半导体器件物理课后习题答案中文版(施敏)

1、半导体器件物理半导体器件物理习题讲解习题讲解 第二章第二章 热平衡时的能带和载流子浓度热平衡时的能带和载流子浓度1. (a)硅中两最邻近原子的距离是多少？硅中两最邻近原子的距离是多少？n解答: n(a) n硅的晶体结构是金刚石晶格结构，这种结构也属于面心立方晶体家族，而且可被视为两个相互套构的面心立方副晶格，此两个副晶格偏移的距离为立方体体对角线的1/4（a /4的长度） 3 硅在300K时的晶格常数为5.43， 所以硅中最相邻原子距离硅中最相邻原子距离=35. 243. 543(b)计算硅中（计算硅中（100），（），（110），（），（111）三平面）三平面 上每平方厘米的原子数。上每平方

2、厘米的原子数。n(1) 从(100)面上看，每个单胞侧面上有 个原子n所以，每平方厘米的原子数=142821078. 6)1043. 5(22a21441n(2) 从(110)面上看，每个面上有 个原子n所以，每平方厘米中的原子数=4441221214282106 . 9)1043. 5(2224an(3) 从(111)面上看，每个面上有 个原子n所以，每平方厘米的原子数=232136114282431083. 7)1043. 5 (34)2(2a2. 2. 假如我们将金刚石晶格中的原子投影到底部，原假如我们将金刚石晶格中的原子投影到底部，原子的高度并以晶格常数为单位表示，如下图所示。子的高度

3、并以晶格常数为单位表示，如下图所示。找出图中三原子（找出图中三原子（X, Y, ZX, Y, Z）的高度。的高度。 解：此正方形内部诸原子可视为是由一个顶点及其 所在 三个邻面的面心原子沿体对角线平移1/4 长度后，向底面投影所得。 因此，x的高度为3/4 y的高度为1/4 z的高度为3/46. (a)计算砷化镓的密度（砷化镓的晶格常数为计算砷化镓的密度（砷化镓的晶格常数为5.65 ，且砷及镓的原子量分别为，且砷及镓的原子量分别为69.72及及74.92克克/摩尔）。摩尔）。n砷化镓为闪锌矿晶体结构 其中，每个单胞中有 个As原子，和4个Ga原子 4621881所以，每立方厘米体积中的As和G

4、a原子数均为322383102 . 2)1065. 5(44cma32322/1002. 6)92.7472.69(102 . 2cmg3/2 .6064.1442 . 2cmg密度 = 每立方厘米中的原子数 原子量/阿伏伽德罗常数 3/29. 5cmg(b)一砷化镓样品掺杂锡。假如锡替代了晶格中镓一砷化镓样品掺杂锡。假如锡替代了晶格中镓 的位置，那么锡是施主还是受主的位置，那么锡是施主还是受主? 为什么为什么? 此此 半导体是半导体是n型还是型还是p型型?n答：因为镓为III族元素，最外层有3个电子；锡为IV族元素，最外层有4个电子，所以锡替换镓后作为施主提供电子，此时电子为多子，所以该半导

5、体为n型。12. 求出在求出在300K时一非简并时一非简并n型半导体导带中电型半导体导带中电 子的动能。子的动能。 解：在能量为dE范围内单位体积的电子数 N(E)F(E)dE, 而导带中每个电子的动能为E-Ec 所以导带中单位体积电子总动能为EcdEEFENEcE)()()(而导带单位体积总的电子数为EcdEEFEN)()(导带中电子平均动能：EcEcdEEFENdEEFENEcE)()()()()(=3/2kT14. 一半导体的本征温度为当本征载流子浓度等一半导体的本征温度为当本征载流子浓度等于杂质浓度时的温度。找出掺杂于杂质浓度时的温度。找出掺杂1015 磷原子磷原子/立方立方厘米的硅样

