电烙铁和电批操作技能培训

1、目录CONTENTS12电烙铁的操作培训电批的操作培训第一部分电烙铁操作培训34 电烙铁 种类1.普通烙铁价格低廉 温度不可控 焊接效果差（一般用于线材焊接和部件连接）2.2.控温烙铁（恒温烙铁）控温烙铁（恒温烙铁）价格适中 温度可调可控 焊接效果好（我厂用于执焊和补件）5电烙铁 结构恒温烙铁结构恒温烙铁结构由烙铁头由烙铁头, ,烙铁架烙铁架, ,电源线电源线, ,烙铁柄烙铁柄, ,控温器控温器等部分组成等部分组成. .烙铁架烙铁架烙铁头烙铁头烙铁柄烙铁柄控温器控温器6电烙铁握持方式棒型电烙铁棒型电烙铁100W以下的一般采用执钢笔的方式以下的一般采用执钢笔的方式100W以以上的一般采用手握式。

2、上的一般采用手握式。7要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势锡丝握法锡丝握法单独作业时单独作业时连续作业时连续作业时50603050锡丝露出锡丝露出5060mm5060mm锡丝露出锡丝露出 3050mm3050mm烙铁握法烙铁握法PCB PCB 单独作业时单独作业时盘子排线作业盘子排线作业( (小物体小物体) )盘子排线作业盘子排线作业( (大物体大物体) )8更换烙铁头步骤1.安装烙铁头2.安装烙铁头套筒3.扭紧烙铁头固定螺丝4.安装完毕9常见的烙铁嘴10 更换烙铁头方法更换烙铁头方法1.在换新烙铁头时，请先关闭电源，拔掉插头确定发热体是冷的状态，以

3、免将手烫伤。2.逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。3.将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头。4.若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。此时可用除莠剂喷洒其 卡死部位再用钳子轻轻转动。11电烙铁操作使用规范1、恒温电烙铁使用220VAC供电，常用功率60W。2、恒温电烙烙正面左侧是发热指示灯，中间是调节温度旋钮，温度有两圈示数，内黄外白，黄色为摄氏度（常用），白色为华氏度。3、我公司正常的焊接使用温度为300350度，不要超过400度，温度太高，加速烙铁头氧化，减少烙铁寿命。4、长时间不用，应关掉烙铁电源，以免长时间高温烧坏（氧化）烙铁头。在焊接时

4、，不要用烙铁头用力压和截电路板。12电烙铁操作使用规范5、当第一次使用新烙铁头，而烙铁头持续加温时，必须使其沾满焊锡，切记勿让首次使用之烙铁头沾水，因其容易造成烙铁头之损坏。6、将温度先行设定在200度以内让其预热，绝对避免瞬间高温加热，以免伤及发热体寿命及加速烙铁头氧化，并记住先将烙铁头尖端沾锡面部份加锡，避免沾水致头部淬裂。7、如欲设定温度，将温度调节钮转至您所需要的温度(指示灯亮)，其温度会一直升至与您所设定的温度一样(指示灯熄)。8、作业完成后应将烙铁头沾上一层焊锡,保护烙铁头防止氧化1314手工焊接材料锡线项目项目有铅锡丝有铅锡丝无铅锡丝无铅锡丝图片轴心颜色 白色绿色关键区别成份中含

5、有Pb ( 如:Sn63/Pb 37) 溶点: 183 度1.成份中未含有Pb ( 如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5)2.有无铅标记3.溶点: 217 度15焊1.组成成份属于一种锡铅合金。锡63% 铅37%内含松香助焊剂。2.熔点183度3.特点与铜的结合度最高4.作用具有活性增加扩散能力使要结合的金属结合起来。 防止金属表面生锈。5.规格：有铅锡丝,无铅锡丝重量常规：900G/卷 常规线径:0.6mm /0.8mm/ 1.0mm /1.2mm /1.5mm,特殊：2.0mm/2.3mm /3.0mm. 16以化学方法溶解除去氧化物或是污物以化学方法溶解除去氧化物或是污物. .在

