设备比较表 新(1)

1、1Semiconductor System 2BM123/BM2211.理论速度IPC9850,BM123实际速度约为13000-14000CPH,BM221实际速度约为9000CPH-11000CPH（京华电子、立普）CPK大于1，标准大于1.332.不同反光性能的元件不能在同一批拾取,光源不能灵活的适应同一批元件表面变化,造成元件一次性通过率不高，光栅尺易脏污，且使用光栅尺没有必要性3.BM123/BM221 PCB范围330*250mm，远远小于三星贴片机,BM133/BM231为大型号510*460mm4.BM123/BM221 PCB传输时间为4-5s,而SM321仅为2.5秒5.B

2、M喂料器精度不够,无取料补正功能造成0201元件精度速度大大降低，SM321有自动校正取料位置6.手动调轨,自动为选项7. BM123最大元件宽度为32mm BM221为25mm,SM321可以做到55-75mm8.配件比较昂贵,维修费用非常高9.元件识别相机使用头部的在线移动相机,驱动方式为马达加皮带,电线固定方式为坦克链,长时间运行,稳定性降低、精度变差、抛料增高,且仅能识别到L7*W7*T6mm的元件，使用固定的相机不存在寻找扫描中的相对位置10.BM123/BM221均在苏州松下生产,50%以上的原材料在国内采购.但是由于铸件压制及材料一直未能过关,其因质量原因而影响生产的投诉案件较多

3、11.操作软件中无坏板识别功能,遇到坏板无法跳过12.松下软件操作对操作者的要求比较高3BM123/BM22113.吸嘴更换速度比SM平均慢1S左右，吸嘴结构复杂，保养维护比较麻烦14.BM221体积较大：1950*2060*1500mm15.能耗较SM321高出10%（SM321为3.0KW）16.BM系列贴片机是松下首次尝试中速机产品，许多技术都不成熟17.头部结构过于复杂，头部吸嘴高度太低容易撞头，安装IC托盘后不能贴装较高的元件18.松下采用的斜侧式识别方式,头部相机相对移动,会造成图像的不稳.识别不同元件的时候要分别是用不同的光源,造成了识别时间的浪费. 不同反光性能的元件不能在同一

4、批拾取,光源不能灵活的适应同一批元件表面变化,造成元件一次性通过率不高，所以松下不是真正意义飞行对中19.松下使用原始的坦克链结构，容易磨损，2年就要更换。 20.松下采用的是不锈钢吸嘴,容易反白,易磁化.其结构复杂,保养安装不方便,松下的自动换吸嘴速度每次比三星要慢1秒 21.松下只有单面操作 ，生产灵活性不高22.松下头部有气动装置，控制板，信号处理板等，造成头部结构复杂，线路较繁琐。且长期暴露于表面容易调入灰尘杂物，且不宜保养。23.松下头部相机更换更换时必须整套更换,价格昂贵24.松下机器的视觉系统一直存在的问题是容易误照MARK点，造成贴装偏位。 4XP143/XP243(70W/7

5、5W)1.Z轴及R轴均由一个马达控制,影响贴装效率，出现故障时，必须全部停止2.吸嘴交换器为选配装置3.XP143E/XP243E PCB范围457*356mm，明显小于SM3214.XP143E可装载8mm喂料器为100,XP243E为40+10/20Tray,而SM321可装载1205.元件识别需逐个扫描,识别时间长,SM321可同时对6颗识别6.XP243E为单头单吸嘴贴装,当元件类型较多时,吸嘴切换过于频繁,浪费时间7.XP143E最大元件宽度为20mm,XP243E最大为45mm,而SM321最大可贴装宽度为55mm8.XP143最大可贴装元件高度仅为6mm,而SM411为14mm,

6、SM320为15mm9.XP143E是原始的转塔技术，存在机械磨损，几年之后会存在精度的影响。 10.XP143E头部处于高速旋转运作状态,头部配件易磨损且比较昂贵11.软件设计缺陷,开机后经常“T轴”报警12.XP143E采用原始机械式供料器结构，进料是靠机械的敲击，且容易磨损供料器，FEEDER振动幅度较大,抛料不能很好的控制（实益达：三星-XP-三星）13.Z轴及R轴无SENSOR检测装置，容易打坏吸嘴（西乡雅得利）14.定位销及挡块需工具调整,加长换线时间15.Y轴与基座分开铸造,依靠螺丝结合,可靠性不如整体铸造16.能耗较SM321高出33%17.不可自动测量元件吸取高度,需手动设置

7、5XP143/XP24318.XP143E必须装了侧光灯后才可贴装BGA元件（20mm）19.XP143E的实际生产速度是15000点 20. XP143E只能贴装小零件,不能贴大IC和BGA，要想生产完成一个产品，必须再买1台XP243E,增加成本。 21.XP143E元件识别需逐个扫描,识别时间长,22.XP143E还使用坦克链结构，容易磨损，3年就要更换。23XP143E只可以装100个供料器，无法满足元件种类较多的产品，SM321可以装120个供料器 24.XP143E不可以生产管装供料器 25.能耗较SM321高出33% 26.XP143E为机械FEEDER,XP243为半电动FEE

