高复杂性PCBA生产对工艺管制的要求(24页)

1、豆丁精品文档 Circuit Board Assembly),它有以下特点：1.1 高复杂的PCB 1.1.1 PCB为多层数(18层以上) 1.1.2 有HDI, 机械盲埋孔, 平面埋容, 背钻的特殊工艺 1.1.3 厚径比大于10:1以上 1.1.4 外型尺寸接近极限的 1.1.5 最小线径4mil, 孔到线的距离包括内层孔到线的距离=2.0, Cpk=1.5；2) 多功能机条件：公差+/-0.1mm, Cp=2.0, Cpk=1.5。3.4.3 阵列器件全部采用识别焊球阵列的方式进行识别？3.4.4 所有FEEDER均采用电子驱动方式进料得5分，不使用机械驱动方式。3.4.5 日保养时，

2、需确保吸嘴清洁，0402器件专用吸嘴是否每日清洗？3.4.6 每次换线时，Table、装料平台清理，抛料盒废料是否清理？3.4.7 FEEDER是否根据使用次数保养？3.4.8 贴片机是否设置顶针，生产前有否制作专用顶针模板？3.4.9 操作员每半小时要查看机台抛料率，针对Chip类元件抛料率3，IC、BGA类元件抛料率1%或者 同一物料抛料超过3pcs的需要记录抛料情况并反馈给技术员进行改善，技术员需记录改善的措施 及效果。上述有无执行及相应的记录表格？3.4.10 有无文件要求在线技术员至少每半小时需要检查一次贴片状况，发现偏位、缺件等异常及时处 理，实际有无证据证明是按此操作？3.4.1

3、1 炉前检验员对于器件贴片异常或者印锡异常状况要实时反馈给技术员处理，达到停线标准的， 有无停线整顿记录？3.4.12 有无out of control表对该工序每班生产异常的时间、现象、原因分析、处理措施的记录和处 理人签名。3高复杂性PCBA对工艺管制的要求：3.5 回流:3.5.1 是否使用SPC图管控每周回流炉稳定性？3.5.2 设备的使用年限是否在5年内3.5.3 对于有铅焊料与无铅元件的混合工艺,焊接温度和焊接时间是否满足焊接要求?3.5.4 当前单板测温板是否有6个以上的测温点，且覆盖单板上的冷热点，且PWI值印刷锡膏-模拟贴片 -确认是否元件焊端与锡膏重合举列：4.2 工艺管制

4、:制程问题点建议措施2SPI机器无法一次检测整块PCB (T面:3万点)将PCB平均分成2部分分开测试3贴片贴装反向使用样板与程式进行对比上料后确认进料方向与程式一致电源模块抛料建议吸嘴增加软套0402元件贴装偏移X4进行CPK检测后方可贴装0402元件生产前保养吸嘴以确认真空0402元件贴装速度: X3 (60%)连接器贴装偏移使用光板试贴装其他料带禁止折叠最后剩下2片贴装时,将所有高单价料往前移4AOI/VMI品质数据的收集使用追踪卡记录所有品质数据5回流焊接电源模块上的元件掉回流时的温度必须小于225C0402锡球/立碑0402钢网内间距大于0.38MM (防止锡球)回流焊接温度曲线标准

5、如下: - 100150C: 60120 sec (斜率:小于2.5) - 150183C: 3090 sec (斜率: 小于1.0) - 183C: 4080 sec - Max Temp: 210235C每个相邻温区之间的温差小于40C举列：4.2 工艺管制:制程问题点建议措施6剪脚波峰焊接后大于2.5MM元件剪脚后引脚高度小于5.3MM (2.5+2.8)7波峰焊接LED焊接后浮件倾斜托盘设计时考虑压片固定LED松香机喷嘴每片清洗确保没有堵塞焊点针孔每小时必须掏锡渣其他波峰焊接温度曲线标准如下: - TOP面温度曲线的要求： 平均预热平台温度1305: 10 20 sec 焊接峰值温度1

