TIDSP的现状和发展趋势精

1、TlDSP的现状和发展趋势目前TI公司有三款产品C2000,C5000,C6000C2000当前的主要用途有以下：1 、DigitalPowerSupplyProvidescontrol,sensing,PFC,andotherfunctions2 、OpticalNetworkingControloflaserdiode3 、PrinterPrintheadcontrolPaperpathmotorcontrol4 、TirePressureLowcostpressuresensingbasedontirerotationspeedmeasurement5 、“Segway”Manynewc

2、oolApplicationtocome6 、TVscreenDeflectionofelectronbeamforsmallangleandsharpcornerTVscreen7 、Automotive-EPSBatteryoperatedprecisionforsteeringC5000当前的主要用途有以下：1、 、in60%ofalldigitalcellphones2、 chosenby7oftop8digitalstillcameramanufacturers3、 usedin8ofthetop10wirelessinfrastructures4、 chosenby8oftop10

3、internetconsumerelectronicmanufacturers5、 has80%ofVolPGatewaymarket6、 in80%ofIPphonedesignsC6000当前的主要用途有以下1 、BroadbandCommunications2 、Wireless3GBaseStations3 、MedicalImaging以上三款的性能总结1?片内存储器的情况C2000系列的片内RAM最小(一般小于2k字C5000系列较多(几十k字C6000系列最多(几百k字节2?外部存储器的扩展能力C2000的数据和程序寻址能力都只有64k字，但C28X进行了改进,有4M字的程序空间

4、以及4G字的数据空间。C3X、C55xx和C6000的外部存储器的扩展能力较强，一般可以到几百M字节,甚至到几个G字节。4 .提供外设的能力TMS320系列都提供同步串口、定时器、多种串口；C2000提供PWM、CAN等;C2000系列提供多通道的片上A/D转换器；C6000和C5000都有HPI、DMA接口；个别C55xx型号，如5509带有USB接口个别C6000型号，如6205、6411带有PCI接口;5 .芯片的运算能力C3X,C67X浮点;其它定点C2000:40MIPS150MIPS;C5000:80MIPS400MIPS;C6000:800MIPS1600MIPS。6 ?多CPU

5、的混合系统TI的C547X系列中在一个芯片上集成两个CPU,一个是ARM7,另一个是C54X;开放式多媒体应用平台(OMAP是TI专门位支持2.5G和3G手机应用需求而设计的处理器体系结构(DSP+MCU+MTC内存和流量控制器,OMAP上的两个核是C55X和ARM9;有时采用多个低档的DSP并行比采用一片高档的DSP会大大降低系统的成本。TI公司DSP的发展趋势1 、兼顾3P的因素，即性能(performanee、功耗(powerconsumption和价格(price。2 、SOC(SystemOnChip已是设计的大势所趋。DSP+ARM的双核结构，用户只需添加极少的外部芯片，即可构成一个完整的应用系统。3 、更多并行的体系结构一一超长指令字(VLIW方式或单指令/多数据(SIMD方案。在极高端，一些公司已开