6、焊接时由于加热之故在焊接时由于加热之故, ,会使氧化急速进行会使氧化急速进行, ,所以必须所以必须 要包覆往金属表面要包覆往金属表面, ,使之不直接触到空气而防止其再使之不直接触到空气而防止其再 度氧化度氧化. . 会使溶锡的表面张力降低会使溶锡的表面张力降低, ,促进其沾染性促进其沾染性. .焊锡丝内含有大量的松香也可以说是助焊剂焊锡丝内含有大量的松香也可以说是助焊剂, ,因为助焊剂主要含量为松香因为助焊剂主要含量为松香. . 常见助焊剂有：常见助焊剂有：1.1.松香（锡线内部松香（锡线内部）2 2. .助焊剂（波峰焊助焊剂（波峰焊）3 3. .焊锡膏（有一定腐蚀性）焊锡膏（有一定腐蚀性）助

7、焊剂17手工焊接材料助焊剂三、手工焊接方法及注意事项18手工焊接五步法手工焊接五步法（a）准备焊锡烙铁（b）加热焊件（c）熔化焊料（d）移开焊锡（e）移开烙铁19焊接步骤1：准备焊接 将焊接所需材料、工具准备将焊接所需材料、工具准备好，如焊锡丝、松香焊剂、电烙好，如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等。焊前对烙铁头要铁及其支架等。焊前对烙铁头要进行检查，查看其是否能正常进行检查，查看其是否能正常“吃锡吃锡”。如果吃锡不好，就要将。如果吃锡不好，就要将其锉干净，再通电加热并用松香其锉干净，再通电加热并用松香和焊锡将其镀锡，即预上锡和焊锡将其镀锡，即预上锡.20焊接步骤2：加热焊件 加热焊件就是将预

8、上锡的电烙铁放加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。烙在被焊点上，使被焊件的温度上升。烙铁头放在焊点上时应注意，其位置应能铁头放在焊点上时应注意，其位置应能同时加热被焊件与铜箔，并要尽可能加同时加热被焊件与铜箔，并要尽可能加大与被焊件的接触面，以缩短加热时间大与被焊件的接触面，以缩短加热时间，保护铜箔不被烫坏。，保护铜箔不被烫坏。21焊接步骤3：熔化焊料 待被焊件加热到一定温度后，将待被焊件加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上（注意不要放到烙铁头上），使焊锡（注意不要放到烙铁头上），使焊锡丝熔化并浸湿焊点。丝熔化并浸湿焊点

9、。22焊接步骤4：移开焊锡 当焊点上的焊锡已将焊点浸湿时当焊点上的焊锡已将焊点浸湿时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不，要及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不至过多，焊点不出现堆锡现象，从而至过多，焊点不出现堆锡现象，从而获得较好的焊点。获得较好的焊点。23焊接步骤5：移开烙铁 移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，并且松香焊剂还未完全挥发时，点，并且松香焊剂还未完全挥发时，就要及时、迅速地移开电烙铁，电烙就要及时、迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的方向以铁移开的方向以45角最为适宜。如角最为适宜。如果移开的时机、方向、速度掌握不好果移开的时机、方向、速度掌握不好，则会影响焊点的质量和

10、外观。，则会影响焊点的质量和外观。24手工焊接三步法以上是锡焊五步法。对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。 第一步 第二步 第三步 图图 焊接三焊接三步操作法步操作法 25手工焊接步骤手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不良。开始采用5步操作法，熟练后采用3步操作法。手工焊接5步操作法手工焊锡3步操作法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊接位置同时准备焊锡。轻握烙铁头使PCB和元件同时大面积加热。按正确的角度将锡丝放在元件和PCB及烙铁之间，不要直接放在烙铁上面。确认

11、焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝。要注意取回烙铁的速度和方向；必须确认焊锡扩散状态。 45o30o30o准备 放烙铁头放锡丝（同时）30o 45o取回锡丝 取回烙铁头（同时）30o31秒26 焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度, ,和锡丝的直径和锡丝的直径圆形孔圆形孔烙铁头烙铁头 部品和母材部品和母材同时加热同时加热铜箔铜箔铜箔铜箔 4545。PCBPCB3 2 03 2 0烙铁烙铁清洁的清洁的海绵海绵顺序顺序图图 画画作作 业业 方方 法法1) 1) 作业开始前必须确认；作业开始前必须确认；2) 2) 半导体半导体, Chip, Chip