6、品的本征温度。厘米的硅样品的本征温度。n解：根据题意有31510cmND/2kT),exp(-EN ngvicN将NV 2(2mpkT/h2)3/2和 代入上式并化简，得232)2(12/hkTmNnC)2exp()2()(24212332kTEhkTmmngnpi为一超越方程，可以查图2.22得到近似解本征温度时，Ni=ND8 . 11000T31510cmni对应的点在1.8左右，即KT556将T=556K代入原式验证得，Ni=1.1X1015，基本符合16. 画出在画出在77K，300K，及，及600K时掺杂时掺杂1016 砷原子砷原子/立方厘米的硅的简化能带图。标示出费米能级且使立方厘

7、米的硅的简化能带图。标示出费米能级且使用本征费米能级作为参考能量。用本征费米能级作为参考能量。 n(1) 低温情况（77K） 由于低温时，热能不足以电离施主杂质，大部分电子仍留在施主能级，从而使费米能级很接近施主能级，并且在施主能级之上。（此时，本征载流子浓度远小于施主浓度）eVNNkTEEECDDCF005. 0022. 0027. 02ln22n(2) 常温情况（T=300K）EC -EF = kT ln(n/ni)= 0.0259ln(ND/ni) = 0.205 eV n(3) 高温情况（T=600K） 根据图2.22可看出ni =3X1015 cm-3，已接近施主浓度 EF -Ei

8、= kT ln(n/ni) = 0.0518ln(ND/ni) = 0.0518ln3.3=0.06eV20. 对一掺杂对一掺杂1016 cm-3磷施主原子，且施主能级磷施主原子，且施主能级ED= 0.045 eV的的n型硅样品而言，找出在型硅样品而言，找出在77K时中性施主时中性施主浓度对电离施主浓度的比例；此时费米能级低于导浓度对电离施主浓度的比例；此时费米能级低于导带底部带底部0.0459eV（电离施主的表示式可见问题（电离施主的表示式可见问题19）。）。35771038. 1106 . 1)045. 0()0459. 0(161034. 5exp110)exp(12319cmNnCCD

9、FEEkTEED电离873. 010534. 010)534. 01 (1616电离中性nnkT/E-EDDDDFe1N= )(E F-1N =n 题19公式：第三章第三章 载流子输运现象载流子输运现象 2. 假定在假定在T = 300 K，硅晶中的电子迁移率为硅晶中的电子迁移率为 n = 1300 cm2/Vs，再假定迁移率主要受限于晶格散射，再假定迁移率主要受限于晶格散射，求在求在(a) T = 200 K，及及(b) T = 400 K时的电子迁移率。时的电子迁移率。n有同学根据T = 300 K， n = 1300 cm2/Vs，查表3-2，得ND=1016cm-3，再进行查图2.2得

10、n -不好不好n其实可以利用L与T-3/2 的比例关系（书49页）。理论分析显示晶格散射所造成的迁移率L 将随 T-3/2 的方式减少。由杂质散射所造成的迁移率I 理论上可视为随着 T3/2/NT 而变化，其中NT为总杂质浓度2。n解： (n : T-3/2 ) = (a : Ta-3/2 ) 4. 对于以下每一个杂质浓度，求在对于以下每一个杂质浓度，求在300 K时硅晶时硅晶样品的电子及空穴浓度、迁移率及电阻率：样品的电子及空穴浓度、迁移率及电阻率：(a) 5 1015硼原子硼原子/cm3n(a)300K时，杂质几乎完全电离:n注意：双对数坐标！n注意：如何查图？NT？315105cmNpA

11、34152921086. 1105)1065. 9(cmpnnicmqpp78.2450105106 .1111519(b) 2 1016硼原子硼原子/cm3及及1.5 1016砷原子砷原子/cm334152921086. 1105)1065. 9 (cmpnni3151616105105 . 1102cmNNpDAcmqpp57. 3350105106 . 1111519(c) 5 1015硼原子硼原子/cm3、1017砷原子砷原子/cm3及及1017镓镓 原子原子/cm33151717151051010105cmNNpDA34152921086. 1105)1065. 9 (cmpnnic

