集成电路工艺认识实习报告

1、集成电路工艺认识实习报告1. 专题一 MEMS（微机电系统）工艺认识1.1 重庆大学微系统研究中心概况重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技术研究、产业化转化和人才培养。中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪器的组装和测试设备。1.2主要研究成果 真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度

2、传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统 、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器1.3微系统中心主要设备简介1.3.1. 反应离子刻蚀机主要用途：对单晶硅、多晶硅、二氧化硅、氮化硅等薄膜进行干法刻蚀。双面光刻机主要用途：可进行双面光刻、键合预对准。1.3.3. 键合机主要功能：可进行阳极键合，硅硅键合、共熔键合等。1.3.4. 探针台主要功能：可用于微电子微机电系统测试。1.3.5. 等离子去胶机主要功能：用于干法去除光刻胶，去除基片残胶，扫底膜工艺。 1.3.6. 旋转冲洗甩干机主要功能：用于硅片、

3、掩模板等的高洁净度冲洗甩干。1.3.7. 氧化扩散炉主要功能：用于扩散、氧化、退火等工艺。 1.3.8. 低压化学气相淀积系统主要功能：用于淀积多晶硅、二氧化硅、氮化硅等薄膜材料。 1.3.9. 台阶仪主要功能：用于微槽及微结构的深度/高度测量。 1.3.10. 光学三维形貌测试仪主要功能：微结构三维形貌测量1.3.11. 膜厚测试仪主要功能：用于二氧化硅、氮化硅等透明薄膜的厚度检测。 1.3.12. 感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机主要功能：对硅片进行干法深刻蚀 1.3.13. 箱式真空镀膜机主要功能：用于在在4英寸圆晶上生长金属薄膜以及化合物半导体等。1.3.14. 槽式兆声清洗机主要功能

4、：    用于清除样片表面附着的污染和颗粒，清洗抛光，对样片无损伤。1.3.15.射频等离子体系统主要功能：    用于清除样片表面附着的有机污染、光刻胶的去除及硅片表面的活化等。1.4 MEMS的主要特点体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械

5、难于完成的任务。1.5 MEMS器件的应用         工业自动控制领域         应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件                 生物医学领域    &

6、#160;    微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。                  光电领域         Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成，集光、电、微机械和微封装于一体 &#

7、160;      MEMS器件应用于数字光处理器件（DLP）。        日本航空电子研究所的OADH元件使用于DMDW通信系统中，用于筛选出某个波长信号或者迭加信号。                  生活家庭领域       &#

8、160; 汽车安全气囊、汽车用各种参数检测中的微传感器、游戏机系统均采用MEMS器件。                 军工领域         射频元器件        燃料电池       

9、60;制导弹药        电子引信        仿生机器生物        微飞行器        微纳卫星2专题二 高压阻尼线、水温传感器、点火线圈生产工艺认识 2.1重庆栋能汽车电子有限公司概况略2.2高压阻尼线工艺流程：下线（根据汽车型号）穿针铆接装箱2.3水温传感器

10、原理水温传感器是一个负温度系数的热敏电阻，热敏电阻式温度传感器的主要部件是热敏元件，在热敏元件的两个端面各引出一个电极，并连接到传感器插座上。热敏电阻是利用陶瓷半导体材料的电阻值随温度变化而变化的特性制成的，其突出优点是灵敏度高、响应特性好、结构简单、成本低廉。汽车上的冷却液温度传感器和进气温度传感器普遍采用NTC热敏电阻，其阻值与温度的关系可用下述公式表示：低温测量用热敏电阻的常数B值范围在200010000K之间，常用值为3000K左右。高温测量用热敏电阻的常数B值范围在1000015000K之间工艺流程1.电阻应变计筛选：1）外观检查；2）测量电阻值2.弹性元件准备3.划线4.预热5.粘

11、贴应变计：1）贴片面的清洗；2）刷胶；3)贴片4）加压5）固化6）自检6.组桥：1）焊点打磨、挂锡2）焊接导线的准备3）桥路的连接7.防护与密封2.4点火线圈工作原理：通常的点火线圈里面有两组线圈，初级线圈和次级线圈。初级线圈用较粗的漆包线，通常用0.5-1毫米左右的漆包线绕200-500匝左右；次级线圈用较细的漆包线，通常用0.1毫米左右的漆包线绕15000-25000匝左右。初级线圈一端与车上低压电源（+)联接，另一端与开关装置（断电器）联接。次级线圈一端与初级线圈联接，另一端与高压线输出端联接输出高压电。 点火线圈之所以能将车上低压电变成高电压，是由于有与普通变压器相同的形式，初级线圈与

