项目4 电子产品整机的装配

1、项目项目4 4 电子产品整机的装配电子产品整机的装配项目相关知识 知识知识1 1 电子产品整机装配过程电子产品整机装配过程知识知识2 2 元器件的装配元器件的装配知识知识3 3 压接、绕接、胶结和螺纹连接压接、绕接、胶结和螺纹连接知识知识4 4 整机装配的生产环节和需要考虑的问题整机装配的生产环节和需要考虑的问题知识知识5 5 整机装配中的表面装配工艺整机装配中的表面装配工艺知识知识1 1 电子产品整机装配过程电子产品整机装配过程 4.1.1 电子产品整机装配工序电子产品整机装配工序图图4.1 电视机的生产装配过程电视机的生产装配过程4.1.2 4.1.2 电子产品整机装配的工作内电子产品整机

2、装配的工作内容容1元器件的准备工作元器件的准备工作2元器件的工艺准备元器件的工艺准备3元器件的插装和焊接元器件的插装和焊接4整机装配整机装配5布线布线6整机检验及调试整机检验及调试知识知识2 2 元器件的装配元器件的装配 4.2.1 一般元器件的装配方法一般元器件的装配方法 1陶瓷零件、胶木零件和塑料件的陶瓷零件、胶木零件和塑料件的装配装配 2仪器面板零件的装配仪器面板零件的装配 3大功率电子器件的装配大功率电子器件的装配 4集成电路的装配集成电路的装配图图4.2 大功率电子器件的装配示意图大功率电子器件的装配示意图 集成电路的装配要点如下。集成电路的装配要点如下。（1）防静电）防静电（2）找

3、方位）找方位（3）匀施力）匀施力图图4.3 常见集成电路的方位标志常见集成电路的方位标志4.2.2 4.2.2 一般电子元器件在电路板上一般电子元器件在电路板上的的 装配方法装配方法 1元器件的装配方式元器件的装配方式 图图4.4 元器件直立装配元器件直立装配 图图4.5 元器件水平装配元器件水平装配图图4.6 元器件受高度限制时的装配元器件受高度限制时的装配 图图4.7 采用支架固定装配采用支架固定装配 图图4.8 小功率三极管的装配方式小功率三极管的装配方式2 2元器件的装配方法和原则元器件的装配方法和原则 元器件装配的顺序：先低后高，先元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。小后

4、大，先轻后重。 元器件装配的方向：电子元器件的元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辨认；水标记和色码部位应朝上，以便于辨认；水平装配元器件的数值读法应保证从左至右，平装配元器件的数值读法应保证从左至右，竖直装配元器件的数值读法则应保证从下竖直装配元器件的数值读法则应保证从下至上。至上。 元器件的间距：在印制电路板上的元器件的间距：在印制电路板上的元器件之间的距离不能小于元器件之间的距离不能小于1mm；引线间；引线间距要大于距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝，必要时，要给引线套上绝缘套管。缘套管。 对水平装配的元器件，应使元器件贴对水平装配的元器件，应使元器件贴在印制电

5、路板上，元器件离印制电路板的在印制电路板上，元器件离印制电路板的距离要保持在距离要保持在0.5mm左右；对竖直装配的左右；对竖直装配的元器件，元器件离印制电路板的距离应在元器件，元器件离印制电路板的距离应在35mm。3 3扁平电缆线的装配扁平电缆线的装配图图4.9 扁平电缆扁平电缆 图图4.10 已接好的扁平电缆组件已接好的扁平电缆组件 图图4.11 扁平连接线扁平连接线4 4屏蔽线缆的装配屏蔽线缆的装配知识知识3 3 压接、绕接、胶结和螺纹连接压接、绕接、胶结和螺纹连接 4.3.1 压接和绕接压接和绕接 1压接压接图图4.12 压接示意图压接示意图2 2绕接绕接图图4.13 压接端子类型和压

6、接过程压接端子类型和压接过程图图4.14 绕接材料及形式绕接材料及形式4.3.2 4.3.2 胶结和螺纹连接胶结和螺纹连接 1胶结胶结 2螺纹连接零件螺纹连接零件 比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺比较常见的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈、铆钉、销钉等。栓、螺柱、垫圈、铆钉、销钉等。 3 3螺纹连接的形式和要求螺纹连接的形式和要求 螺纹连接主要有螺栓连接、螺钉连接、螺纹连接主要有螺栓连接、螺钉连接、双头螺栓连接、紧定螺钉连接双头螺栓连接、紧定螺钉连接4种基本形式。种基本形式。 在紧固螺钉时，一般应垫平垫圈和弹在紧固螺钉时，一般应垫平垫圈和弹簧垫圈，拧紧程度以弹簧垫圈切口被压平簧垫圈，拧紧程