12、mqpp33. 8150105106 . 11115198. 给定一个未知掺杂的硅晶样品，霍耳测量提供了以下的给定一个未知掺杂的硅晶样品，霍耳测量提供了以下的信息：信息：W = 0.05 cm，A = 1.6 10-3 cm2（参考图（参考图8），），I = 2.5 mA，且磁场为，且磁场为30T（1特斯拉（特斯拉（T）= 10-4 Wb/cm2）。若测）。若测量出的霍耳电压为量出的霍耳电压为 +10 mV，求半导体样品的霍耳系数、导，求半导体样品的霍耳系数、导体型态、多数载流子浓度、电阻率及迁移率。体型态、多数载流子浓度、电阻率及迁移率。n因为霍耳电压为正的，所以该样品为p型半导体(空穴导电

13、)n多子浓度：n霍耳系数：n电阻率：3173319431046. 1106 . 11010106 . 105. 01030105 . 2cmAqVWIBpHZCcmqpRH/8 .421046. 1106 . 11131719cmqpp212. 02001046. 1106 . 1111719（假设只有一种掺杂）9. 一个半导体掺杂了浓度为一个半导体掺杂了浓度为ND（ND ni）的杂质，）的杂质，且具有一电阻且具有一电阻R1。同一个半导体之后又掺杂了一个未。同一个半导体之后又掺杂了一个未知量的受主知量的受主NA（NAND），而产生了一个），而产生了一个0.5 R1的的电阻。若电阻。若Dn/Dp

14、 = 50，求，求NA并以并以ND表示之。表示之。第一次为n型， 第二次为p型，pAppqNqp11nDnnqNqp1125 . 011RRpnnnqkTDppqkTD50pnpnDD根据题意，有又根据爱因斯坦关系 和 得用n和p相除，最后得 NA=100ND11. 一个本征硅晶样品从一端掺杂了施主，而使得一个本征硅晶样品从一端掺杂了施主，而使得ND = Noexp (-ax)。(a)在在ND ni的范围中，求在平的范围中，求在平衡状态下内建电场衡状态下内建电场E(x)的表示法。的表示法。(b)计算出当计算出当a = 1 m-1时的时的E(x) 0nnnJJJ扩散漂移)(xEJn漂移)exp(

15、)()(0axNDqaxJEnn扩散)exp()()(0axNqDadxdnqDxJnnn扩散因为热平衡时，样品内部没有载流子的净流动，所以有根据欧姆定律的微分形式(a)qkTaNqNkTaaxNkTaaxNqkTqaDnDnnn)exp()exp(00cmVqkTaxE/260026. 0101)(6(b)dxxdNxNqkT(x)DD)()(1E注，可用题十中的公式：12. 一个厚度为一个厚度为L的的n型硅晶薄片被不均匀地掺杂了施主磷，型硅晶薄片被不均匀地掺杂了施主磷，其中浓度分布给定为其中浓度分布给定为ND(x) = No + (NL - No) (x/L)。当样品在。当样品在热平衡状态

16、下且不计迁移率及扩散系数随位置的变化，前后热平衡状态下且不计迁移率及扩散系数随位置的变化，前后表面间电势能差异的公式为何？对一个固定的扩散系数及迁表面间电势能差异的公式为何？对一个固定的扩散系数及迁移率，在距前表面移率，在距前表面x的平面上的平衡电场为何？的平面上的平衡电场为何？LNNqDdxdnqDJDLnnn)(扩散LNNqkTqNqJxEDLnnDn)()(扩散)(1)(0LxNNNqLNNkTDLDL（注：这里也可直接利用题十的公式）LdxxEU0)(000ln)(1)(NNqkTdxLxNNNqLNNkTLLDLDL电势差：电势差：电势能差：电势能差：LLNNkTNNkTUq00ln

17、ln14. 一一n型硅晶样品具有型硅晶样品具有2 1016砷原子砷原子/cm3，2 1015/cm3的本的本体复合中心，及体复合中心，及1010/cm2的表面复合中心。的表面复合中心。(a)求在小注入情求在小注入情况下的本体少数载流子寿命、扩散长度及表面复合速度。况下的本体少数载流子寿命、扩散长度及表面复合速度。 p及及 s的值分别为的值分别为5 10-15及及2 10-16 cm2。(b)若样品照光，且均若样品照光，且均匀地吸收光线，而产生匀地吸收光线，而产生1017电子电子-空穴对空穴对/cm2s，则表面的空，则表面的空穴浓度为多少？穴浓度为多少？n(a) 热平衡时331629020316

