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文档简介
1、泓域咨询/电源管理芯片产业园项目投资价值分析报告电源管理芯片产业园项目投资价值分析报告xxx(集团)有限公司目录第一章 总论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议14第二章 背景及必要性15一、 模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长15二、 模拟芯片下游应用广泛,行业稳健成长19三、 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片21四、 实施扩大内需战略,加快探索构建新发展格局24五、 大力拓
2、展投资空间24六、 项目实施的必要性25第三章 市场预测26一、 汽车“三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益26二、 电源管理芯片:模拟芯片的主要细分市场,下游应用广泛28三、 行业格局:欧美主导,国产替代潜力巨大31第四章 公司基本情况33一、 公司基本信息33二、 公司简介33三、 公司竞争优势34四、 公司主要财务数据35公司合并资产负债表主要数据35公司合并利润表主要数据36五、 核心人员介绍36六、 经营宗旨38七、 公司发展规划38第五章 产品方案分析44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44产品规划方案一览表44第六章 项目选址可行性分析46一、 项
3、目选址原则46二、 建设区基本情况46三、 大力推动“四个区块链接”52四、 项目选址综合评价53第七章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事58三、 高级管理人员63四、 监事65第八章 运营模式分析67一、 公司经营宗旨67二、 公司的目标、主要职责67三、 各部门职责及权限68四、 财务会计制度71第九章 SWOT分析75一、 优势分析(S)75二、 劣势分析(W)76三、 机会分析(O)77四、 威胁分析(T)77第十章 发展规划分析85一、 公司发展规划85二、 保障措施89第十一章 原辅材料成品管理92一、 项目建设期原辅材料供应情况92二、 项目运营期原辅材料供应及质量
4、管理92第十二章 进度实施计划94一、 项目进度安排94项目实施进度计划一览表94二、 项目实施保障措施95第十三章 工艺技术说明96一、 企业技术研发分析96二、 项目技术工艺分析98三、 质量管理99四、 设备选型方案100主要设备购置一览表101第十四章 节能分析103一、 项目节能概述103二、 能源消费种类和数量分析104能耗分析一览表104三、 项目节能措施105四、 节能综合评价105第十五章 投资估算及资金筹措107一、 投资估算的依据和说明107二、 建设投资估算108建设投资估算表112三、 建设期利息112建设期利息估算表112固定资产投资估算表114四、 流动资金114
5、流动资金估算表115五、 项目总投资116总投资及构成一览表116六、 资金筹措与投资计划117项目投资计划与资金筹措一览表117第十六章 经济效益119一、 基本假设及基础参数选取119二、 经济评价财务测算119营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表121利润及利润分配表123三、 项目盈利能力分析123项目投资现金流量表125四、 财务生存能力分析126五、 偿债能力分析127借款还本付息计划表128六、 经济评价结论128第十七章 招标、投标130一、 项目招标依据130二、 项目招标范围130三、 招标要求131四、 招标组织方式131五、 招标信息发布133第
6、十八章 总结134第十九章 附表附录136主要经济指标一览表136建设投资估算表137建设期利息估算表138固定资产投资估算表139流动资金估算表140总投资及构成一览表141项目投资计划与资金筹措一览表142营业收入、税金及附加和增值税估算表143综合总成本费用估算表143利润及利润分配表144项目投资现金流量表145借款还本付息计划表147第一章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称:电源管理芯片产业园项目项目单位:xxx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),占地面积约100.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用
7、设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、确定生产规模、产品方案;2、调研产品市场;3、确定工程技术方案;4、估算项目总投资,提出资金筹措方式及来源;5、测算项目投资效益,分析项目的抗风险能力。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令,符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质
8、量好、安全卫生。3、以市场为导向,以提高竞争力为出发点,产品无论在质量性能上,还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计,同时建设,同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准,并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来,正确处理企业发展与节能减排的关系,以企业发展提高节能减排水平,以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设,要统筹考虑未来的发展,为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心,加强项目的市场调
9、研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求,尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下,实事求是地优化各成本要素,最大限度地降低项目的目标成本,提高项目的经济效益,增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度,公正、客观的反映本项目建设的实际情况,工程投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模(一)项目背景按种类划分,模拟芯片主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中,电源管理芯片主要指管理电池与电能的电路,信号链芯片主要指用于处理信号的电路,包括数据转换芯片(AD/DA)、数据接口芯片(Interface)和放大器(Amplifiers)等。(二)建设规模及产品
