SMT_制程简介

1、SMTSMT制造資料制造資料SMTSMTSMTSMTLoader ScreenPrinterPre-reflowinspectionMutifunctionMounterGlueDispensorReflowHighspeedMounterManualPin-in-paste(Side II)DepanelT/UPackingSystemAssy* PCB*EM5701N*CM402-L*4*DT401-F*2*Dry box*IPC STD *Placement by hand*BTU pyamx150*IPC STD*3X magenifierReflowPre-reflowinspect

2、ionMutifunctionMounterHighspeedMounterGlueDispensorManualPin-in-paste(Side I)ScreenPrinterVIVIVI*EM5701x1*DEK Infinity 0.1*thickness meter ASMK-350*3X magnifierNGNGNGNGOKOKAOIATEDC-DCTest FunctionTestOKNG*Orbotech Trion-2345*GR228*TR-518FR*EM-5700*HAKO 936*PT960FrepairrepairrepairNGOKrepairNGOK*DEK

3、Infinity 0.1*thickness meter ASMK-350*3X magnifier一一. SMT/PCBA FLOW. SMT/PCBA FLOWMFG Process Flow Chart*CM402-L*4*Fixture*DT401-F*2*Dry box*FixtureSMTSMTSMTSMTSMTSMT PCB組裝(PCB Assembly)製程主要區分為二種，分別為 表面黏著技術 (SMT)及穿孔裝配技術 (DIP or Wave Solder)。 PS：高腳數的零件(300 I/O以上)大多用BGA構裝技術進 行 筆記型電腦的CPU)。lSMT (Surface

4、 Mount Technology)表面貼裝技術l PCBASMT 定義SMT IndexSMT Index SMT Line SMT Flow Chart Mounter Vision SMT製程常見缺點 Solder Paste Printer Reflow Profile Loader Unloader Buffer PCB 板 LOADER 印刷機 點膠機 (視製程不一定需 要) 高速裝著機 泛用裝著機 迴焊爐 (REFLOW) UNLOADER 檢驗&測試 SMT Line進板進板印刷機印刷機泛用機泛用機點膠機點膠機回焊爐回焊爐高速機高速機泛用機泛用機A* PCB*EM570

5、1*CM402-L*DT401-F*BTU Pyamx150回焊爐回焊爐泛用機泛用機B高速機高速機點膠機點膠機印刷機印刷機目視目視目視目視*EM5701AOIrepairNGOKrepairNG*DEK Infinity 0.1OKSMT Flow Chart*DEK Infinity 0.1*CM402-L*DT401-F*DT401-Fl LOADER自動送板 PCB拆封 48hr 內必須上線 經拆封超過 48hr 必須先經過烤箱烘烤才能上線。 SMT LoaderSMT LoaderSMT PrinterSMT PrinterMPM(UP2000)MPM(AP2000)DEK 錫膏儲存：

6、低溫 (5+-3). 鋼板生產製程主要區分有化學蝕刻及極光雷射兩種。 影響 SMT製程最重要的因素 - Printing 及 Reflow 。 錫膏回溫：常溫(8小時) 錫膏使用前需攪拌：手動或自動(35 MIN) 鋼板清洗：自動：大板5片擦拭一次,小板30片擦拭一次 ,(手動)30片擦拭一次，先以不織布擦拭後再用AIR吹拂 . 影響錫膏印刷作業條件： (1) 速度 (2) 壓力 (3) 刮刀角度 (4560度) (4) 錫膏黏度 (5) 錫膏粉粒大小 (6) 鋼板上加入錫膏量 SMT Mounter VisionSMT Mounter Vision 高速裝著機(FUJI CP743 0.06

7、9 Sec/chip) 泛用實裝機FUJI線8高3泛 串接Panasonic 線8高4泛SMTSMTSMTSMTSMT貼片機拋料（零件）的原因SMTSMTSMTSMTSMTSMT 可於此以人工放置 Component . 檢查置件的穩定性 . SMT Buffer Profile回焊爐SMT ReflowSMT Unloader Solder Paste Solder PasteSMTSMT球形椭圆形粘度小大塌落度大小印刷性范围广，尤适合较细间距的丝网适合漏版及较粗间距的丝网注射滴涂适合不太适合表面积小大氧化度低高焊点亮度亮不够光亮SMTSMT Solder Paste (90.5%) Pas

8、te Flux (9.5%) 松香 活性劑 增稠劑：垂流劑、黏度改質劑 溶劑 潤濕劑 增黏劑助焊劑助焊劑SMTSMTSMTSMT焊剂中卤素含量特性0.4用于Ni镀层合金的焊接，触变性差，残留在PCB上使稳定性变差，有强的腐蚀性SMTSMT成分重量比（）体积比（）合金焊料粉85906050焊剂15104050SMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMT 預熱區(Preheat) 保溫區(Dryout) 焊接區(Reflow) 降溫區(Cooldown)ProfileProfilel PROFILE 預熱區(Preheat

9、)30 150 升溫區(Rising)150 183 迴焊區(Reflow)183 Peak 降溫區(Cooldown)Peak150 SMTSMT Profile ( Rising Time between30/15080S-250S ; Rising Time between150/18385+-15S ; Total Time above18375+-15S ; Rising slops of 150183 1 /S ; Rising slope of 183 peak1 /S ; Fouling slope of Peak150 4 /S Prak215 +10,-5 )SMTSMTS

10、MTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMTSMT影響錫膏體積的因素鋼板變形量張力孔壁粗糙度厚度錫膏錫粉粒度黏稠度錫粉分佈百分比印刷機刮刀材質印刷壓力及速度鋼板, PCB平行度支撐治具平行度鋼板清潔度鋼板脫模速度PCB平整度變形量厚度一致性噴錫板或浸金板環境溫度溼度震動粉塵檢驗儀器原理及精度PCB與儀器的垂直度檢驗錫膏的位置歸零的準確度人為因素PCB板上的殘留物儀器讀值之誤判印刷機之清潔良好的錫膏厚度管制以量測錫膏厚度推算錫膏體積是不準確做法以良好的製程維持正確的錫膏體積影響零件立碑的因素 置件偏移2 . 印刷偏移 原材料PAD氧化 PCB PAD 氧化 回焊爐加熱不均勻 PCB PAD 太小不一 人為因素立碑立碑不良分析魚骨圖立碑不良分析魚骨圖空焊不良分析 印刷錫少