部件、OEM业务国际及国内发展趋势32

1、LGD001101BJ(GB)-OEM0部件、部件、OEM业务业务国际及国内发展趋势分析国际及国内发展趋势分析（本资料由麦肯锡提供，谨供参考）机密，请勿传播LGD001101BJ(GB)-OEM1部件与部件与OEM业务主要分为三大类业务主要分为三大类业务业务定义定义1. PC2. IA3. 局端产品4. 外设5. 部件6. 软件7. IT服务8. 信息营运9. 消费电子10. OEM11. 电信服务半导体与电子元件半导体与电子元件模块化部件模块化部件主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等具备物化性能，但一般不实现特定应用由一块PCB板构成，内含大量半导体/电

2、子元件在最终产品(如手机，PC等)中实现特定应用，如PC主板、GSM模块、多媒体音效卡等为第三方原厂商提供外包制造服务包括原型生产、PCB板的表面贴片、系统整装及测试一般不包括整体设计或品牌营销LGD001101BJ(GB)-OEM2国际及中国市场主要趋势国际及中国市场主要趋势 半导体与电子元件半导体与电子元件全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品 (如普通被动元件等) 转向中国、东南亚等低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本在半导体行业，保持快速发展具有决定意义 产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降

3、(每年每门电路25-30%) 无法跟上发展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运过去几年市场起伏巨大 1995年开始全球产能激增导致半导体与元件价格大幅下滑，1998年达谷底，1999年市场全面回暖，各大厂家的收入及利润率达到高峰进入壁垒非常高 市场领导者拥有关键技术，巨额资金及强大的专有渠道优势关键成功要素源于某种产品(如微处理器、DSP、存储器、discretes)的主导地位或价值链某环节的突出优势 不同市场细分的关键成功要素不同 当前胜出的公司都以某种产品为侧重(如：Intel的微处理器； TI的DSP) 这些公司在初始阶段高度侧重于某项产品(如：加工工厂、无生产线公司*)，或果断中断了

4、某些业务 (例：Intel和TI中断了存储器生产)行业最新趋势：打破常规、重新组合* 仅有研发及营销的“哑铃型”公司LGD001101BJ(GB)-OEM310亿美元 资料来源:Dataquest；SIA； ICE； 麦肯锡分析全球半导体与电子元件收入全球半导体与电子元件收入稳定增长稳定增长行业萧条行业萧条恢复增长恢复增长55383135742315199219951996199719982003存储器其它6515114214613030432%年递增率92 - 95199916999-03年递增率年递增率16%LGD001101BJ(GB)-OEM4计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子

5、计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力元件市场的主要驱动力资料来源：Data quest按应用分的半导体与电子元件市场单位：十亿美元1999200348%47%25%14%1%6%26%6%14%1%6%6%应用领域应用领域169304100%=军用工业品汽车消费电子通信计算机雷达工业专用电子元件汽车专用电子元件DVD、数码相机、家用卫星接收器手机、基站、交换机PC主板、音效、图形处理板卡主要驱动举例举例LGD001101BJ(GB)-OEM5单位：十亿美元半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜战略战略19992003致胜战略致

6、胜战略大宗商品大宗商品内存分立元件垄断性产品垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值链某一环节以价值链某一环节为重点的产品为重点的产品数字逻辑成本的领导地位在产品类别的统治地位纵向技术的领导地位以价值链的具体某一部分为重点(如知识产权、芯片设计、生产制造、设备生产等)57335357100509429169304资料来源:DataquestLGD001101BJ(GB)-OEM6十亿美元大宗商品大宗商品关键成功因素：关键成功因素：管理循环周期管理循环周期理解并紧密跟踪市场动态，迅速对市场变化作出反应根据循环周期管理财务，以保证市场低谷时有投资或购并的机会强

