TP9155_上锡不良原因调查报告2016-03-22

1、SMD焊接不良原因调查报告问题点： 焊盘上锡不良机 型: TP9155 c07-2B 报告：张岗 公 司: 乐凯特科技铜陵有限公司报告时间：2016-03-22目 录D1： 分析小组成立D2： 问题描述D3： 不良批次光板EDS检测结果D4： PCBA EDS检测分析结果D5： 按天宝要求取样EDS检测分析D6： 四个异常周期1601、1603、1607、 1608 PCB光 板委外南京品尚试板结果：D7： 2月15-2月22日天宝跟线报告D8： 2月24-3月5日优化PCB表面处理跟线报告D9： 天宝回流焊与品尚回流焊制程对比分析D10: 结论及改进建议D1 小组成立-小组组长：冯慈祥-小组

2、成员及分工:姓名姓名部门部门/ /公司公司分工及职责分工及职责联系电话联系电话冯慈祥厂部厂 洪生产部经丁生产部主宇学工艺部经岗品质部经总CPCA理事D2 D2 问题描述问题描述 客户端SMD工序2月3日反馈 TP9155 c07-2B 产品，出现拒焊现象。D/C：1601、1607、1603、1608周。上锡不良图片如下。D3D3：不良批次光板：不良批次光板EDSEDS检测结果检测结果 在客户端取“1603、1607、1608”等不良批次的PCB光板，对易

3、发生焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，结果如下：TP9155机型异常PCB委外EDS检测分析数据对比表编 号 元素符号样本编号允许值PCB空板重量%麦可罗泰克贝加尔哈福结果16031608（异色）1608(喷砂）1608（异色）1C120%11.539.977.026.645ACC210.9210.465.32310.4811.1849.9511.359.7610.769.1711.032O120%/9.562.02/ACC2/9.751.933/8.854/9.625/8.226/9.763Ni1NA64.1759.3563.2651.364ACC264.4459.0364.22366

4、.3558.15464.9958.84566.1959.31667.8858.224Au1NA24.321.1222.241.991ACC224.6420.7523.17323.1721.83425.0620.24524.0421.77622.9520.99 说明：C、O元素含量在20%以内为外界环境所致（在取样或者检测环境中过程中），检测结果显示PCB表面正常，无可疑污染物。 取取“1601、1603、1607、1608”等焊接不良等焊接不良PCBA，对焊接不良位置做，对焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，元素分析，查找可疑，结果如下：结果如下：D4D4：PCBA EDSPCBA EDS

5、检测分析结果检测分析结果TP9155机型委外第三方EDS检测分析数据对比表编 号元素 符号样本 编号允许值合格的合格的PCBAPCBA焊接不良焊接不良PCBAPCBA重量重量% % 铜陵质检局麦可罗泰克贝加尔哈福 铜陵质检局 天宝 委外结果1608周1607160716081607、16081603160116071C120%16.4413.9836.2969.9561.21超标NG213.1155.1235.5967.1963.53313.9438.6869.9526.3414.487.9947.93544.9338.86656.1961.92O120%12.967.755.7915.731

6、7.79超标NG210.9013.395.8613.9422.49312.345.8315.9914.28410.414.4424.1758.4624.7869.855.483NI 1NA35.8833.110.943.88231.8433.994.35.74315.430.9721.3543.88524.074AU1NA10.9714.886.56210.0215.937.3239.6713.675AL10.001%0.930.42异常 NG20.340.5330.310.5540.370.69500.426Br1000.770.560.7异常 NG200.370.62300.417Ag1N

7、A2.740正常 /21.54031.7301.9342.322.3365.36167.878.266.4212.6744.5说明： 1.不良PCBA委外EDS元素分析C、O元素均超出正常环境中20%以上， 为焊接过程中外来有机污染物造成，并出现不应有的AL、BR元素。D5D5：按天宝要求取样：按天宝要求取样EDSEDS检测分析检测分析编 号元素符号样本编号要求贝加尔委托“德凯宜特昆山检测有限公司”检测PCB光板不良PCBA焊接合格的PCBA1710-1206-3H1710-1236-5H结果1710-1206-3H1710-1236-5H 允许值1607周1016周1605周1603周160

8、5周1C120%4.224.955.2ACC29.289.7923.574.85.333.273004.3402O120%32.943.09ACC6.4814.8723.232.252.976.423003.7503NI 1NA60.4655.6854.87ACC38.75261.1355.6554.2132.664P 1NA6.145.546.69ACC3.8226.565.435.143.8635.695.566.6905AU1NA26.1830.931.83ACC13.98225.5131.8631.6914.830022.4407Br10000/0.5320000.658Ag1NA 0

9、00/01.61200009Sn1NA0 00/7.1773.7320 008.34合格合格合格N G 合格 3 3月月8 8日按天宝要求取异常周期日按天宝要求取异常周期16071607周、生产正常的周、生产正常的10161016周，焊接不良周，焊接不良PCBAPCBA与焊接正常的与焊接正常的PCBAPCBA所做所做EDSEDS检测结果：检测结果： 1.检测结果显示PCB空板表面正常，无外来可疑污染物。 2.焊接合格的PCBA表面未发现可疑污染物，C，O比例元素正常； .焊接不良PCBA依然是C、O、元素超标，含有BR元素等 外来污染物。编号日期钢网张力钢网 厚度锡膏 品牌锡膏搅拌时间印刷速度

