光化图像转移

1、光化学图像转移（D/F）工艺D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3）环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4）贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。2）热压辐表面不平，有凹坑或划

2、伤。注意保护热压辐表面的平整，清洁热压辐时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3）热压辐压力太小。适当增加两压辐间的压力。4）板面不平，有划痕或凹坑。挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。（3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辐轴向不平行，使干膜受压不均匀。调整两个热压辐，使之轴向平行。2）干膜太粘熟练操作，放板时多加小心。3）贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内。4）贴膜前板子太热。板子预热温度不宜太高。（4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。更换干膜。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行干膜操作。3）曝光时间过长。缩短

3、曝光时间。4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。曝光前检查生产底版。5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂消除泡沫。8）显影液失效。更换显影液（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间。2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查生产底版。3）显影液温度过高或显影时间太长。调整显影液温度及显影时的传送速度。（6）图形镀铜

4、与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1）显影不彻底有余胶。加强显影并注意显影后清洗。2）图像上有修板液或污物。修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。改进镀铜前板面粗化和清洗。（7）镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效期内使用干膜。2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。加强板面处理。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。调整贴膜温度和传送速度。4）曝光过度抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5）曝光不足或

5、显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6）电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。光化学图像转移（L/F）工艺L/F网印常见故障和纠正方法问题原因解决办法涂覆层厚度不均匀抗蚀剂粘度太高网印速度太慢加稀释剂调至正常粘度加大网印速度，并保证速度均匀一致。涂覆层厚度太厚或太薄网版目数选择不当选择合适的网目数丝网针孔抗蚀剂有不明油脂空气中有微粒板面不干净换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗保证操作间空气洁净度检查板面，清洁板面。曝光时粘生产底版预烘不够曝光机内温度太高抽真空太强涂覆层太厚调整预烘温度至正常值检查曝光机冷却系统检查抽真空，可不加导气条适当延长预烘时间，使

6、涂膜所含溶剂充分挥发显影后点状剥离曝光能量不足板面不清洁生产底版表面不干净预烘不够确认曝光能量是否合适检查板面、清洁板面清洁底板检查预烘的工艺参数是否适当显影不净显影前受紫外光照射显影条件不正确预烘过度充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作检查显影是否符合工艺参数的要求调整预烘温度和时间抗蚀层电镀前附着力差预烘不够基板表面不干净检查预烘温度和时间是否正常。加强基板前处理，确保板面洁净。去膜后表面有余胶烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正常网印及帘涂工艺阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法故障可能原因纠正方法显影不净、有余胶A前处理板面有胶迹或油污*加强控制，彻

7、底清洁板面B预烘1、温度过高*检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度，调整至温度正常范围2、时间过长*检查定时器，加强时间控制3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适*不同油墨有不同的最长放置时间，应控制在范围之内；并保持适当的存放环境条件*如果超时不久，可用提高显影温度或时间解决4、烘箱内板子放置过密*减少板子放置密度，加强抽风5、预烘严重不足，溶剂残留过多*控制预烘条件，加强抽风C曝光1、曝光能量过高*用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至正常值2、生产底版遮光率差*更换底版3、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等D显影1、显影液浓度过低*定时分析调整2、

8、显影液温度过低*检查并提高温度至正常值3、喷嘴压力过低*定时检查调整4、喷嘴堵塞*经常检查、疏通5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够*加强速度控制6、显影液中泡沫过多*调整，添加消泡剂侧蚀A预烘1、温度过低*加强预烘条件控制2、时间不够*加强预烘条件控制B曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）*加强曝光条件控制2、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等C显影1、显影液浓度过高*调整浓度至正常值2、显影液温度过高*调整温度至正常值3、显影速度过慢*加强显影条件的控制4、喷嘴压力过高*调整压力阻焊膜气泡A丝网1、丝网未经脱脂或清洁不够*丝网使用前彻底脱脂、清洁B网印1、导体铜过厚