7、调运作效能，在市场高峰时超过竞争对手年复合增长率年复合增长率 17%19992003大宗商品大宗商品内存分立元件垄断性产品垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为以价值某一环节为重点的产品重点的产品数字逻辑16930457335357100509429重点LGD001101BJ(GB)-OEM7关键成功因素：关键成功因素：建立并统治业务网络建立并统治业务网络围绕产品平台建立一个网络，包括供应商，客户，甚至竞争对手推进网络内部创新步伐紧密跟踪竞争产品或技术平台，以便在有竞争力的网络公司形成之前就收购或抢占优势垄断性产品垄断性产品十亿美元年复合增长率

8、年复合增长率 15%19992003大宗商品大宗商品内存分立元件垄断性产品垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为以价值某一环节为重点的产品重点的产品数字逻辑16930457335357100942950重点LGD001101BJ(GB)-OEM8关键成功因素：关键成功因素：纵向管理纵向管理确定缺乏标准工具和技术的产品培养或从外部购买设计人才和基础技术致力于技术含量高的应用开发技术型产品技术型产品十亿美元年复合增长率年复合增长率 12%19992003大宗商品大宗商品内存分立元件垄断性产品垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品技术型产品混合信号

9、模拟光通信元件以价值某一环节为以价值某一环节为重点的产品重点的产品数字逻辑16930457335357100502994重点LGD001101BJ(GB)-OEM9关键成功因素：制订标准关键成功因素：制订标准确定价值链中存在“标准界面的环节”通过定价、发放许可、合作伙伴等方式面向尽可能广泛的客户群优化产品设计及生产能力，以获得在第一时间大量供货的能力需突出价值链重点的产品需突出价值链重点的产品十亿美元年复合增长率年复合增长率 19%19992003大宗商品大宗商品内存分立元件垄断性产品垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为以价值某一环节为重点的

10、产品重点的产品数字逻辑16930457335357100299450重点LGD001101BJ(GB)-OEM10关键成功因素的相对重要性关键成功因素的相对重要性市场细分市场细分成本领成本领先地位先地位网络联盟网络联盟技术表现技术表现上市销售上市销售时间时间控制关键控制关键知识产权知识产权毛利率毛利率大宗商品(内存，分立元件)垄断性产品(微处理芯片，数字信号处理)技术型产品(混合信号，模拟，光通信元件)数字逻辑(如：特定应用芯片)25 - 35%50 - 60%50 - 60%40 - 50% Source: BARS, SBC Warburg Dillon, McKinsey非常重要不重要L

11、GD001101BJ(GB)-OEM11132IVC 公司分为三类：公司分为三类：1) 小而灵巧型；小而灵巧型；2)大宗商品型；大宗商品型；3)专注于应用型专注于应用型而PVC公司，在没有了知识产权的束缚之后，进行横向整合，以获取规模效益和加速供货能力IVC/PVC 断层错开断层错开盈利模式完全不同两块业务之间协调不易IVCPVC不再受一个共同生产基地的约束不再受一个共同生产基地的约束由于不存在明显的规模效益，IVC部分日益专业化和分化半导体与电子元件行业正在进行重组半导体与电子元件行业正在进行重组原先一体化的公司原先一体化的公司知识产权设计生产制造生产资本密集部分(PVC)知识密集部分(IV

12、C)LGD001101BJ(GB)-OEM12国际与中国市场主要趋势国际与中国市场主要趋势 模块化部件模块化部件模块化部件是在半导体与电子元件基础上发展起来的微观层面上的”系统集成“，其核在于将大量芯片做的知识产权、芯片组整合方面的知识产权，以及其他方面的优势(如生产)全部整合到一整块板卡上，同时实现特定的应用主要应用领域包括：PC板卡及配件和外设、手机、家电等半导体与电子元件中相当大一部分(目前已有15-20%)通过模块化部件方式销售，并且这一比重呈快速增长趋势，到2003年将有25-35%的半导体与电子元件将以模块化部件形式供货；1999-03模块化部件年增长率可达35-45%左右LGD0

