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文档简介
1、二极管种类有很多,按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。根据其不同用途,可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。按照管芯结构,又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面,通以脉冲电流,使触丝一端与晶片牢固地烧结在一起,形成一个“PN结”。由于是点接触,只允许通过较小的电流(不超过几十毫安),适用于高频小电流电路,如收音机的检波等。 面接触型二极管的“PN结”面积较大,允许通过较大的电流(几安到几十安),主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。 平面型二极管是一种特制的硅二极
2、管,它不仅能通过较大的电流,而且性能稳定可靠,多用于开关、脉冲及高频电路中。正极三极管(triode)三极管是一种能将电信号放大的元件,是组成放大电路关键元件之一,其外形特征是有三个脚,如右图所示,其外壳有的用塑料封装,有的用金属封装。用金属封装的是为了便以散热,因为大功率三极管上流过的电流一般很大,容易发热。三极管的电路符号是“Q”,三极管是有极性的。三极管上的三个脚,代表着三个极:基极、集电极和发射极。三极管有二种型号:PNP 和NPN。常见的PCB板的元器件图号接插件二、焊接二、焊接(一)焊接的分类(一)焊接的分类 电阻焊 超声波焊接 激光焊接 热风焊接 波峰焊接:通过专用设备波峰炉使得
3、焊料在 设备中熔化,被焊接物通过熔化的焊料后,冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 手焊接:使用烙铁加热焊料,使焊料在被焊 接物上熔化后,冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁(二)烙铁1、烙铁的种类(一) 按功率分为 低温烙铁高温烙铁、恒温烙铁。 A低温烙铁通常为30W40W60W等主要用于普通焊 接。B高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面 积焊接例如电源线的焊接等。C恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁 可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组 件的焊接恒温烙铁则主要用于CHIP(芯片)组件 的焊接( (二二) ) 按烙铁头分为按烙铁头分为 尖嘴烙铁斜口
4、烙铁刀口烙铁。 A尖嘴烙铁用于普通焊接。 B斜口烙铁主要用于CHIP组件焊接。 C刀口烙铁用于IC或者多脚密集组件的焊接。 2烙铁的使用与保养烙铁的使用与保养 a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符;b、电烙铁应该接地;c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;d、电烙铁应保持干燥,不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;e、拆烙铁头时,要关掉电源;f、关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡, 以保护烙铁头;g、当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦 去,然后通电,并立即上锡;(三)手动焊接的方法与技巧(三)手动焊接的方法与技巧 (1) 烙铁的握法 A低温烙铁手执钢笔写字
5、状。 B高温烙铁手指向下抓握。 (2) 烙铁头与PCB的理想解度为45。 (3) 在焊接时先将烙铁头呈45角放在被焊物 体上再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然 覆盖焊接组件脚上(时间35s)。 (4) 焊接完成后先抽出锡丝再拿出烙铁否则, 待锡凝固后则无法抽出锡丝。 烙铁必须插在烙铁架中烙铁必须插在烙铁架中不能碰不能碰东西东西 请给烙铁架海棉加水请给烙铁架海棉加水焊锡焊锡丝丝电烙铁加热电烙铁加热的进程中要的进程中要及时给裸铜及时给裸铜面搪锡否则面搪锡否则会不好焊会不好焊 烙铁头的保护烙铁头的保护 烙铁头上多余锡的处理烙铁头上多余锡的处理标准烙铁持法( (四四) )海棉海棉1海棉含水的标准 将海棉