8、DER,NXT为电动FEEDER,均不能共用6NXT(M3&M6)1.喂料器装载数量过少,M3：20；M6：45,且M3不可装载Tray盘喂料器2.贴装大板,效率较低,价格昂贵,造成性价比不高3.过于依赖线外控制电脑,元件资料修正必须在控制电脑编辑,控制电脑一旦出问题,NXT将处于瘫痪状态4.XP143E为机械FEEDER,XP243为半电动FEEDER,NXT为电动FEEDER,均不能共用5.无飞行相机,每个模块只有一个固定相机,识别时间长6.固定底座，不能使用料车7.需要外接变压器，转化为机器适用的三相220V电压8.M6模组只能装10层小托盘,贴大托盘时必须将M6模组拆下,安装托

9、盘装置,比较麻烦9.底座最小是4个M3的大小10.NXT头部是把原始的转塔技术，存在机械磨损，机器使用几年之后会存在精度的影响。11.NXT还使用坦克链结构，容易磨损，3年就要更换。12.NXT当贴装小于250mm的板子时每个模组贴装一个板子，一旦板子的尺寸大于250mm，就必须两个模组贴装一个板子，这样设备的利用率就下降30%以上，且存在贴装盲区，必须靠后面的M6来贴装，降低效率 13.当板子大于250mm时，编辑程式中MARK点的位置必须小于250mm，这样就造成了MARK点不能找到最佳位置，影响贴装精度14.NXT 两个M3共用一个底座CPU,如果不买CPU有很多功能不能使用，比如不能进

10、行过板模式等等。 7YG100A/B1.喂料器装载数量过少：962.角度由1个R轴马达控制8个头,会造成动作时间慢,影响贴装精度和贴装效率 3.PCB范围为：460*330mm,没有SM321广泛4.最大元件宽度为45mm,SM321为55-72mm5.无飞行相机,每边有1个固定相机识别，元件需逐个扫描，识别时间长6.实际贴装速度;13000CPH/chip,2400CPH/ic,SM321为;16000CPH/chip,5500CPH/ic7.机械式喂料器,由三个支撑点固定,不耐用,抛料较高,SM321为滑槽式,经久耐用抛料少8.不可自动测量元器件吸取高度9.需停机换料,影响实装效率10.精

11、度和速度受灰尘、温度影响较大11.能耗比SM321高出60%12.YG100B固定吸嘴更换8YV100XG/XTG1.喂料器装载数量过少：902.头部为汽缸控制,长期使用易堵塞,精度和速度都将降低，因为汽缸结构，所以不同厚度的元件不能同时取料，机器效率明显降低 3.PCB范围为,YV100XG;460*335mm,YV100XTG;330*250mm,没有SM321广泛4.最大元件宽度为31mm,SM321为55mm5.无飞行相机,每边有1个固定相机识别，采用一个相机识别8个元件，元件需逐个扫描，识别时间长，机器成曲线运动，且增加了丝杆的磨损。 6.实际贴装速度,YV100XG;9000CPH

12、/chip,2000CPH/ic; YV100XTG;13500CPH/chip,3600CPH/ic; SM321为;16000CPH/chip,5500CPH/ic7.YG100XGP ANC不是标配,且与轨道垂直,贴装路径加长8.Y轴单马达驱动,长期使用影响贴装重复精度9. X、Y采用坦克链,易磨损，容易磨损，造成线路的托拽，从而导致一些难以预料的故障 10.YV100XG为单边操作,操作不方便11.机械式喂料器,由三个支撑点固定,不耐用,抛料较高,SM321为滑槽式,经久耐用抛料少12.不可自动测量元器件吸取高度13.需停机换料,影响实装效率(无安全指示灯,不防呆）14.基准相机在贴装

13、头的一侧,一些靠边的FEEDER无法对中9YV100XG/XTG15.精度和速度受灰尘、温度影响较大16.能耗比SM321高出60%17.YG100XTG不可接Tray盘18.丝杆比较容易磨损，会出现不规则缺陷19.角度由1个R轴马达控制8个头,会造成动作时间慢,影响贴装精度和贴装效率 20.头部结构导致保养复杂，不易操作，且易耗品较多，增加保养时间和成本。 21. YV100XG基准相机在贴装头的一侧,另一侧一些靠边的FEEDER无法对中,不能确认供料器位置是否有偏位 22.需停机换料,影响实装效率10YG200/L1.喂料器装载数量过少：80/962.头部为汽缸控制,长期使用易堵塞,精度和

