬端頂層焊接面末端

30、18損壞或錯誤之維修：1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求: A. MISSING PADS-零件必須被點膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示) B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-絕緣銅箔線需被點膠,當銅箔長度1/2”時. C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點膠於PWB,且點膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示) D.對信號線應用1624AWG;對電源或地線應用30AWG. IPC J-STD-001D产品分级及要求产品分级及要求 1 1级：通用类电子产品级：通

31、用类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品2 2级：专用服务类电子产品级：专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用的产品，最好能保持不包括那些要求持续运行和较长使用的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格，一般情况下会因使用环境而导致故间断工作但该要求不严格，一般情况下会因使用环境而导致故障。障。3 3级：高性能类电子产品级：高性能类电子产品 包括以持续性优良性或严格按指令运行为关键的产品。这包括以持续性优良性或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，最终产品使用环境异常苛刻；类产品的服务间断是不可接受的，最终产品

32、使用环境异常苛刻；并且当有需要时，设备必须正常运转，如救生设备或其它关键并且当有需要时，设备必须正常运转，如救生设备或其它关键系统。系统。1 1、热剥除而导致的绝缘皮变色是可以接受的，但是、热剥除而导致的绝缘皮变色是可以接受的，但是“烧焦烧焦”是不可以接受的。是不可以接受的。2 2、化学方法剥皮只适用于、化学方法剥皮只适用于“单股导线单股导线”。3 3、线股散开、线股散开不可超过绝缘皮的外直径不可超过绝缘皮的外直径，单根导线损伤的股数不可超过下表规定。，单根导线损伤的股数不可超过下表规定。（1 1）、剥线）、剥线一、导线和接线柱连接股线允许的损伤范围股线根数1,2级允许的最多刮伤，刻痕或切断的

33、股根数3级允许的最多刮伤，刻痕或切断的股根数（安装前不需要上锡）3级允许的最多刮伤，刻痕或切断的股根数（安装前上锡）小于小于70007-15101162530226-4043341-6054461-120655120或以上或以上6%5%5%注注1:对于工作在对于工作在6千伏或更高电压下的导线不允许股线损伤。千伏或更高电压下的导线不允许股线损伤。注注2:对于有镀层的导线，未暴露金属基材的视觉异常不看作是损伤。对于有镀层的导线，未暴露金属基材的视觉异常不看作是损伤。1 1、以下、以下2 2种情况下要先上锡种情况下要先上锡: : A A、把导线连接到焊接接线柱上而使导线成型。、把导线连接到焊接接线柱

34、上而使导线成型。B B、多股导线被捻合（而不是编织）成型。、多股导线被捻合（而不是编织）成型。2 2、以下、以下4 4种情况下多股导线不应上锡：种情况下多股导线不应上锡：A A、导线将用于压接端子、导线将用于压接端子B B、用于螺纹紧固连接、用于螺纹紧固连接C C、用于形成网状连接、用于形成网状连接D D、用于热缩焊接装置、用于热缩焊接装置注：上锡不可全上满，至少要离绝缘皮一端注：上锡不可全上满，至少要离绝缘皮一端1 1个线径的距离。个线径的距离。（2 2）、多股导线上锡）、多股导线上锡导线绝缘皮和焊点间距的规定：导线绝缘皮和焊点间距的规定：1 1、最小间隙、最小间隙: :绝缘皮可接触焊点，但

35、不妨碍焊点的填充的形成，靠近绝缘绝缘皮可接触焊点，但不妨碍焊点的填充的形成，靠近绝缘皮末端的导线轮廓不应模糊。皮末端的导线轮廓不应模糊。2 2、最大间隙：、最大间隙：最大间隙等于最大间隙等于2 2倍的线径（包括绝缘皮），或者倍的线径（包括绝缘皮），或者1.5mm1.5mm中的较中的较大者。大者。（3 3）、绝缘间隙）、绝缘间隙1级-可接受2级-缺陷3级-缺陷1级-可接受2级-制程警示3级-缺陷（4 4）、接线柱的焊接要求）、接线柱的焊接要求标准标准1级2级3级A.A.焊接起始面的环形焊接起始面的环形填充及润湿填充及润湿270027003300B.B.焊接起始面上焊盘焊接起始面上焊盘被润湿的焊料