6、泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力 使水不到流出为准。2海棉含水量不当的后果 a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大 b.会导致烙铁头的使用寿命缩短 c.会导致温度降低后升温慢直接影响焊接质量 与时间的浪费。( (五五) )焊点好坏断的标准焊点好坏断的标准 饱满光滑与PCB充会接触与组件脚完全焊接 且成圆锥状。 影响焊点好坏的因素。 1焊锡材料。 2烙铁的温度。 3工具的清洁 4焊点程度。 (六)焊接不良的种类和后果(六)焊接不良的种类和后果 1.冷焊冷焊冷焊特点:焊点呈不平滑状态,严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。不良影响:焊点寿命较短,容易在使用一段时间后,开始产生焊接不良等现象,导致功
7、能失效。 2.2.剪脚过长或过短剪脚过长或过短剪脚的要求:零件的引脚吃锡后,其焊点的外引线长 度要求在0.52.5mm之间。剪脚长的影响:1)容易造成锡裂; 2)引脚的吃锡量不足; 3)安规距离会不足。剪脚过短,容易造成虚焊、假焊。3.3.焊多焊多锡多的特点:焊锡量过多,使焊锡点呈外突曲线;锡多的影响:过大的焊点不会给电流的导通起到很好的帮助作用,只会给焊点的强度变弱,还有可能导致假焊(包焊)4 4空焊(虚焊)空焊(虚焊)组件脚悬空于PCB空中使铜箔和组件脚互不接触如图左图 5 5假焊假焊( (又称包焊又称包焊) )其现象有两种其现象有两种(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。(
8、2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如右图 6 6连焊连焊 常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图 二、五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓有成效的。正确的五步法有成效的。正确的五步法: : 准备施焊准备施焊加热焊件加热焊件熔化焊料熔化焊料移开焊锡移开焊锡移开烙铁移开烙铁3. 3. 导线焊接导线焊接(1)导线同接线端子的连接有三种基本形式)导线同接线端子的连接有三种基本形式 (2)导线与导线的连接)导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主,操作步骤如下导线之间的连接以绕焊为主,操作步骤
9、如下绕焊钩焊搭焊(1 1)去掉一定长度绝缘皮。)去掉一定长度绝缘皮。(2 2)端子上锡,穿上合适套管。)端子上锡,穿上合适套管。(3 3)绞合,施焊。)绞合,施焊。(4 4)趁热套上套管,冷却后套管固定在接头处。)趁热套上套管,冷却后套管固定在接头处。三、静电放电三、静电放电一、静电和静电放电的定义和特点一、静电和静电放电的定义和特点静电静电:就是静止不动的电荷。一般存在于物体的表面,是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果。静电放电静电放电:通常也叫ESD,是英文Electric Static Discharge的缩写,翻译成中文的意思就是静电的放电。是处于不同静电电位的两个物体间的静电电荷的转
10、移。 二、静电的产生二、静电的产生原子运动原子运动接触分离(摩擦起电)感应起电其它起电方式有:热电和压电起电、亥姆霍兹层、喷射起电等 静电的来源静电的来源:1、人体静电2、仪器和设备的静电3、器件本身的静电4、其它静电来源物体材 料工作台、椅油漆或打蜡的表面,有机和玻璃纤维材料地板水泥地板、油漆或打蜡的木地板、塑料地砖或地板革工作服化纤工作服、非导电工作鞋、清洁棉质工作服包装容器塑料包装、盒、箱、盘、瓶、泡沫塑料垫器皿、工具喷雾清洁器、热吹风、塑料或橡胶传送导轨、塑料吸锡器、毛刷、未接地的烙铁四、静电对电子产品损害有哪些形式四、静电对电子产品损害有哪些形式? ? 静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会产生放电电流。这三种特性能对电子元件的三种影响:1静电吸附灰尘,降低元件绝缘电阻(缩短寿命)。2静电放电破坏,使元件受损不能工作(完全破坏)。3静电放电电场或电流产生的热,使元件受伤(潜在损伤)。4静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千兆),对电子产器造成干扰甚至损坏(电磁干扰)五、五、 静电的防护静电的防护 我们通常所说的防静电也就是防止静电的放电,因为通常情况下,这种电是会储存的,只有在具备了放电因素时才会发生,我们很难预料什么时候会放电,所以只能在可能的情况下,尽量减少放电的机会,或者说让静电
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