产线生产流程客户生产质量常见问题培训PPT课件

1、page 产线生产流程客户生产质量常见问题培训产线生产流程客户生产质量常见问题培训page Contents1. SMT流程流程2. GSM无线模块测试流程无线模块测试流程3. WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程4. GPS模块测试流程模块测试流程5.客户客户客户生产支持及客户生产支持及生产质量常见问题生产质量常见问题简汇简汇page SMT流程流程质量管理五大工具，也称品管五大工具。包括：1.统计过程控制（SPC Statistical Process Control）；2.测量系统分析（MSA Measure System Analyse）；3.失效模式和效果分析（FMEA Fai

2、lure Mode & Effct Analyse）；4.产品质量先期策划（APQP Advanced Product Quality Planning）；5.生产件批准程序（PPAP Production Part Approval Process）。page SMT概述概述page SMT生产流程简介生产流程简介page SMT生产流程简介生产流程简介 2. SMT生产流程图： 印刷(锡膏)- 检测(SPI或者目视检测)-贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路、屏蔽盖贴装)-检测(AOI 光学/目视检测)-焊接(采用热风回流焊进行焊接)- 检测(AOI 光学检测外观/目视

3、检测)- 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)- 分板(手工或者分板机进行分板) 工艺流程简化为：印刷-贴片-焊接-检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量) SPI: Solder Paste Inspection AOI: Automatic Optic Inspectionpage SMT生产流程简介生产流程简介 3. 印膏站位简介： 3.1. 设备： 锡膏印刷机，钢网，钢网清洗机，锡膏测厚仪； 3.2. 辅料： 锡膏； 3.3. 物料： PCB（光板）； page SMT生产流程简介生产流程简介 3.4. 钢网开孔图：page SMT生产流程简介生产流程简介 3.5. 锡膏印刷效果图

4、 page SMT生产流程简介生产流程简介4. 贴片站位简介 4.1. 设备： 贴片机，feeder； 4.2. 物料： PCB（印膏后）、贴片器件； 贴片吸取图 page SMT生产流程简介生产流程简介 4.3. 贴片过程效果图； page SMT生产流程简介生产流程简介5. 焊接 5.1. 设备： 回流焊炉，炉温测试仪； 5.2. 辅料： 炉温测试板； 5.3. 物料： PCB（贴片后）； 5.4 . 回流焊接：回流焊又称“再流焊”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种 加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合 金可靠地结合在一起的设备； 5

5、.5. 炉温曲线：page SMT贴片器件简介贴片器件简介1. SMD标准元件英制与公制对应关系： page SMT贴片器件简介贴片器件简介2. 元器件封装与极性元器件封装与极性 SMT元件除贴片式标准电阻、电容、电感外，其它的元器件都有极性或方向的要求。 2.1. 电阻 2.2. 电容 page SMT贴片器件简介贴片器件简介2.3. 电感 page SMT贴片器件简介贴片器件简介2.4. 二极管 带粗线的一端为负带粗线的一端为负page SMT贴片器件简介贴片器件简介2.5. 晶体三极管（晶体三极管（SOT） 由两个做在一起的PN结连接相应电极而封装而成，特点：放大作用。 SMT按管脚形状

6、贴片, 结构不对称，方向容易确认。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介2.6. 石英晶体元件（晶振）石英晶体元件（晶振） 2.6.1. 基带晶振： 从字面看，字体正面的左边的圆圈里有一“+”号，即为正极; 从底面焊盘看，有两个脚的为正极，一个脚的为负极，即接地极。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.6.2. 四脚晶振： 一般情况下，元件本体标有标示符号如圆点，方块。 但也经常遇到有些晶振正面无明显极性标示点，如下图：默认其字体的正面左下角作为极性点。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7. 集成电路（集成电路（ integrated circuit ） ： 采用一

7、定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构； 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能 好等优点，同时成本低，便于大规模生产； 用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设 备的稳定工作时间也可大大提高 。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7.1. 集成电路封装类型集成电路封装类型： SOP封装： SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面