9、或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工序2、刮印速度过快*调整刮印速度3、印后静置时间不够*保证一定的静置时间C油墨1、粘度过高，溶剂不易逸出*混合时调整粘度2、油墨搅拌产生气泡*搅拌后油黑要停留一定时间才可使用跳印A网印1、导体铜过存或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工艺2、刮刀方向与线路垂直*调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳3、刮刀压力过低或速度过快*调整压力和刮印速度阻焊膜起皱A预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全*检查抽风管路及抽风量3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直*改成平行B网印（帘涂）1、油墨过厚*降低油墨厚度C曝光1、曝光能量不

10、足*检查曝光情况并调整阻焊膜表面雾化、发暗、无光泽A预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足，温度过低或时间过短*检查抽风管路及抽风量B曝光1、曝光能量不足*检查曝光情况并调整2、曝光框架真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等C显影1、显影液浓度过高*显影液浓度控制在正常范围内2、显影液温度过高*显影温度控制在正常范围车3、显影速度过慢*显影速度控制在设定范围内4、显影/喷锡后喷淋水洗不够*提高水温、延长喷淋水洗时间等孔内油墨A网印（帘涂）1、孔径较小，油墨进孔后难以除去*网版上制作挡墨点（*调整帘涂速度及其工艺参数）B显影1、显影不足或喷嘴压力不够*调节

11、显影参数底版压痕/粘底版A预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足*检查抽风管路及抽风量B曝光1、曝光框温度过高*检查温度和冷却系统2、真空度过高*适当降低真空度导线路过缘发白A网印（帘涂）1、油墨涂层过薄*选用不同的丝网*改变刮刀角度、压力等（*调整帘涂速度及其它工艺参数）阻焊膜起泡、脱落A前处理1、铜表面氧化、污染*加强板子的表面处理2、板子不干燥、有水汽*前处理后保证板子彻底烘干B网印（帘涂）1、油墨厚度不够*选用不同的丝网*改变刮刀角度、压力（*调整帘涂速度及其它工艺参数）C曝光1、曝光不足*测定曝光能量并作调整D显影1、在显影温度过高或板子在显影液

12、中停留过久*调整温度和传送速度至正常值E后固化1、固化不足*控制固化时间、温度*检查烘箱热量均匀度F油墨1、配比不当*混合时注意配比不耐化学馍金，溶液渗入，阻焊膜剥落A前处理1、铜表面氧化、油堞或杂质污染*加强板子的表面处理B网印（帘涂）1、油墨厚度不够*适当增加厚度有利于抗化学馍金溶液的能力C油墨1、油墨抗化学馍金溶液能力差*与油墨供应商联系，采用耐化学馍金溶液的油墨碳膜电路制造技术碳膜印制板常见故障及纠正方法序号故障产生原因排除方法1 碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2 .网目数太大3 .碳浆粘度太低4 .固化时间太短5 .固化抽风不完全6 .固化温度低7 .网印速度太快1.增大网膜厚度2 .

13、降低选择的网目数3 .调整碳浆粘度4 .延长固化时间5 .增大抽风量6 .提高固化温度7 .降低网印速度2 碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低3 .网印时网距太低4 .刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2 .提高网印的网距3 .降低刮板压力4 .调换刮板硬度3碳膜附着力差2 .固化不完全3 .碳浆过期1.印碳膜之间板面未处理清洁4 .电检时受到冲击5 .冲切时受到冲击2 .调整固化时间和温度3 .更换碳浆4 .调整电检时压力5 .模具是否在上模开槽4碳膜层针孔2 .网印的网距高3 .网版膜厚不均匀4 .网印速度快5 .碳浆粘度高1.加强板面的清洁处理1.刮板钝6 .刮板硬度不够1.磨刮板

