常规印制板培训教材

1、深圳博敏电子有限公司深圳博敏电子有限公司 陆景富目目 录录 印制电路板简介印制电路板简介 原材料简介原材料简介 工艺流程介绍工艺流程介绍 各工序介绍各工序介绍 常 规 印 制 板 培 训 教 材u PCBu PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体. 印制线路板印制线路板常 规 印 制 板 培 训 教 材u 1、依层次分：u 单面板u 双面板u 多层板u 2、依材质分：u 刚性板u 挠性板 u 刚挠板线路板分类线路板分类常 规 印 制 板

2、 培 训 教 材主要原材料介绍主要原材料介绍干膜干膜聚乙烯保护膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层光致抗蚀层聚酯保护膜聚酯保护膜u主要作用主要作用: :u 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜u主要特点主要特点: :一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。u存放环境存放环境: :u 恒温、恒湿 黄光安全区常 规 印 制 板 培 训 教 材常 规 印 制 板 培 训 教 材主要原材料介绍主要原材料介绍覆铜板覆铜板铜箔铜箔 绝缘介质层绝缘介质层铜箔铜箔u主要作用：主要作用： 多层板内层板间的

3、粘结、调节板厚；u主要特点主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：存放环境： 恒温、恒湿半固化片半固化片常 规 印 制 板 培 训 教 材主要作用：主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：主要特点： 一定温度与压力作用下，与半固化片结合9um 12um、18um、35um、70um、305um等厚度存放环境：存放环境： 恒温、恒湿恒温、恒湿铜箔铜箔主要原材料介绍主要原材料介绍常 规 印 制 板 培 训 教 材u 主要作用：主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：主要特点：

4、阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：存放环境： 恒温、恒湿主要原材料介绍主要原材料介绍阻焊、字符阻焊、字符常 规 印 制 板 培 训 教 材u卷 尺u底 片u放大镜u测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚主要生产工具主要生产工具常 规 印 制 板 培 训 教 材多层板加工流程多层板加工流程常 规 印 制 板 培 训 教 材双面板加工流程双面板加工流程常 规 印 制 板 培 训 教 材目的目的: :u 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程流程: : 选料（板厚、铜厚）量取尺寸 剪裁 流程原理流程原理: :

5、利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项注意事项: :u 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向u 避免划伤板面开料开料常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、 毛刺使板面孔内清洁、干净。u流程： 放板 调整压力 出板u流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,u冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.u注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查刷刷 板板常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。u流程流程: 板面清洁 贴膜 对位曝光u流程原理流程原理: 在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用

6、底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。u 注意事项注意事项: 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁内光成像内光成像常 规 印 制 板 培 训 教 材内光成像内光成像常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的：目的： 曝光后的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。u流程：流程： 显影 蚀刻 退膜u流程原理：流程原理： 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过 蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜 段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路

7、图形。u注意事项：注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、 保护膜没扯净内层内层DES常 规 印 制 板 培 训 教 材内层内层DES常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出 用于层压的预排定位。u流程： 检查、校正打靶机 打靶u流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔u注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑打靶位打靶位常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的 粘接力。u流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干u流程原理：

8、通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜 与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力u注意事项： 黑化不良、黑化划伤 挂栏印棕化或黑化棕化或黑化常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板u流程： 开料 预排 层压 退应力u流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。u注意事项： 层压偏位、起泡、白斑，层压杂物层压层压u目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。u流程：u 打磨板边、校正打靶机 打定位孔u流程原

9、理： 利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。u注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑磨板边冲定位孔磨板边冲定位孔常 规 印 制 板 培 训 教 材常 规 印 制 板 培 训 教 材u 目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用u流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋u流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔u注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙钻孔钻孔常 规 印 制 板 培 训 教 材钻孔钻孔常 规 印 制 板 培 训 教 材u 目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、

10、干净。u流程： 放板 调整压力 出板u流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。u注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查去毛刺去毛刺常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积电镀上铜,达到层间电性相通.u流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜u流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。u注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤化学沉铜板镀化学沉铜板镀常 规 印 制 板 培 训 教 材化学沉

11、铜化学沉铜常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。u流程： 浸酸 板镀u流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子 在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用u 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤板板 镀镀常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺 使板面孔内清洁、干净。u流程： 放板 调整压力 出板u流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内u异物达到清洗作用.u注意事项: 板面的

12、撞伤 孔内毛刺的检查擦板擦板常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。u流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影u流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。u注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤外光成像外光成像常 规 印 制 板 培 训 教 材外光成像外光成像常 规 印 制 板 培 训 教 材外光成像外光成像常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的：u 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准u流程：u 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡u流程原理：u 通过前处理，

13、使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸阳极溶解 u出铜离子、锡离子，在电场作用下 移动到阴极，其得到电u子，形成铜层、锡层。u注意事项 ：u 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性u 掉锡、手印，撞伤板面图形电镀图形电镀常 规 印 制 板 培 训 教 材图形电镀图形电镀常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的：u 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形u流程：u 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡）u流程原理：u 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在u蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作u用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，u露出线路焊盘铜面。u注意事项：u 退膜 不尽、蚀刻不尽

14、、过蚀u 退锡不尽、板面撞伤外层蚀刻外层蚀刻常 规 印 制 板 培 训 教 材外层蚀刻外层蚀刻SES常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的：u 清洁板面，增强阻焊的粘结力u流程：u 微蚀 机械磨板 烘干u流程原理：u 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下u一定压力作用下，清洁板面u 注意事项：u 板面胶渣、 刷断线、板面氧化擦擦 板板u目的：u 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接u的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路u在板面印上字符，起到标识作用u流程：u 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光u 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 u

15、 固化u流程原理：u 用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化u膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方u在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符 u通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面u注意事项 ：u 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清阻焊字符阻焊字符常 规 印 制 板 培 训 教 材常 规 印 制 板 培 训 教 材阻焊字符阻焊字符常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的：u 在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面不氧化，u利于焊接用u流程:u 微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗u流程原理:u 通过前处理

16、,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉u中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接u注意事项:u 锡面光亮 平整 u 孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙 喷锡喷锡常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的: 加工形成客户的有效尺寸大小u流程: 打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗u流程原理: 将板定位好,利用数控铣床对板进行加工u注意事项: 放反板 撞伤板 划伤外外 形形常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的:u 模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路u流程：u 测试文件 板定位 测试u流程原理：u 椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查u注意事项：u 漏测 测试机压伤板面电测试电测试常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的： 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记 等检查,满足客户要求。u流程： 清点数量 检查u流程原理： 据工程指示，利用一些检测工具对板进行 测量u注意事项： 漏检、 撞伤板面终终 检检常 规 印 制 板 培 训 教 材u目的： 在要焊接