8、贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。从DIP衍生出来。后发展出SOJ封装。管脚数量在8-40之间。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7.1. 集成电路封装类型集成电路封装类型： PGA封装： (Pin Grid Array Package) PGA（插针网格阵列）底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。多 数为陶瓷PGA，引脚中心距通常为2.54mm和1.27mm，引脚数从64 到528 左右，也有64 256 引脚的塑料PGA。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7.1. 集成电路封装类型集成电路封装类型： P

9、LCC封装： (Plastic Leaded Chip Carrier)引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比较小引脚数量在 20-68之间。现在比较少用。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7.1. 集成电路封装类型集成电路封装类型： QFN封装： (Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装) QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料，封装底部中央位置，QFN封装的芯片，有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7.1. 集成电路封装类型集成电路封

10、装类型： QFP封装： (Quad Flat Package ) QFP为四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7.1. 集成电路封装类型集成电路封装类型： BGA封装： (Ball Grid Array)球状矩阵排列封装) BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，它具有：封装面积减少功能加大，引脚数目增多PCB板溶焊时能自我居中，易上锡

11、可靠性高电性能好，整体成本低等特点。 page SMT贴片器件简介贴片器件简介 2.7.2. 集成电路极性点集成电路极性点： 集成电路的方向： 集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有方向区分的。 以小圆点为标示以小圆点为标示以小三角为以小三角为标示标示page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程 1. GSM无线模块测试流程图： 下载（DL） Flash Test（加密） 校准（BT） 终测 (FT) 功能测试（FCT） 写号（SN&IMEI)、打印标签、粘贴标签 工检（ Inspection） 收集IMEI号 包装 入库 BT ： Board Test， Calibr

12、ation FT: Final Test FCT: Function Test SN： Serial Number IMEI (International Mobile station Equipment Identities) page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程 2. DL站位简介： 2.1.下载：将软件下载到模块flash中； 2.2.设备：电脑，电源，下载夹具，大通线； 2.3.测试工具：下载工具（ Flash_Download_and_Format ）； page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程 3. Flash Test站位简介： 3.1. Flash Test

13、 ：将软件下载到模块flash特殊区域中（熔丝型）； 3.2.设备：电脑，电源，下载夹具，大通线； 3.3.测试工具： Flash Test工具（ Flash_Test_GS2 ）； page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程4. BT站位简介： 4.1.通过综测仪、电脑及其它设备对产品的射频性能依照相关规范进行调校 ，并将相关射频参数存贮到flash中； 4.2.设备：电脑（含GPIB卡），程控电源，BT夹具，大通线，综测仪，射 频延长线 4.3.测试工具：BT校准工具（ RF_Cal_MTK） page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程5. FT站位简介： 5.1.对BT校准后

14、的参数进行验证，以确保其符合相关的国际规范； 5.2.设备：电脑（含GPIB卡），程控电源，BT夹具，大通线，综测仪，射 频延长线； 5.3.测试工具：FT测试工具（ RF_Final_Test_MTK ）； page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程6. FCT站位简介： 6.1.检测软件版本、音频、SIM卡等方面的测试； 6.2.设备：电脑，音频万用表，电源适配器，FCT夹具，串口线； 6.3.测试工具：功能测试工具（Quectel_FCT） page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程7. 写号（SN&IMEI)、打印标签、粘贴标签站位简介： 7.1.检测模块前面站位是

15、否全部测试OK，若OK，分配SN&IMEI号并写入模块，同时打印机打印此模块的标签信息，操作员把打印出的标签贴在对应模块上； 7.2.设备：电脑，电源，BT夹具，大通线； 7.3.测试工具：标签打印工具（ Write_SN_IMEI_Print_Label ） page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程8. 工检站位简介： 8.1.工检员工对模块外观进行检验，主要检查屏蔽盖焊接是否有异常，模块半槽孔、焊盘有无异常，标签内容有无异常等，同时对模块脏污进行清洁； page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程9. 收集IMEI站位简介： 9.1.对工检OK的模块收集IMEI号，同时

16、开机检查模块内部IMEI号和标签IMEI号是否一致；收集满250PCS，打印IMEI号清单； 9.2.设备：电脑，电源，BT夹具，大通线，扫描枪； 9.3.测试工具：标签打印工具（ Collect_Data_Print ） page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程10. 包装站位简介： 10.1.对250PCS模块进行卷带包装、真空包装及装箱； 10.2.设备：卷带包装机，真空包装机； 卷带包装 page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程 10.3. 真空包装图片： 真空包装 page GSM无线模块测试流程无线模块测试流程装箱装箱10.4.10.4.装箱图片：装箱图片：page