12、部品确认在部品确认在290-320. 290-320. 3) 3) 插件器件确认在插件器件确认在320-360. 320-360. 4) 4) 热用量大的器件确认在热用量大的器件确认在360-450360-450。烙铁头温度确认烙铁头温度确认1 11) 1) 作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧 在有在有3-43-4滴水珠掉下来的情况下使用；滴水珠掉下来的情况下使用；2) 2) 焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物 要利用干净海绵的边孔部分来清除要利用干净海绵的边孔部分来清除. .3)3) 每次焊锡前都要清洗烙铁头每次焊锡前都要清

13、洗烙铁头. . 烙铁头的清洗烙铁头的清洗. .2 21)1) 烙铁头同时接触铜箔与部品，烙铁头同时接触铜箔与部品， 能最大限度的利用烙铁的温度；能最大限度的利用烙铁的温度；2) 2) 烙铁的投入角度烙铁的投入角度4545度最好；度最好； 3) 3) 烙铁不要直接接触到烙铁不要直接接触到CHIPCHIP部品。部品。加热部预热加热部预热3 3手工焊接步骤27顺序图 案作 业 方 法1) 焊锡的厚度根据对象在0.6-1.2mm内选择2) 锡的实际熔化温度是183；3）焊锡与PCB成30o以下投入，防止锡从反方向溢出来。4) 烙铁头的最末端与对象物接触的部分加锡并融化焊锡投入. 41) 角度呈 0-4

14、5度最佳. 2) 锡量投入过多，容易产生锡珠. 3) 端子的突出长度在0.5-1mm以下. 要注意铜箔加热时间避免超过3秒锡丝取出51) 用眼睛确认锡是否完全扩散开.2) 烙铁沿投入的方向慢慢取回. 3) 取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到PCB上烙铁取出 6Flux挥发最小化铜箔铜箔45PCB锡30。铜箔铜箔 45PCB 45PCB铜箔铜箔手工焊接步骤28您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头( (FIUXFIUX扩散扩散) )烙铁头上有余锡烙铁

15、头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头( (铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放（受热不均）（受热不均） 错误的焊接方法29必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热;注意烙铁头和焊锡投入及取出角度.PCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热 ()铜箔加热部品少锡 ()部品加热铜箔少锡 ()烙铁重直方向提升 ()修正追加焊锡热量不足PCBPCB铜箔铜箔铜箔PCB ()烙铁水平方向提升PCB ()良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜

16、箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ()先抽出烙铁一般元件焊接原则加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良30Chip元件应在铜箔上焊接. Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免元件发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip()()PCBChip()直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔元器件焊接原则311阶段:IC焊锡开始时要对

17、角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力 IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生:烙铁头拉动方向IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象IC焊接原则IC 部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。32铜箔铜箔 锡不能正常扩散时：1）移动焊锡快速传热，2）烙铁大面积接触

18、。铜箔()()铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路。反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB()用焊锡快速传递热大面积接触锡渣不可刮动铜箔或晃动焊锡难加热器件焊接原则难加热器件焊接原则33焊接点的基本要求1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被

19、焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。34常见焊接点的不良（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。35常见焊接

20、点的不良（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。36铜箔铜箔焊接后检查/判定的一般知识。1) 焊锡量的多少 2) 热供给程度 3) 确认焊接部位的氧化有无0o45o45o90o90o180o良好的焊锡过多的焊锡过少的焊锡 加热充份锡的供给适当. 加热充份但锡的供给过

21、多 热和锡的供给不够充分.PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶4.无Flux炭化,PINNOLE等1.锡过多扩散在金属面上.2.焊锡表面光泽滑润3.焊锡末端有台阶4.Flux炭化,锡球等1.锡在金属面扩散不充分.2.焊锡表面无光泽,发白.3.焊锡末端有台阶4.无Flux炭化,PINNOIE等.铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔焊接效果的基本判断原则焊接效果的基本判断原则37PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊 1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(

22、氧化) 6.FluX活性力弱 导通不良强度弱虚焊 1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化 导通不良强度弱锡渣 1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗定期的电火花焊接不良类型38铜箔铜箔PCB铜箔PCB锡角 1.加热不足. 2.烙铁抽取不合适. 3.加锡过多.均裂(裂纹) 1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物导通不良强度弱铜箔外观不良桥焊 1.热过大. 2.烙铁抽

