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文档简介
1、泓域咨询/主控芯片产业园项目商业计划书主控芯片产业园项目商业计划书xxx投资管理公司目录第一章 项目基本情况8一、 项目定位及建设理由8二、 项目名称及建设性质8三、 项目承办单位9四、 项目建设选址10五、 项目生产规模10六、 建筑物建设规模10七、 项目总投资及资金构成11八、 资金筹措方案11九、 项目预期经济效益规划目标11十、 项目建设进度规划12十一、 项目综合评价12主要经济指标一览表12第二章 公司基本情况15一、 公司基本信息15二、 公司简介15三、 公司竞争优势16四、 公司主要财务数据18公司合并资产负债表主要数据18公司合并利润表主要数据19五、 核心人员介绍19六
2、、 经营宗旨20七、 公司发展规划21第三章 行业发展分析23一、 缺芯分析:汽车缺芯或将持续全年,交货周期持续拉长23二、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞26第四章 项目投资背景分析28一、 增长动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游28二、 主控芯片:智能座舱+自动驾驶双轮驱动,智能化时刻来临30三、 全力实施工业强区战略,加速培育壮大绿色制造业30四、 持续优化营商环境33五、 项目实施的必要性33第五章 SWOT分析35一、 优势分析(S)35二、 劣势分析(W)37三、 机会分析(O)37四、 威胁分析(T)38第六章 创新发展42一、 企业技术研发
3、分析42二、 项目技术工艺分析44三、 质量管理45四、 创新发展总结46第七章 运营模式47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度51第八章 发展规划55一、 公司发展规划55二、 保障措施56第九章 法人治理58一、 股东权利及义务58二、 董事62三、 高级管理人员68四、 监事70第十章 风险分析72一、 项目风险分析72二、 公司竞争劣势75第十一章 建筑工程方案76一、 项目工程设计总体要求76二、 建设方案78三、 建筑工程建设指标81建筑工程投资一览表82第十二章 进度计划84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表
4、84二、 项目实施保障措施85第十三章 产品规划与建设内容86一、 建设规模及主要建设内容86二、 产品规划方案及生产纲领86产品规划方案一览表86第十四章 投资估算88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十五章 项目经济效益97一、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表98固定资产折旧费估算表99无形资产和其他资产摊销估算表100利润及利润分
5、配表102二、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104三、 偿债能力分析105借款还本付息计划表106第十六章 项目总结分析108第十七章 附表附件110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表121报告说明根据谨慎财务估算,项目总投资40125.82万元,其中:建设投资31503.62万元,占项目总投资的78.51%;建设期利息3
6、59.27万元,占项目总投资的0.90%;流动资金8262.93万元,占项目总投资的20.59%。项目正常运营每年营业收入89800.00万元,综合总成本费用70778.79万元,净利润13927.13万元,财务内部收益率27.10%,财务净现值25152.58万元,全部投资回收期5.05年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。政策端受益碳中和推动,电动化浪潮迭起,看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表,我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额,化石
7、能源占比降低为10%。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目定位及建设理由汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的N倍,看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例,汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金,到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看,半
8、导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的,智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长,有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求,2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量,2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量,2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。二、 项目名称及建设性质(一)项目名称主控芯片产业园项目(二)项目建设性质本项目属于技术改造项目三、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx投资管理公司(二)项目联系人杨xx(
9、三)项目建设单位概况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市
10、场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。四、 项目建设选址本期项目选址
11、位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约84.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。五、 项目生产规模项目建成后,形成年产xx颗主控芯片的生产能力。六、 建筑物建设规模本期项目建筑面积97724.85,其中:生产工程61289.76,仓储工程19436.03,行政办公及生活服务设施8944.02,公共工程8055.04。七、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资40125.82万元,其中:建设投资31503.62万元,占项目总投资的7