17、 WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程 1. WCDMA无线模块测试流程图： 下载（DL） Flash Test（加密） WCDMA校准（WCDMA BT） WCDMA终测 (WCDMA FT) GSM校准（GSM BT) GSM终测（ GSM FT) 功能测试（FCT） GPS测试 写号（SN&IMEI)、打 印标签、粘贴标签 工检（ Inspection） 收集IMEI号 包装 入库 GSM: Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统 WCDMA: Wide band Code Division Multiple Acces

18、s宽频码分多址 GPS: Global Positioning System全球定位系统 page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程 2. DL站位简介： 2.1.下载：将软件下载到模块flash中； 2.2.设备：电脑，电源，下载夹具，USB线； 2.3.测试工具：下载工具（ FW_Download_And_Format ）； page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程3. Flash Test站位简介： 3.1. Flash Test ：将软件下载到模块flash特殊区域中（熔丝型）； 3.2.设备：电脑，电源，下载夹具，USB线； 3.3.测试工具： Flash Te

19、st工具（ Flash_Test_GS2 ）； page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程4. WCDMA BT站位简介： 4.1.通过综测仪、电脑及其它设备对产品的WCDMA网射频性能依照相关规 范进行调校，并将相关射频参数存贮到flash中； 4.2.设备：电脑（含GPIB卡），程控电源，BT夹具， USB线，综测仪，射 频延长线 4.3.测试工具：BT校准工具（ RF_CAL_V1.14 ） page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程5. WCDMA FT站位简介： 5.1.对WCDMA BT校准后的参数进行验证，以确保其符合相关的国际规范； 5.2.设备：电脑（含G

20、PIB卡），程控电源，BT夹具， USB线，综测仪，射 频延长线； 5.3.测试工具：FT测试工具（ RF_Final_Test_V1.09 ）； page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程6. GSM BT站位简介： 6.1.通过综测仪、电脑及其它设备对产品的GSM网射频性能依照相关规范 进行调校，并将相关射频参数存贮到flash中； 6.2.设备：电脑（含GPIB卡），程控电源，BT夹具， USB线，综测仪，射 频延长线 6.3.测试工具：BT校准工具（ RF_CAL_V1.14 ） page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程7. GSM FT站位简介： 7.1.对GS

21、M BT校准后的参数进行验证，以确保其符合相关的国际规范； 7.2.设备：电脑（含GPIB卡），程控电源，BT夹具， USB线，综测仪，射 频延长线； 7.3.测试工具：FT测试工具（ RF_Final_Test_V1.09 ）； page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程8. FCT站位简介： 8.1.检测软件版本、音频、SIM卡等方面的测试； 8.2.设备：电脑，音频万用表，电源适配器，FCT夹具， USB线； 8.3.测试工具：功能测试工具（Quectel_FCT） page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程9. GPS站位简介： 9.1.测试模块GPS 信噪比，定位

22、等信息； 9.2.设备：电脑，电源，BT夹具(射频头换到GPS位置）， USB线； 9.3.测试工具：GPS测试工具（QTTFF_UC20） page WCDMA无线模块测试流程无线模块测试流程10. 其它站位简介： 写号（SN&IMEI)、打印标签、粘贴标签，工检（ Inspection），收集IMEI号 包装站位请参考GSM模块测试流程对应站位。 page GPS模块测试流程模块测试流程1. GPS无线模块测试流程图： 下载（DL） C/No 打印标签、粘贴标签 定位 写号（SN) 工检（ Inspection） 收集SN号 包装 入库 C/No: Carrier to noise

23、 power density ratio(C/No)载波噪声功率密度比 C/No - 载波与噪声的功率密度之比，单位为：dBHz C/N - 载波与噪声的功率之比，单位为：dB GPS常规测试项目：常规测试项目： 接收灵敏度：C/No每颗卫星的信噪比； 定位时间：TTFF 60s； 可见的卫星数:SVs6； page GPS模块测试流程模块测试流程2. 下载站位简介（SiRF平台不涉及）： 2.1.下载：将软件下载到模块存储区域中； 2.2.设备：电脑，电源，下载夹具，USB线； 2.3.测试工具：下载工具（ FW_Download_And_Format ）； page GPS模块测试流程模块