23、取速度大.短路不良PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔焊接不良类型第二部分电批操作培训240电批操作培训内容1.电批结构及功能介绍电批结构及功能介绍2.电批操作方法电批操作方法3.电批保养及维护电批保养及维护4. 螺丝锁附不良现象分析螺丝锁附不良现象分析41电批也叫电动起子 电动螺丝刀，是用于拧紧和旋松螺钉用的电动工具。该电动工具装有调节和限制扭矩的机构，主要用于装配线，是大部分生产企业必备的工具之一 。电批定义421.调扭螺纹套2.调扭刻线3.提环压丙开关4.电源线5.换向开关6.刀头锁套7.电批头提环压丙开关调扭刻线换向开关刀头锁套电批头电源线调扭螺纹套电批结构和功能介绍431. 1.调扭螺

24、纹套调扭螺纹套 ：据扭力刻度指示，初步设定电批扭力值：据扭力刻度指示，初步设定电批扭力值调扭螺纹套调扭螺纹套a.顺时针旋转调大扭力，逆时针旋转调小扭力b.刻度调节后不可直接使用，需实际量测其扭力值是否符合规定要求扭力刻度指示扭力刻度指示2. 2.调扭刻线调扭刻线 ：指示扭力刻度值：指示扭力刻度值电批结构和功能介绍44电批结构和功能介绍3. 3.提环压丙开关提环压丙开关 ：控制电批作业开关，按下后电批头会根据设定方向旋转控制电批作业开关，按下后电批头会根据设定方向旋转动作。动作。a. 按下开关时，如因力矩过小不能转动,应注意此状应控制在10秒内,以免损坏电批内马达.b. 不可以长时间按住开关不放

25、，正常使用，延长其使用寿命提环压丙开关提环压丙开关45电批结构和功能介绍4. 4.电源线：连接电源线：连接220V220V交流电源交流电源5. 5.换向开关：控制电批头顺时针换向开关：控制电批头顺时针/ /逆时针方向旋转逆时针方向旋转a. F位置位置: （Front） 顺时针方向旋转，正方向拧顺时针方向旋转，正方向拧紧螺丝紧螺丝b. R位置位置 （Rear）逆时针方向旋转，反方向拧紧螺）逆时针方向旋转，反方向拧紧螺丝丝c. 中间位置：开关关闭，按下压丙开关时，电批中间位置：开关关闭，按下压丙开关时，电批头不旋转头不旋转换向开关换向开关466. 6.刀头锁套：卡紧刀头锁套：卡紧/ /松开松开 电

26、批头装置电批头装置刀头套锁刀头套锁a. 安装方法： 推上电批头端的套筒,将批头顺着导沟插入主轴内.然后松开套筒 ,将批头牢牢套住.b. 拆卸方法： 推上电批头端的套筒,将起子头顺着导致沟拔出,松开套筒,这样可以取出批头.电批结构和功能介绍471.将电批接入配套的电源电箱中（220V） 再插上电源打开电源箱开关2.将电批悬挂于平衡器或吊钩上，设置好吊钩绳长度，适宜作业即可220V弹簧吊钩弹簧吊钩电批操作方法48电批操作方法3.根据SOP规定初步设定电批扭力（图示 5.5 0.5 kgf.cm ）(Kgf.Cm代表在一厘米处所承受的力是1千克力. )4.使用扭力测试仪确认其扭力值a.打开扭力测试仪开关b.按归零键，使仪器显示数字归零c.电批卡在测试头上，顺时针旋转至自然停止d.观察其屏幕显示之数字即为电批实际扭力值（可反复几次，确认其数字显示一致）49电批操作方法5.选择合适螺丝的电批头安装（试锁）安装方法： 推上电批头端的套筒,将批头顺着导沟插入主轴内.然后松开套筒 ,将批头牢牢套住。50电批操作方法6.紧握电批，进行螺丝锁附作业。a.操作时将电批拿直,电批头紧贴螺丝头缺口。b.电批要垂直于锁螺丝面,螺丝锁