12、次级线圈的匝数比大。但点火线圈工作方式却与普通变压器不一样，普通变压器是连续工作的，而点火线圈则是断续工作的，它根据发动机不同的转速以不同的频率反复进行储能及放能。制造工艺：绕线=>刮皮=>组装=>灌装=>检测3.专题三 单片机认识3.1三三电器有限公司概况重庆三三电器有限公司是一家开发、生产、销售汽车、摩托车数字仪表的高科技企业。2000年开始研发数字仪表，现已拥有十分完善的技术资源。汽车、摩托车数字仪表的开发包括硬件及软件开发，硬件设计包括电源设计及信号的处理等，其中核心的部分是硬件抗干扰设计；软件开发包括信号的处理，数据的可靠存储，步进电机的软件模拟驱动程序等，其

13、中软件设计的核心部分同样是软件抗干扰设计。公司以人为本，利用现代的高科技技术，现已形成年生产120万台汽车、摩托车数字仪表的能力，产品已供给宗申、隆鑫、力帆、建设、星月等知名企业，并通过主机厂将本公司所有产品出口到世界各地，获得了用户的好评。3.2单片机原理：它内部也用和电脑功能类似的模块，比如CPU，内存，并行总线，还有和硬盘作用相同的存储器件。单片机是靠程序的，并且可以修改。通过不同的程序实现不同的功能，语言用的是汇编。3.3单片机在职能仪表上的应用单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点，广泛应用于仪器仪表中，结合不同类型的传感器，可实现诸如电压、功率、频率

14、、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。采用单片机控制使得仪器仪表数字化、智能化、微型化，且功能比起采用电子或数字电路更加强大。例如精密的测量设备（功率计，示波器，各种分析仪）。4.专题四 SMT工艺认识4.1重庆瓯福安电子有限公司简介是一家专业从事电子产品研发、生产的科技型生产企业。公司场地面积为1000平方米，现拥有SMT有铅生产线3条，主要设备：半自动丝印机 2台、全自动丝印机1台、贴片机 YAMAHA YV100- 3台、YAMAHA YV88- 1台、回流焊炉 Folung NW-850 1台；SMT无铅焊全自动生产线2条，主要设备：丝印机 MPM

15、 UP2000HIE 1台、贴片机 YAMAHA YV100-XG 2台、回流焊炉 VITRONICSSOLTEC XPM2-820 1台；手工焊接流水生产线1条，因公司发展公司另引进回流焊1台，高智能贴片机2台。4.2 SMT介绍SMT就是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达

16、30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。4.3 SMT工艺流程印刷（或点胶）-> 贴装 -> （固化） -> 回流焊接 -> 清洗 -> 检测 -> 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机）点胶：为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。设备，点胶机贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为

17、固化炉回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等5.专题五 SCDMA工艺过程分析5.1信威通信简介重庆信威通信技术有限责任公司成立于1998年, 整个信威公司定位为三大部分，北京信威是公司总部，负责芯片研

18、发和市场营销；深圳信威致力于SCDMA核心网研发；重庆信威是应用研发和产业化基地。作为国内第一个拥有完整自主知识产权无线通信标准SCDMA（同步码分多址）产业化的龙头企业，公司已经成为国家级高科技产业化重点示范单位。通过产业联合和技术合作，公司与多个合作伙伴在通信产品、数码产品和其他IT设备的二次开发设计及OEM、ODM产业化等方面进行深入合作，已经成为西部地区通信与电子产品制造的主要基地之一。5.2 SCDMA概述SCDMA是同步码分多址的无线接入技术，它采用了智能天线、软件无线电、以及自主开发的SWAP+空中接口协议等先进技术，是一个全新的体系，一个全新的我国拥有完整自主知识产权的第三代无线通信技术标准。SCDMA的独特技术优势体现在： SCDMA是世界上第一套将智能天线应用于商业电信运营的无线通信技术标准；第一次将时分双工（TDD）用于宏蜂窝结构，其基站与终端都大规模采用软件无线电结构；并第一次优化组合以上功能，实现了同步码分多址的无线通信协议，成为国际领先的无线通信技术标准。SCDMA是由信威通信公司研制的新一代无线通信技术平台，也是我国第一个拥有完全自主知识产权的无线通信核心技术，于2001年获得国家科技进步一等奖。这项技术也是我国第三代移动通信技术标准TD-SCDMA的知识产权核心组成部分。5.3六大亮点：略5.4应用：略5.5