36、覆盖的被润湿的焊料覆盖的百分比百分比75%75%75%安装并焊接到印制板非支撑孔或无层间连接安装并焊接到印制板非支撑孔或无层间连接PTHPTH孔内的接线孔内的接线柱，其接线柱翻边柱，其接线柱翻边/ /台肩及焊盘或导电层都具有良好润湿。应满台肩及焊盘或导电层都具有良好润湿。应满足下表要求：足下表要求：（5 5）、引线和导线的末端伸出）、引线和导线的末端伸出引线和导线伸出接线柱的末端长度引线和导线伸出接线柱的末端长度不大于引线直线的不大于引线直线的1 1倍倍，且满足最小电气间隙要求。且满足最小电气间隙要求。1级-缺陷2级-缺陷3级-缺陷（6 6）、双叉接线柱和塔形接线柱）、双叉接线柱和塔形接线柱引

37、线和导线缠绕：塔型和直针形柱干接触线柱引线和导线缠绕：塔型和直针形柱干接触线柱至少至少1801800 0。1级-可接受2级-制程警示3级-缺陷1级-缺陷2级-缺陷3级-缺陷对于对于1 1级品不应小于级品不应小于90900 0小规格导线的绕接如：小规格导线的绕接如：AWG30AWG30（30#30#线）或更细，缠绕接线柱线）或更细，缠绕接线柱至至少少1 1圈圈，但不得多于心圈。，但不得多于心圈。（7 7）、侧面进线连接）、侧面进线连接双叉接线柱双叉接线柱引线和导线缠绕接线柱引线和导线缠绕接线柱至少达到至少达到90900 0. .作为例外，对于作为例外，对于1 1级和级和2 2级组件，直径为级组件

38、，直径为0.75mm0.75mm或更粗的导线或更粗的导线/ /引线可以直接从柱干中间引线可以直接从柱干中间穿过，未满足最低缠绕准则的侧面进线连接加固标准，见下表。穿过，未满足最低缠绕准则的侧面进线连接加固标准，见下表。1级-可接受2级-制程警示3级-缺陷双叉接线柱双叉接线柱- -侧面进线直接穿过柱干的加固侧面进线直接穿过柱干的加固要求要求线径线径1 1级级2 2级级3 3级级所有尺寸导线所有尺寸导线如果未加如果未加固则为缺固则为缺陷陷0.75mm0.75mm如果未加固则为缺如果未加固则为缺陷陷0.75mm0.75mm如果未如果未加固，加固，可接受可接受如果未加如果未加固则为制固则为制程警示程警

39、示（8 8）、底部和顶部进线连接）、底部和顶部进线连接导线缠绕在接线柱上基座或立柱上，导线缠绕在接线柱上基座或立柱上，至少弯曲至少弯曲90900 0导线的绝缘皮不应进入接线柱的基座或柱干中。导线的绝缘皮不应进入接线柱的基座或柱干中。1级-可接受2级-制程警示3级-缺陷（9 9）、钩型接线柱）、钩型接线柱1 1、导线、导线至少缠绕至少缠绕1801800 02 2、导线到钩子末端的距离、导线到钩子末端的距离不小于不小于1 1倍线径倍线径。3 3、导线应该位于弧形段内。、导线应该位于弧形段内。4 4、对于采用钩型接线柱的元器件，导线距接线柱底座的间隔至、对于采用钩型接线柱的元器件，导线距接线柱底座的