12、8.51%;建设期利息359.27万元,占项目总投资的0.90%;流动资金8262.93万元,占项目总投资的20.59%。(二)建设投资构成本期项目建设投资31503.62万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用27187.00万元,工程建设其他费用3488.31万元,预备费828.31万元。八、 资金筹措方案本期项目总投资40125.82万元,其中申请银行长期贷款14663.99万元,其余部分由企业自筹。九、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):89800.00万元。2、综合总成本费用(TC):70778.79万元。3、净利润
13、(NP):13927.13万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.05年。2、财务内部收益率:27.10%。3、财务净现值:25152.58万元。十、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。十一、 项目综合评价该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积56000.00约84.00亩1.1总建筑面积97724.851.2基底面积32480.001.3投资强度万元/亩357.532
14、总投资万元40125.822.1建设投资万元31503.622.1.1工程费用万元27187.002.1.2其他费用万元3488.312.1.3预备费万元828.312.2建设期利息万元359.272.3流动资金万元8262.933资金筹措万元40125.823.1自筹资金万元25461.833.2银行贷款万元14663.994营业收入万元89800.00正常运营年份5总成本费用万元70778.796利润总额万元18569.517净利润万元13927.138所得税万元4642.389增值税万元3764.1710税金及附加万元451.7011纳税总额万元8858.2512工业增加值万元28974
15、.8813盈亏平衡点万元32681.73产值14回收期年5.0515内部收益率27.10%所得税后16财务净现值万元25152.58所得税后第二章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xxx投资管理公司2、法定代表人:杨xx3、注册资本:1150万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2014-8-237、营业期限:2014-8-23至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事主控芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业
16、政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原
17、则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。三、 公司竞争优势(一)自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时,通过整合各平台优势,构建全产品系列,并不断进行产品结构升级,顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累,公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新,不断改进和优化产品性能,实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求,不断升级技术,充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中,公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时,公司还十分重视自主知识产权的保护。(二)工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备,有效提
18、高了精度、生产效率,为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外,公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一,公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证,表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求,而且部分产品能够与国际标准接轨,能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中,公司严格按照质量体系管理要求,不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程,保证公司产品质量的稳定性。(三)产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求,而且能根据客户的个性化要求,定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列,完备的产品结构,能够为客户提供一站式服务。对公司来说,实现了对具有多种产品需求
19、客户的资源共享,拓展了销售渠道,增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势,在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。(四)营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点,公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域,并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络,及时了解客户需求,为客户提供贴身服务,达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队,在各区域配备销售人员,建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期,公司多名销售人员具有研发背景,可引导客户的技术需求并
20、为其提供解决方案,为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢,结成了长期战略合作伙伴关系,公司经销网络较为稳定,有利于深耕行业和区域市场,带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额14563.4011650.7210922.55负债总额7235.535788.425426.65股东权益合计7327.875862.305495.90公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入70888.5656710.8553166.42营业利润12055.089644.06904