13、01101BJ(GB)-OEM13硬件硬件微处理芯片/mC数字逻辑模拟/混合信号内存数字信号处理电源射频操作系统应用软件资料来源：LSI, Philips, Xilinx, Atmel, VLSI+模块化部件定义模块化部件定义软件软件LGD001101BJ(GB)-OEM14十亿美元资料来源：Dataquest, IDC19992003模块化部件169304半导体与电子元件半导体与电子元件中最适于模块化的中最适于模块化的部分是：部分是：线性元件(纯模拟 元件)普通模拟元件混合数字信号元件数字逻辑芯片年复合增长率年复合增长率=35-45%模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越模块化部件占据半

14、导体与电子元件市场的份额越来越大来越大13%2535%LGD001101BJ(GB)-OEM15模块化部件举例模块化部件举例 硬盘驱动卡硬盘驱动卡读/写通道特殊应用芯片(ASIC)mC 数字信号处理芯片存储芯片磁盘控制器供电模块PCB存储芯片LGD001101BJ(GB)-OEM16 资料来源: LSI, Philips, Xilinx, Atmel, VLSI模块化部件的客户价值定位模块化部件的客户价值定位低成本低成本降低总系统成本高业绩高业绩降低能源消耗更高的可靠性更多的性能有了更多的应用领域(因为体积大幅缩小)缩短推向市场的时间缩短推向市场的时间降低设计周期$LGD001101BJ(GB

15、)-OEM17举例举例模块业务的关键驱动因素模块业务的关键驱动因素适合模块化的市场特点适合模块化的市场特点高度一体化的市场，使少数厂家聚集起较大的需求量成熟业务 很大的价格压力 业务周期性强产品的寿命周期使上市时间成为了关键资料来源：DataquestPC机板卡及计算机卡磁盘驱动器GSM手机消费电器(VCD/DVD/高保真)打印机及其他外设LGD001101BJ(GB)-OEM18随着模块集成度的提高，对技术的要求也越来越随着模块集成度的提高，对技术的要求也越来越高，从芯片组级别向芯片级技术接近高，从芯片组级别向芯片级技术接近硬盘驱动卡举例读/写通道特殊应用芯片数字信号处理芯片存储芯片磁盘控制

16、器供电模块五芯片方案五芯片方案 (1997)(1997)PCBPCB要求系统整合能力有要求系统整合能力有很大提高很大提高存储芯片三芯片方案三芯片方案 (1999)(1999)双芯片方案双芯片方案 (2001)(2001)LGD001101BJ(GB)-OEM19资料来源: 专家访谈采用成熟结构的“定制产品”拥有提供广泛的知识产权和技术诀窍，强调再使用发展所需的行业专长，更准确地预测行业需求，并领导部件结构潮流模块构件的最佳典范模块构件的最佳典范LGD001101BJ(GB)-OEM20计算机板卡计算机板卡*发展趋势发展趋势产品同质性强，竞争加剧。成功的板卡厂家注重于客户服务与增值服务。一方面强

17、化板卡设计能力，从OEM向ODM方向发展；一方面提高客户服务水平，如废次品免费更换、延长保修期等新技术的应用促进了行业的竞争，如BGA技术的应用导致计算机板卡日益向芯片级技术靠拢，游戏规则向“高投入，高利润”、“强者益强”模式转变国际厂家新产品发展方向高毛利产品：服务器及高性能PC专用板卡等高增长产品：面向互联网及通信的网络电脑NC，机顶盒等板卡捆绑销售：在板卡上集成更多部件*属模块类部件的一大类LGD001101BJ(GB)-OEM21全球主要板卡供应商一览全球主要板卡供应商一览1999年出货量年出货量 (片片)100%=101,563,00064334东欧联想QDI台湾2283514410