7、度以弹簧垫圈切口被压平为准。为准。 螺钉紧固后，有效螺纹长度一般不得螺钉紧固后，有效螺纹长度一般不得小于扣，螺纹尾端外露长度一般不得小小于扣，螺纹尾端外露长度一般不得小于于1.5扣。扣。 若是沉头螺钉，紧固后螺钉头部应与若是沉头螺钉，紧固后螺钉头部应与被紧固零件的表面保持平衡，允许稍低于被紧固零件的表面保持平衡，允许稍低于零件表面，但不得低于零件表面，但不得低于0.2mm。知识知识4 4 整机装配的生产环节和需要整机装配的生产环节和需要 考虑的问题考虑的问题 4.4.1 整机装配的生产环节整机装配的生产环节 1装配准备装配准备（1）数量上的准备）数量上的准备（2）质量上的准备）质量上的准备2连

8、接线的加工与制作连接线的加工与制作3印制电路板装配印制电路板装配4单元组件装配单元组件装配5箱体装联箱体装联6整机调试整机调试7最终验收最终验收4.4.2 4.4.2 整机装配的各种连接方式整机装配的各种连接方式1机械装联和电气装联机械装联和电气装联2固定连接和活动连接固定连接和活动连接3可拆卸连接和不可拆卸连接可拆卸连接和不可拆卸连接4整机装配和组合件装配整机装配和组合件装配4.4.3 4.4.3 整机装配中需要考虑的屏蔽问题整机装配中需要考虑的屏蔽问题 1屏蔽的种类屏蔽的种类（1）静电屏蔽）静电屏蔽（2）磁场屏蔽）磁场屏蔽（3）电磁屏蔽）电磁屏蔽2 2整机屏蔽整机屏蔽3 3防止泄漏的具体措

9、施防止泄漏的具体措施（1）接缝）接缝（2）盖子）盖子（3）通风孔）通风孔（4）接线插头）接线插头（5）传输线）传输线（6）外壳上的其他孔洞）外壳上的其他孔洞4.4.4 4.4.4 整机装配中需要考虑的接地问题整机装配中需要考虑的接地问题 1工作接地工作接地 2保护接地保护接地 3屏蔽接地屏蔽接地 4过电压接地过电压接地4.4.5 4.4.5 整机装配中需要考虑的防静电整机装配中需要考虑的防静电 问题问题 1静电敏感器件的分类静电敏感器件的分类 根据国家军用标准根据国家军用标准电子产品防静电电子产品防静电放电控制大纲放电控制大纲的分级方法，可将静电敏的分级方法，可将静电敏感器件分为三级。感器件分

10、为三级。 1级：静电敏感度在级：静电敏感度在01 999V的元器件，的元器件，其类型有微波器件（肖特基垫垒二极管、点其类型有微波器件（肖特基垫垒二极管、点接触二极管等）、离散型接触二极管等）、离散型MOSFET器件、声器件、声表面波器件、结型场效应晶体管（表面波器件、结型场效应晶体管（JFET）、）、电荷耦合器件、精密稳压二极管（加载电压电荷耦合器件、精密稳压二极管（加载电压稳定度稳定度0.5%）、运算放大器（）、运算放大器（OPAMP）、）、薄膜电阻器、薄膜电阻器、MOS集成电路（集成电路（IC）、使用）、使用1级元器件的混合电路、超高速集成电路级元器件的混合电路、超高速集成电路（UHSIC

11、）、可控硅整流器等。）、可控硅整流器等。 2级：静电敏感度在级：静电敏感度在2 0003 999V的的元器件，其类型有由试验数据确定为元器件，其类型有由试验数据确定为2级的级的元器件和微电路离散型元器件和微电路离散型MOSFET器件、结器件、结型场效应晶体管、运算放大器、集成电路型场效应晶体管、运算放大器、集成电路（IC）、超高速集成电路、精密电阻网络）、超高速集成电路、精密电阻网络（RZ）、使用）、使用2级元器件的混合电路、低级元器件的混合电路、低功率双极型晶体管等。功率双极型晶体管等。 3级：静电敏感度在级：静电敏感度在4 00015 999V的的元器件，其类型有由试验数据确定为元器件，其

12、类型有由试验数据确定为3级的级的元器件和微电路离散型元器件和微电路离散型MOSFET器件、运器件、运算放大器、集成电路、超高速集成电路、算放大器、集成电路、超高速集成电路、不包括不包括1级或级或2级中的其他微电路、小信号级中的其他微电路、小信号二极管、硅整流器、低功率双基极晶体管、二极管、硅整流器、低功率双基极晶体管、光电器件、片状电阻器、使用光电器件、片状电阻器、使用3级元器件的级元器件的混合电路、压电晶体等。混合电路、压电晶体等。2 2静电造成危害的类型静电造成危害的类型（1）静电吸附）静电吸附（2）静电击穿）静电击穿（3）静电产生热）静电产生热（4）静电产生磁）静电产生磁3 3静电敏感元