10、方案该项目总占地面积66667.00(折合约100.00亩),预计场区规划总建筑面积122420.00。其中:生产工程76074.97,仓储工程27846.13,行政办公及生活服务设施13660.47,公共工程4838.43。项目建成后,形成年产xxx颗电源管理芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求,项目选址合理。项目建成所有污染物达标排放后,周围环境质量基本能够维持
11、现状。经落实污染防治措施后,“三废”产生量较少,对周围环境的影响较小。因此,本项目从环保的角度看,该项目的建设是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资35575.33万元,其中:建设投资28003.77万元,占项目总投资的78.72%;建设期利息280.87万元,占项目总投资的0.79%;流动资金7290.69万元,占项目总投资的20.49%。(二)建设投资构成本期项目建设投资28003.77万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用24301.57万元,工程建设其他费用3055.10万
12、元,预备费647.10万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入75200.00万元,综合总成本费用60530.47万元,纳税总额7018.98万元,净利润10725.40万元,财务内部收益率22.84%,财务净现值11318.45万元,全部投资回收期5.41年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66667.00约100.00亩1.1总建筑面积122420.001.2基底面积42000.211.3投资强度万元/亩269.422总投资万元35575.332.1建设投资万元28003.772.1.1工程费用万元
13、24301.572.1.2其他费用万元3055.102.1.3预备费万元647.102.2建设期利息万元280.872.3流动资金万元7290.693资金筹措万元35575.333.1自筹资金万元24111.313.2银行贷款万元11464.024营业收入万元75200.00正常运营年份5总成本费用万元60530.47""6利润总额万元14300.54""7净利润万元10725.40""8所得税万元3575.14""9增值税万元3074.85""10税金及附加万元368.99"&quo
14、t;11纳税总额万元7018.98""12工业增加值万元23695.52""13盈亏平衡点万元28262.68产值14回收期年5.4115内部收益率22.84%所得税后16财务净现值万元11318.45所得税后十、 主要结论及建议综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。第二章 背景及必要性一、 模拟芯片周期性较弱,市场规模稳步增长集成电路行业具备成长/周期的双重属性,我国行业增速快于全球。自集成电路的核心元器件诞生以来,带动了全球半导体产业自20世纪50年代至90年代的迅猛
15、增长。进入21世纪初,全球半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品渗透速度放缓,作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年来,在智能手机、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车和安防电子等新兴应用领域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。根据WSTS统计,2011年至2021年,全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元,2011-2021年CAGR为4.46%,市场规模稳步增长;而中国半导体销售额从2016年的1,091.6亿元增长至2021年的1,903.9亿元,2016-2021年CAGR为11
16、.78%,增速高于全球平均水平,销售额占全球比重从2016年的30.83%提升至2021年的34.77%。从集成电路行业的发展历程来看,全球半导体行业具有一定周期性。从历史上看,集成电路的发展历程遵循螺旋式上升的过程放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。一般来说,半导体行业的周期性主要由行业资本开支、产品制程和技术创新周期共同决定,一轮周期通常持续3-5年;但从行业发展的角度看,新的终端产品创新会带来大量半导体元器件需求,进而驱动行业规模不断成长,如20世纪90年代的个人电脑、2009-2014年的智能手机,均拉动全球半导体销售产值实现快速增长。国内集成电路国产替代速度加快。除了受全球半导
17、体周期成长属性影响外,国内半导体还具备产业转移和国产替代的成长属性。我国是全球最大的电子产品消费国和电子组装生产制造国,占全球电子组装制造产能的30%,但半导体的综合自给率不到10%,而在晶圆制造、CPU、GPU、核心设备材料等环节“卡脖子”现象更加明显,国产替代迫在眉睫。根据国家统计局的数据,我国集成电路总生产量从2011年的761.80亿块增长至2021年的3,594.30亿块,2011-2021年的复合增长率为16.78%。作为对照,国内集成电路进口金额从2011年的1,701.99亿美元增长至2021年的4,325.54亿美元,2011-2022年的复合增长率为4.42%。近十年我国集
18、成电路生产速度快于集成电路进口增长速度,表明我国集成电路行业国产替代速度加快,集成电路生产量不断提高,已部分实现国产替代。模拟芯片:具有长生命周期、多品类、弱周期性的特点。模拟芯片作为集成电路的子行业,其周期波动与半导体行业周期变化基本一致,但由于模拟电路下游应用繁杂,产品较为分散,不易受单一产业景气变动影响,因此其价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,波动性弱于半导体整体市场,呈现出出长周期、多品类、弱周期性的特征。根据Frost&Sullivan统计,从2011至2021年,全球集成电路销售额全球集成电路销售额从2470.73亿美元增长至4,608.41亿美元,复合增
19、速为6.43%,其中模拟电路销售额从423.37亿美元增长至728.42亿美元,复合增速为5.58%,增速略低于集成电路行业平均水平。从整体上看,2011-2021年模拟芯片占集成电路比重比重保持在16%左右,但前者的整体波动幅度较小,行业周期性相对更弱,因此在集成电路市场景气度下行的环境中受影响更小。我国是全球最主要的模拟芯片消费市场,增速快于全球平均水平。我国是全球最主要的模拟芯片市场,市场规模约占全球的36%。根据Frost&Sullivan数据,我国2021年模拟芯片市场规模约为2731.4亿元,2016-2021年复合增长率约为6.29%,增速高于全球同期平均水平。Frost