14、的刀口7 .调整网距8 .调整网版厚度9 .降低网印速度10 调整碳浆粘度11 更换刮板硬度印制板网印贯孔技术银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法现象产生原因排除方法贯孔导电印料拉尖1.网距低2 .起翘速度太快3 .没有起翘1.调整网距4 .调整起翘与网印刷速度一致5 .调整起翘贯孔导电印料附着力差1.固化时间不足2 .固化温度不到3 .烘箱的抽风系统失控4 .贯孔前表面处理不干净5 .贯孔印料失效1.固化时间一致6 .调整固化温度7 .检查烘箱的抽风是否正常8 .检查表面处理及处理后的印，制板状况9 .调换贯孔所需的印料部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小1.贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂

15、直10 网版的孔盘与印制板径不垂直11 印制板板与与模版间不平整12 网框翘曲13 贯孔印料粘度太大14 模版的孔径堵塞1.调整模板与印制板的定位2 .调整网版与印制板贯孔的孔径的位置3 .检查模版4 .检查网框5 .调整贯孔印料的粘度6 .检查模版的孔位部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大1.导电印料粘度太小7 .网印房间温度太高8 .印制板板温过高9 .抽真空量太大10 网距太低11 刮刀速度太慢1.调整印料粘度12 降低环境温度13 印制板冷至300C以下14 减少真空量15 调整网距至3mm16 放快网印速度孔内导电印料拉脱17 干燥时间不足18 模具未开盲孔1.预干燥不完全1 .检查预干

16、燥抽风及干燥的温度和时间1 .干燥时间不足1.调整干燥时间1.网距太高1.调整适当的网距2 .检查干燥的抽风及干燥的温度和时间3 .检查*II具，开制盲孔贯孔导电印料不耐溶剂4 .干燥温度不够5 .调整干燥温度贯孔时孔未渗透6 .真空度不够7 .网印速度太快8 .导电印料粘度太高9 .网膜太薄10 刮刀形状不符合11 模版与印制板孔位不匹配12 增大抽真空量13 降低网印速度14 调整导电印料粘度15 增大网膜厚度16 选择合适的刮刀形状17 检查模版与印制板孔位的位置贯孔时孔穿透1.真空度太大18 导电印料粘度太低1.减少抽真空量19 真空装置没有缓冲挡板20 增大导电印料的粘度21 检查网

17、印设备中是否有缓冲抽真空的挡板化学沉铜工艺化学镀铜常见故障和纠正方法故障发生原因纠正方法化学镀铜空洞钻孔粉尘，孔化后脱落加强去毛刺的高压水冲洗钻孔后孔壁裂缝或内层间分离料和层压工艺条件除钻污过度，造成树脂变成海绵状，工艺，适当降低去钻污强度除钻污后中和处理不充分，残留清洁调整不足，影响Pd的吸附间）及副产物是否过量活化液浓度偏低影响Pd吸附检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法Mn残渣检查中和处理工艺检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时检查活化处理工艺补充活化剂Pd也被除掉检查加速处理工艺条件（温加速处理过度，在去除Sn的

18、同时度/时间/浓度)如降低加速剂浓度或浸板时间水洗不充分，使各槽位的药水相互污染检查水洗能力，水量/水洗时间孔内有气泡加设摇摆、震动等化学镀铜液的活性差检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等(11)反应过程中产生气体无法及时逸出加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去定期进行主轴保养钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辐发热后在板面残留刷毛的胶状物检查去毛刺机设备，并按规范操作除钻污后中和处理不充分表

19、面残留Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂检查水洗能力水量/水洗时间等微蚀刻不足，铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn,在其后不能被除去检查活化处理工艺条件加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物检查加速处理工艺温度/时间/浓度(11)加速处理液中，Sn含量增加更换加速处理液化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化检查循环时间和滴水时间化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层

20、脆性增大检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液(14)化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气检查化学镀铜工艺条件湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。产生瘤状物或孔粗化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度加强溶液的管理钻孔碎屑粉尘检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留定期进行槽清洁保养水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物加强水洗能力水量/水洗时间等加速处理液失调或失效调整或更换工作液电镀后孔壁无

