PCB制程测试项目及方法课件

1、2022-4-27PCB制程测试项目及方法PCB制程测试项目及方制程测试项目及方法法PCB制程测试项目及方法（1）孔径偏移度测试孔径偏移度测试 -NC 目的： 检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度 测试方法： 取300*400mm基板n PNL 同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板 按顺序检测、并记录相关数据 仪器： 二次元检测仪PCB制程测试项目及方法（2）吸尘器吸力测试吸尘器吸力测试 -NC 目的： 检测吸尘器本身吸力是否达标 吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标 测试方法： 风速流量检测仪 管控范围： 吸尘器端口

2、：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psiPCB制程测试项目及方法（3）孔壁粗糙度检测孔壁粗糙度检测 -NC 目的： 检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小 测试方法： 金像显微镜 管控范围： 多层板粗糙度 800u” 双面板粗糙度 1200u”PCB制程测试项目及方法（1）铜厚测试）铜厚测试 -电镀 目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定 测试方法： 孔、面铜测厚仪PCB制程测试项目及方法（2 2）PTHPTH背光测试背光测试 -电镀 目的： 检验PTH化学铜沉积的厚度 测试方法： 金像显微镜 管制范围： 化铜沉积厚度：2

3、0-40u”PCB制程测试项目及方法（3）化铜自动添加泵流量测试）化铜自动添加泵流量测试 -电镀 目的： 确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常 测试方法： 取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内 打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器 观察两容量是否相等PCB制程测试项目及方法（4）蚀铜速率测试）蚀铜速率测试 -电镀 目的： 检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min） 测试方法： 取10*10cm基板，温度150，烘烤10min；称其重量W1 打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S 温度150

4、，烘烤10min；称其重量W2 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min PCB制程测试项目及方法（5）蚀刻均匀性测试）蚀刻均匀性测试 -电镀 目的： 检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值 测试方法： 取400*500mm基板 打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋 用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值PCB制程测试项目及方法（6）电流均匀性测试）电流均匀性测试 -电镀 目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度 测试方法： 钳表测量仪PCB制程测试项目及方法（7）挂具导电性测试）挂具导电性测试 -电镀 目的： 检测各

5、挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常 测试方法： 钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值 3 PCB制程测试项目及方法（8）蚀刻因子测试）蚀刻因子测试 -电镀 目的： 检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质 测试方法： 取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路纵向打磨抛光） 观察线路两侧凹陷度 仪器： 金像显微镜 管控范围： 2XYYXPCB制程测试项目及方法（9）水平机水平测试）水平机水平测试 -电镀 目的： 检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象 测试方法： 取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送） 用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距 用刻度尺确认该5PNL板在水平机

6、出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等PCB制程测试项目及方法(10)(10)振动频率及振幅振动频率及振幅 -电镀电镀目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有效驱超气泡及提高贯孔性测试方法: 振动分析仪管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以PCB制程测试项目及方法(11)11)除胶渣速率除胶渣速率 -电镀电镀 目的： 检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，不宜导致内开（OPEN） 测试方法： 取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过Desmear流程 用烤箱150烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w1-w

7、2）/100/2=除胶渣速率 标准范围： 0.15-0.3mg/cm3 PCB制程测试项目及方法(12)(12)沉积速率沉积速率 -电镀电镀 目的： 检测化铜槽沉积效果，确保背光正常 测试方法： 取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过PTH流程 用150烤箱中烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000 管制范围： 15-30U” PCB制程测试项目及方法(13)(13)微蚀速率微蚀速率 -电镀电镀 目的： 铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，增强铜层的附着力 测试方法： 取一块

8、10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，从平整到微蚀槽流程 用烤箱150烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000 管制范围： 20-40U” PCB制程测试项目及方法(14)(14)镀铜均匀性测试镀铜均匀性测试 -电镀电镀 目的： 有效铜面达到均一效果，提高本身制程能力，满足客户要求 测试方法： 选取1PNL镀完CuI、CuII之板 用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区各5个点的值 计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值 PCB制程测试项目及方法(15)(15)镀铜延展性测试

9、镀铜延展性测试 -电镀电镀 目的： 检测镀铜的密疏性 测试方法： 选取300*300mm钢板置于铜槽电镀30min 用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离 用延展性测试仪测试 PCB制程测试项目及方法（16 16）哈氏（）哈氏（HULLHULL）实验）实验 -电镀电镀 目的： 分析电镀液光剂含量 方法： 取电镀液267ml，置于哈氏槽内 打开整流器电源、接通打气端口 插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流，电镀5min 观察哈氏片光量度 PCB制程测试项目及方法贯穿力（贯穿力（throughing power)throughing power) -电镀电镀