40、间隔至少少是线径的是线径的2 2倍或倍或1.0mm1.0mm，取其较大值。，取其较大值。1级-可接受2级-制程警示3级-缺陷1级-可接受2级-缺陷3级-缺陷（1010）、穿孔接线柱）、穿孔接线柱1 1、穿过接线柱的孔，接触接线柱两个不相邻的面，或缠绕接线、穿过接线柱的孔，接触接线柱两个不相邻的面，或缠绕接线柱柱至少至少90900 01级-可接受2级-缺陷3级-缺陷（1111）、焊接到接线柱）、焊接到接线柱1 1、引线、引线缠绕缠绕1801800 0，以上时，所要求的最小缠绕区域以上时，所要求的最小缠绕区域至少有至少有75%75%具具有良好的润湿。直接穿过接线柱或缠绕不足有良好的润湿。直接穿过接

41、线柱或缠绕不足1801800 0的引线，的引线，100%100%的的引线与接线柱之间的接触区域具有良好的润湿。引线与接线柱之间的接触区域具有良好的润湿。1级-缺陷2级-缺陷3级-缺陷（1212）、塔形和直针形接线柱，接触区域内的润湿焊料应满）、塔形和直针形接线柱，接触区域内的润湿焊料应满足下表：足下表：1级-缺陷2级-缺陷3级-缺陷项目1级2级3级柱杆与引线柱杆与引线/导线之导线之间的焊料凹陷不大于间的焊料凹陷不大于50%25%（1313）、引线成型）、引线成型引线从元器件体或熔接部位至引线内弯半径开始处的延伸长度引线从元器件体或熔接部位至引线内弯半径开始处的延伸长度至少为引线直径或厚度的至少

42、为引线直径或厚度的1 1倍倍，但不得，但不得小于小于0.8mm0.8mm，并要符合下表。引线的刻痕或变形并要符合下表。引线的刻痕或变形不超过不超过其其直径、宽度或厚度直径、宽度或厚度的的10%10%，但扁平引线除外。只要不妨碍可接受焊点的形成，暴露，但扁平引线除外。只要不妨碍可接受焊点的形成，暴露金属基材可接受。金属基材可接受。1级-可接爱2级-制程警示3级-缺陷1级-缺陷2级-缺陷3级-缺陷引线弯曲半径引脚直径厚度引脚直径厚度最小内弯半径(R)0.8mm0.8mm1倍直径/厚度0.8mm - 1.2mm0.8mm - 1.2mm1.5倍直径/厚度1.2mm1.2mm2倍直径/厚度二、通孔安装

43、和端子元器件体与印制板之间的最大间隙不超过元器件体与印制板之间的最大间隙不超过0.7mm，要求离开板面，要求离开板面安装的元器件应与板面至少相距安装的元器件应与板面至少相距1.5mm（1）、通孔端子通用要求）、通孔端子通用要求1级-未建立2级-未建立3级-制程警示1级-缺陷2级-缺陷3级-缺陷（2）、表面贴装器件引线成型）、表面贴装器件引线成型与焊盘接触的引线长度最小要达到下表的要求：与焊盘接触的引线长度最小要达到下表的要求：引线的顶部不应该超了元器件本体的顶部，如果弯曲存在于末端，引线的顶部不应该超了元器件本体的顶部，如果弯曲存在于末端，脚趾弯曲不能超过引线厚度的脚趾弯曲不能超过引线厚度的2

44、倍。如果引线变形未超过引线直倍。如果引线变形未超过引线直径、宽度或厚度的径、宽度或厚度的10%，暴露金属基材可以接受。，暴露金属基材可以接受。引线弯曲半径应大于等于引线弯曲半径应大于等于1T，其中，其中，T=引线标称厚度引线标称厚度/直径（见直径（见上表）上表）SMT引线成型后的最小引线长度1对于扁平引线，为引线宽度的1倍2对于扁平引线，为引线宽度的2倍3对于圆形引线，为引线直径的2倍（3 3）、引线端子要求）、引线端子要求可任意选择与任何导体相关的弯折方向。可任意选择与任何导体相关的弯折方向。DIPDIP引线应该至少引线应该至少有两个对角线上的引线向外部分弯曲。有两个对角线上的引线向外部分弯