18、107 . 4102)1065. 9(,102cmnnpcmNniDotothitnoipNkTEEnncosh21nsNtpth10102105101115157（nnoni）pnonitnoinontothppkTEEnnppNU cosh21 从书上公式（50），推导cmqkTDLppppp481022. 310400026. 0lrpplrpLpnonSLSGpxp1)(scmNvSstpthlr/20101021010167lrppLxlrpLpnonSLeSGpxpp/1)(99394917931010107 . 42010101022. 32010101101010107 . 4

19、(b)在表面，令x=0，则有16.一半导体中的总电流不变，且为电子漂移电流及一半导体中的总电流不变，且为电子漂移电流及 空穴扩散电流所组成。电子浓度不变，且等于空穴扩散电流所组成。电子浓度不变，且等于1016 cm-3。空穴浓度为：空穴浓度为：(x 0) 其中其中L = 12 m。空穴扩散系数空穴扩散系数Dp = 12 cm2/s，电子电子 迁移率迁移率 n = 1000 cm2/Vs。总电流密度总电流密度J=4.8A/cm2. 计算：计算：(a)空穴扩散电流密度对空穴扩散电流密度对x的变化情形，的变化情形， (b)电子电流密度对电子电流密度对x的变化情形，及的变化情形，及 (c)电场对电场对

20、x的变化情形。的变化情形。-315cm /exp10)(LxxpdxdpqDJppdiffusionpdriftntotalJJJ_nEqJndiffusionn_21012/6 . 14cmAeJxp21012_/6 . 18 . 44cmAeJxdriftn)/(341012cmV-eEx18. 在习题在习题17中，若载流子寿命为中，若载流子寿命为50 s，且且W = 0.1 mm，计算扩散到达另一表面的注入电流的比例计算扩散到达另一表面的注入电流的比例（D = 50 cm2/s）。）。0;0GEpnonnpnppxpDtp220)/(sinh sinh )0()(ppnonnonLWLx

21、Wpppxp0)();0()0(nnnnpWxppxpppLxLxnneCeCpxp210 )()/sinh(1)0(|)(0pppnnWxppLWLDppqdxdpqDWJ)/sinh()cosh()0(|)0(00ppppnnxppLWLWLDppqdxdpqDJ%048. 0416022)cosh(1)0()(LWLWpppeeLWJWJ0 )(Wpn sinhsinh 1 sinhsinh ) 1 ( )(ppnoppkTqVnonLWLxpLWLxWepxpEBpnkTqVnonLWWxpWxepxpEB 1 )0( 1 )(kTqVnonEBepp )0(pnLxxkTqVnono

22、neeppp/10)(nnpxpkTqVnonepxp/)0( 1/kTqVpnopnpnpeLpqDdxdpqDxJnxn20. 一个金属功函一个金属功函数数 m = 4.2 V，淀积淀积在一个电子亲和力在一个电子亲和力 = 4.0 V，且，且Eg = 1.12 eV的的n型硅晶型硅晶上。当金属中的电上。当金属中的电子移入半导体时，子移入半导体时，所看到的势垒高为所看到的势垒高为多少？多少？25. 假定硅中的一个传导电子假定硅中的一个传导电子( n = 1350 cm2/Vs)具有热能具有热能kT，并与其平均热速并与其平均热速度相关，其中度相关，其中Eth = m0vth2/2。这个电子这个

23、电子被置于被置于100 V/cm的电场中。证明在此情的电场中。证明在此情况下，相对于其热速度，电子的漂移速况下，相对于其热速度，电子的漂移速度是很小的。若电场改为度是很小的。若电场改为104 V/cm，使使用相同的用相同的 n值，试再重做一次。最后请值，试再重做一次。最后请解说在此较高的电场下真实的迁移率效解说在此较高的电场下真实的迁移率效应。应。kTvmth2021scmEvscmEvnn/1035. 1101350/1035. 11001350745ncmqEmqvvvvncthdriftth电场小时，漂移速度线性增大；电场小时，漂移速度线性增大；强电场下，载流子漂移速度与热强电场下，载流