21、铜化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜厚度电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。孔壁不规整钻孔的钻头陈旧更换新钻头降低去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去钻污的工艺条件,去钻污能力酸性电镀铜工艺酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦铜浓度太低阳极电流密度过大液温太低阳极过长图形局部导致密度过稀添加剂不足分析并补充硫酸铜适当降低电流密度适当提高液温阳极就砒阴极知5-7CM加辅助假阴极或降低电流赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉镀液过滤不良硫酸浓度不够

22、电流过大添加剂失调加强过滤分析并补充硫酸适当降低通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层前处理未清洗干净局部有残膜或有机物加强镀前处理加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗硫酸含量低铜浓度高金属杂质污染光亮剂浓度不当或选择不当分析补充硫酸分析调整铜浓度小电流处理调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔前处理不干净镀液有油污搅拌不够添加剂不足或润湿剂不足加强镀前处理 活性炭处理 加强搅拌 调正或补充镀层脆性大光亮剂过多液温过低金属杂质或有机杂质污染活性炭处理或通电消耗适当提高液温小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点化学沉铜不完整镀液内有悬浮物镀前处理时间

23、太长，蚀掉孔内镀层检查化学沉铜工艺操作加强过滤改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）光亮剂过量杂质污染引起周围镀层厚度不足搅拌不当调整光亮剂净化镀液调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化阳极面积太小阳极黑膜太厚增大阳极面积至阴极的2倍检查阳极含P是否太多电镀馍工艺低应力电镀馍常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮镀前处理不良中途断电时间过长镀液有机污染温度太低改善除油和微蚀排除故障用H2O2-活性炭处理镀层有针孔、麻点镀液有机污染镀前处理不良活性炭处理改善镀前处理镀层粗糙、毛刺PH太高电流密度太高阳极袋破损将操作温度提高到正常值润湿剂不够适当补充镀液过滤不良，有

24、悬浮物补加水时带入钙离子检查过滤系统调PH核对施镀面积，校正电流更换阳极袋用纯水补充液位镀前处理不良镀层不均匀，低电流区发黑铜、锌等重金属污染添加剂不足阴极电接触不良改善镀前处理小电流处理或配合加入除杂剂适量补充检查导电情况镀层烧焦温度过低，电流密度高硫酸猫浓度低硼酸浓度低PH太高提高温芳或降低电流补充硫酸馍补充硼酸调整PH镀层脆性大，可焊性差重金属污染有机污染PH太高添加剂不足调低PH,通电流处理用活性炭或H2O2-活性炭处理调低PH适量补加镀层不均匀，小孔边缘有灰白色重金属污染有机污染硼酸不足添加剂不足加强小电流处理或加除杂剂活性炭处理或H2O2-活性炭处理适量补加适量补加阳极钝化阳极活化

25、剂不够阳极电流密度太高适量补加氯化馍或阳极活化剂增大阳极面积电镀金工艺镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾温度太低补充剂不足有机污染PH太高调整温度到正常值添加补充剂活性炭处理用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色温度太高阴极电流密度太高PH太高补充剂不够搅拌不够有机污染降低操作温度降低电流密度用酸性调整盐调低PH添加补充剂加强搅拌活性炭过滤高电流区烧焦金含量不足PH太高电流密度太高镀液比重太低搅拌不够补充金盐用酸性调整盐调低PH调低电流密度用导电盐提高比重加强搅拌镀层颜色不均匀金含量不足比重太低搅拌不够镀液被Ni,Cu等污染补充金盐用导电盐调高比重加强搅拌清除

26、金属离子污染，必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）镀金层清洗不彻底镀馍层厚度不够镀金液被金属或有机物污染镀馍层纯度不够镀金板存放在有腐蚀性的环境中加强镀后清洗馍层厚度不小于2.5微米加强金镀液净化加强清除馍镀液的杂质镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好低应力馍镀层太薄金层纯度不够表面被污染，如手印包装不适当低应力馍层厚度不小于2.5微米加强镀金液监控，减少杂质污染加强清洗和板面清洁需较长时间存放的印制板，应采用真空包装镀层结合力不好铜馍间结合力不好馍金层结合力不好镀前清洗处理不良镀馍层应力大注意镀馍前铜表面清洁和活化注意镀金前的馍表面活化加