20、&Sullivan指出,随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元,2021-2025年复合增长率约为5.15%。我国模拟芯片自给率较低,众多细分领域的国产替代有望加速进行。作为全球最主要的模拟芯片消费国,我国模拟芯片市场存在巨大的供需缺口,模拟芯片供应主要来自TI、NXP、Infineon、Skyworks和ST等国外大厂,国产芯片自给率亟待提升。根据中国半导体行业协会的数据,近年来我国模拟芯片自给率不断提升,2017年至2020年从6%提升至12%,但总体处于较低水平,旺盛的下游需求和较低的国产化率
21、之间形成巨大缺口。随着国际贸易摩擦升级,叠加内地厂商不断进行品类扩张和技术突破,拓宽下游产品应用领域,本土模拟芯片厂商有望加速抢占市场份额,在更多模拟芯片细分赛道实现国产替代。模拟芯片分类:电源管理芯片和信号链芯片。按定制化程度划分,模拟芯片可分为通用型模拟芯片和专用型模拟芯片。通用型模拟芯片:也叫标准型模拟芯片,属于标准化产品,其设计性能参数不会特定适配于某类应用,而是适用于多种多样的电子系统,可用于不同产品中。与专用型模拟芯片相比,标准型模拟芯片具有更长的生命周期、更多的产品细分种类,下游客户更加分散,不同厂家之间的可替代性更强。通用型模拟芯片的产品类型一般包括信号链路的放大器和比较器、通
22、用接口芯片、电源管理IC以及信号转换器ADC/DAC等都属于此类。专用型模拟芯片:根据专用的应用场景进行设计,一般集成了数字以及模拟IC,复杂度和集成程度更高,有的时候也叫混合信号IC。与通用型芯片相比,专用型模拟芯片定制化程度更高,需根据客户需求对产品的参数、尺寸和性能进行特殊设计,相比于通用型芯片具有更高的设计壁垒。按下游应用场景划分,专用型芯片领域下游包括通信、汽车电子、消费电子、计算机以及工业市场,其中每个领域又可进一步细分为电源管理产品、线性产品和接口产品等。由于针对特定的应用场景进行开发,专用型芯片的附加价值和毛利率较高。根据ICInsights预测,2022年专用型模拟芯片占模拟
23、芯片市场规模的6成左右。按种类划分,模拟芯片主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中,电源管理芯片主要指管理电池与电能的电路,信号链芯片主要指用于处理信号的电路,包括数据转换芯片(AD/DA)、数据接口芯片(Interface)和放大器(Amplifiers)等。电源管理芯片:在电子设备系统中负责电能的变换、分配和监测,使得电压保持在设备可以承受的规定范围内;数据转换芯片(AD/DA):包括A/D转换器芯片和D/A转换器芯片。A/D转换器又称模数转换器,它们以连续的时间间隔测量信号电压,以获取连续的模拟信号并将其转换为数字流;数模转换器(D/A)与之相反;接口芯片(Interface):指具有
24、内部接口电路的芯片。是提供到标准通信信号线的接口,负责沿线驱动电压或电流的芯片;放大器(Amplifiers):指能放大电信号,同时保持原始信号形状不变的装置。二、 模拟芯片下游应用广泛,行业稳健成长模拟芯片品类繁杂,行业周期性较弱。模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路,与数字芯片相比更注重稳定和成本,制程大多集中在28nm以下。按细分功能可进一步分为线性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在。由于产品品类和下游应用领域繁杂,模
25、拟芯片受单一产业景气波动影响较小,在行业下行期更能抵御行业周期波动的风险。AIoT、汽车电子驱动模拟芯片市场规模扩张。模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片,后者又可进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以ADC和DAC为代表的转换器产品以及各类接口产品。由于具有较长的生命周期和分散的应用场景,模拟芯片受AIoT、汽车电子等下游驱动,市场规模稳步扩张。1)AIoT:AIoT是传统行业智能化升级的有效通道,5G时代智能终端连接数量井喷,有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长;2)汽车电子:汽车“三化”不断推进,车规半导体单车价值量
26、持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。模拟芯片作为重要的汽车芯片品类,随着新能源汽车渗透率不断提高,其市场空间有望进一步打开。欧美企业占据主导,国产替代前景广阔。行业格局方面,由于模拟芯片品类繁杂,目前尚未出现占据绝对主导地位的企业,行业集中度较低。欧美企业集成电路技术起源较早,经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势,在模拟集成电路领域同样占据主导地位。与欧美领先企业相比,绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,研发投入相对较低,且产品以中低端芯片为主,面临激烈的价格竞争,这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来,随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高
27、端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。随着国产替代的持续推进,国内模拟集成电路企业有望迎来黄金发展时期。三、 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元,其中集成电路市场规模为3,612亿美元,占比超过80%,是半导体的主要组成部分;光学光电子、分立器件和传感器占比分别为9.17%、5.40%和3.41%。按照集成电路功能的不同,集成电路又可进一步细
28、分为四种类型:逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片,2020年分别占集成电路市场规模的32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。电子电路中的信号:可分为数字信号和模拟信号。按是否连续进行划分,电子电路中的信号可分为数字信号和模拟信号。其中,数字信号在时间和数值上都是离散的,且幅度被限制在有限个数之内,如二进制码就是一种数字信号;而模拟信号在时间/数值上具有连续性,用于描述连续变化的物理量,如声音、光线和温度等,其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化。一般来说,数字信号和模拟信号之间可以实现相互转换。根据处理信号类型的不同,集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型