24、子漂移速度与热运动速度相当，趋于饱和运动速度相当，趋于饱和第四章第四章PN PN 结结1. 一扩散的一扩散的pn 硅结在硅结在 p-为线性缓变结为线性缓变结，其，其a = 1019 cm-4，而而 n侧为均匀掺杂，浓度为侧为均匀掺杂，浓度为 31014 cm-3 。如果在零偏压时，如果在零偏压时， p侧耗尽层侧耗尽层宽度为宽度为0.8m ，找出在零偏压时的总耗尽层找出在零偏压时的总耗尽层宽度，内建电势和最大电场宽度，内建电势和最大电场 总耗尽区宽度：利用耗尽区总电荷电中性条件，求得Xp与Xn 则 W = Xp + Xn求Vbi 与Emax，一般采用泊松方程求解电场和电势差或者特别的,求Vbi时

25、，Vbi=Vn-Vp=(kT/q)ln(ND/ni)+(kT/q)ln(aw/ni)即利用热平衡时，费米能级统一和但在缓变结的中性区掺杂浓度并非恒量，结果稍有近似.)/kTE-exp(En pFii)/kTE-exp(En n iFi3. 对于一理想对于一理想 p-n 突变结，其突变结，其 NA = 1017 cm-3，ND = 1015 cm-3， (a) 计算在计算在250， 300，350，400，450 和和 500K 时的时的 Vbi ；并画出并画出 Vbi 和和 T 的关系。的关系。 (b)用能带图来评论所求得的结果。用能带图来评论所求得的结果。(c) 找出找出T = 300 K耗

26、尽区宽度和在零偏压时最耗尽区宽度和在零偏压时最大电场。大电场。BbisqNVVW2sBmWqNE2lniDAbinNNqkTV温度升高，两侧费米能级更温度升高，两侧费米能级更接近禁带中央，则接近禁带中央，则Vbi 变小变小4.决定符合下列决定符合下列p-n 硅结规格的硅结规格的 n-型掺杂浓度：型掺杂浓度：Na=1018 cm-3，且在且在 VR=30 V，T=300 K，Emax=4105 V/cm VNNNNqEVDADAsm 221WVmE213161818151076.1101010057.0cmNNNDDD6.线性缓变硅结，其掺杂梯度为线性缓变硅结，其掺杂梯度为1020 cm-4 。

27、计算内建计算内建电势及电势及 4V 反向偏压的结电容（反向偏压的结电容（T= 300 K）。）。3/1)(12qaVVWbis29-/106.84 cmFWdQWdQdVdQCssjVqnqkTaqkTVisbi64. 08/ln323242010cma9.考虑在考虑在300 K，正偏在正偏在 V=0.8V的的 p-n 硅结，硅结，其其n-型掺杂浓度为型掺杂浓度为1016 cm-3 。计算在空间电计算在空间电荷区边缘的少数载流子空穴浓度。荷区边缘的少数载流子空穴浓度。 分析： 利用公式 时 kT应取应取0.0259eV，可减少计算误差)/kTE-exp(En pFii10. 在在T = 300

28、 K，计算理想计算理想p-n 结二极管在反向结二极管在反向电流达到电流达到95 个百分比的反向饱和电流值时，个百分比的反向饱和电流值时，需要外加的反向电压。需要外加的反向电压。 分析： 利用 注意 Exp(qV/kT) - 1= 0.95 错误！ 应为 Exp(qV/kT) - 1= - 0.95 反向电流反向电流 1/kTqVspnnpeJxJxJJ12. 一理想硅一理想硅p-n 二极管，二极管，ND =1018 cm-3，NA = 1016 cm-3，p =n = 10-6 s，且器件面积为且器件面积为 1.210-5 cm2。 (a)计算在计算在 300 K饱和电流理饱和电流理论值。论值

29、。 (b)计算在计算在 0.7V 时的正向和反向电流。时的正向和反向电流。 分析：利用此式 计算时，应查图计算时，应查图3.3，求，求Dp和和Dn（有掺杂），而且注有掺杂），而且注意意Dp应对应应对应N区的掺杂区的掺杂ND，Dn应对应应对应P区的掺杂区的掺杂NAnponpnopsLnqDLpqDJ14.一硅一硅p+-n结在结在300 K 有下列参数：有下列参数：p =g = 10-6 s，ND = 1015 cm-3，NA = 1019 cm-3。绘出绘出扩散电流密度、扩散电流密度、Jgen及总电流密度对外加反向及总电流密度对外加反向电压的关系。电压的关系。(b) 用用 ND = 1017 c