10、 目的： PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力测试，确认孔壁厚度层达到标准要求 测试方法： 取其同等大小基板（350*400mm） 分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测试（孔面铜测厚仪）PCB制程测试项目及方法基板削铜法基板削铜法 -电镀 目的： 改善细线路板在投料生产前，做基板削铜处理，提升蚀刻制程能力 测试方法： 电镀削铜机处理PCB制程测试项目及方法(1)(1)密合度测试密合度测试 -D/F 目的： 检测热压轮的平整度及水平效果 测试方法： 取三张同样宽度的纸条（宽5cm）水平放于两热压轮之间 热压轮压力调节归于零点 用均等力度抽取三张纸条（观察其效果） PCB制程测试项目及

11、方法（2）干膜附着力）干膜附着力 -D/F 目的： 检测干膜与铜面的附着性 测试方法： 被压好干膜之板，静墨15min 用3M胶带拉板面（观察有无脱落） PCB制程测试项目及方法（3）压膜机水平测试）压膜机水平测试 -D/F 目的： 检测压膜机热压轮安装后的水平调试 测试方法： 用一张白纸平整放置过压膜机,当白纸压膜后,看是否有起皱及偏斜现象 PCB制程测试项目及方法（4）曝光能量测试）曝光能量测试 -D/F 目的： 确认曝光能量是否达到SOP规定范围，确保无曝光不良及曝光过度之现象 测试方法： 用21格曝光尺放在1PNL干、湿膜板面，曝光显影后看板面曝光刻度值PCB制程测试项目及方法（5）水

12、破试验）水破试验 -D/F 目的： 检测磨刷后之板干净状况 测试方法： 用约400*350mm的基板 打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷 双手拿板边，让板子倾斜45左右，水在板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间） 管制范围： 水破时间132sec PCB制程测试项目及方法（6）刷痕试验）刷痕试验 -D/F 目的： 检测磨板后铜面粗糙度，增强其感光膜及铜箔的附着力 测试方法： 打开输送，让其基板停留于1#磨刷轮中间 打开磨刷轮停留动作5sec，关闭磨刷轮 另外三支刷轮按以上2种方法逐步试验 管制范围： 刷痕132mm PCB制程测试项目及方法(7)(7)无尘室尘埃测试无尘室尘埃测试 -D/F

13、目的： 检测无尘室内的尘埃量，是否达到标准要求 测试方法： 无尘度测量仪 PCB制程测试项目及方法（8）落尘量测试）落尘量测试 -D/F 目的： 检测各空调抽风口的尘埃量，并确认其抽风管道是否需做保养、清洁处理 测试方法： 将粘尘纸对准各空调出风口，目视粘尘纸表面上所堆积的尘埃PCB制程测试项目及方法(9)(9)水平机水平测试水平机水平测试 -D/F 目的： 检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象 测试方法： 取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送） 用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距 用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等PCB制

14、程测试项目及方法中成检中成检O/S测试测试 -中成检 目的： 检测线路板在出货前有无open/short现象 测试方法： 气压测试机PCB制程测试项目及方法（1）印刷油墨厚度测试）印刷油墨厚度测试 -L/Q 目的： 检测印刷之品质，确保油墨厚度均匀一致，避免产生色差现象 测试方法： 油墨厚度测厚仪PCB制程测试项目及方法（2）曝光能量均匀度测试）曝光能量均匀度测试 -L/Q 目的： 检测UV及卤素灯管所散发的光能通过玻璃及麦拉层光能是否一致相等 测试仪器： 光源能量计 测试方法： 将光源能量计置于玻璃台面做检测，做5点测试玻璃台面5点测试PCB制程测试项目及方法（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试

15、）棕片、麦拉透光及遮光度测试 -L/Q 目的： 检测棕片、麦拉本身性能，是否可达到制程标准要求作业 测试方法： 光密度测量计PCB制程测试项目及方法（4）底片偏移度测试）底片偏移度测试 -L/Q 目的： 光绘菲林偏移度检测，确保生产对位正常作业,减少作业退洗率 测试方法： 二次元测试仪PCB制程测试项目及方法（5）烤箱均匀性测试）烤箱均匀性测试 -L/Q 目的： 检测烤箱各部位温度是否一致，抽风循环量是否足够，确保局部油墨被烤死或未烤干现象 测试方法： 用打点器测试烤箱六位置的温度 烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为准 PCB制程测试项目及方法（6）网版高度）网版高度 -L/Q 目的： 检测油

16、墨有无印下或过多油墨堆积板面 测试方法： 在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网版下,测试网版于被印板的高度 测试标准： 网版到板面的高度是该板的3倍PCB制程测试项目及方法（7）显影点测试）显影点测试 -L/Q 目的： 检测显影段显影速率 测试方法： 打开显影机,将板按正常顺序放入机内,板刚出显影段,立即关机,再打开盖子,观察在那一位置被完全显影掉,为显影点 标准范围： 45-65%PCB制程测试项目及方法（8 8）氯化铜测试）氯化铜测试 -L/Q-L/Q目的： 检测板面有无显影干净测试方法： 取1PNL显影后之板 放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗 置于氯化铜槽30-60sec即可

