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文档简介

1、什么是MSD MSD (Moisture Sensitive Devices) 潮湿敏感性元件:一些源器件如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)等的性能容易受湿度的影响而变化. 湿度敏感对产品可靠性影响的原理湿度敏感对产品可靠性影响的原理 在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部. 在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏.破坏程度严重者，器件外观变

2、形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）. 像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效.MSD元件一般都是IC, BGA之类零件在元件的外壳封装上一般贴有如下标示:在元件的真空包 装袋上,一般贴有如 右标示:打开真空包装后,一般有湿度指示卡,如下图: (如果指示卡变红,则说明可能受潮)根据IPC/JEDEC J-STD-033A标准,等级如下:中文版:MSD等级的识别 在元件真空包装袋上的防潮注意标签上直接标示:MSD等级的识别 在元件真空包装袋上的防潮注意标签上未标示,而在厂商Barcode上有注明: 干燥分类

3、去湿 室温去湿，适用于那些暴露在30C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25C5C、湿度低于10%RH的干燥箱. 烘烤 干燥包装之前的预烘烤,在=60% RH的环境内(推荐): 烘烤 车间寿命过期之后的后烘烤,在=60% RH的环境内(推荐): 烘烤烘烤的缺陷及注意事项 烘烤温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性. 不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内. 高温托盘可以在125C之下烘焙，而低温托盘不能高于40C. 生管课的管控 物料单位将未开封的材料送至产线时,可以直接发料; 若是需要发已经拆封的材料,则须附上 “防潮材料开封卡” 对于车间寿命已经过期的零件,需要进行烘烤后再送产线.必须填写 “烘烤箱记录表”.并且必须按照 “材料烘烤作业规范”进行烘烤作业生管课的管控 烘烤箱记录表生管课的管控 材料烘烤作业规范生产线(SMT)的管控 未拆封的零件,放置于料车上. 拆封后,须将材料放进防潮箱内保存.填写 “防潮箱记录表”.同时使用MES系统,记录该材料的防潮等级和开封时间. 材料从防潮箱拿出,

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