30、m-3 重复以上重复以上的结果。的结果。BiDAqkTsBbisqNVnNNqNVVW2ln22giDipptotalWqnNnDqJ2gendiffusiontotalJJJn注意注意DP查图准确查图准确,空穴扩散进空穴扩散进N型半导体中型半导体中)/(101027112cmAWqnNnDqJgiDipptotalVbi-VgentotalJJJ15.对一理想陡对一理想陡p+-n 硅结，其硅结，其 ND = 1016 cm-3，当外加正向电压当外加正向电压 1V 时，找出中性时，找出中性 n-区每单位区每单位面积储存的少数载流子。中性区的长度为面积储存的少数载流子。中性区的长度为 1 m，且

31、空穴扩散长度为且空穴扩散长度为 5m。分析分析： 直接利用 P111 (Eq. 75) 错误！因为此时积分上限已变为(Xn+1m) x ndxppqQnonp1/kTqVnopepqL022ppnonnDppdxpdpnLxxkTqVnononeeppp/1xn232/10368. 4) 1(21) 1 (21cmcqeNnqpkTqVDin23/1/1092. 71cmcdxeepqpnnnLxxkTqVnoxx错误！17.设计一设计一p+-n硅突变结二极管，其反向击穿电硅突变结二极管，其反向击穿电压为压为 130 V，且正向偏压电流在且正向偏压电流在Va= 0.7 V 时时为为 2.2 m

32、A。假设假设 p0 = 10-7秒。秒。250259. 07 . 023315101 . 8102 . 255. 72103,130cmeNnLqDJIAmqNVWcmNVVBippBRsBR应查图应查图4.27，确定，确定NB应查图应查图3.3，确定，确定Dp18.在图在图 20b，雪崩击穿电压随温度上升而增加。试雪崩击穿电压随温度上升而增加。试给予一定性的论据。给予一定性的论据。n 温度升高温度升高 ,散射加剧散射加剧, 变小变小,一样的电场一样的电场 v变小变小,获获得不了碰撞离化所需的动能得不了碰撞离化所需的动能,所以击穿电压变大所以击穿电压变大E因为发生雪崩击穿时，半导体掺杂浓度不会

33、很高，则晶因为发生雪崩击穿时，半导体掺杂浓度不会很高，则晶格散射占优势：格散射占优势：T 晶格散射晶格散射而而 v= E.所以要使载流子具有一定动能发生碰撞离化，须使所以要使载流子具有一定动能发生碰撞离化，须使E增大，即增大，即VR 增大。增大。19. 假如砷化镓假如砷化镓n=p = 1014(E/4105)6 cm-1，其中其中 E 的单位为的单位为 V/cm，求击穿电压求击穿电压 (b) p+-n 结，其轻结，其轻掺杂端杂质浓度为掺杂端杂质浓度为21016 cm-3。1)( 0 Wdxx1104)(10 0 654WdxxE由击穿条件：由击穿条件：WxxqNExEsBm0)()()(xWq

34、NxEWqNEsBsBm单边突变结中单边突变结中)(BNWW 221E2121WqNWWEVsBcmB击穿电压22. 在室温下，一在室温下，一 n型型GaAs/p-型型Al0.3Ga0.7As异质结，异质结，Ec=0.21 eV。在热平衡时，两边杂质浓度都为在热平衡时，两边杂质浓度都为51015cm-3，找出其总耗尽层宽度。（提示：找出其总耗尽层宽度。（提示：AlxGa1-xAs 的禁带宽度为的禁带宽度为Eg(x)=1.4241.247x eV，且介电常数为且介电常数为12.43.12x。对于对于 0 xNB2）减小基区宽度W3）基区调制掺杂因为：1）提高发射极发射效率2）基区宽度W1时,对（