13、器件的防静电要求静电敏感元器件的防静电要求 静电敏感元器件在运输、贮存、生产时静电敏感元器件在运输、贮存、生产时的防静电要求如下。的防静电要求如下。 存放元器件的最佳相对湿度为存放元器件的最佳相对湿度为30%40%RH。 敏感元器件存放过程中应保持原包装，敏感元器件存放过程中应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。容器。 在存放元器件的库房里，在敏感元器在存放元器件的库房里，在敏感元器件的位置上应贴有防静电专用标签。件的位置上应贴有防静电专用标签。 发放敏感元器件时应在静电安全环发放敏感元器件时应在静电安全环境或元器件的原包装内清点数量。

14、境或元器件的原包装内清点数量。 生产区域铺设防静电地板，工作台生产区域铺设防静电地板，工作台（含操作台）铺设防静电橡胶垫，并有效（含操作台）铺设防静电橡胶垫，并有效接地。接地。 直接接触电子元器件的人员必须戴直接接触电子元器件的人员必须戴合格防静电腕带。合格防静电腕带。 元器件存储及生产区域内所有设备元器件存储及生产区域内所有设备和工具必须有效接地。和工具必须有效接地。 所有防静电器材购买后，由专职管所有防静电器材购买后，由专职管理员检测其防静电的有效性，经检测合格理员检测其防静电的有效性，经检测合格的，方可下发使用。的，方可下发使用。 以上所有防护设备必须保持表面清以上所有防护设备必须保持表

15、面清洁，以确保有效性。洁，以确保有效性。4 4静电的防护方法静电的防护方法（1）减少摩擦起电）减少摩擦起电（2）采用防静电材料）采用防静电材料（3）泄漏与接地）泄漏与接地（4）导体带静电的消除）导体带静电的消除（5）非导体带静电的消除）非导体带静电的消除 图图4.16 离子风机（枪）的外观示意图离子风机（枪）的外观示意图 图图4.17 静电消除剂的形状静电消除剂的形状5 5常用的静电防护器材常用的静电防护器材（1）人体静电防护系统）人体静电防护系统（2）防静电地面）防静电地面（3）防静电操作系统）防静电操作系统 （4）常用静电测量仪器）常用静电测量仪器图图4.18 非接触式手持静电场非接触式手

16、持静电场测试仪的外形图测试仪的外形图 图图4.20 一款人体静电测试仪的外形图一款人体静电测试仪的外形图 图图4.21 一款高压兆欧表的外形图一款高压兆欧表的外形图 6电子产品整机制造中对防静电子产品整机制造中对防静电技术指标的要求电技术指标的要求4.4.6 4.4.6 整机装配中需要考虑的安全整机装配中需要考虑的安全 用电问题用电问题 为了人身安全和电力系统工作的需要，为了人身安全和电力系统工作的需要，要求电气设备采取安全接地措施。要求电气设备采取安全接地措施。 按照接地目的的不同，主要可分为工按照接地目的的不同，主要可分为工作接地、保护接地和保护接零三种。作接地、保护接地和保护接零三种。1

17、 1安全用电措施安全用电措施 要正确选用安全电压。要正确选用安全电压。 电气设备必须满足绝缘要求。电气设备必须满足绝缘要求。 要合理选择导线和熔丝。要合理选择导线和熔丝。 在非安全电压下作业时，应尽可能在非安全电压下作业时，应尽可能单手操作，脚最好站在绝缘物体上。单手操作，脚最好站在绝缘物体上。 使用移动式电动工具时，应带绝缘手使用移动式电动工具时，应带绝缘手套，移动电动工具前必须切断电源。套，移动电动工具前必须切断电源。 拆除电气设备后，不应留有带电的导拆除电气设备后，不应留有带电的导线，如需保留，则必须作好绝缘处理。线，如需保留，则必须作好绝缘处理。 高温电气设备的电源线不能用塑胶线。高温

18、电气设备的电源线不能用塑胶线。 所有电气设备、仪器仪表、电气装所有电气设备、仪器仪表、电气装置、电动工具都应保护接地。置、电动工具都应保护接地。 装配中剪掉的导线头或金属物要及装配中剪掉的导线头或金属物要及时清除，不能留在机器内部，以免造成隐患。时清除，不能留在机器内部，以免造成隐患。烙铁头上多余的焊锡不能乱甩。烙铁头上多余的焊锡不能乱甩。整机装配过程中的安全操作规程整机装配过程中的安全操作规程 要习惯单手操作，即用一只手操作，要习惯单手操作，即用一只手操作，另一只手不要接触机器中的金属零部件，另一只手不要接触机器中的金属零部件，包括底板、线路板、元器件等。包括底板、线路板、元器件等。 脚下要垫块绝缘垫。脚下要垫块绝缘垫。 最好采用最好采用:隔离变压器，以使机隔离变压器，以使机器与交流市电完全隔离，保证人身和机器器与交流市电完全隔离，保证人身和机器的安全。的安全。 更换元器件之前一