Protel 99 SE电路设计基础

1、ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础书名： Protel 99 SE电路设计基础 ISBN： 978-7-111-45135-8作者：闫海煜出版社：机械工业出版社本书配有电子课件Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计6.1 元器件封装概述元器件封装概述6.2 采用设计向导设计元器件的封装采用设计向导设计元器件的封装6.3 采用手工设计元器件封装采用手工设计元器件封装6.4 元器件封装常见问题元器件封装常见问题Protel 99 S

2、E电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计 第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计 章节引入章节引入 在前边我们主要学习了印制电路板概述、印制电路板编辑在前边我们主要学习了印制电路板概述、印制电路板编辑器、器、PCB手工布线、手工布线、PCB自动布线、自动布线、PCB设计技巧、印制电设计技巧、印制电路板设计实例、印制电路板输出打印等。本章主要学习内容路板设计实例、印制电路板输出打印等。本章主要学习内容包括常用元器件封装实例、包括常用元器件封装实例、PCB元器件设计基础、封装库编元器件

3、设计基础、封装库编辑环境设置、利用设计向导制作辑环境设置、利用设计向导制作LED发光二极管封装、利用发光二极管封装、利用设计向导制作设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装等数码显示管封装等 。Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.1 设计元器件封装准备工作设计元器件封装准备工作6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例6.1.3 PCB元器件设计基础元器件设计基础6.1.4 封装库编辑环境设置封装库编辑环境设置6.1 元器件封装概述元器件封装概述第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设

4、计Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.1 设计元器件封装准备工作设计元器件封装准备工作 在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。如果有些元器件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要如果有些元器件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。配备游标卡尺，测量时要准确，特别是

5、集成块的管脚间距。Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.1 设计元器件封装准备工作设计元器件封装准备工作6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例6.1.3 PCB元器件设计基础元器件设计基础6.1.4 封装库编辑环境设置封装库编辑环境设置6.1 元器件封装概述元器件封装概述第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例1. 1.

6、 电阻的封装电阻的封装 （1 1）常规的直插式电阻封装）常规的直插式电阻封装 常规的直插式电阻封装为常规的直插式电阻封装为AXIALAXIAL形式（比如形式（比如AXIAL0.3AXIAL0.3、AXIAL0.4AXIAL0.4），）， Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例 （2 2）特殊电阻的封装）特殊电阻的封装 如热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封如热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻。装很像个电容，或看起来根本不像个电阻。Prot

7、el 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例（3 3）可调式电阻的封装）可调式电阻的封装 Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例（4 4）贴片电阻常见封装）贴片电阻常见封装 贴片电阻常见封装有贴片电阻常见封装有9 9种。种。 英制封装型号公制封装型号长L/mm宽W/mm高t/mm下棱边宽a/mm上棱边宽b/mm020106030.600.050.3

8、00.050.230.050.100.050.150.05040210051.000.100.500.100.300.100.200.100.250.10060316081.600.150.800.150.400.100.300.200.300.20080520122.000.201.250.150.500.100.400.200.400.20120632163.200.201.600.150.550.100.500.200.500.20121032253.200.202.500.200.550.100.500.200.500.20181248324.500.203.200.200.550.1

9、00.500.200.500.20201050255.000.202.500.200.550.100.600.200.600.20251264326.400.203.200.200.550.100.600.200.600.20Protel 99 SE电路设计基础 ppt 课件ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例2. 2. 电容的封装电容的封装（1 1）直插式电容的封装及尺寸无极性）直插式电容的封装及尺寸无极性电容电容封装以封装以RADRAD标识，有标识，有RAD0.1RAD0.1、RAD0.2RAD0.2、RA

10、D0.3RAD0.3、RAD-0.4 RAD-0.4 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例 最为常用的有极性电容是电解电容，电解电容的封装通常选用最为常用的有极性电容是电解电容，电解电容的封装通常选用RBRB系列，根据电容尺寸有系列，根据电容尺寸有RB.2/.4RB.2/.4、RB.3/.6RB.3/.6、RB.4/.8RB.4/.8、RB.5/1.0RB.5/1.0等。等。 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例（2 2）贴片电

11、容的封装及尺寸）贴片电容的封装及尺寸 贴片电容可分为无极性和有极性贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即08050805、0603 0603 。类型类型封装形式封装形式耐压耐压A321610VB352816VC603225VD734335VProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例3. 3. 二极管的封装二极管的封装 二极管种类比较多，包含普通二极管、肖特基二极管和稳压二二极管种类比较多，包含普通二极管、肖特基二极管和稳压二极管等，原理图符号名称有

12、极管等，原理图符号名称有DIODEDIODE、DIODE SHOTTKYDIODE SHOTTKY、 DIODE DIODE TUNNELTUNNEL、 ZENER1 ZENER2ZENER1 ZENER2和和ZENER3ZENER3等等 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例4. 4. 晶体管的封装晶体管的封装（1 1）直插式晶体管的封装）直插式晶体管的封装 晶体管的常用原理图符号有晶体管的常用原理图符号有NPNNPN、NPN1NPN1、PNPPNP和和PNP1PNP1等。晶体管的常用封装有等。晶体管的常用封装