45、曲。3 3级非支撑孔的引线级非支撑孔的引线至少至少弯折弯折45450 0. .焊接时弯折区域应被润湿，焊接连接中焊接时弯折区域应被润湿，焊接连接中的引线外形轮廓应可辨识。回火的引线的引线外形轮廓应可辨识。回火的引线不可不可全弯全弯折结构收尾。折结构收尾。非支撑孔引线伸出长度符合下表要求非支撑孔引线伸出长度符合下表要求: :1级、2级-未建立3级-缺陷1级、2级、3级-缺陷1级2级3级（L）最小）最小焊料中引线末端可辨识足够弯折（L）最大）最大1无短路危险注注1：如果可能违反最小电气间隙，或在后续处理或操作环境中由于引线偏斜或刺穿静电防：如果可能违反最小电气间隙，或在后续处理或操作环境中由于引线

46、偏斜或刺穿静电防护包装而损伤焊点，则引线伸出长度不应超过护包装而损伤焊点，则引线伸出长度不应超过2.5mm非支撑孔中引线端子要求符合下表要求非支撑孔中引线端子要求符合下表要求:有元器件引线的非支撑孔，最低可接受条件要求1级2级3级焊盘区域被润湿的焊焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比料覆盖的百分比75%75%75%引线与焊盘的润湿引线与焊盘的润湿270027003300注注1：润湿焊料指的是焊接过程中所施加的焊料。：润湿焊料指的是焊接过程中所施加的焊料。注注2:适用于施加了焊料的任何面。适用于施加了焊料的任何面。支撑孔引线伸出长度符合下表要求支撑孔引线伸出长度符合下表要求:如果不违反下一步更高级别

47、装配中的最小电气间隙，如果不违反下一步更高级别装配中的最小电气间隙，可免除连接器引线的最大长度要求。可免除连接器引线的最大长度要求。支撑孔引线伸出长度1级2级3级（L）最小）最小引线末端在焊料中可辨识1（L）最大）最大2无短路危险2.5mm1.5mm注注1：对于厚度大于：对于厚度大于2.3mm的板，引线长度预定的元器件，如的板，引线长度预定的元器件，如DIP、插座、连接器等，至少、插座、连接器等，至少需要与板表面齐平，但在形成焊接连接后可能不可辨识。需要与板表面齐平，但在形成焊接连接后可能不可辨识。注注2：如果可能违反最小电气间隙，或在后续处理或操作环境中由于引线偏斜或刺穿静电防：如果可能违反

48、最小电气间隙，或在后续处理或操作环境中由于引线偏斜或刺穿静电防护包装而损伤焊点，则引线伸出不应超过护包装而损伤焊点，则引线伸出不应超过2.5mm。有元器件引线的支撑孔，最低可接受条件1特性1级2级3级A焊接终止面引线的孔壁的润湿焊接终止面引线的孔壁的润湿未规定18002700B B焊料的垂直填充焊料的垂直填充3 3未规定75%75%C C焊接起始面引线的孔壁的填充和润湿焊接起始面引线的孔壁的填充和润湿2 2270027002700D D焊接终止面的焊盘被润湿的焊料覆盖的焊接终止面的焊盘被润湿的焊料覆盖的百分比百分比000D D焊接起始面的焊盘被润湿的焊料覆盖的焊接起始面的焊盘被润湿的焊料覆盖的

49、百分比百分比2 275%75%75%注注1 1：润湿的焊料指的是焊接过程包括侵入式焊接所施加的焊料。：润湿的焊料指的是焊接过程包括侵入式焊接所施加的焊料。注注2:2:适用于任何施加了焊料或焊膏的面。适用于任何施加了焊料或焊膏的面。注注3 3：25%25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。支撑孔中引线端子要求符合下表要求支撑孔中引线端子要求符合下表要求:特征特征尺寸尺寸1级级2级级3级级最大侧面偏移最大侧面偏移A A50%50%（W W）或）或50%50%（P P），其中较小），其中较小者；注者；注1 125%25%（W W）或）或25%25%（

