软板制程培训教材

1、软板 软硬结合板下料 化学清洗贴干膜 曝光 显影 蚀刻 去膜AOI 化学清洗贴保护膜层压 叠板层压钻孔裁边电浆回蚀shadow 贴干膜曝光显影图形电镀去膜化学清洗贴干膜曝光显影蚀刻去膜AOI 化学清洗贴保护膜自动认位打孔 表面处理文字印刷分割 冲切外形 电检 终检 出货抽检 包装出货 四层板流程下料下料材料分割材料分割流程：流程： 1. 1.裁板作业者核对裁裁板作业者核对裁板计划执行单板计划执行单 2. 2.检查机台及刀口状检查机台及刀口状况况 3. 3.裁切裁切4.4.裁切完成检查裁切完成检查 5. 5.交生产部制作线路交生产部制作线路下料下料钻孔包装钻孔机检验钻针电浆回蚀电浆回蚀Shado

2、w化学清洗化学清洗目的：目的： 通过化学清洗可以通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。化，油污，杂质。 粗化线路板表面粗化线路板表面贴干膜贴干膜目的: 曝光目的目的： 显影 目的目的: : 显影液为碱性显影液为碱性. . 蚀刻 目的： 电镀铜电镀铜目的目的: : 通过电镀形式在孔壁的表面镀上一层铜，在层与层之间通过电镀形式在孔壁的表面镀上一层铜，在层与层之间起导通作用起导通作用 . . 去膜目的: 留在线路上干膜完全去除，线路即成型。 AOI棕化棕化目的目的: : 增加层与层之间增加层与层之间的结合力的结合力. . 贴保护膜 目的目的: : 在线路板的表在线路板的表面

3、贴上保护膜，防面贴上保护膜，防止线路被氧化及划止线路被氧化及划伤，起保护作用。伤，起保护作用。层压目的目的: : 将已贴上的保将已贴上的保护膜、胶、基材通护膜、胶、基材通过高温，高压的压过高温，高压的压合使其紧密结合在合使其紧密结合在一起一起贴补强 目的目的: : 根据客户根据客户图纸需要，在图纸需要，在相应地方（如：相应地方（如：ZIFZIF）贴补强，贴补强，起加强硬度用。起加强硬度用。目的目的: : 根据光学原理，自动识别打出孔的位置，作为根据光学原理，自动识别打出孔的位置，作为后续工位定位用后续工位定位用. . 自动认位打孔自动认位打孔表面处理1. 化金化金-通过化学反应在铜面上沉积上镍

4、层和金层通过化学反应在铜面上沉积上镍层和金层2. 镀金镀金-通过通过电镀形式电镀形式在铜面上沉积上镍层和金层在铜面上沉积上镍层和金层自动化金线自动镀镍金线3. 化锡化锡-通过化学反应在铜面上沉积上锡层通过化学反应在铜面上沉积上锡层4. 锡铅锡铅-通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅表面处理手动化锡线电镀锡铅线5 喷锡喷锡-通过液态锡通过液态锡,均匀喷洒在铜面上均匀喷洒在铜面上.6 抗氧化抗氧化-通过化学反应在铜面沉积上一层有机保护膜通过化学反应在铜面沉积上一层有机保护膜,防止氧化防止氧化.表面处理手动喷锡线自动抗氧化线 印刷目的目的: : 用丝网于用丝网于FPCBFPCB表面印出文字，使电子零表面印出文字，使电子零件符号表示其安装位置。件符号表示其安装位置。印刷印刷机烘箱网框烘架分割 分割机 冲切目的目的: : 将将多片之工作多片之工作排板，依照客排板，依照客户规户规格分切或切格分切或切SLOTSLOT内内槽槽。 冲切 电检目的目的: : 利用测试仪器对线路板利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测的导通性及电性能进行测