18、0%=65,000,000(片)台湾板卡厂商精英华硕技嘉微星环电其他资料来源：IDC 2000LGD001101BJ(GB)-OEM22国内市场主要板卡供应商在华概况国内市场主要板卡供应商在华概况何时进入何时进入中国中国生产厂数生产厂数目目 (地点地点)产能线产能线分公司数目分公司数目 (地点地点)服务项目服务项目主要市场及客户主要市场及客户 (1999)主要面向组装机市场，向大客户(品牌机)供货较少联想，方正，长城，实达，海信，海尔 (OEM总出货量45万片)一贯以组装机市场为主 (40万片) 但1999年起主攻国内OEM品牌机市场99年总出货量40万片向国内PC厂家销售 (联想，方正，实达

19、，长城等)2月内退换2年内免费维修上海、深圳2地设服务中心3月内免费退换1年内免费维修3年内维修只收工本费为坏板提供替代板一年内以旧 (坏板在内)换新第二年及第三年免费维修在各省会城市设有31处服务中心3月内免费退换3年内免费维修3 (上海、深圳、北京)3 (上海、广州、北京)2 (上海、广州)N/A (通过两大分销商及80多家代理销售)1(苏州)1(东莞)1(东莞)2 (东莞、 深圳)1994199519951997升技技嘉华硕微星N/a35万片/月6条SMT线35万片/月23万片/月3条SMT线资料来源：IDC2000；DigitimesLGD001101BJ(GB)-OEM23台湾主要主

20、板厂商和联想台湾主要主板厂商和联想QDI毛利率对比毛利率对比资料来源：联想QDI事业部，Digitimes 百分比18.814.37.515.614.110.431.029.4华硕技嘉微星联想QDI19981999LGD001101BJ(GB)-OEM24在主板设计与生产方面，在主板设计与生产方面，LCSLCS应谨慎决定需要建应谨慎决定需要建立何种能力以支持其战略核心业务立何种能力以支持其战略核心业务QDI板卡业务对联想PC的重要性QDI板卡业务对联想其他业务的重要性资料来源： 麦肯锡分析，联想内部记谈关键问题：关键问题：外部厂商有能力满足大部分联想PC需求QDI可能使联想在PC设计时更容易实

21、施区别化设计(如为天禧PC迅速设计板卡，无需等待第三方设计)出于政治决策上的考虑，LCS可能仍需将QDI其单独发展QDI业务联想目前唯一的海外业务，对联想未来全球化发展起“先头部队”作用我们的初步假设：我们的初步假设：供讨论LGD001101BJ(GB)-OEM25国际及中国市场主要趋势国际及中国市场主要趋势 OEM制造制造集中于生产制造环节的OEM制造业中的佼佼者在资本市场的表现不俗与PC业相比，OEM业在流程设计、产品设计、采购、物流、物料管理、生产等方面需要完全不同的技能国际OEM厂商向价值链的上游(如系统设计)及下游(如测试、分销及服务)方向延伸。同时全球化生产及销售是OEM制造 业的

22、大势所趋90年代中期以来全球OEM制造的重要驱动因素逐渐由计算机转向通信业LGD001101BJ(GB)-OEM26电子工业价值链中的各个环节能创造更大价值电子工业价值链中的各个环节能创造更大价值分离分离资料来源： 麦肯锡分析10亿美元；2000年3月12日举例销售价值价值乘数研发研发生产生产分销及销售分销及销售Tivo0.00021.35N/AOpen TV2.7N/ASolectron7.8222.8Sanmina1.27.36.1Compaq3646.61.3Dell20135.46.8在电子产品行业一个好的一体化业在电子产品行业一个好的一体化业者的通常系数为者的通常系数为0.6-0.8