17、再取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点PCB制程测试项目及方法（9 9）油墨粘度测试）油墨粘度测试 -L/Q目的： 检测油墨在不同温湿度下的粘度测试方法： 油墨粘度计测试标准范围： 170-250psiPCB制程测试项目及方法（10 10）油墨硬度测试）油墨硬度测试 -L/Q 目的： 检测后烤后油墨的干燥度 测试方法： 用6H铅笔在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一级别PCB制程测试项目及方法（11 11）Under-CuTUnder-CuT测试测试 -L/Q 目的： 显影段的侧蚀效果 测度方法： 用百倍镜观察 标准范围： 0.5-0.8milPCB制程测试项目及方法空白（空白（blank)b

18、lank)测试测试 -L/Q 目的： 确认显影机海棉滚轮有无粘异物 测试方法： 取（400*500mm）基板1PNL，过磨刷机将其铜面处理干净 过干湿膜显影机，观其板面有无毛屑及异物PCB制程测试项目及方法铜面粗糙度测试铜面粗糙度测试 -L/Q 目的： 增强铜层间以及感光膜的附着力 测试方法： 过磨刷机后之板，用金像显微镜放400X观察其铜凹点深度及排列PCB制程测试项目及方法（1 1）文字附着力测试）文字附着力测试 -丝印文字 目的： 测检文字油墨的附着性，确保文字无脱落现象 测试方法： 印好之板通过UV机或者烤箱烘烤干，等板面温度冷却 用3M胶带贴在文字上并用手指挤压，使3M胶带与板完全接

19、触 双手拿住3M胶带的两端，同时用力向上拉，观察3M胶带上有无文字油墨残留 每片板测试三点：左、中、右PCB制程测试项目及方法（2 2）网版张力测试）网版张力测试 -丝印文字 目的： 检测油墨下墨量的均匀性及网版变形致使对偏 测试方法： 将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点 将张力计置于这五点的显示数值为网板张力 管制范围： 文字:232N 防焊: 302N 干膜: 272N PCB制程测试项目及方法（1 1）V-CuTV-CuT深度测试深度测试 -加工 目的： 检测C-CuT线上下两面的深度是否一致 测试方法： 将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入

20、测试台面 将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度 标准范围： V-CuT深度为本基板的2/3PCB制程测试项目及方法（2 2）斜边深度测试）斜边深度测试 -加工 目的： 检测PCB板斜边深度一致，方便客户端卡槽插接 测试方法： 用有刻度值的目镜平放在待测板上 用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合 以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值PCB制程测试项目及方法（3 3）盐雾测试）盐雾测试 -加工 目的： 检测金面耐氧化程度 测试方法： 氯化钠盐溶液，浓度50.1% 雾化前盐溶液PH值6.5-7.2; 温度35 雾化时间16H

21、雾化时保持板面干净，无油污、尘埃PCB制程测试项目及方法（1 1）基板剥离测试）基板剥离测试 -层压 目的： 检测（覆铜板）树纤维与铜箔的接合力 测试方法： 拉力测试仪PCB制程测试项目及方法（1 1）油墨抗锡能力测试）油墨抗锡能力测试 -L/Q 目的： 检测油墨耐高温程度 测试方法： 锡炉温度260 浸锡时间10sec，并循环5turnPCB制程测试项目及方法（2 2）油墨抗酸能力测试）油墨抗酸能力测试 -L/Q 目的： 检测油墨耐酸性能 测试方法： 10%的HCL或H2SO4 浸泡30minPCB制程测试项目及方法（3 3）油墨抗碱能力测试）油墨抗碱能力测试 -L/Q 目的： 检测油墨耐碱

22、性能 测试方法： 5%的NaOH溶液 浸泡30minPCB制程测试项目及方法（4 4）油墨抗溶剂测试）油墨抗溶剂测试 -L/Q 目的： 检测油墨耐溶剂性能（电镍金的铬合溶剂） 测试方法： 氯乙烯溶液，浸泡30min PCB制程测试项目及方法（5 5）抗助焊能力）抗助焊能力 -L/Q 目的： 检测油墨耐溶剂性能（flux溶剂） 测试方法： 水溶性助焊剂测试 PCB制程测试项目及方法（6 6）抗镀金能力）抗镀金能力 -L/Q 目的： 检测化金的硬度 测试方法： 电解金测试 PCB制程测试项目及方法PCBPCB线路板及覆铜板耐折性线路板及覆铜板耐折性 -层压 目的： 检测PCB板材的耐折性强度 测试方法： 耐折性测试仪 PCB制程测试项目及方法PCBPCB线路板及基板弯曲性线路板及基板弯曲性 -层压 目的： 检测PCB板材耐弯曲性 测试方法： 耐弯曲性测试仪 PCB制程测试项目及方法PCBPCB线路板平整度测试线路板平整度测试 -层压 目的：