14、速度都将降低3.PCB范围为,YG200;330*250mm,YG200L;420*330mm;SM310单轨道时;510*420mm双轨道时;510*220mm4.最大元件宽度为14mm,SM411为24mm5.每边有1个固定相机识别，元件需逐个扫描，识别时间长;SM411飞行相机,0秒识别6.优化程序时,4个贴装头很难平衡(量大的物料必须多分几个料站才可以)7.使用飞行吸嘴,搬入前允许高度4mm;使用标准吸嘴,搬入前允许高度6.5mm8. PCB传输时间为5s,而SM411采用双轨道,消除了传输时间9.机械式喂料器,由三个支撑点固定,不耐用,抛料较高,SM411为滑槽式,经久耐用抛料少10

15、.需停机换料,影响实装效率11.精度和速度受灰尘、温度影响较大12.能耗比SM411高出1倍还要多11YG300/L1.YG300设备分区较多，传送时间太长，SM411采用平衡双轨传送PCB，传送时间为0秒 2. YG300是利用多模组提高速度，这样就限制了他的灵活性，转线时间慢 3.PCB范围小,YG300;330*250mm,YG300L;420*330mm;4. YG300各头组分开工作，也移动，而三星的PCB平台是固定的 5.采用固定相机识别，元件需逐个扫描，识别时间长; 6.优化程序时,4个贴装头很难平衡(量大的物料必须多分几个料站才可以)7.使用飞行吸嘴,搬入前允许高度4mm;使用

16、标准吸嘴,搬入前允许高度6.5mm8. YG300换料车互换性不强，YG300一次性换料车24个站位,其他YAMAHA设备是20个站位的 9. PCB传输时间为5s,而SM411采用双轨道,消除了传输时间10.机械式喂料器,由三个支撑点固定,不耐用,抛料较高,SM411为滑槽式,经久耐用抛料少11.贴装0201的物料抛料比较严重12.需停机换料,影响实装效率13.使用坦克链结构，容易磨损，且磨损后容易造成线路的托拽，从而导致难以预料的故障 14.能耗比SM411高出1倍还要多15.采用不锈钢吸嘴，容易反白，易磁化。16. YG300体积笨重.吨，每平方要求承受重量，只能在一楼才安全 17. Y

17、G300各头组分开工作，也移动，而三星的PCB平台是固定的 18.YG300PCB传送时间太长,如果有个头抛料后面都要等,也要浪费时间,一个区出现故障整台机器都要停下,SM411采用平行双轨结构，双区互不影响，不会因为一个区的故障而影响整台机 12KE2050/20601.喂料器装载数量过少：802.KE2050为LASER识别（行业中只有JUKI是是用激光识别） ,对异形、BGA不能有效认识,可靠性差,光栅尺易磨损,约2年更换3.PCB范围330*250mm，明显小于SM3214.Z轴1个伺服马达控制4个吸嘴头，影响贴装效率5.实际贴装速度均在10000CPH以下,而SM321可达到1600

18、0CPH以上6.KE2050最大元件宽度为20mm,KE2060最大为34.5mm,而SM321为55-75mm7.KE2050最大可贴装元件高度仅为6mm,KE2060为12mm,SM321为15mm8.无校正工具9. X、Y采用坦克链,易磨损10.控制部分采用马达加皮带,磁尺控制.磁尺变形或沾污容易造成控制不良,皮带亦容易磨损11.机械FEEDER,采用被动供料方式,机械动作较大,欠稳定,抛料高12.激光头更换需4个头一起更换，价格比较昂贵13. JUKI生产时噪音是三星SM321的2倍14. JUKI头部有转换板，控制板，信号处理板等，造成头部结构复杂，线路较繁琐。 15. KE2050

19、只能贴装小零件,不能贴大IC和BGA，要想生产完成一个产品，必须再买1台KE2060,增加成本。 13KE2070/20801.喂料器装载数量过少：802.KE2070为LASER识别（行业中只有JUKI是是用激光识别） ,对异形、BGA不能有效认识,可靠性差,光栅尺易磨损,约2年更换3.PCB范围330*250mm，明显小于SM3214.Z轴1个伺服马达控制4个吸嘴头，影响贴装效率5.实际贴装速度均在11000CPH以下,而SM321可达到16000CPH以上6.KE2070最大元件宽度为20mm,KE2080最大为34.5mm,而SM321为55-72mm7.KE2070最大可贴装元件高度仅为6mm,KE2070为12mm,SM321为15mm8.无校正工具9. X、Y采用坦克链,易磨损10.控制部分采用马达加皮带,磁尺控制.磁尺变形或沾污容易造成控制不良,皮带亦容易磨损11.机械FEEDER,采用被动供料方式,机械动作较大,欠稳定,抛料高12.激光头更换需4个头一起更换，价格比较昂贵13. KE2070只能贴装小零件,不能贴大IC和BGA，要想生产完成一个产品，必