13、有TO-3TO-3、TO-5TO-5、TO-18TO-18、TO-39TO-39、TO-46TO-46、TO-52TO-52、TO-66TO-66、TO-72TO-72、TO-92ATO-92A、TO-92BTO-92B、TO-TO-126126。 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例（2 2）贴片晶体管的封装）贴片晶体管的封装 贴片晶体管的常用封装有贴片晶体管的常用封装有SOT323SOT323、SOT416SOT416、SOT89SOT89、SOT23SOT23等。等。 ProtelProtel 99 SE

14、 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例 5 5插接件的封装插接件的封装（1 1）单列直插封装）单列直插封装 单列直插封装是单列直插封装是SIPSIP系列，名称为系列，名称为SIP2SIP2、SIP3SIP3、SIP4SIP4、SIP6SIP6、SIP9SIP9、SIP20SIP20等，等， ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例 （2 2）双列直插封装）双列直插封装 双列直插封装为双列直插封装为DIPDIP系列，常见的封装有系列，常见的封装有DIP4DIP4、DIP6

15、DIP6、DIP8DIP8、DIP14DIP14、DIP20DIP20等等 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例 6. 6. 集成电路的封装集成电路的封装 集成电路的种类繁多，封装形式更是无数，主要有直插式和贴集成电路的种类繁多，封装形式更是无数，主要有直插式和贴片式两种。片式两种。 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.1 设计元器件封装准备工作设计元器件封装准备工作6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例6.1.3 PCB元器件设计基础元器件设计基础6.1.

16、4 封装库编辑环境设置封装库编辑环境设置6.1 元器件封装概述元器件封装概述第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.3 PCB元器件设计基础元器件设计基础 在在PCB99SEPCB99SE中，执行菜单中，执行菜单FileNewFileNew，在出现的对话框中单击，在出现的对话框中单击图标，进入图标，进入PCBPCB元器件设计编辑器，并自动新建一个元器件库元器件设计编辑器，并自动新建一个元器件库PCBLIB1.LIBPCBLIB1.LIB。ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础

17、6.1.3 PCB元器件设计基础元器件设计基础 PCB PCB 元器件设计工具栏及各按钮功能元器件设计工具栏及各按钮功能ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.3 PCB元器件设计基础元器件设计基础元器件管理器各部分的使用功能元器件管理器各部分的使用功能 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.1 设计元器件封装准备工作设计元器件封装准备工作6.1.2 常用元器件封装实例常用元器件封装实例6.1.3 PCB元器件设计基础元器件设计基础6.1.4 封装库编辑环境设置封装库编辑环境设置6.1 元器件封装概述元器件封装概

18、述第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.4 封装库编辑环境设置封装库编辑环境设置 1. 1. 可视栅格大小和捕获栅格大小设置可视栅格大小和捕获栅格大小设置ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.4 封装库编辑环境设置封装库编辑环境设置 2. Options2. Options选项卡设置选项卡设置ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.1.4 封装库编辑环境设置封装库编辑环境设置 3. 3. 编辑器环境颜色设置编辑器环境颜色设置Pro

19、telProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装6.2 采用设计向导设计元器件的封装采用设计向导设计元器件的封装第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 设计元器件的封装的方法有两种，一种是采用设计向导设计设计元器件的封装的方法有两种，一种是采用设计向导设计元器件

20、的封装，另一种是采用手工设计元器件的封装。下面以制元器件的封装，另一种是采用手工设计元器件的封装。下面以制作作LEDLED发光二极管、发光二极管、1in1in八段八段LEDLED数码显示管元器件封装图为例，数码显示管元器件封装图为例，介绍元器件封装图设计过程。介绍元器件封装图设计过程。ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 LEDLED发光二极管外形、引脚大小、间距如图发光二极管外形、引脚大小、间距如图6-236-23所示。所示。 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计

21、基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 Component WizardComponent Wizard（元器件创建向导）（元器件创建向导） ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 选择元器件封装形式及尺寸单位选择元器件封装形式及尺寸单位ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 选择元器件在电路板上的安装方式选择元器件在电路板上的安

22、装方式 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 选择元器件引脚焊盘外径及焊盘孔的尺寸选择元器件引脚焊盘外径及焊盘孔的尺寸 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 设置元器件引脚水平间距设置元器件引脚水平间距 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 选择元器件外形及极性选择元器

23、件外形及极性 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 选择元器件外轮廓线宽度及外轮廓线与引脚焊盘之间的距离选择元器件外轮廓线宽度及外轮廓线与引脚焊盘之间的距离 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 输入元器件名称输入元器件名称 。ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 完成