21、1.31利润总额10074.178059.347555.63净利润7555.635893.395440.05归属于母公司所有者的净利润7555.635893.395440.05五、 核心人员介绍1、杨xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、彭xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至
22、今任公司监事会主席。3、林xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。4、龚xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、覃xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。6、范xx,中国国籍,
23、无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。7、贾xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。8、万xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨根据国家法
24、律、法规及其他有关规定,依照诚实信用、勤勉尽责的原则,充分运用经济组织形式的优良运行机制,为公司股东谋求最大利益,取得更好的社会效益和经济效益。七、 公司发展规划(一)战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。(二)措施及实施效果公司立足于本行业,以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求,为国内外生产商率先提供多种产品,为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献,同时通过与产业链优质客户紧密合作,为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深
25、度融合,建立创新引领、合作共赢的模式,再造行业新格局。(三)未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念,充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年,公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售,在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年,以蓬勃发展的中国市场为核心,利用中国“一带一路”发展机遇,利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法,掌握国际领先的技术,使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 行业发展分析一、 缺芯分析:汽
26、车缺芯或将持续全年,交货周期持续拉长从2020年9月以来,因缺芯导致停工、停产问题异常突出,汽车芯片保供压力空前。2020年下半年以来,在疫情,需求等多重因素影响下,缺芯问题持续影响ECU正常供应和整车生产制造,部分领域芯片供应有恶化趋势。2022.3月,全球汽车芯片平均交付周期(芯片从订购到交付的周期)相较于2月增加了两天,达到26.6周,创自2021年3月以来的历史新高。从汽车芯片缺芯品牌分布可以看到,缺芯主要来自恩智浦、德州仪器、英飞凌、意法半导体等传统汽车芯片企业,整体来看75%的中高风险缺芯来自以上四家公司。从缺芯的产地分布来看,77%的缺芯来自东南亚和美国,主要由于东南亚及美国的疫
27、情较为严重,其他包括中国台湾、日本、欧洲都面临缺芯情况。汽车芯片持续紧缺,“四化”加剧汽车短缺问题。汽车芯片缺货主要原因为后疫情时代原有汽车市场需求快速回温叠加新能源汽车等新需求持续超预期,以及汽车新四化带动芯片量价齐升。整体来看,1)功率半导体:有望优先实现国产替代,MOS、IGBT今年恐难缓解,6、8寸尤为紧缺。2)MCU:结构性缓解持续,尤其是车规级MCU方面。3)传感器芯片:未来伴随着搭载数量增加,短缺问题会长期存在。4)SoC芯片高性能产品集中度较高,缺货风险持续存在。5)存储类芯片:占汽车半导体市场比重有望持续提升,缺货引发产品价格上浮。6)电源管理芯片:电源管理芯片供给仍然紧张,
28、其中汽车相关应用最为紧俏。1)功率半导体:有望优先实现国产替代,MOS、IGBT今年恐难缓解,6、8寸尤为紧缺。MOS紧缺年内恐难缓解,6、8寸尤为紧张。MOS份额占上百亿规模的功率半导体市场四成左右,下游应用广泛,存量空间大,不同细分市场的景气度存在差异。新能源的半导体器件价值量约750-850美金,其中40%-45%属于功率半导体,后者半数左右是功率MOS、IGBT等,价值量约300-350美金。目前汽车不管高低压现在都非常紧缺,特别是新能源三电多用到的6寸、8寸高压器件产能极为紧缺,IGBT、超级MOS管等还没有转为12寸,今年或不能缓解。士兰微此前曾表示,高端Mos管供不应求,无法满足
29、大客户需求。Mos降价主要集中在平面Mos和低压Mos,超结Mos价格依旧坚挺。IGBT方面,车规级IGBT的需求进入持续放量阶段,单车价值量持续提升。IGBT及IGBT模块在新能源汽车成本结构中,占驱动系统的比重已达50%,占全车成本的比重也高达8-10%,是新能源汽车中,成本最高的单一元器件,单车价值量在持续提升,价值量占新增器件比重超过80%。根据Omdia2020年报告显示,2019年中国车用IGBT市场规模为2.8亿美元。而随着新能源汽车产业超预期增长车规级IGBT的需求量持续攀升。据集微网消息,由于优质产能跟不上市场需求,预计今年下半年,车规级IGBT将持续紧缺,可能成为制约汽车生
30、产的主要瓶颈,并延续至2023年。IGBT功率器件国产率超三成,部分缓解市场增量需求。本土2019年比亚迪电机驱动控制器用IGBT模块全球排名第二,市场占有率18%。但车厂自有产能尚不足以解决产量不足问题,为此,比亚迪向士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等具备车规级IGBT生产能力的本土企业下单,其中与士兰微签订的订单级别达亿元,保障激增的新能源汽车生产对IGBT的需求。东风汽车旗下智新半导体的IGBT生产线已完全进入自动化生产流程,一期年产能为30万只,二期建成后,年产能将达到120万只,产品已应用于东风风神、岚图等自主品牌车型。时代电气目前已在广汽、东风汽车、长安汽车、理想汽车、小鹏汽车等
