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文档简介

1、、溅射、溅射 电子束蒸发系统电子束蒸发系统 1. 高压电源系统高压电源系统 2. 真空系统真空系统 3. 电子加速聚焦偏转系统电子加速聚焦偏转系统 4. 工艺腔工艺腔 5. 水冷坩锅系统（通常为带旋转的四坩锅）水冷坩锅系统（通常为带旋转的四坩锅） 6. 载片架载片架 磁控溅射系统磁控溅射系统 电迁徙电迁徙 1. 提高欧姆接触的可靠性；提高欧姆接触的可靠性； 2. 消除浅结材料扩散或结穿刺；消除浅结材料扩散或结穿刺； 3. 阻挡金属杂质的扩散（如铜扩散）阻挡金属杂质的扩散（如铜扩散） 1. 有很好的阻挡扩散特性有很好的阻挡扩散特性 2. 低电阻率具有很低的欧姆接触电阻低电阻率具有很低的欧姆接触电

2、阻 3. 与半导体和金属的粘附性好，接触良好与半导体和金属的粘附性好，接触良好 4. 抗电迁徙抗电迁徙 5. 膜很薄且高温下稳定性好膜很薄且高温下稳定性好 6. 抗腐蚀和氧化抗腐蚀和氧化 1. TiTiN 2. TaTaN（主要用于铜布线）（主要用于铜布线） 硅化物是在高温下难熔金属（通常是钛硅化物是在高温下难熔金属（通常是钛Ti、钴、钴 Co）与硅反应形成的金属化合物（如）与硅反应形成的金属化合物（如TiSi2、 CoSi2 ） 1. 降低接触电阻。降低接触电阻。 2. 作为金属与有源层的粘合剂。作为金属与有源层的粘合剂。 1. 电阻率低（电阻率低（Ti：60 ， TiSi2 ：13 17 ） 2. 高温稳定性好，抗电迁徙性能好高温稳定性好，抗电迁徙性能好 3. 与硅栅工艺的兼容性好与硅栅工艺的兼容性好 1. 硅化钛硅化钛TiSi2 2. 硅化钴硅化钴CoSi2 （0.25um及以下）及以下）

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