35、14)式求极限，令W/Lp趋无穷，少子浓度分布呈e指数衰减；W/Lp1时,对（14)式求极限，令W/Lp趋零，少子浓度分布呈线性25. 一一Si1-xGex /Si HBT，其基区中其基区中x = 10 % （发射区和集电区中发射区和集电区中x =0），），基极区基极区域的禁带宽度比硅禁带宽度小域的禁带宽度比硅禁带宽度小9.8%。若。若基极电流只源于发射效率，请问当温度基极电流只源于发射效率，请问当温度由由0升到升到100C，共射电流增益会有何共射电流增益会有何变化？变化？ 同学们认为T不同时，式（14）中Eg不变。错误！错误！ 实际上：不同温度下, Eg不同，则Eg也不同26有一AlxGa1

36、-xAs/Si HBT，其中AlxGa1-xAs的禁带宽度为x的函数，可表示为1.424 + 1.247x eV（当X0.45），1.9 + 0.125x + 0.143x2eV（当0.45X 1）。请以x为变数画出 的依赖关系。 作图时应标示清楚纵轴是对数，还是线性坐标，否则曲线走势不同)(/ )(00BJTHBT第六章第六章MOSFET及相关器件2. 试画出试画出VG = 0时，时，p型衬底的型衬底的n+多晶硅栅极多晶硅栅极MOS二极管的能带图。二极管的能带图。 查图查图6-8，可知，可知p型衬底的型衬底的n+多晶多晶硅硅ms 0，独立金属与独立半导独立金属与独立半导体间夹一氧化物的能带图

37、体间夹一氧化物的能带图热平衡下的费米能级统一，为调热平衡下的费米能级统一，为调节功函数差，半导体能带向下弯节功函数差，半导体能带向下弯曲，曲，MOS二极管的能带图二极管的能带图栅上栅上EF与与EC相平相平3. 试画出试画出p型衬底于平带条件下，型衬底于平带条件下，n+多晶硅栅极多晶硅栅极MOS二极管的能带图。二极管的能带图。 在平带的状态下，在一定的栅在平带的状态下，在一定的栅压压VgVg下，下，半导体中能带保持水半导体中能带保持水平平，此为平带条件（，此为平带条件（flat-band condition），此时费米能级不，此时费米能级不统一统一 。查图查图6-8，可知，可知p型衬底的型衬底的

38、n+多多晶硅晶硅ms 0，此时应加一定的此时应加一定的负栅压负栅压，可达到平带条件。，可达到平带条件。8. 8. 一理想一理想Si-SiO2 MOS的的d = 10nm, NA = 51016cm-3,试找出使界面强反型所需的外加偏压以及在界面处的电试找出使界面强反型所需的外加偏压以及在界面处的电场强度。场强度。半导体一侧电场利用耗尽近似半导体一侧电场利用耗尽近似147073.9 8.85 103.45 1010 10oxcd12smE W由高斯定律由高斯定律,SiO2一侧电场为一侧电场为而而Qsc = - qNAWm = -1.6 10-19 5 1016 1.45 10-5 = -1.16

39、 10-7 C/cm2 所以所以得半导体一侧电场得半导体一侧电场520.82/1.45 10msEinvW51.1 10/Vcm0|soxQE-750-141.16 10= = 3.36 10 V/cm 3.9 8.85 10E161492219165 1011.9 8.85 100.026 lnln9.65 10221.6 105 10AsimANkTnWq N 51.45 10 cm17925 102ln2 0.026 ln0.89.65 10AsBiNkTinvVqnBoBAssomATCqNinvCWqNV222)(= 1.14V10.10.假设氧化层中的氧化层陷阱电荷假设氧化层中的氧

40、化层陷阱电荷Qot为薄电荷层，且为薄电荷层，且其在其在x = 5 nm处的面密度为处的面密度为51011cm-2，氧化层的厚度氧化层的厚度为为10 nm。试计算因试计算因Qot所导致的平带电压变化所导致的平带电压变化。 利用公式得-14-72ox0-73.9 8.85 10= = 3.45 10 F/cm d10 10C000000ox0=-E= -FBQQVCd1911-71.6 105 101 = 0.116 3.45 102FBVV 13. 假设假设VD (VG-VT)，试推导式（试推导式（34）与式（）与式（35）。）。 将在VD=0处展开，得（取前两项）将该式代入原式：是关于是关于V

