FILM ON GLASS珠海宏光FPC

1、FPC基础知识策划：刘德健珠海市宏广电子有限公司公公 司司 简简 介介 珠海市宏广电子有限公司是国内早期从事软性线路板（FPC)生产的专业厂家（创建于1994件）。主要产品有各种单、双层，多层软性印制电路板。年生产能力20万平方米。2007年与日本公司合资，公司员工500人，工程技术人员20余人，生产厂房1.5万平方米,拥有完善高效的设计、生产、品质保证，销售和服务运作体系。我公司严格执行IPC标准，确保产品优良品质，公司95年产品获UL认证，98年通过ISO9001质量体系认证，05年7月始已成为无铅环保工厂，08年取得ISO14000体系认证。本次探讨内容FPC的名称FPC的功能FPC的特

2、性FPC的用途常见的焊盘设计FPC的材料工艺能力1、FPC名称名称柔柔 性性 印印 刷刷 线线 路路 板板 FPCB 全称为Flex Print circuit Board 。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光，显影，蚀刻后在基板上产生导通线路，相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。 1970 年代末期由美国的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 2、FPC的功能 软板的功能可区分为四种，分别为： 1、引线路 (Lead Line) 2、印刷电路 (Printed Circuit) 3、连接器 (Connector) 4、搭

3、载元件多功能整合系统 (Integration of Function)3.FPC的特性的特性 主要材料：保护膜（polyimide) ，胶（adhesive)，铜箔（copper)产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量轻，传输特性稳定、密封性、绝缘性，装配工艺性好。4.FPC的用途的用途 应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、数码照相机、医疗设备等。5、常见的焊盘设计 5.1背光和TP焊盘的设计方式: 一、上下两端线路长于覆盖膜下0.2mm以上，有助于加强手指的附着力。 二、手指背面全部铺上铜，有助于热量扩散，增强焊接操作。5、常见的焊盘设计 5.2与BCP焊接端设

4、计方式： 正反两面覆盖膜开窗措开0.3mm，有助于焊接操作。5、常见的焊盘设计 5.4连接器端金手指设计方式： 上下两端线路长于覆盖膜下0.2mm以上，有助于加强手指的附着力。5、常见的焊盘设计 5.5插拔端金手指设计方式： 金手指线路需圆滑过渡，有助于避免金手指断裂。NGOK5、常见的焊盘设计 5.6搭载元器件焊盘设计方式： 需加大泪珠并圆滑过渡，有助于避免焊盘根部断裂。OKNG6、FPC材料簡介软性覆铜板是一种主要由铜箔CU :电解 ED及 压延RAAD (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶和PI ( Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成 6.1覆铜板软性覆铜板，Cu 铜层因

5、制造原理不同，分为：压延铜RA（ Rolled Annealed Copper） 电解铜ED（Electrodeposited） 高延展性电解铜HTE主要材料：一般规格250mmX50mm/100m 软性覆铜板（FCCL）（单位：um） 目前公司常用的双面板规格：压延：18/12.5/18无胶双面压延 18/25/18无胶双面压延 18/12.5/18有胶双面压延 电解：12/12.5/12无胶双面电解 12/20/12无胶双面电解 12/25/12无胶双面电解 12/12.5/12有胶双面电解 覆铜板单面双面CuPI1/3oz1/2oz1oz1/3oz1/2oz1ozEDRAEDRAEDRA

6、EDRAEDRAEDRA12.5OOOOOO20O25OOOOOO50O电解铜和压延铜的区别 一、挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-30%，而电解铜材料只有5-20%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表

7、面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解（THE）材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二、电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三、铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延

8、材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的3倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。模组FPC的选材 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们主要讲模组FPC的材料选择。种焊接式建议用12/12.5/12有胶双面电解。优点：

9、价格优势，有胶材有利于手指焊接。种连接器建议用12/12.5/12有胶双面电解。优点：价格优势，有胶材有利于连接器手指的附着力。种插拔式建议用12/20/12或12/25/12无胶双面电解。优点：价格优势，无胶材有利于避免插拔手指断裂问题。一般情况不建议使用12/12.5/12无胶双面电解，原因：价格高，基材薄影响FPC和SMT的合格率。 6.2覆盖层(CoverLay) （单位：um） 厚度PIPET覆盖涂层颜色厚度12.5O感光型油墨R/G/B/W/Black1225OO感光型PI黄色1250OOUV热固型G/W156.3辅助材料 增强板：(Stiffener) 材质厚度单位耐温性环氧玻璃

10、布（FR-4）0.1/0.2/0.3/0.4/0.5/0.8/1.0mm280聚酰亚胺（PI）50/75/100/125/150/175/200/225um360白色聚酯（PET）75/100/125/188/250um120透明聚酯（PET）75/100/125/188/250um120不锈钢片0.1/0.15/0.2/0.25mm6.4胶纸：(tape)型号厚度（mm）最高承受温度3M-467MP0.052303M-90770.052603M-90790.05260Tesa-49720.05200Tesa-49820.1200Tesa-88500.05260Tesa-88540.1260S

11、ONY-G90000.13200日东59190.05260日东5000NS0.16200纯胶材料: 10UM;25UM7.工艺能力工艺能力目前公司主要工艺能力Technical Capability 技术能力技术能力Materials 材料Polyimide(PI) (Kapton) 聚酰亚胺Polyester(PET) 聚脂Remark备注Min最小Number of layer层数1-61-2Min Trace Width/Space最小线宽/线距Single side 单面板0.05mm(2mil)Double side 双面板0.05mm(2mil)Multilay 多层板0.05mm

12、(2mil)Min/Hole Diameter 最小孔径Drilling 钻孔0.1mm(4mil)Punching冲孔0.7mmDimension Tolerance 尺寸公差Conductor width 导线宽度（W）0.05mmW0.3mm0.03金手指长度（L） 0.2mmHole Diameter 孔径（H）0.1mm0.05mm热压端mark线到外形精度0.15mm0.1mmPitch(P) 线间累计间距0.05mm相邻 P0.03OutlineDimension 外形公差(L)0.2mm插头处0.05Hole to Hole 孔到孔间距0.1mmM25mm0.05Thickness of board 板总厚单面0.08(正常)0.06mm双面0.14mm（正常）0.1mmSurface Treatm