23、0.6-0.8，集中于价，集中于价值链中某一环节的企业其价值越高值链中某一环节的企业其价值越高LGD001101BJ(GB)-OEM27越来越快的技术革新竞争压力和成本压力日益增加逐渐兴起的理念逐渐兴起的理念 - - 外包外包传统理念传统理念 - - 垂直型企业垂直型企业需要更快的速度及更高的灵活性ITIT厂商厂商整个行业的经营理念发生变化，外包成为广受欢整个行业的经营理念发生变化，外包成为广受欢迎的选择迎的选择ITIT厂商厂商LGD001101BJ(GB)-OEM28OEM制造业蓬勃发展的主要原因制造业蓬勃发展的主要原因竞争加剧导致新产品以尽快的速度推向市场成为重中之重竞争加剧导致新产品以尽

24、快的速度推向市场成为重中之重 IT产品生命周期缩短。如低端PC生命周期由几年前的36个月缩短至现今的3-6个月 IT厂商不仅需要尽快推出新产品，还需要在第一时间迅速上量，将优势化为胜势 越来越多的IT厂商让OEM厂商参与产品设计阶段IT厂商希望籍厂商希望籍OEM之力优化成本结构，分散风险之力优化成本结构，分散风险 零部件阶段年平均下跌25-30%，IT厂商往往因无法精确预测产量而承担巨大的生产风险 领先的IT厂商应用OEM获得生产的弹性，缩短供应链，削减库存物料成本产品复杂程度越来越高产品复杂程度越来越高 IT产品向“轻、薄、短、小”方向发展，生产制造的专业化程序越来越强 某些原先的“低科技含

25、量”产品中的技术成分日益提高，甚至连原厂商都无法完全掌握产品需求越来越全球化产品需求越来越全球化 越来越多的IT厂商实行全球化战略，以进入中国、巴西等巨大的潜在市场 OEM厂商能帮助IT厂家以最快速度、最低成本进入全球市场，并规避一些市场壁垒(如中国等)LGD001101BJ(GB)-OEM29OEM制造业者延价值链上下游拓展制造业者延价值链上下游拓展产品工程设计总装设计PCB部件电缆覆铜板电源等等来料预检系统设计系统设计部件采购部件采购生产制造生产制造产品集成产品集成测试测试分销分销服务服务表面贴片回流焊板卡测试最终产品总装外壳PCB板其他部件重复测试及最终整机测试存货管理物流管理增值服务(

26、如保修承诺及销售支持)主要活动主要活动厂商举例厂商举例AvexCelesticaSolectronApplied PowerPentair原有范围目前延伸范围将来延伸范围SCIJabilNatsteelE-M-SolutionsRittal趋势趋势LGD001101BJ(GB)-OEM30Elcoteq公司全球化生产举例公司全球化生产举例资料来源： 文献检索Karlsruhe, Germany Karlsruhe, Germany Pcs, HungaryPcs, HungarySt. Petersburg,St. Petersburg,RussiaRussiaTallinn, Estonia

27、Tallinn, EstoniaHelsinkiHelsinkiVaasaVaasaOuluOuluHyvinkHyvinkElcoteq总部位于丹麦，是欧洲最知名的总部位于丹麦，是欧洲最知名的OEM制造商，在全球各地遍布生产厂及制造商，在全球各地遍布生产厂及客户服务中心客户服务中心LGD001101BJ(GB)-OEM31向原厂商购进生产设备是迅速建立规模优势的手向原厂商购进生产设备是迅速建立规模优势的手段之一段之一购入年份购入年份近期近期OEM厂商的并购交易厂商的并购交易设备设备IT房所在地房所在地举例199219931996199719981999Brodeaux. FranceChar

28、lotte. NCDunfermline, ScotlandEverett. WABoeblinger, GermanySanjose, CAWestborough, MAAustin, TXSanJose, CAMunich, GermanySanPaulo, BrazilDuluth, GAColumbia, SCDublin, IrelandCharlotte, NCBraselton, GAAustin, TXSunnyvale, CASanJose, CAMemphis, TNReading, UKIBMIBMPhilipsHewlett-PackardHewlett-PackardMerger: FinePitch TechnologyTexasInsturmentsMerger: ForceComputers, IncEricsson TelecomNCRIBMMitsubishi Consumer Electronics AmericaIBMMerg