50、P P），），其中较小者；注其中较小者；注1 1末端偏移末端偏移B B不充许不充许最小末端连接宽度最小末端连接宽度C C50%50%（W W）或）或50%50%（P P），其中较小），其中较小者；者；75%75%（W W）或）或75%75%（P P），），其中较小者；其中较小者；最小侧面连接长度最小侧面连接长度D D注注3 3最大填充高度最大填充高度E E最小填充高度最小填充高度F F焊接厚度焊接厚度G G最小末端重叠最小末端重叠J J需要需要端子长度端子长度L L注注2 2焊盘宽度焊盘宽度P P端子宽度端子宽度W W注注1：不违反最小电气间隙。：不违反最小电气间隙。注注2：未作规定的参数或尺

51、寸可变，由设计决定。：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。注注3：润湿良好。：润湿良好。三、元器件的表面贴装焊接要求三、元器件的表面贴装焊接要求（1）、仅有底部端子，应符合以下要求（）、仅有底部端子，应符合以下要求（W为元器件宽度，为元器件宽度，P为焊盘宽度）为焊盘宽度）特征特征尺寸尺寸1 1级级2 2级级3 3级级最大侧面偏移最大侧面偏移A A50%50%（W W）或）或50%50%（P P），其中较小者；注），其中较小者；注1 125%25%（W W）或）或25%25%（P P），其中），其中较小者；注较小者；注1 1末端偏移末端偏移B B不充许不充许最小末端连接宽度最小末端连接宽度C

52、C50%50%（W W）或）或50%50%（P P），其中较小者；注），其中较小者；注5 575%75%（W W）或）或75%75%（P P），其中），其中较小者；注较小者；注5 5最小侧面连接长度最小侧面连接长度D D注注3 3最大填充高度最大填充高度E E注注4 4最小填充高度最小填充高度F F元器件端子垂直表面明显润湿，注元器件端子垂直表面明显润湿，注6 6（G G）+25%(H)+25%(H)或（或（G G）+0.5mm+0.5mm，其中较小者；注其中较小者；注5 5焊接厚度焊接厚度G G注注3 3端子高度端子高度H H注注2 2最小末端重叠最小末端重叠J J需要需要焊盘宽度焊盘宽度P

53、 P注注2 2端子宽度端子宽度W W注注2 2宽长比宽长比不超过不超过2:12:1端帽与焊盘的润湿端帽与焊盘的润湿从焊盘到端子金属接触区有从焊盘到端子金属接触区有100%100%的湿润的湿润最小末端重叠最小末端重叠J J100%100%最大侧面偏移最大侧面偏移A A不充许不充许末端偏移末端偏移B B不充许不充许最大元器件尺寸最大元器件尺寸无限制无限制12061206端面端面3 3个或以上表面个或以上表面（2）、片式元器件）、片式元器件矩形或方形端元器件矩形或方形端元器件1、3或或5面端子。面端子。这些要求适用于片式电阻器、片式电容器、方形端子的这些要求适用于片式电阻器、片式电容器、方形端子的M

54、ELF这一类元器件这一类元器件注注1 1：不违反最小电气间隙。：不违反最小电气间隙。注注2 2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。注注3 3：润湿良好。：润湿良好。注注4 4：最大填充可能超出焊盘和：最大填充可能超出焊盘和/ /或延至元器件体顶部。或延至元器件体顶部。注注5 5：是从焊料填充最窄处测量：是从焊料填充最窄处测量注注6 6：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协议决定。议决定。（3）、圆柱体帽形（）、圆柱体帽形（MELF）端子）端子特征