29、的不同,集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类,其中数字集成电路用来对离散的数字信号进行算数和逻辑运算,包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器,是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统;模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程,更注重稳定和成本。与模拟芯片相比,数字芯片更注重指令周期与功耗效率,制程迭代速度快,目前最先进量产制程已发展至3nm;模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能,追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性,其性能并不随着线宽的缩小而线性提升,因此模拟芯片不
30、追逐先进制程,相比数字芯片更注重稳定和成本。目前,模拟芯片产能主要在8寸晶圆,制程大多集中在28nm以下。与数字芯片相比,模拟芯片还具有如下特点:应用领域繁杂:模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在;生命周期长:数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久生命力;人才培养时间长:模拟集成电路的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素,要求其设计者既要熟悉集成电路设
31、计和晶圆制造的工艺流程,又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因,培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间;低价但稳定:模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验,与数字集成电路相比,在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少,加之拥有更长的生命周期,单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路,但由于功能细分多,模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动幅度相对较小。四、 实施扩大内需战略,加快探索构建新发展格局坚持实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革、需求侧改革有机结合,持续提升高端要素集聚、协同
32、、联动能力,以高质量供给引领和创造需求,在推动构建新发展格局中实现更大作为。五、 大力拓展投资空间推行“容缺受理+承诺”,优化投资结构,保持投资合理增长。加快补齐基础设施、市政工程、农业农村、公共安全、生态环保、公共卫生、物资储备、防灾减灾、民生保障等领域短板,推动企业设备更新和技术改造,扩大战略性新兴产业投资。完善重大项目建设和储备机制,支持有利于城乡协调发展的重大项目建设,大力推进一批强基础、增功能、利长远的重大项目建设。发挥政府投资撬动作用,用足用好中央预算内投资和地方政府专项债券政策。激发民间投资活力,进一步放开民间投资领域,建立项目推介长效机制,鼓励民间资本采取多种方式参与投资规模较
33、大的PPP项目。深化投融资体制改革,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用和更好发挥政府作用,形成在建一批、投产一批、储备一批、谋划一批的发展格局。六、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 市场预测一、 汽车“三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益虽然我国汽车销售总量趋于停滞,但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推
34、动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来,中国汽车销量整体呈现下降趋势,但纯电动汽车销量保持整体增长,且渗透率不断提升。具体而言,2020年我国新能源车总销量为132.29万辆,同比增长9.68%,而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.72万辆,同比增速高达165.11%,主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显,市场竞争力显著增强。2021年以来,我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年,我国新能源车渗透率为5%左右,而到2021年5月,我国新能源车渗透率首次突破10%,至2021年12月,这一数字更是达到19
35、.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆,渗透率达到13.3%,相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比,新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显,是未来确定的发展趋势。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升,至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下,全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测,到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆,到2030年将达到4,000万辆,渗透率达到50%左右。汽车三化对多种芯片需求旺盛,拉动车规级半导体需求。汽车的
36、智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。受益汽车三化不断推进,近年来汽车芯片市场规模快速扩张,市场规模增速远高于同期整车销量增速。从出货量来看,ICInsig
37、hts发布的数据显示,2021年全球汽车芯片出货量达到524亿颗,同比增长29.81%,远高于2021年全球芯片出货总量22%的增幅;同时,从全球汽车芯片市场规模占比来看,模拟芯片所占市场份额比例为29%,仅次于微处理器的30%位列第二。随着新能源汽车渗透率不断提高,有望进一步打开模拟芯片的增量空间。以电源管理芯片为例,相较于传统内燃机汽车,电动汽车和混合动力汽车功率半导体价值量更高,电源管理芯片作为功率半导体的重要构成部分,汽车电源管理芯片市场有望持续受益;此外得益于高级驾驶辅助系统(AdvancedDrivingAssistanceSystem,ADAS)的引入和汽车电动化、智能化、网联化
38、的推动,未来将有越来越多的传感器和摄像头嵌入汽车内部,导致需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换,从而推动电源管理芯片增长。根据Frost&Sullivan统计,汽车领域全球电源管理芯片市场将从2018年的15亿美元,增长到2025年的21亿美元。ICInsights:预计2022年模拟芯片销售规模将再次增长。根据ICInsights预测,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量增长11%至2,387亿颗,同时模拟芯片的平均销售价格将增至0.35美元。细分品类来看,IC
