离线3D锡膏测厚仪,锡膏检测仪,锡膏厚度检测仪评估报告ppt课件

1、鑫联信鑫联信SPISPI评价报告评价报告2019年10月20日lSPISPI评价方案与评价工程评价方案与评价工程l机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试l实板正常测试数据实板正常测试数据l机台规格与原理引见机台规格与原理引见l构造光栅和激光的才干对比构造光栅和激光的才干对比l客户端人员的培训客户端人员的培训l总结总结目录目录SPISPI评价方案与工程评价方案与工程评价方案评价方案评价时间：评价时间： 2019/09/222019/10/18评价地点：评价地点： 厦门鑫联信厦门鑫联信SMT工厂工厂评价人员：评价人员： 刘强刘强 陈智明陈智明评价设备：评价设备： T1010a 桌上型桌上型SPI

2、评价工程评价工程规范治具的反复性测试规范治具的反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试实板正常测试数据实板正常测试数据SPCSPC才干分析才干分析人员的培训训练与机台的可维护性人员的培训训练与机台的可维护性机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试评价方式评价方式反复测试规范治具反复测试规范治具30次，每次测试都找次，每次测试都找Mark 点。点。治具第三方验证高度治具第三方验证高度154.5um30次测试数据如下次测试数据如下 高度分布直方图高度分布直方图规范治具的反复性测试规范治具的反复性测试治具高度反复性测试的治具高度反复性测试的6sigma值：值： Height Unit：

3、um Repeatability Unit: %数值计算公式数值计算公式机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试规范治具的反复性测试规范治具的反复性测试测试方式测试方式随机抽取消费线上的一片随机抽取消费线上的一片板子板子, ,延续测试延续测试3030次次, , 选取其中的选取其中的2020个个PadPad计计算算GR&RGR&R值。这值。这2020个个PADPAD包含包含QFPQFP和和CHIPCHIP类等元类等元件件焊盘检测参数设置：见右焊盘检测参数设置：见右图图 高度高度: 60um-140um: 60um-140um 面积面积: 45%-170%: 45%-170% 体积

4、体积: 40%-175%: 40%-175% X X偏移偏移: 0.14mm: 0.14mm Y Y偏移偏移: 0.17mm: 0.17mm 钢网厚度钢网厚度: 100um: 100um 机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试产品根本信息产品根本信息机种称号：机种称号：2121DA2121DAPadPad数目：数目：20202020FOVFOV个数：个数：3333程式编辑时间：程式编辑时间：5min5minPadPad分布图：见右图分布图：见右图机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试机台精度与反复性测试

5、机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试高度的高度的6sigma值：平均值：平均2.517%机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试面积的面积的6sigma值：平均值：平均2.922%机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试体积的体积的6sigma值：平均值：平均4.693%机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试X偏移的偏移的6sigma值：平均值：平均0.0199%机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性

6、与再现性测试Y偏移的偏移的6sigma值：平均值：平均0.0192% 治具精度与实板治具精度与实板R&RR&R测试结论测试结论机台精度与反复性测试机台精度与反复性测试实板反复性与再现性测试实板反复性与再现性测试评价方式：评价方式：经过几个种类对整板进展正常测试，经过几个种类对整板进展正常测试，了解了解SPISPI机台写程式的时间，写机台写程式的时间，写程式的方便性，可操控性以及程式的方便性，可操控性以及作业人员复判的简便性作业人员复判的简便性 经过测试正常消费线上的板子，制经过测试正常消费线上的板子，制定符合产线要求的参数范围。定符合产线要求的参数范围。经过经过SPCSPC软件

7、分析，查看印刷机的软件分析，查看印刷机的制程才干。制程才干。机种一机种一机种称号：机种称号：2121DA2121DAPadPad数目：数目：20202020FOVFOV个数：个数：3333编辑时间：编辑时间：5min5min调试时间：小于调试时间：小于1010分钟分钟程式测试时间：程式测试时间：56S56SPadPad分布图：见右图分布图：见右图实板正常测试数据实板正常测试数据焊盘检验参数设置焊盘检验参数设置实板正常测试数据实板正常测试数据检测记录列表视图检测记录列表视图实板正常测试数据实板正常测试数据正常测试数据正常测试数据PCBPCB视图视图高度高度很明显的看出锡膏厚度在80110um正常

8、测试数据正常测试数据PCBPCB视图视图面积面积正常测试数据正常测试数据PCBPCB视图视图体积体积正常测试数据正常测试数据机种一的测试结果机种一的测试结果短路短路X偏移偏移X偏移偏移 此机种一共测试了此机种一共测试了10pcs, 10pcs, 主要的不良分布在主要的不良分布在QFPQFP焊盘焊盘不良的问题上。主要的不良图片如下：不良的问题上。主要的不良图片如下：正常测试数据正常测试数据机种一的测试不良图片机种一的测试不良图片锡型不良锡型不良锡型不良锡型不良Y偏移偏移正常测试数据正常测试数据机种二机种二 机种称号：机种称号：0043 Pad数目：数目：2368 FOV个数：个数：30 编辑时间