24、测试流程3. C/No站位简介： 3.1.在-110dbm，-130dbm电平下测试模块接收载波噪声功率密度比； 3.2.设备：GPS信号发生器，电脑，电源适配器，GPS夹具，串口线； 3.3.测试工具： C/No测试工具（GPS_Test_SiRF ）； page GPS模块测试流程模块测试流程4.打印标签、粘贴标签站位简介（L80不涉及）： 4.1.读取模块软件版本信息，软件版本无误后打印标签，并把标签粘贴到模 块屏蔽罩上； 4.2.设备：打印机，电脑，电源适配器，GPS夹具，串口线； 4.3.测试工具： 打印标签工具（ Write_SN_IMEI_Print_Label ）； page

25、GPS模块测试流程模块测试流程5.定位站位简介： 5.1.测试GPS模块搜星和定位功能； 5.2.设备：GPS信号发生器，电脑，电源适配器，GPS夹具，串口线； 5.3.测试工具： 定位测试工具（ GPS实网定位测试_V1.74_01 ）； page GPS模块测试流程模块测试流程6.写号（仅涉及L10)站位简介： 6.1.把模块的SN号写入到模块中； 6.2.设备：电脑，电源适配器，GPS夹具，串口线； 6.3.测试工具： 写号工具（ MTK Powerflash for【Quectel】 ）； page GPS模块测试流程模块测试流程7.其它站位简介： 工检（ Inspection），收集

26、SN号(模块不上电，仅扫描枪把SN号录入）， 包装站位请参考GSM模块测试流程对应站位。 page 客户客户客户生产支持及客户生产支持及生产质量常见问题生产质量常见问题简汇简汇1. 加工厂相关：我们目前有三家加工厂； 1.1. 惠州市金百泽电路科技有限公司（又称泽国电子） Huizhou King Brother Circuit Technology ；地址：惠州市大亚湾响水河工业区龙 山六路板障岭南 ，South of Banzhangling, Xiang Shui River Industrial Park,Dayawan,Huizhou City,Guangdong Province,

27、China 1.2. 浙江国脉电信设备有限公司（Zhejiang Goldmine Telecom Equipment co., Ltd.）， 地址：杭州经济技术开发区4号大街28号 （下沙）；No.28,No.4 Street, Hangzhou Economic-Technical Development Zone, Hangzhou City, Zhejiang Province, China. 1.3. 深圳锐迪思科技有限公司, Shenzhen Radiance Technology Ltd. 地址：深圳市宝安区福永街道和平社区重庆路安达工业厂区3号厂 房3楼，3/F,No.3 Wo

28、rkshop, Anda Industrial Zone, Chongqing Road, Heping Community, Fuyong Street, Baoan District, Shenzhen Ciy, Guangdong Province, China. page 客户客户客户生产支持及客户生产支持及生产质量常见问题生产质量常见问题简汇简汇 2. 质量体系和环境体系认证相关： 2.1. 工厂所通过的认证信息： 2.1.1. 惠州金百泽：ISO9001，ISO14001，ISO TS16949; 2.1.2. 杭州国脉： ISO9001，ISO14001； 2.1.3. 深圳锐迪

29、斯： ISO9001，ISO14001，ISO TS16949（2014 Q3); 2.2. 移远所通过的认证信息： ISO9001，ISO TS16949（2014 Q3); page 客户客户客户生产支持及客户生产支持及生产质量常见问题生产质量常见问题简汇简汇 3. 加工厂设备相关： page 客户客户客户生产支持及客户生产支持及生产质量常见问题生产质量常见问题简汇简汇 4. 包装相关： 4.1. 模块的包装类型：目前移远模块主流包装方式是卷带包装（U10例 外，托盘包装），卷带包装采用抽真空的方式，托盘包装无此要求； 4.2. 模块包装数量：卷带包装通常是250PCS/卷，（L30/L70/