车间环境要求与生产工艺要求

1、生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V( ± 10%,50/60HZ) ，三相 AC 380V （± 10%，50/60HZ ）。如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴片机的功耗 2KW ，应配置 5KW 电源。贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运动速度很高， 与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。二、气源要根据设备的要求配置气源的压力， 可以利用工厂的气源， 也可以单独配置无油压缩空气机。 一般要求压力大于 7Kg/cm 2 。要

2、求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油， 因为管道会生锈。 锈渣进入管道和阀门， 严重时会使电磁阀堵塞、 气路不畅，影响机器正常运行。三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，般要求排风管道的最低流量值为应根据设备要求进行配置排风机。500 立方英尺 /分钟。对于全热风炉一四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为 800LUX1200LUX 。至少不能低于 300LUX ，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。五、工作环境SMT 生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀

3、性气体。空调环境下，要有一定的新风量，尽量将 CO2 含量控制在1000ppm 以下， CO 含量控制在10ppm 以下，以保证人体健康。环境温度：23± 3为佳。一般为1728 。极限温度为1535 。相对湿度：4570%RH 。六、静电防护1、 半成品裸露线路板需使用静电防护包装。 静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。 抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。 静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。2、 防止静电产生的办法. 控制车间静电生成环境。办法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。 防止人体带电。办法

4、有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽。严格禁止与工作无关的人体活动。 材料选用：防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、运输盘和周转车。静电防范措施。制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具3、 减少和消除静电荷的有效措施 接地。办法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、工具和室内所用设备、一切都进行接地。 增湿。办法有：室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。4、 典型防静电工作台图示。（ 1）1M （ 2）（ 3）1M 1M （ 4）（ 5）要求：（ 1） .人员用防静电手环；（ 2

5、） .EOS防护容器；（ 3） .EOS防护桌面；（ 4） .EOS防护地板、地垫；（ 5） .建筑地面；SMT 生产工艺要求 ：一、锡膏选择：1、锡膏粘度：印膏方法丝网印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通 SMD ： 500-900150-300细间距 SMD ：700-13002、焊剂类型：RMA （中等活动）焊剂、RA （全活性）、免清洗焊剂。3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。四种粒度等级锡膏类型小于 1%颗粒尺寸至少 80%颗粒尺寸最多 10%颗粒尺寸1 15075-150 202 7545-75 203 4520-45 204 3820-38 204、

6、锡膏印刷工艺1、一般情况下， 焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm 2 对细间距的元器件应为0.5mg/mm 22、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75% 以上。3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm，对间距位不大于 0.1mm。4、工艺参数：a、刮板硬度：硬度6090HS,一般为 70HS。b、刮板形状：平型、菱形、角型。c、刮印角度：4070 度。d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在02.5mm。e、印刷压力：网版3.5*10 5Pa，漏板 1.75*10 5Pa。f 、印刷速度： 1025mm/S。5、影响锡膏特性的重要参数:（1）粘度：粘度是焊膏的主要性能指标，影响

7、焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。（ 2）合金焊料成份、配比和焊剂含量：（ 3）锡膏颗粒的形状、大小和分布：锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm 间距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分布在50 m 左右。下表为引脚间距和颗粒直径的关系：引脚间距 mm0.8 以上0.650.50.4颗粒直径 m75 以下60 以下50 以下40 以下（ 4）锡膏的熔点：锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比

8、，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37 成份的锡膏熔点温度为183，回流焊的温度在208-223 左右。（5）触变指数和塌落度：锡膏的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。触变指数高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。（6）工作寿命和储存期限：工作寿命是指焊膏从被施加到PCB 板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求 12-24 小时。至少要有4 小时的有效工作时间。储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10 下保存 1 年，至少3-6 个月。6、锡膏的使用与保管：（ 1）锡膏必须以密封状态在2-10

9、下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。（ 2）取出后必须在室温下回温，回温时间4-8 小时。至少要有2 小时。（ 3）使用之前必须充分搅拌， 使锡膏内合金粉颗粒均匀一致， 并保持良好的粘度，搅拌时间一般为 2-3 分钟。（ 4）锡膏印到 PCB 板上后，必须在 4 小时内过回流焊。（ 5）锡膏印刷时最好在温度22-28、相对温度 65%以下进行。67、锡膏印刷过程的工艺控制：（ 1）确定印刷行程：前后控制在至少20mm 间距。（ 2）印刷速度：最大印刷速度取决于PCB 板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec ，引脚间距小于0.5mm

10、时，一般设置在 20-30mm/sec。（ 3）刮刀压力；（ 4）模板分离速度：PCB 与模板的分离速度理想如下表：引脚间距（ mm）推荐速度（ mm/sec） 0.40.1-0.50.4-0.50.3-1.00.5-0.650.5-1.0 0.650.8-2.0二、贴装胶1.贴装胶的使用与保管：（ 1）存储温度 2-10。（ 2）工作环境温度 20-25，湿度 45-65% 。（ 3）暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。（ 4）摊放在网板上的胶停留时间不得超过2 小时。（ 5）从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2 次。（ 6）印上贴片胶的 PCB，必须在 2 小时内过