6、70 - BOT面: 浸锡时间: 3.5 5.0 sec8压接MEP不能手动压接生产前进行压接参数设定(参照SPEC)采用手动压接(量产不可取)压接连接器压针错位压接时检查每个压针是否与PCB一致设计防呆的压块9散热片组装散热片偏移管理好现场确保他人碰触未干的散热片散热片重工使用SRT重工散热片重工前测量温度曲线: Max Temp: 小于183C5. 案例 印刷偏移之解决5.1 问题描述：1.1 2010/2/2 SMT 4A线生产B面首片时，大约108个0402电容回流焊接后偏移或站立。1.2 从如下图可以看出, 不良都出现在PCB(尺寸为: 367 X 460)两侧.1.3 经过初步确认

7、,不良由于印刷偏移导致ID4ID5ID6ID75.2 问题调查: 5.2.1 使用不同的印刷机: 5.2.1.1 使用MPM UP3000印刷, 印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.1.2 使用DEK256印刷,印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.1.3 使用MPM UP2000印刷,印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.2 使用不同的钢网 5.2.2.1 使用客户提供的钢网,印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.2.2 使用我们新制作的钢网,印刷偏移不可接受(参照如下图片)备注: 参照C5126印刷状况ID4ID7ID6ID5PCB进板方向C5126 5.2.3 Gerb

8、er 和CAD对比 5.2.3.1 经过确认,Gerber和CAD是一致的. 5.2.4 实际PCB和Gerber对比 5.2.4.1 我们到PCB厂商(设备为: OMS1000)测量Fiducial(共3片), 发现实际PCB与Gerber不一致位置ID4ID6ID7ID5坐标X (mm)Y (mm)X (mm)Y (mm)X (mm)Y (mm)X (mm)Y (mm)Gerber 中的数据0020.574-332.105184.335-157.541418.338-319.532量测PCB-1中的数据0020.6277-331.983184.298-157.438418.2634-319

9、.326差值A00-0.0537-0.12240.037-0.10260.0746-0.2064量测PCB-2中的数据0020.6023-332.004184.2858-157.488418.2474-319.41差值B00-0.0283-0.10080.0492-0.05310.0906-0.1222量测PCB-3中的数据0020.5881-331.998184.2941-157.492418.217-319.423差值C00-0.0141-0.10690.0409-0.04930.121-0.1092量测PCB中的数据平均值0020.60603-331.995184.2926-157.47

10、3418.2426-319.386差值00-0.03203-0.110030.042367-0.068330.0954-0.14593 5. 2.4.2 我们到钢网厂商(设备为: GAM800W)测量Fiducial(共3片), 发现实际PCB与Gerber不一致 位置ID4ID6ID7ID5坐标X (mm)Y (mm)X (mm)Y (mm)X (mm)Y (mm)X (mm)Y (mm)Gerber 中的数据0020.574-332.105184.335-157.541418.338-319.532量测PCB中的数据A0020.599-331.97184.259-157.521418.19

11、8-319.38差值A00-0.025-0.1350.076-0.020.14-0.152量测PCB中的数据B0020.64-331.96184.3-157.46418.259-319.339差值B00-0.066-0.1450.035-0.0810.079-0.193量测PCB中的数据C0020.66-331.97184.34-157.422418.249-319.331差值C00-0.086-0.135-0.005-0.1190.089-0.201量测PCB中的数据平均值0020.633-331.967184.2997-157.468418.2353-319.35差值00-0.059-0.

12、138330.035333-0.073330.102667-0.182C5126位置采点与Gerber对比结果C5126位置实际PCB与印刷结果5.2.5 PCB焊盘设计确认 5.2.5.1 经过确认,PCB焊盘设计合理.5.3 问题分析: 5.3.1 经过如上调查,实际PCB焊盘与Gerber偏移量可达0.14 0.18MM以上. 5.3.2 如果不考虑钢网,印刷机和贴片机精度等的因素,贴片后,元件焊盘和熄膏重合最大尺寸为0.17MM. 5.3.3 实际生产时,钢网,印刷机和贴片机精度等的因素必须考虑,所以元件焊盘和熄膏重合尺寸小于0.17MM,这样就会导致元件两端焊盘与锡膏接触面积不一致,焊接时,熔融焊料对元件两端焊盘拉力不平衡最终导致元件偏移或站立.5.4 纠正措施及效果追踪 5.4.1 通过以上调查可以判定