39、Insights预测每个主要通用模拟和特定应用模拟市场类别的销售额预计都将实现增长,其中汽车专用模拟IC增速最快,预计2022年市场规模增速为17%。二、 电源管理芯片:模拟芯片的主要细分市场,下游应用广泛电源管理芯片指管理电池与电能的电路,是电子设备中的关键器件。电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用,其性能优劣对整机的性能和可靠性有着直接影响,电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中的关键器件。按照功能分类,电源管理芯片主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换(包括AC/DC转换,DC/DC转换等形态)等。生产模式:海外大厂采用IDM
40、模式,国内以Fabless模式为主。电源管理芯片产业链核心环节包含“设计制造封装测试”三个核心环节,其中根据不同芯片设计厂商的生产模式可分为IDM和Fabless两类:模拟芯片海外大厂(如德州仪器、亚德诺等)通常采用IDM模式,集芯片设计、晶圆生产、封装测试为一体,具备成本和技术优势;国内头部企业以Fabless模式为主,在此模式下芯片设计厂商与芯片制造、封装测试环节相对独立,代表性企业有圣邦股份、矽力杰、希荻微等。受益下游市场发展,全球电源管理芯片市场实现快速增长。根据Frost&Sullivan统计,2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元,2016年至2020年年复合
41、增长率为13.52%。随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要,从而会带动电源管理芯片需求的增长。预计到2025年,全球电源管理芯片市场规模有望达到525.6亿美元,2020-2025年复合增速为9.84%。国内方面,2020年中国电源管理市场规模达到118亿美元,占据全球约35.9%市场份额。未来几年,随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展,国产电源管理芯片市场规模有望实现快速增长。预计2020年至2025年,中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长,至2025年将达到234
42、.5亿美元的市场规模。电源管理芯片是模拟芯片行业的主要细分市场之一,其市场规模约占全球模拟芯片总规模的61%(Frost&Sullivan,2020年数据)。行业主要参与者以以欧美及台湾企业为主,包括TI(德州仪器)、ONSemi(安森美)、Richtek(立锜科技)等企业,其在销售规模、产品种类、核心IP等方面具备优势。国内电源管理芯片厂商起步较晚,但近年来对进口产品的替代效应愈发明显,部分部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域,尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国
43、外竞争对手的份额。总体而言,国内电源管理芯片产业的公司相对海外龙头企业总体规模仍然较小,仍具备较大的赶超和创新空间。目前国内电源管理芯片的代表性企业有圣邦股份、明微电子、芯朋微等。三、 行业格局:欧美主导,国产替代潜力巨大行业竞争格局:欧美厂商主导,行业集中度较低。欧美发达国家集成电路技术起源较早,经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势,在模拟集成电路领域同样占据主导地位。由于模拟芯片品类繁杂,目前尚未出现占据绝对主导地位的企业,行业集中度较低。根据ICInsights数据,德州仪器(TexasInstruments,TI)是行业龙头,2020年的市占率为19%,其次是亚德诺,
44、市场占有率为9%,再是英飞凌和依法半导体,市场占比均为7%;思佳讯市占率为6%,前五大厂商合计占比为48%,其他厂商份额均在5%以下。模拟芯片行业竞争格局稳定,头部厂商份额稳中有升。与数字芯片相比,模拟芯片生命周期长,产品料号多,且以成熟制程为主,产品迭代速度较慢,因此近年来行业竞争格局维持稳定,2017-2020年行业前十企业保持不变。除了进行技术上的升级和迎合下游需求的变化,龙头企业还通过兼并收购方式不断扩大自身产业布局版图。从市场份额来看,模拟芯片行业前五份额占比从2017年的44%提升至48%,行业前十份额占比从59%提升至63%,行业集中度提升速度缓慢,也给行业内的中小企业留下一定的
45、成长空间。模拟芯片类型繁杂,由于模拟芯片应用场景复杂,不同应用场景对芯片性能提出差异化的要求,因此模拟芯片的细分品类较多,产品类型繁杂,以亚德诺为例,2020年ADI有接近45,000种产品,2021年达到75000SKUs,其中八成收入来自营收贡献不超过0.1%的产品。由于模拟芯片类型繁杂,目前尚未出现在全球占据绝对领先地位的企业,全球模拟芯片巨头在各自不同的领域处于优势地位。国内模拟芯片产业起步较晚,成长空间巨大。与欧美领先企业相比,绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚,研发投入相对较低,且产品以中低端芯片为主,面临激烈的价格竞争,这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来,随着技术
46、的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,逐步打破国外厂商垄断,以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。第四章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xxx(集团)有限公司2、法定代表人:侯xx3、注册资本:1340万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2016-6-167、营业期限:2016-6-16至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事电源管理芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策
47、禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 公司竞争优势
48、(一)公司具有技术研发优势,创新能力突出公司在研发方面投入较高,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外,公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。(二)公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成,与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍,为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。(三)公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务,树立了良好的品牌形象