11、回流焊机。三、贴装位置要求：1、矩形元件：（ 1）纵向偏移：baba元件焊端全部位于焊a b/2a b/2盘上，且居中，合格合格不合格（ 2）横向偏移：aaa 不小于焊端高度的1/3 为合格a 小于 0 合格b 小于焊端高度的1/3 为不合格b 大于或等于0 不合格7（ 3）旋转偏移： aa元件宽度的一半。合格a元件宽度的一半。不合格2、小外形元件（ 1）偏移：引脚全部位于焊盘上，且对称居中，合格有偏差，但引脚（含趾部和跟部）全部位于焊盘上。合格有引脚位于焊盘之外的。不合格（ 2）旋转：有旋转偏差，但引脚全部位于焊盘上。有引脚位于焊盘之外的。合格不合格3、小外形集成电路（ 1）横向偏移：元器件

12、引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，为优良元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，脚宽度的一半以上在焊盘上为合格引（ 2）旋转偏移：元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，有旋转偏差，但引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格8四、回流焊温度曲线：1.典型的锡膏温度曲线：（ 1）曲线图：（ 2）工艺要求：a. 预热区：预热方式：升温-保温方式。升温速率：3 /s。预热时间：视印制板上所装热容量最大的SMD 、 PCB面积、厚度以及焊膏性能而定，一般为 60-180S。预热温度：预热温度结束时一般为110-130，保温段结束时一般为140-160。b. 回流区：回流时间：一般为 15-60S，其中

13、225以上时间 10S， 215以上时间 20S。峰值温度： 210-230。c. 冷却区：降温速率： 3-10/s。冷却至 75 以下即可。2.免洗锡膏的温度曲线：163.贴片胶温度曲线： （以富士 W880C 红胶为例，主要有以下两种曲线）（一）温度（）120（二）T=120 秒时间（ S）温度（）150T=90 秒时间（ S）插件生产工艺要求：一、自动插件机参数简介：1、卧式插件机 AVK2 ：（ 1）适用印制板尺寸： X-Y 工作台面： MAX ：508× 381（mm) ， MIN ： 50× 50 (mm)上、下板机：MAX ： 330× 250 (m

14、m) ， MIN ：50× 50 (mm)（ 2）插入间距：5 26 mm（ 3）插入方向：X 、Y 方向(0， 90，180， 270）（ 4） PC板厚度：标准：1.6 mm ，可适用：1.0 2.0 mm（5）定位方式：孔定位（ PC板上的定位孔）（6）元件脚径：0.4 0.8mm（7）插入元件本体直径：MAX ： 4.4 mm2、 立式插件机 RHS2:（ 1）适用 PC板的尺寸： X-Y 工作台面： MAX ：508× 381（ mm)， MIN ：50× 50(mm) 上、下板机： MAX ： 330× 250 (mm) ， MIN ： 50

15、× 50 (mm)（ 2）插入间距： 5 mm / 2.5mm（ 3）插入方向： X、 Y 方向（ 0， 90， 180， 270）（3） PC板厚度：标准： 1.6 mm ，可适用：1.0 2.0 mm（ 4）定位方式： 孔定位（ PC板上的定位孔）（ 5）元件脚径： 0.4 0.6mm（ 6）插入元件本体： MAX ： 10× 20mm二、 PCB板边及定位孔规范：3mm左边定位孔右边定位孔8mm =4mm=5mm4mm5mm5mm5mm1mm左右说明：上下各留3mm 和 8mm 的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如图所示。三、自动插件死区：1、 板边死区：2、 定位孔周

16、围的死区：1111四、相邻元件的安全距离：1.元件面 :两相邻元件的本体之间 应间隔 0.5mm.2.焊点面：元件脚与元件脚间不会短路 。五、 PCB板孔径：PCB板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表：19引脚直径（ mm ）PCB板孔径（ mm）0.80± 0.051.2+0.1-00.60± 0.051.0+0.1-00.50± 0.050.9+0.1-00.40± 0.050.8+0.1-0注：立式机台只能插0.6mm引脚直径的元件。六、检验标准：1.卧式插件检验标准：（ 1）元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。（ 2）元件极性须正确。

17、（ 3）元件脚弯曲度： 15° D 30°（ 4）元件脚长度：1.3 L 1.8。（ mm）（ 5）元件浮起高度：H 2 （ mm）（ 6）不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良。2.立式插件检验标准：（ 1） .元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。（ 2） .元件极性须正确。（ 3） .元件脚弯曲度： 30° D 45°（4） .元件脚长度：1.3 L 1.8（ mm）30° D 45°（ 5） .元件浮起高度：H 2 （ mm）（ 6） .不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良.七、波峰焊的工艺参数：1、助焊剂比重：预热温度：如下表。印制板类别印制板焊接面的预热温度单面板80-90 双面板90-1002、 波峰焊锡炉温度： 取决于焊点形成合金层所需要的温度。一般在 230-250 之间。3、 印制板压锡深度：一般为板厚的1/2-3/4 之间。4、 牵引角：牵引角对焊锡的接触与分离情况均有影响。其合理数值应控制