SMT工艺基础知识培训2

1、长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训贴片胶的特性稳定的单组份体系适合快速固化的要求具备储藏稳定性合适的粘度要求良好的触变特性粘接强度要求适当具有耐高温的特性化学稳定性好较高的电绝缘性具有明显可鉴别的颜色无毒、无味、不燃和不挥发长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训增韧剂 单纯的基体树脂固化后变得较脆，为弥补这一缺陷需在配方中加入增韧剂。常用增韧剂有邻苯二甲酸二丁脂、邻苯二甲酸二辛脂、液体丁晴橡胶和聚

2、硫橡胶等。填料 加入填料后可使贴片胶具备以下特性：良好的电绝缘性能和耐高温特性；合适的粘度和粘接强度；具有触变性；易调整的颜色。 常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、硅藻土、钛白粉、铁红等等。长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训 焊膏是一种合金焊料粉末和摇溶的焊剂焊膏是一种合金焊料粉末和摇溶的焊剂系统均匀混合的粘绸状流体系统均匀混合的粘绸状流体.长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训长虹机芯制造二厂

3、SMT工艺技术培训常用的合金焊料成分常用的合金焊料成分常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144-160o C长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训1 1、印制板的外形尺寸。印制板的外形尺寸。 厚度：厚度：0.6 0.05 4.00.10mm 外形尺寸：外形尺寸：5

4、0*50 249 * 328 0.25mm 2、印制板翘曲度、印制板翘曲度3、印制板定位孔的要求、印制板定位孔的要求 孔径均求为孔径均求为400.10mm的圆孔，距两边距均为的圆孔，距两边距均为5*5mm。4、MARK点的要求点的要求 直径为直径为1.0mm的圆焊盘，周围的圆焊盘，周围3*3mm范围内无字符或布线及其阴影；范围内无字符或布线及其阴影； 其外形规则，位于其外形规则，位于PCB两对角（各一个）；两对角（各一个）；A.B面或上下位置最好不对称。面或上下位置最好不对称。贴片方向贴片方向Max: 0.5mmMax: 1.2mm长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训1.QFP引脚焊盘设计 注1

5、：注意部品尺寸根据供应商不同有差异。注2：焊盘间要印刷隔离阻焊膜。注3：焊盘前端作成半圆形状。电阻排、0.5mm、0.4mm间距QFP阻焊膜尺寸0.151.50.250.5 W W 1 W 2 L1 L2 L 1 1. 27 0. 50 0. 55 1. 0 0. 6 0. 6 2. 2 2 1. 0 0. 40 0. 45 0/75 0/5 0. 6 2. 0 3 0. 8 0. 35 0. 35 0. 60 0. 5 0. 6 1. 9 4 0. 65 0. 30 0. 35 0. 55 0. 5 0. 5 1. 8 5 0. 5 0. 20 0. 25 0. 45 0. 5 0. 5 1

6、. 5 6 0. 4 0. 16 0. 20 0. 30 0. 4 0. 4 1. 3 7 0. 3 0. 12 0. 14 0. 20 0. 3 0. 4 1. 2 尺寸No.P(mm)焊盘尺寸(land design)PWW1W2L1L2LLWP长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训个别个别MarkMark长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训1.0(1.3)1.01.2(1.4)1.0(1.3) ( )内半田時( )DIPsolder design2.00.50.31.251.4长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训0.8(1.0)0.80.8(1.10.8(1.0) ( )内半田時( )DIPsolder design1.60.50.30.81.0长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训CAD原点原点CAD文件数据资料文件数据资料CAD坐标数据必须以PCB左下角为原点（0,0），给出所有元器件相对于坐标原点的X、Y坐标、贴装角度。长虹机芯制造二厂SMT工艺技术培训 器件器件A 的的CAD坐标坐标 器件器件B 的的CAD坐标坐标OK修正必要!坐标坐标Off-Set所有元器件的坐标必须以其焊盘中心为基准点，CAD坐标数据是以该基准点相对于坐标原点（PCB左下角）的