27、强镀前处理净化镀馍液，通小电流或炭处理硫酸性镀锡工艺硫酸性镀锡常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法局部无镀层前处理不良添加剂过量电镀时板央相互重叠加强前处理小电流电解加强操作规范性镀层脆或脱落镀液有机污染添加剂过多温度过低电流密度过高活性炭处理活性炭处理或小电流处理适当提高温度适当降低电流密度镀层粗糙电流密度过高主盐浓度过高镀液有固体悬浮物适当降低电流密度适当提高硫酸含量镀层有针孔、麻点阴极移动太慢镀前处理不良提高移动速度加强镀前处理镀层发暗、发雾加强过滤、检查阳极袋是滞破损镀液有机污染活性炭处理镀层中铜、神、睇等杂质氯离子、硝酸根离子污染Sn2+不足，Sn4+过多电流过高或过低小电流电解小

28、电流电解加絮凝剂过滤调整电流密度至规定值镀层沉积速度慢Sn2+少电流密度太低温度太低分析，补加SnSO4提高电流密度适当提高操作温度阳极钝化阳极电流密度太高镀液中H2SO4不足加大阳极面积分析，补加H2SO4镀层发暗，但均匀镀液中Sn2+多分析调整电流密度过高适当补充添加剂重金属污染调整电流密度小电流电解蚀刻工艺碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法故障类型产生主要原因解决办法蚀刻速率降低由于工艺参数控制不当引起的。检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化镂的含量等工艺参数到规定值。蚀刻液出现沉淀1、氨的含量过低2、水稀释过量 、溶液比重过大1、调整PH值到达工艺规定值。 、

29、调整时严格按工艺规定执行 、排放出部分比重高的溶液，经分析后补加氯化镂的氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺允许的范围。抗蚀镀层被浸蚀1、蚀刻液PH值过低 、氯离子含量过高1、调整到合适的PH值 、调整氯离子浓度到规定值铜表面发黑，蚀刻不动蚀刻液中氯化镂含量过低调整氯化镂含量到规定数值 板表面有残铜1、蚀刻时间不足 、去膜不干净或者有抗蚀金属（如：铅锡或锡）1、首件试验，确定蚀刻时间 、蚀刻前检查板面，要求无残膜，无抗蚀金属渗镀。有机助焊保护膜工艺有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法改善前处理改善微蚀能力调整工作液温度故障可能原因纠正方法表面不均匀前处理不干净膜层色差明显微蚀不均匀水迹温

30、度过低或过高PH高用乙酸调PH膜层疏水性差微蚀不够改善微蚀抗氧化性能差，孔口发白PH高调低PH温度太低调整工作液温度活性物质浓度低补加新溶液溶液混浊PH太高调低PH板状粘结物液位低补加新溶液PH高,使析出活性物调低PH设备辐轮不洁擦洗，更换膜层下的铜层变色膜层太薄调整操作工艺膜层未干透高速烘干温度和时间膜层有粘感烘干不彻底延长烘干时间热风整平（喷锡）工艺热风整平常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法焊料涂覆层太厚前和/或后风刀压力低提升板子的速度太快空气流温度低风刀距板子太远风刀角度太大增加前和/或后风刀压力降低板子提升速度 调整控制器，使之达到较高温度 参考标准，检查两者之间的距离，需要时调