55、特征尺寸尺寸1 1级级2 2级级3 3级级最大侧面偏移最大侧面偏移A A25%25%（W W）或）或25%25%（P P），其中较小者；注），其中较小者；注1 1末端偏移末端偏移B B不充许不充许最小末端连接宽度，注最小末端连接宽度，注2 2C C注注4 450%50%（W W）或）或50%50%（P P），其中较小者），其中较小者最小侧面连接长度最小侧面连接长度D D注注4 4，6 650%50%（R R）或）或50%50%（S S），），其中较小者其中较小者, ,注注6 675%75%（R R）或）或75%75%（S S），其中），其中较小者较小者, ,注注6 6最大填充高度最大填充高度E

56、 E注注5 5最小填充高度（末端与最小填充高度（末端与侧面）侧面）F F元器件端子垂直表面上有明显润湿，注元器件端子垂直表面上有明显润湿，注7 7（G G）+25%(W)+25%(W)或（或（G G）+1.0mm+1.0mm，其中较小者；注，其中较小者；注7 7焊接厚度焊接厚度G G注注4 4最小末端重叠最小末端重叠J J注注4 4，6 650%50%（R R），注），注6 675%75%（R R），注），注6 6焊盘宽度焊盘宽度P P注注3 3端子端子/ /镀层长度镀层长度W W注注3 3焊盘长度焊盘长度注注3 3端子直径端子直径注注3 3注注1 1：不违反最小电气间隙。：不违反最小电气间隙

57、。注注2 2：（：（C C）是从焊料填充的最窄处测量）是从焊料填充的最窄处测量注注3 3：未作规定的尺寸，由设计决定。：未作规定的尺寸，由设计决定。注注4 4：润湿良好。：润湿良好。注注5 5：最大填充可能超出焊盘和：最大填充可能超出焊盘和/ /或延至元器件体顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件顶部。或延至元器件体顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件顶部。注注6 6：不适用于只有端面端子的元器件：不适用于只有端面端子的元器件注注7 7：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协议决定。议决定。（4）

58、、城堡型端子）、城堡型端子特征特征尺寸尺寸1 1级级2 2级级3 3级级最大侧面偏移最大侧面偏移A A50%50%（W W）, ,注注1 125%25%（W W）, ,注注1 1末端偏移末端偏移B B不充许不充许最小末端连接宽度最小末端连接宽度C C50%50%（W W）75%75%（W W）最小侧面连接长度，注最小侧面连接长度，注4 4D D注注3 3城堡深度城堡深度最大填充高度最大填充高度E EG G+ +H H最小填充高度最小填充高度F F注注3 3（G G）+25%(H)+25%(H)（G G）+25%(H)+25%(H)焊料厚度焊料厚度G G注注3 3城堡高度城堡高度H H注注2 2

59、焊盘长度焊盘长度S S注注2 2城堡宽度城堡宽度W W注注2 2注注1 1：不违反最小电气间隙。：不违反最小电气间隙。注注2 2：未作规定的尺寸，由设计决定。：未作规定的尺寸，由设计决定。注注3 3：润湿良好。：润湿良好。注注4 4：长度：长度“D”D”取决于填充高度取决于填充高度“F”.F”.城堡型端子城堡型端子（5）、扁平、带状、）、扁平、带状、L形和翼形引线形和翼形引线特征特征尺寸尺寸1 1级级2 2级级3 3级级最大侧面偏移最大侧面偏移A A50%50%（W W）或）或0.5mm0.5mm，其中较小者，其中较小者, ,注注1 125%25%（W W）或）或0.5mm0.5mm，其中较，

60、其中较小者小者, ,注注1 1最大趾部偏移最大趾部偏移B B注注1 1最小末端连接宽度最小末端连接宽度C C50%50%（W W）75%75%（W W）最小侧面连接长度最小侧面连接长度注注6 6当（当（L L）3W3WD D1 1（W W）或）或0.5mm0.5mm，其中，其中较小者较小者3(W)3(W)或或75%75%（L L），其中较大者），其中较大者当（当（L L）3W3W100%100%（L L）最大跟部填充高度最大跟部填充高度E E注注4 4最小跟部填充高度最小跟部填充高度F F注注3 3（G G）+50%(T),+50%(T),注注5 5（G G）+ +(T),(T),注注5 5焊