49、,获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系,对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻,有利于研发生产更符合市场需求产品,提高公司的核心竞争力。(四)公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕,已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势;同时随着行业的深度整合,行业集中度提升,下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定,在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12963.4810370
50、.789722.61负债总额5983.384786.704487.53股东权益合计6980.105584.085235.08公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31156.5024925.2023367.38营业利润5506.404405.124129.80利润总额4859.343887.473644.51净利润3644.512842.722624.05归属于母公司所有者的净利润3644.512842.722624.05五、 核心人员介绍1、侯xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限
51、公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。2、任xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。3、白xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、叶xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至20
52、11年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、夏xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、周xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。7、郝xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经
53、理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、徐xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。六、 经营宗旨以市场需求为导向;以科研创新求发展;以质量服务树品牌;致力于产业技术进步和行业发展,创建国际知名企业。七、 公司发展规划(一)公司未来发展战略公司
54、秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念,贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观,为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务,致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位,扩大市场份额;另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别,加大研发推广力度,进一步提升公司综合实力以及市场地位。(二)扩产计划经过多年的发展,公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势,随着公司业务规模逐年增长,产能瓶颈日益显现。因此,产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持
55、续发展及逐渐向中国转移为依托,提高公司生产能力和生产效率,满足不断增长的客户需求,巩固并扩大公司在行业中的竞争优势,提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面,公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时,不断丰富产品类型,持续提升产品质量和附加值,保持公司产品在行业中的竞争地位。(三)技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度,在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能,规范技术研究和产品开发流程,引进先进的设计、测试等软硬件设备,提高公司技术成果转化能力和产品开发效率,提升公司新产品开发能力和技术竞争实力,为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、
56、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则,以研发中心为平台,以市场为导向,进行技术开发和产品创新,健全和完善技术创新机制,从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力,努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。(四)技术研发计划公司将以新建研发中心为契机,在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时,顺应行业技术发展,不断研发新工艺、新技术,不断提升产品自动化程度,在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时,强化公司自主创新能力,巩固公司技术的行业先进地位,强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障,公司未来三年将重点关注专利的保护,依靠自主创新技术和自主知识产权,提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才,以培养技术骨干为重点建设内容,建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍,满足公司快速发展对人
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