9、：编辑时间：5min 调试时间：小于调试时间：小于10分钟分钟 程式测试时间：程式测试时间：47S Pad分布图：见以分布图：见以下图下图正常测试数据正常测试数据PCBPCB视图视图面积面积全板自动检测，从以下图颜色可以明显看出全板自动检测，从以下图颜色可以明显看出BGA焊盘的面积整体比焊盘的面积整体比SHIP焊盘的焊盘的面面积大，这样可以及时对印刷机采取相应的处理措施。相对激光检测或是抽几个点积大，这样可以及时对印刷机采取相应的处理措施。相对激光检测或是抽几个点来检测就没方法看出这样的结果来检测就没方法看出这样的结果很明显的很明显的看出锡膏看出锡膏面积偏大面积偏大175226%均有出现均有出

10、现正常测试数据正常测试数据机种二的测试结果机种二的测试结果 此机种一共测试了此机种一共测试了15pcs, 15pcs, 主要的不良是主要的不良是BGABGA焊盘面积焊盘面积偏多导致锡量多。主要的不良图片如下：偏多导致锡量多。主要的不良图片如下：短路短路锡多锡多锡多锡多机台规格与原理引见机台规格与原理引见机台规格与参数机台规格与参数-T1010a机台规格与原理引见机台规格与原理引见机台的特点机台的特点独创的运用可编程构造光栅独创的运用可编程构造光栅(PSLM) 运用软件即可对光栅的周期运用软件即可对光栅的周期进展调制。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精进展调制。取消了机械驱动及传动部分

11、，大大提高了设备的精度及适用范围防止了机械磨损和维修本钱。度及适用范围防止了机械磨损和维修本钱。运用先进的相位轮廓调制丈量技术运用先进的相位轮廓调制丈量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率比特的灰阶分辨率，到达，到达0.39微米的检测分辨率。相比激光丈量精度提高了微米的检测分辨率。相比激光丈量精度提高了2个数个数量级。量级。采用步进检测采用步进检测(Stop & Catch)的方式，在运动停顿时对焊膏进的方式，在运动停顿时对焊膏进展拍照采样处置。防止了常规扫描方式展拍照采样处置。防止了常规扫描方式(Scanning)在运动中拍在运动中拍照，机械传动对检测精度的宏大干扰。照，机械传动对检测

12、精度的宏大干扰。采用多次采样原理，相比常规扫描方式采用多次采样原理，相比常规扫描方式(Scanning)只对焊膏进只对焊膏进展一次扫描采样，大大加强了检测结果的准确性和可信性。展一次扫描采样，大大加强了检测结果的准确性和可信性。全板自动检测完全到达在线设备的功能。全板自动检测完全到达在线设备的功能。强大的过程控制统计强大的过程控制统计(SPC)才干，加强了客户工艺分析和调控才才干，加强了客户工艺分析和调控才干。干。5分钟编程和一键式检测，经过导入分钟编程和一键式检测，经过导入Gerber模块和友好的程序模块和友好的程序编制界面，使得任何程度的工程师都可以独立快速准确的进展编制界面，使得任何程度

13、的工程师都可以独立快速准确的进展编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。压力。机台规格与原理引见机台规格与原理引见机台的特点机台的特点独家采用双光源选择红光和白光照射独家采用双光源选择红光和白光照射Mark， 使得使得Mark的类似的类似度更高，可以更准确找到度更高，可以更准确找到Mark，加强了检测结果的准确性和可信性，加强了检测结果的准确性和可信性。红光源红光源白光源白光源运用红光运用红光源选择源选择R_rR_r运用白光运用白光源选择源选择R R类似度可以到达类似度可以到达190190以上最高以上最高200200，类

14、似度越高，类似度越高MarkMark抓的越精准。抓的越精准。White LightCameraProjectionH = D tan(a) a HD机台原理：机台原理：运用相位调制轮廓丈量运用相位调制轮廓丈量技术实现对精细印刷技术实现对精细印刷焊锡膏的三维丈量，焊锡膏的三维丈量，在保证高速丈量的同在保证高速丈量的同时，大幅度的提高丈时，大幅度的提高丈量精度。量精度。相位调制轮廓丈量技术相位调制轮廓丈量技术(Phase Measurement (Phase Measurement ProfilometryProfilometry， 简简称称PMP)PMP)，又称为相移，又称为相移轮廓术轮廓术(P