41、D的函数，的函数，利用泰勒展开式：利用泰勒展开式：DTGonDVVVCLZI 3/23/2002222223sADdnGBDDBBqNVZICVVVLC 200000.2!nfxf xf xfxxxxxR3/2DV2B31223222BBDV313/222002232222232sADdnGBDBBDBqNVZICVVVLC002222sABDnGBDDqNVZCVVVLC002222sABDnGBDqNVZCVVLC利用利用 VD(VG-VT) 得得17.17.针对习题针对习题16中的器件，试找出其跨导。中的器件，试找出其跨导。 DontantconsVGDmVCLZVIgD直接利用定义得

42、gm=( 5 / 0.25 ) 500 3.45 10-7 0.1 =3.45 10-4 S20. 一一p沟道的沟道的n+多晶硅多晶硅-SiO2-Si MOSFET，其其ND = 1017 cm-3，Qf /q = 5 1010 cm-2且且d = 10 nm，试计试计算其阈值电压。算其阈值电压。 -V 173. 01045. 3105106 . 115. 07101910VCqNVoBDs48. 0220注意注意P沟道，其沟道，其阈值电压为负阈值电压为负VT = VFB - 2B - V0 = -0.173 0.84 0.48 = -1.493 V查图查图6.80fmotFBmsQQQVC

43、1792102ln2 0.026 ln0.849.65 10AsBiNkTinvVqn-14-72ox0-73.9 8.85 10= = 3.45 10 F/cm d10 10CDNn型衬底的型衬底的n+多晶硅栅多晶硅栅ms 0也可直接计算也可直接计算22. 22. 针对习题针对习题20中的器件，假如中的器件，假如n+多晶硅栅极更多晶硅栅极更换为换为p+多晶硅栅极，则阈值电压将会如何变化？多晶硅栅极，则阈值电压将会如何变化？ VFB = ms Qf / C0因其它条件都未变化，所以VT变化量为平带电压变化量，即功函数差之变化量，查表6.8VFB = ms(P)-ms(N) = 0.85 (-0

44、.15)= 1 V 即带隙所以VT = -1.493 + 1 = -0.493 V 24. 一一MOSFET的阈值电压的阈值电压VT = 0.5 V，亚亚阈阈值摆幅为值摆幅为100 mV/decade，且在且在VT时漏极电流为时漏极电流为0.1 A。请问请问于于VG = 0时的亚域值漏电流为多少？时的亚域值漏电流为多少？ kTVVqDTGeI)(可以利用亚阈值区域ID特性 求解更好的方法是用亚阈值摆幅 S = 100 mV/decade亚阈值摆幅100 mV/decade表示栅电压每减小/增加0.1V ，则ID对应的下降/上升一个数量级。栅电压变化( 0.5 0 )/ 0.1 = 5所以对应的

45、ID下降5个数量级所以 ID = 0.1 10-5 A 31.31.针对习题针对习题29中的器件，假如晶片上中的器件，假如晶片上dSi厚度厚度的变化量为的变化量为 5nm，试计算试计算VT分布的范围分布的范围。当d小于最大耗尽宽度Wm ，则耗尽区的宽度即为硅晶层的厚度 ，计算阈值电压的Wm须以dsi替换： 当d大于最大耗尽宽度Wm ，则耗尽区的宽度即为Wm，则： oBSBAsBFBTCVqNVV222所以，因此VT为dSi的函数VT不随 dSi 变化引用30题中VT值，则VT可能的最大分布的范围是：(0.178 0.0463) (0.178 + 0.0463) 即 0.132V 0.224VT0V2AsiFBBqN dVC19177701.6 105 105 100.04638.63 10AsiTqNdVVC 32.32.假如在假如在1 m 1 m的平面上，氧化层厚度为的平面上，氧化层厚度为10 nm，DRAM电容器的电容值为多少？假如在同样的面积上，使用电容器的电容值为多少？假如在同样的面积上，使用7 m深的沟槽及相同的氧化层厚度，计算其电容值为多少？深的沟槽及相同的氧化层厚度，计算其电容值为多少？ 沟槽图形沟槽图形C1 = 0 A /