常见处理器介绍ppt课件

1、2. 嵌入式处置器的分类嵌入式处置器的分类 嵌入式微处置器MPU) 嵌入式微控制器MCU) 嵌入式DSP处置器DSP) 嵌入式片上系统SoC)嵌入式微处置器嵌入式微处置器 MPU 装配在公用电路板上，只保管和嵌入式运用严密相关的功能硬件，去除冗余功能，以最低的功耗和资源实现嵌入式运用的特殊要求； 在任务温度、抗电磁干扰、可靠性等方面相对通用计算机的CPU都作了各种加强； 目前主要有ARM 、MIPS 、POWER PC、 68K等系列；嵌入式微控制器嵌入式微控制器MCU 将整个计算机系统集成到一块芯片中，如单片机； 普通以某种微处置器内核为中心，芯片内部集成了ROM、FLASH、RAM 、定时

2、器、I/O、A/D、D/A等各种必要的功能和外设； 优点：大大减小了体积、降低了功耗和本钱、提高了可靠性； 主要有：8051、P51XA、MCS-96/196/296、C166/167、MC68300等；复位部件看门狗部件晶振部件I/O部件中断部件ROM部件SRAM部件定时器部件CPU核嵌入式嵌入式DSP处置器处置器 对系统构造和指令进展了特殊设计，系统构造硬件上采用了Harvard哈佛构造和公用的硬件乘法器； 指令为快速DSP指令属RISC精简指令集 使其适宜于对处置器运算速度要求较高的运用领域； 代表产品：Texas Instruments 公司的TMS320系列、Motorola 的DS

3、P56000系列片上系统片上系统SOC SOC: 在一个硅片上包含一个或者多个处置器、存储器、模拟电路模块、数/模混合信号模块以及片上可编程逻辑; 嵌入式片上系统可以分为通用和公用两类: 通用系列包括Siemens公司的TriCore Motorola公司的M-Core 某些ARM系列器件等; 公用SoC普通专门用于某个或者某类系统中，普通不为用户所知，如PHILIPS公司的Smart XA;嵌入式处置器及其体系构造嵌入式处置器及其体系构造 常见的嵌入式处置器体系构造 8位 16位 32/64位 PowerPC MIPS ARM ColdFire X86 80C51 单片机单片机 Philip

4、s, WINBOND, ATMEL, Cypress 80C51中心不变: 指令不变, 管脚不变,具有高度的相容性. 加快执行速度: Intel 8051:216MHz Philips :33MHz, 40Mhz 存储容量扩展: ATMEL: Flash Memory ISP 技术 AT89S51 PHILIPS: P87C51,P89C51-AD,WDT,PWM WINBOND: W78E516B 64KROM Cypress: EZ-USB 以8051为中心的USB控制芯片PowerPC 体系构造体系构造 IBM PowerPC600 PowerPC700 PowerPC900 Power

5、PC400 飞思卡尔/摩托罗拉 MPC MPC8XX MPC82XX MPC85XX 开发工具完备，技术支持力量强大 高端通讯市场主要芯片供应商 抗干扰，军品目的 产品线完备 2019年12月，龙芯2号处置器现身。龙芯2号处置器运转频率为500MHz，兼容MIPS指令集，并兼容龙芯1号产品。这款芯片将采用0.18微米制造技术，主要由台湾的厂商担任消费，上海厂商也会承当一部分义务。目前龙芯2号的最高频率为300MHz，功耗仅有1-2W，废品率80左右，性能超越奔腾2处置器，在SPEC CPU2000测试中获得了300分以上的成果，接近1GHz的奔腾3、奔腾4处置器。龙芯处置器龙芯处置器MIPS

6、体系构造体系构造R2000 R3000 MIPS32 4Kc MIPS64 5Kc龙芯 有多款机顶盒/视频SOC产品运用X86系列系列 CPU性能价钱比良好 开发简单，软件兼容性好。 软件资源丰富 开发平台简单 目前有大量工控104板，CPCI板可运用,方便二次开发。 intel嵌入式x86系列：186series，386ex，486dx.I960 AMD嵌入式x86系列:186/188em/es/cc.Elan520. NS系列:Geode GX, GXLV,GXMARM公司简介公司简介lARM(Advanced RISC machines)公司是全球领先的16/32位微处置器IP设计供应商

7、。1990年正式成立。lARM是一个CPU核。ARM公司本人并不消费或销售芯片，它采用技术授权方式，经过出卖芯片技术授权，收取授权费与技术转让费l这种商业方式导致ARM公司专注于arm core 技术的设计。l价钱合理，过去没有32位cpu研发才干的半导体公司进入这一行列。lARM首先在挪动计算领域获得盛誉，目前基于ARM的SOC芯片在手持产品，多媒体消费产品，中底端网络设备广泛运用。lARM体系性价比高，功耗低，获得了众多知名芯片厂家的支持和授权。ARM核与指令集核与指令集ARM处置器中心技术演进道路处置器中心技术演进道路ARMv5ARMv5指令集指令集ARM926EJ-SARM1026EJ

8、-SARM1J(F)-SARM11 MPCore (14中心) ARMv7-CortexARMv7-Cortex指令集指令集Cortex-A8Cortex-A9 MPCore (14中心) 400MHz600MHz800MHz200MHz20192019201920192021130nm制程90nm制程65nm制程45nm制程1GHzNoImageNoImageNoImage 目前智能手机处置器產品走向可略分为4类。 第1类：本身即具3G基带处置器，朝整合式处置器开展，如高通、ST-Ericsson、Broadcom 第2类：原先即有独立运用途置器，再整合进基带处置器提供整合式产品，如Marv

9、ell 第3类：者看淡基带市场，专注开展运用途置器，如德州仪器、Freescale 第4类：不介入手机基带市场，仅以运用途置器为主，如三星、NVIDIA、intel智能手机处置器分类智能手机处置器分类嵌入式处置器系统构造嵌入式处置器系统构造CPUCPUI/OI/ORAMRAMStorageStorageCPUCPU性能性能4 MIPS at 20 MHz76,383 MIPS at 76,383 MIPS at 3.2GHz3.2GHz功耗功耗Ref: Microchip, Intel130 Watts130 Watts0.15 Watts0.15 Watts价钱价钱Ref: Microchip, Sharkyextreme1,500 - 35,000 1,500 - 35,000 BahtBaht25 - 1,000 25 - 1,000 BahtBahtI-Phone 内部构造内部构造i-Phone4 部分电路部分电路A5 SoCA4,A5 ProcessorCPU1 GHzMemory ControllerRAM256/512 MBytesFlash Memory64 GBytesGraphicsProcessing(1024x768)I