31、主机厂中得到装车使用,750V的IGBT模块获市场高认可度。本土企业产能中低端占比大,高端产能仍受欧美厂商产能制约。高端产能掣肘于英飞凌、安森美等国际供应商,欧美企业扩产节奏与市场需求错频。目前,英飞凌采取优先满足头部客户的策略,以缓解IGBT模块供应短缺问题,而德国英飞凌和上汽英飞凌的产能均处于爬坡阶段,优质产能供应不足,高端产品短缺。安森IGBT模块产能超五十万,但产能利用率有待进一步提升,无法满足市场的快速增长需求。二、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化(“M.A.D.E”,即M-Mobility移动出行,A-Autonomousdriving自动驾驶,D
32、-Digitalization数字化,E-Electrification电气化)将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM(物料清单)价值(含电池与电机),将从2019年的3,145美元(豪华品牌L1级别ADAS汽油车)提升至2025年的7,030美元(豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车)。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算:假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆,新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆:以2020年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量67
33、80万台测算,新能源汽车4420万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。汽车电子市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021全球汽车电子市场约为2700亿美元,预计到2027年,汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%,电子部件增长速度超过汽车市场增速,电子化率持续增加。汽车半导体市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元,预计20
34、27年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元,2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升,2020年约1000亿人民币。第四章 项目投资背景分析一、 增长动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下,带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展,芯片单位价值不断提升,整车芯片总价值量不断攀升。汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢,汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。
35、从物理世界的感知到物理世界的表达,汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢,需要具备四种基础能力:联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力,这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受益碳中和推动,电动化浪潮迭起,看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表,我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额,化石能源占比降低为10%。电动化,在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示,行业格局渐已成型。时间来到了下半场,众多新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢?接力棒随即传到了“智能化”的手中,这是车企
36、在下半场角逐的重中之重。不仅是新能源、“新势力”之争。汽车智能化趋势明确,L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台,其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。从L0-L5,需要越来越多的依赖于机器而非个人,也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的N倍,看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例,汽车智能化浪潮下半导体含量将从
37、L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金,到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看,半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的,智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长,有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求,2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量,2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量,2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。二、 主控芯片:智能座舱+自动驾驶双轮驱动,智能化时刻
38、来临随着汽车电子化程度的加速渗透,汽车ECU的数量提升,而ECU中均需要MCU芯片。汽车MCU占比MCU细分市场37%,智能化需求下未来32位处理器将成为主流。一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU占比约30%,每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片,随着汽车不断向智能化演进,MCU的需求增长也将越来越快。32位MCU:主要应用于仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制及智能驾驶安全系统及动力系统。其强调智能性、实时性和多样化,除处理复杂的运算及控制功能,32位MCU产品也将扮演车用电子系统中的主控处理中心角色,也就是将分散各处的中低阶电子控制单元集中管理。16位MCU:主要应用于动力