15、hase Shift (Phase Shift ProfilometryProfilometry，简称，简称PSP) PSP) 是一种基于正是一种基于正弦构造光栅投影，离弦构造光栅投影，离散相移获取多幅变形散相移获取多幅变形光场图像，再根据多光场图像，再根据多步相移法计算出相位步相移法计算出相位分布，最后利用三角分布，最后利用三角丈量等几何方法得到丈量等几何方法得到高精度的体积丈量结高精度的体积丈量结果。果。机台规格与原理引见机台规格与原理引见机台原理：机台原理：全光谱的相位调制轮廓丈量技术全光谱的相位调制轮廓丈量技术(PLSM PMP), 采用正弦光栅投影，采用正弦光栅投影，8Bit的分辨率

16、，将每个相位分为的分辨率，将每个相位分为256阶，其检测分辨率可以到达阶，其检测分辨率可以到达0.37um。采用多次不同相位采样的方式，保证检测准确性。采用多次不同相位采样的方式，保证检测准确性。全光谱的白色光源对被测线路板的颜色没有局限。全光谱的白色光源对被测线路板的颜色没有局限。Phase = tan-1 (I4-I2)/(I1-I3)机台规格与原理引见机台规格与原理引见00000000000000150 1500150 140000000150 150 160 160 150 150 130000140 150 160 170 160 160 150 14000130 140 160 1

17、70 170 160 160 150 140000150 160 170 180 170 150 150 130000150 160 170 180 180 160 150 140000140 150 160 170 170 160 140000130 140 150 160 160 160140 150 140 140 14000000000000000丈量范围每个像素的高度值经过丈量每一个像素范围内的高度值，再乘经过丈量每一个像素范围内的高度值，再乘以每个像素的外表积，对丈量范围内的一切以每个像素的外表积，对丈量范围内的一切高度值进展累计加法，就可以得到非常准确高

18、度值进展累计加法，就可以得到非常准确的体积。的体积。机台规格与原理引见机台规格与原理引见机台原理：机台原理：体积的定义方法体积的定义方法操作界面与操作界面与SPC机台规格与原理引见机台规格与原理引见LaserLaserCameraCamera LaserLaser的扫描宽度为的扫描宽度为5mm5mm。LaserLaser设备无法对线路板进展设备无法对线路板进展全板检测。全板检测。T-1010a T-1010a 的的FOVFOV尺寸为尺寸为26x20mm26x20mm。可以对线路板进展全板检测。可以对线路板进展全板检测。构造光栅和激光的才干对比构造光栅和激光的才干对比检测范围检测范围 Inspe

19、ction Arrange白光白光PMPPMP激光激光LaserLaser构造光栅和激光的才干对比构造光栅和激光的才干对比检测精度检测精度 Inspection ResolutionLaser Laser 的宽度普通为的宽度普通为40um, 40um, 而锡而锡膏规范膏规范4 4号粉的锡球直径是在号粉的锡球直径是在25um25um左右，左右，LaserLaser光栅宽度曾经光栅宽度曾经大于大于1 1个锡球直径，完全无法分个锡球直径，完全无法分辨出是哪一个锡球的高度。辨出是哪一个锡球的高度。LaserLaser光栅所提供的检测信号是光栅所提供的检测信号是方波如下方波如下0 0或或1 140um白

20、光相位调制轮廓丈量技术白光相位调制轮廓丈量技术(PLSM PMP), (PLSM PMP), 采用正弦光栅投采用正弦光栅投影，采用影，采用8Bit8Bit的分辨率，将每的分辨率，将每个相位分为个相位分为256256阶，其最被测阶，其最被测物体的分辨率可以到达物体的分辨率可以到达0.37um.0.37um.构造光栅和激光的才干对比构造光栅和激光的才干对比检测精度检测精度 Inspection Resolutionl目前客户端的工程师可以在独立的完目前客户端的工程师可以在独立的完成一个程式的制造和手动编程，包括成一个程式的制造和手动编程，包括gebergeber的导入，的导入，Pedit Pedi

21、t 的运用以及参的运用以及参数的设置，数的设置，SPCSPC的运用等。的运用等。l 针对设备的维护方面，主要引见了针对设备的维护方面，主要引见了机台的硬件架构与日常保养，机台的机台的硬件架构与日常保养，机台的备品耗费情况以及常见缺点的排除备品耗费情况以及常见缺点的排除等等 。客户端人员的培训客户端人员的培训客户端人员的培训方案客户端人员的培训方案 如以下如以下图图提供提供gerbergerber，客户，客户只需从只需从1717一步一一步一步的顺序完成就可步的顺序完成就可以，这就是机台软以，这就是机台软件运用的人性化和件运用的人性化和方便性。方便性。lSPI SPI 精度偏向：精度偏向： 0.2um0.2um国际通用规范国际通用规范1um1um。lSPI SPI 反复性测试：反复性测试： 6sigma 6sigma 国际通用规范国际通用规范10%10%l全板自动检测：更能看出印刷机台的印刷结果和锡膏全板自动检测：更能看出印刷机台的印刷结果和锡膏厚度的质量管控。厚度的质量管控。l独家采用双光源选择红光和白光照射独家采用双光源选择红光和白光照射MarkMark， 使得使得Ma