10、刮刀压力设备 名称试板线别产品周期产品数量(pcs)峰值炉温设定值峰值炉温 实测值结果备注13.1635N 0.13mmALPHA OM-338PTAg3.0/Cu0.53min50mm3kg 科隆威E160180265236-240无上锡不良第一面空板过炉160320236-240160780236-24023.18 35N 0.13mm3min50mm3kg 科隆威E1608240265236-240D6： 四个异常周期1601、1603、1607、1608 PCB光板委外南京品尚试板结果：3月16号试板条件与结果； 3月18号试板条件与结果小结： 1.四个异常周期的PCB空板在南京品尚试

11、板结果正常、未发现天宝产线类似焊接 不良现象； 2.品尚回流焊峰值设定值与实测值为15-19度； 3.升温与回焊曲线平稳。D7 ：2月15-2月22日天宝跟线报告序序号号日期日期产品产品周期周期线线别别数量数量（PCS)PCS)面次面次不良数不良数（PCSPCS）不良率不良率（% %）能否能否 修理修理炉温曲线图炉温曲线图备注备注1 2.15 1607 B1200第二面14412否设定温度285，实测温度为237-242。炉温上次测量时间为2.10。2 2.161601 1603F1600第一面161能修理设定温度270，实测温度为238-241。均为单点；锡膏批号见左图（20160123）3

12、 2.161601 1603B1600第二面885.5部分可修理设定温度270，实测温度为233-239。其中IC为有64PCS，其余均为焊盘区域4 2.181601 1603E140第二面128.57部分可修理设定温度270，实测温度为232-238。正常参数100第二面88部分可修理设定温度275，实测温度为236-241。调整峰值温度至2415 2.19 1608 E1156第二面403.46能修理设定温度270，实测温度为232-238。均为单点6 2.20 荣信 B134第二面检5PCS发现2PCS不用 修理设定温度270，实测温度为240-245。大焊盘（无元件）出现缩锡现象，检5

13、PCS发现2PCS，但未算故障。7 2.21 1608C348第一面8424.14部分可修理设定温度275，实测温度为228-229（要求230-245）。19号测量的峰值与21号晚上第一次测量的峰值最大差13，B72第二面5272.2部分可修理设定温度270，实测温度为238-244。正常参数8 2.225215 0116 0316 0716 0816B3260第二面561.72可修理设定温度270，实测温度为239-244。2016年02月05日至月21日期间暂停板由无铅锡膏改为有铅锡膏，单点可修。 小结：1.不同时间段日生产的四个周期的PCB均在第二面发生焊接不良现象； 2.回流焊设定峰

14、值与实测值偏差最高为32-38度；19号与21号所测峰值实相差13度； 3.升温与回焊曲线起伏较大。 4.无铅锡与有铅锡工艺共用回流线；为适应可焊性要求，PCB表面处理工艺做了如下优化跟线验证：PCB可能 原因弥补方法验证结果化金表 面受到 污染选用1608周成品板348PCS，经喷砂清洁处理，验证焊接效果。2月21号生产验证无改善，并经EDS分析金格已破坏，Ni/Au厚度 不足 应要求自2月23日供货0816周，金厚由原0.025um,提升到0.03um以上，从3月1日起1016周产品由原0.025um提升到0.05um以上1.金厚0.03um以上金厚生产1524PCS，不良率仍有1.31%

15、 2.金厚0.05um生产1832PCS,不良率为0.66%,D8 ：2月24-3月5日优化PCB表面处理跟线报告序号 项目客户名称备注天宝天宝品尚品尚1设备名称Vitronics Soltec科隆威自动化设备/2锡膏品牌千住M705-GRN360-K2-VAg3.0/Cu0.5阿尔法ALPHA OM-338PTAg3.0/Cu0.5/3丝印参数速度：30-40mm/min刮刀压力：10-12kg速度：50mm/min；刮刀压力：3kg/4炉温峰值设定参数7温区设定285；10-12温区设定270-280。265天宝7温区与品尚8温区设定温度相差20。炉温实测温度237-242（2月15日D线

16、7温区测量数据）236-240炉温均匀性天宝差值为7；品尚温差值为4.偏 差值32-38度15-19度温度偏差弧度17-19度回流谱图5回流速度7温区为800mm/min;10/12温区为1000 mm/min740mm/min天宝比品尚回流速度略快一些D9： 天宝天宝回流焊回流焊与品尚与品尚回流焊回流焊制程制程对比分析对比分析结论结论： 1.通过对不同批次的PCB空板表面检测未发现可疑元素，各项指标在 范围内，体现PCB板无异常； 2.EDS图像3000X条件下观测到1608周为配合解决焊接性不良所做打喷 砂清洁处理的板子“金晶格不完整”其它周期产品未见金格异常. 3.四个周期焊接不良PCBA经EDS分析吃锡不良处均有Br、及AL 元素 存在、C、O元素严重超标，为焊接过程中有机污染导致； 4. 吃锡OK处的IMC合金层不连续，金未溶，伴有裂痕，出现冷焊现象。 5. 焊接良好的PCBA经EDS检测未见异常元素，并且C、O元素在自然 环境状态下。符合环境要求