39、传动系统,如引擎控制、齿轮于离合器控制和电子式涡轮系统等,也适合用于底盘结构和电子泵、电子刹车等。8位MCU:主要应用于车体的各个子系统,包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。三、 全力实施工业强区战略,加速培育壮大绿色制造业一手抓传统产业转型升级,一手抓战略性新兴产业发展壮大,着力培育十亿级规模企业、百亿级产业集群,巩固提升产业发展能级。推动工业主导产业做大做强。促进产业延链补链强链,工业总产值突破600亿元,工业投资增长10%。加快发展智能制造产业,建设机械加工产业园,推进亚克精密数控机床等13个项目,加速富鸿祥智能终端零部件等项目产能释放,建
40、成投产景裕电子笔电配套基地三期项目,推动发动机等通机产业发展,完善电子信息产业链,建设重庆智能制造示范园区。提高红旗杰勋汽车轮毂配套层级,支持通衢专用车车厢制造等传统制造业技改扩能,打造全市汽摩行业配套基地。提质发展化工新材料产业,支持川中油气矿、大庆油田重庆分公司加大天然气综合开发利用,建设天然气高效利用示范园。实施氢能源汽车应用示范、万利来化工高纯氢二期、闰宇新材料等项目。大力发展特色消费品产业,拓展中新(重庆)食品生态产业园,引进农产品精深加工企业,加快南徽融创等投产。支持汇达柠檬、檬泰生物、朴真农业、维尔美纸业等企业新产品开发。新增2个市级消费品工业重点培育品牌试点示范项目。支持传统消
41、费品转型升级。集聚发展节能环保产业,推动巨科环保产业园扩大电镀规模,依托表面处理关键工序,聚集一批有行业影响力的表面处理企业,促进上下游产业延链集群发展。建设工业废弃物资源化利用项目。积极发展绿色建筑建材产业,依托三一筑工等龙头企业,带动发展装配式建筑结构件、新型绿色环保建材产业,推动新久融装配式材料扩产扩能,启动建设北京千城装配式建筑项目。规范砂石开采,加大建筑弃砂回收利用。推动企业上规上云。支持重点企业发展壮大,新增规上工业企业15家、“专精特新”企业3家。融入全市“芯屏器核网”全产业链、“云联数算用”要素集群,建设区域性工业互联网平台,推动50家工业企业上云上平台,争取全市化工产业二级工
42、业互联网节点落户潼南。实施“机器换人”项目5个,建成数字化车间5个,实现“两化”融合贯标企业8家,工业技改投资增长12%以上。完成3家企业股份制改造工商登记,推动2家企业在重庆股权交易市场挂牌。推动招商引资提质提效。瞄准行业领军企业和关键核心零部件制造企业,招大商、招好商,积极发展总部经济,力争全年签约项目合同金额550亿元以上、到位资金150亿元以上,新签约十亿级工业项目10个。进一步发挥产业招商和驻外招商作用,加强洽谈对接,强化代办制等跟踪服务,提升招商引资的落地率、投产达产率。推动要素保障落实落细。继续落实好惠企政策,精准纾困解难。强化水电气讯和用工等要素保障,稳定企业生产。储备工业用地
43、3000亩,建成新产业大道,完善园区产业道路和生活配套服务。分类处置“僵尸企业”,依法收回闲置土地、追缴拖欠税费。引导金融机构加大对实体经济支持力度,制造业、普惠小微企业贷款增速达到20%左右,存贷比提高到63%。四、 持续优化营商环境按照重庆营商环境创新试点城市建设要求,制定实施我区优化营商环境行动方案。持续深化“放管服”改革,推行证明事项和涉企经营许可事项告知承诺制,建设网上中介超市,进一步减环节、缩时间、提效率、降成本。深化行政审批制度改革,严格落实“三集中三到位”,实现后台集中审批、事项并联审批、部门联审联批,加快推进政务服务“一网通办”“一窗综办”。完善“双随机、一公开”监管机制,对
44、新技术新产业新业态新模式实行包容审慎监管。着力构建亲清新型政商关系。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也
45、需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第五章 SWOT分析一、 优势分析(S)(一)自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时,通过整合各平台优势,构建全产品系列,并不断进行产品结构升级,顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累,公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新,不断改进和优化产品性能,实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求,不断升级技术,充分体
46、现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中,公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时,公司还十分重视自主知识产权的保护。(二)工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备,有效提高了精度、生产效率,为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外,公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一,公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证,表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求,而且部分产品能够与国际标准接轨,能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中,公司严格按照质量体系管理要求,不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程,保证公司产品质量的稳定性。(三)产
47、品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求,而且能根据客户的个性化要求,定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列,完备的产品结构,能够为客户提供一站式服务。对公司来说,实现了对具有多种产品需求客户的资源共享,拓展了销售渠道,增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势,在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。(四)营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点,公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域,并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络,及时了解客户需求,为客户提供贴身服务,达到快速响应的效果。公司拥有一支行