31、整检查和重新调整焊料涂覆层太薄前和/或后风刀压力太高空气流温度太高 板子从焊料槽中提升的速度太慢风刀太靠近板子减少前和/或后风刀压力降低空气流温度 试着提高板子的提升速度，并核对其结果（即检查锡铅层厚度）根据标准检查两者之间距离，必要时调整板子上的锡铜合金厚度不均匀风刀不清洁，有堵塞风刀气流量有误 由于板子太薄，或板子弯曲等检查风刀，并用清洁器清洁检查并调整风刀气流量控制网加强工艺控制金属化孔堵塞或焊料太厚板子的提升速度太快风刀的空气压力太低锡锅或风刀气流温度太低 上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属孔内风刀角度不对两风刀水平间中太大气压前后不平衡助焊剂不适当助焊剂粘度大孔内有夹物（1

32、1）风刀堵塞焊料不合适降低提升速度，重新处理板子 调整控制阀，提高风刀的空气压力高速锡锅或风刀气流温度上板时要垂直放置调整风刀角度减少间距检查调整更换助焊剂检查调整整平前检查并处理（11）检查并调整金属化孔空洞检查成份，必要时更换孔内烛料空洞（无焊料）阻焊剂进孔 助焊剂不合适加强热风整平前检查与控制，特别是加强钻孔、化学镀和电镀的工艺控制 加强网印或帘涂工艺控制更换助焊剂板面挂锡丝助焊剂润湿性差或失效阻焊层固化不彻底 非阻焊层覆盖的表面由于刷板或者过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层破坏，形成多孔表面 有残铜（指非阻焊层覆盖的板面）更换助焊剂重新固化 加强整平前处理工艺的控制，或选用高质量的助焊剂重

33、新腐蚀或修板阻焊层起泡或脱落阻焊层材料不适应热风整平工艺焊料温度太高，板子浸焊料时间太长阻焊层固化不彻底21 网印或帘涂阻焊剂前板面污染更换阻焊剂检查并调整重新固化22 加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制基材分层焊料温度太高或浸焊时间过长板材严重吸潮板材质量有问题检查并调整23 检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，1500C下烘2-4小时检查并更换板子翘曲板材质量问题24 线路设计问题，地或电源线在板面过度集中热风整平后的板子，立即水冷却更换板材在设计时，使线路均匀分帽在板面上，地、电源采用网状图形25 最好将热风整平后的板子平放在大理石台面上，待自然冷却后，再清洗。板子金属表面润湿性

34、差助焊剂不适当阻焊剂的残余物铜表面污染焊料成份不当，特别是铜含量超标检查并更换26 加强网印或帘涂工艺的质量控制加强热风整平胶处理工艺控制，避免铜表面再污染（如氧化）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料板子可焊性差焊料成份不当，铜含量超标焊料表面污染和氧化等定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料27 热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥环境中，防止氧化或被污染板面焊点露铜表面不清洁，粗化处理不良阻焊剂残余物污染焊点28 助焊剂失效更换前处理液或延长前处理时间29 加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工更换助焊剂金属化孔起泡或脱落（金属化孔铜层断裂）镀铜层脆性大，延伸率小

35、孔壁拐角处镀层薄化学镀铜层与基材结合力差板材严重吸潮提高镀铜层的延伸率，在116-1200C下，烘2小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。镀铜槽添加剂过量，导致爸眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染烘板，15000,2小时以上。多层印刷板压板工艺层压缺陷产生的原因及解决方法缺陷表现形式原因解决方法缺胶或树脂含量不足外观呈白色、显露玻璃布织纹1.树脂流动度过高；2 .预压力偏高；3 .加高压时机不正确.4 .粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大.1.降低温度或压力5 .降低预压力；6 .层压中仔细观察机W旨流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间.7 .调整预压力温度和加高压的起始时间.气泡或起泡外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层间局部分离1.预压力偏低；2 .温度偏高且预压和全压间隔时间太长；3 .树脂的动态粘度高，加全压时间太迟.4 .挥发物含量偏高。5 .粘结表面不清洁。6 .活动性差或预压力不足。7 .板温偏低。1.提高预压力；2 .降温、提高预压力或缩短预压周期3 .应对照时间-活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调4 .缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量。5 .加强清洁处理操作。6 .提高预压力或更换粘结片