24、元器件封装图形前的确认完成元器件封装图形前的确认 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装 新生成的新生成的LEDLED发光二极管封装发光二极管封装 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.1 利用向导制作利用向导制作LED发光二极管的封装发光二极管的封装6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装6.2 采用设计向导设计元器件的封装采用设计向导设计元器件的封装第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装

25、设计ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 1in1in八段八段LEDLED数码显示器采用类似数码显示器采用类似DIPDIP（双列直插式）封装形式，（双列直插式）封装形式，因此通过制作八段因此通过制作八段LEDLED数码显示器即可掌握制作数码显示器即可掌握制作DIPDIP类元器件封类元器件封装图的方法和技巧。装图的方法和技巧。ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管

26、封装数码显示管封装 选择元器件引脚焊盘尺寸（长、宽）、引线孔尺寸及引脚焊盘孔径选择元器件引脚焊盘尺寸（长、宽）、引线孔尺寸及引脚焊盘孔径ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 设置引脚水平间距和垂直间距设置引脚水平间距和垂直间距 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 选择元器件外轮廓线宽度选择元器件外轮廓线宽度 ProtelProtel 99

27、SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 输入元器件引脚数目输入元器件引脚数目 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 八段八段LEDLED数码显示器封装图数码显示器封装图 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 输入旋转角输入旋转角 旋转旋转9090后的

28、结果后的结果 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 焊盘属性设置焊盘属性设置对话框对话框 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.2.2 利用设计向导制作利用设计向导制作1in八段八段LED数码显示管封装数码显示管封装 LED LED数码显示器封装数码显示器封装 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.3 采用手工设计元器件封装采用手工设计元器件封装第第6章章 PCB元器件封装设计元器件封装设计P

29、rotelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.3 采用手工设计元器件封装采用手工设计元器件封装设计元器件的封装的方法有两种，现在介绍另一种是采用手设计元器件的封装的方法有两种，现在介绍另一种是采用手工设计元器件封装的方法。手工绘制方式一般用于不规则的工设计元器件封装的方法。手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元器件设计，如果设计的元器件是通用的，符合或不通用的元器件设计，如果设计的元器件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元器件。设计元器通用的标准，可以通过设计向导快速设计元器件。设计元器件封装，实际就是利用件封装，实际就是利用PCBPCB元器件库编

30、辑器的放置工具，在工元器件库编辑器的放置工具，在工作区按照元器件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。下作区按照元器件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。下面以图面以图6-446-44所示的贴片式所示的贴片式8 8脚集成块的封装脚集成块的封装SOP8SOP8为例介绍元器为例介绍元器件封装手工设计的具体步骤。件封装手工设计的具体步骤。ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.3 采用手工设计元器件封装采用手工设计元器件封装 1 1）根据实际元器件确定元器件焊盘之间的间距、两排焊）根据实际元器件确定元器件焊盘之间的间距、两排焊盘间的间距及焊盘的直径。盘间的间距及焊盘

31、的直径。SOP8SOP8是标准的贴片式元器件封是标准的贴片式元器件封装，焊盘设置为：装，焊盘设置为：80mil80mil25mil25mil，形状为，形状为RoundRound；焊盘之；焊盘之间的间距间的间距50mil50mil；两排焊盘间的间距；两排焊盘间的间距220mil220mil；焊盘所在层；焊盘所在层为为Top layerTop layer（顶层）。（顶层）。 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.3 采用手工设计元器件封装采用手工设计元器件封装 2 2）执行菜单）执行菜单ToolsLibrary OptionsToolsLibrary Opti

32、ons设置文档参数，将可视设置文档参数，将可视栅格栅格1 1设置为设置为5mil5mil，可视栅格，可视栅格2 2设置为设置为20mil20mil，捕获栅格设置为，捕获栅格设置为5mil5mil。3 3）执行）执行EditJumpReferenceEditJumpReference将光标跳回原点（将光标跳回原点（0 0，0 0）。）。4 4）执行菜单）执行菜单PlacePadPlacePad放置焊盘，按下放置焊盘，按下TabTab键，弹出焊键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数如下。盘的属性对话框，设置参数如下。X-SizeX-Size：80mil80mil；Y-SizeY-Size：25mil2

33、5mil；ShapeShape：RoundRound；DesignatorDesignator：1 1；LayerLayer：Top LayerTop Layer；其他默认。退出对话框；其他默认。退出对话框后，将光标移动到原点，单击鼠标左键，将焊盘后，将光标移动到原点，单击鼠标左键，将焊盘1 1放下。放下。 ProtelProtel 99 SE 99 SE电路设计基础电路设计基础6.3 采用手工设计元器件封装采用手工设计元器件封装 5 5）依次以）依次以50mil50mil为间距放置焊盘为间距放置焊盘2 24 4。6 6）对称放置另一排焊盘）对称放置另一排焊盘5 58 8，两排焊盘间的间距为，两排焊盘间的间距为220mil220mil。7 7）双击焊盘）双击焊盘1 1，在弹出的对话框中的，在弹出的对话框中的ShapeShape下拉列表框中下拉列表框中选择选择Rectang