48、业经验丰富的销售团队,在各区域配备销售人员,建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期,公司多名销售人员具有研发背景,可引导客户的技术需求并为其提供解决方案,为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢,结成了长期战略合作伙伴关系,公司经销网络较为稳定,有利于深耕行业和区域市场,带动经销商共同成长。二、 劣势分析(W)(一)资本实力相对不足近年来,随着公司订单迅速增加,生产规模不断扩大,各类产品市场逐步打开,公司对流动资金需求增大;随着产品技术水平的提升,公司对先进生产设备及研发项目的投资需求也持续增加。公司
49、规模和业务的不断扩大对公司的资本实力提出了更高的要求。公司急需改变以往主要靠自有资金的发展模式,转向利用多种融资方式相结合模式,以求增强资本实力,更进一步地扩大产能、自主创新、持续发展。(二)规模效益不明显历经多年发展,行业整合不断加速。公司已在同行业企业中占据了较为优势的市场地位。但与行业的龙头厂商相比,公司的规模效益仍存在提升空间。因此,公司拟通过加大优势项目投资,扩大产能规模,促进公司向规模经济化方向进一步发展。三、 机会分析(O)(一)不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大,公司产品不断往精密化、智能化方向发展,投资项目
50、的建设,将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力,进一步提升公司研发实力,加快产品开发速度,持续优化产品结构,满足行业发展和市场竞争的需求,巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位,为建设国际一流的研发平台提供充实保障。(二)公司行业地位突出,项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域,已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势,行业地位突出,为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面,公司拥有良好生产管理基础,并且拥有国际先进的生产、检测设备;在技术研发方面,公司系国家高新技术企业,拥有省级企业技术中心,并与科研院所、高校保持着长期的合作关系,已形成了完善的研发体
51、系和创新机制,具备进一步升级改造的条件;在营销网络建设方面,公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系,营销网络拓展具备可复制性。四、 威胁分析(T)(一)市场竞争风险本行业下游客户对产品的质量与稳定性要求较高,因此对于行业新进入者存在一定技术、品牌和质量控制及销售渠道壁垒。更多本土竞争对手的加入,以及技术的不断成熟,产品可能出现一定程度的同质化,从而导致市场价格下降、行业利润缩减。国外竞争对手具有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力,与之相比,公司虽然具有良好的产品性能和本地支持优势,但在整体实力方面还有一定差距。公司如不能加大技术创新和管理创新,持续优化产品结构,巩固发展自己
52、的市场地位,将面临越来越激烈的市场竞争风险。(二)新产品开发风险多年来,公司始终坚持以新产品研发为发展导向,注重在产品开发、技术升级的基础上对市场需求进行充分的论证,使得公司新产品投放市场取得了较好的效果。但如果公司在技术研发过程中不能及时准确把握技术、产品和市场的发展趋势,导致研发的新产品不能获得市场认可,公司已有的竞争优势将可能被削弱,从而对公司产品的市场份额、经济效益及发展前景造成不利影响。(三)核心人员及核心技术流失的风险公司已建立起较为完善的研发体系,并拥有技术过硬、敢于创新的研发团队。公司的核心技术来源于研发团队的整体努力,不依赖于个别核心技术人员,但核心技术人员对公司的产品研发、
53、工艺改进起到了关键作用。如果公司出现核心技术人员流失或核心技术失密,将会对公司的研发和生产经营造成不利影响。(四)原材料价格波动风险原材料占主营业务成本的比重较高,因此原材料价格变化对公司经营业绩影响较大。公司采用“以销定产、保持合理库存”的生产模式,主要根据前期销售记录、销售预测及库存情况安排采购和生产,并在采购时充分考虑当时原材料价格因素。但若原材料价格发生剧烈波动,将引起公司产品成本的大幅变化,则可能对公司经营产生不利影响。(五)产品价格波动风险公司所面临的是来自国际和国内其他生产厂商的竞争。除了原材料的价格波动影响以外,行业整体的供需情况和竞争对手的销售策略都有可能对公司产品的销售价格
54、造成影响。假如市场竞争加剧,或者行业主要竞争对手调整经营策略,公司产品销售价格可能面临短期波动的风险。(六)毛利率下滑风险公司各类产品的销售单价、单位成本及销售结构存在波动。未来如果行业激烈竞争程度加剧,或是下游厂商行业利润率下降而降低其的采购成本,则公司存在主要产品价格下降进而导致公司综合毛利率下滑的风险。(七)税收优惠政策变动风险如未来公司无法通过高新技术企业重新认定及复审或国家对高新技术企业所得税政策进行调整,将面临所得税优惠变化风险,可能对公司盈利水平产生不利影响。(八)产能扩大后的销售风险如果项目建成投产后市场环境发生了较大不利变化或市场开拓不能如期推进,公司届时将面临产能扩大导致的
55、产品销售风险。(九)公司成长性风险行业虽然具有较好的发展前景,但发行人的成长受到多方面因素的影响,包括宏观经济、行业发展前景、竞争状态、行业地位、业务模式、技术水平、自主创新能力、销售水平等因素。如果这些因素出现不利于发行人的变化,将会影响到发行人的盈利能力,从而无法顺利实现预期的成长性。因此,发行人在未来发展过程中面临成长性风险。第六章 创新发展一、 企业技术研发分析(一)企业研究开发中心的主要职责1、科技信息部主要负责行业内新技术、新装备、新产品信息的搜集与整理,引进外部先进的技术与工艺;负责公司知识产权的申报、管理工作及技术材料文件的档案管理工作。2、技术研发部主要负责组织开展新产品、新
56、技术、新工艺的研究和印染配方的开发,负责对新技术进行消化吸收和创新。3、质量检测部主要负责各类研发产品和原辅材料的质量检测;负责质量保证体系的日常运行工作,协助处理生产过程中出现的质量问题。4、对外合作部主要负责对外技术合作和交流,与高等院校、科研院所开展产学研合作,建立长期、稳定的合作关系。(二)技术创新机制经过多年的实践与探索,公司已建立健全技术创新机制,为公司技术创新活动高效开展和创新能力持续提升提供了坚实的制度保障。公司的技术创新机制主要包括以下几个方面:(1)科研管理制度公司制定了科研项目管理办法,从科研项目立项、过程管理、验收、经费管理、成果转换等环节加强对研究开发项目的管理,以实现对科研项目管理的科学化、规范化和制度化,更好地指导科研项目的实施。(2)人才培育机制公司通过制定人才培训和激励制度,不断培养、引进有创新能力的人才队伍,将技术
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