印制电路板图设计基础ppt课件

1、印制电路板图设计基础 印制电路板图设计根底 6.1 印制电路板概述 6.2 新建PCB文件 6.3 PCB编辑器 6.4 PCB电路参数设置 6.5 设置电路板任务层 6.6 规划电路板和电气定义 思索与练习6印制电路板图设计基础 6.1 印制电路板概述 印制电路板简称为PCBPrinted Circuit Board，又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必需设计印制电路板图，最后由制板厂家根据用户所设计的印制电路板图制造出印制电路板。 印制电路板图设计基础 印制电路板经过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了消费印制电路板所必需的资料

2、覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。印制电路板图设计基础 6.1.1 印制板种类及构造印制板种类及构造 印制板种类很多，根据导电层数目的不同，印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板简称单面板、可以将印制板分为单面电路板简称单面板、双面电路板简称双面板和多层电路板；根双面电路板简称双面板和多层电路板；根据覆铜板基底资料的不同，又可将印制板分为据覆铜板基底资料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板

3、两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。挠性印制板，常用做印制电缆。 印制电路板图设计基础 1 1单面板单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。单的电路设计。 图6.1 单面印制电路板剖面印制电路板图设计基础 2双面板双面板 双面板包括顶层双面板包括顶层Top Layer和底层和底层Bottom Layer两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，普

4、通需求由过孔或焊盘连通。双两面均可以布线，普通需求由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。制电路板。 图6.2 双面印制电路板剖面印制电路板图设计基础 3多层板多层板 多层板普通指多层板普通指3层以上的电路板。它在层以上的电路板。它在双面板的根底上添加了内部电源层、接地层及双面板的根底上添加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速开展，多个中间信号层。随着电子技术的飞速开展，电路的集成度越来越高，多层板的运用也越来电路的集成度越来越高，多层板的运用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数添加，给加越广泛。

5、但由于多层电路板的层数添加，给加工工艺带来了难度，同时制造本钱也很高。工工艺带来了难度，同时制造本钱也很高。 多层板中导电层的数目普通为多层板中导电层的数目普通为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面层是信号等，例如在四层板中，上、下面层是信号层信号线布线层，在上、下两层之间还有层信号线布线层，在上、下两层之间还有电源层和地线层，如图电源层和地线层，如图6.3所示。所示。 印制电路板图设计基础 图6.3 多层印制电路板剖面印制电路板图设计基础 印制电路板图设计基础 6.1.2 印制板资料 根据覆铜板基底资料的不同，可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。它们都是运用粘

6、结树脂将纸或玻璃布粘在一同，然后经过加热、加压工艺处置而成。 目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。 印制电路板图设计基础 运用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是本钱低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。 运用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧纸质层压板。覆铜箔环氧纸质层压板的电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。印制电路板图设计基础 运用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧玻璃布层压板。这是目前运用最广泛的印制电路板资料之一，它具有良好的电气和

7、机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下运用。因此，广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。 运用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。由于其介电性能好介质损耗小、介电常数低，耐高温任务温度范围宽，耐潮湿可以在潮湿环境下运用，耐酸、碱即化学稳定性高，是制造高频、微波电子设备印制电路板的理想资料，只是价钱较高。印制电路板图设计基础 6.1.3 元件封装Footprint 元件封装是指实践元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。 印

8、制电路板图设计基础 图6.4 针脚式元件封装1元件封装的分类 1针脚式元件封装，如图6.4所示。针脚类元件焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，“Layer板层属性必需为“Multi Layer多层。印制电路板图设计基础 2外表贴装式元件封装，如图6.5所示。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必需为单一板层如Top layer 或Bottom layer。 图6.5 外表贴装式元件封装印制电路板图设计基础 2元件封装的编号 元件封装的编号规那么普通为： “元件类型+焊盘间隔焊

9、盘数+元件外形尺寸。 可以根据元件封装编号来判别元件的封装。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为400mil约等于10mm；DIP16表示双列直插式引脚的器件封装，两列共16个引脚。 印制电路板图设计基础 3.几种常见元件的封装1电阻 针脚式电阻：封装系列名为“AXIALxxx，其中“AXIAL表示轴状的包装方式；AXIAL后的“xxx数字表示该元件两个焊盘间的间隔。后缀数越大，其外形越大。如图6.6所示。 图6.6 轴状元件封装印制电路板图设计基础 贴片式电阻：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2m

10、mx1.6mm印制电路板图设计基础 2无极性电容 常用“RADxxx作为无极性电容元件封装，如图6.7所示。 图6.7 扁平元件封装印制电路板图设计基础 3筒状封装 常用“RBx/x作为有极性的电解电容器封装，“RB后的两个数字，分别表示焊盘之间间隔和圆筒的直径，单位是in英寸，如图6.8所示。 图6.8 筒状封装印制电路板图设计基础 4二极管类元件 常用封装系列称号为“DIODExxx，其中“xxx表示焊盘间距，如图6.9所示。 图6.9 二极管类元件封装 印制电路板图设计基础 5三极管类元件 常用封装系列称号为“TOxxx，其中“xxx表示三极管类型，如图6.10所示。 图6.10 三极管

11、类元件封装印制电路板图设计基础 DIP14电阻电阻二极管二极管三极管三极管图6.11 元件封装图印制电路板图设计基础 6.1.4 印制电路板图的根本元素印制电路板图的根本元素 1铜膜导线铜膜导线 简称导线，用于衔接各个焊盘，是印简称导线，用于衔接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进展的。都是围绕如何布置导线来进展的。 顶层走线顶层走线底层走线底层走线Via (过孔过孔)Pad (焊盘焊盘)图6.12 铜膜导线印制电路板图设计基础 另外有一种线为预拉线，常称为飞线，飞线是在引入网络表后，系统根据规那么生成的，用来指引布线的

12、一种连线。 飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种方式上的连线。它只是方式上表示出各个焊盘间的衔接关系，没有电气的衔接意义。导线那么是根据飞线指示的焊盘间的衔接关系而布置的，是具有电气衔接意义的衔接线路。图6.13 飞线印制电路板图设计基础 图6.14印制电路板图设计基础 图6.15印制电路板图设计基础 2助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的淡色圆。大的淡色圆。 阻焊膜是为了使制成的板子顺应波峰阻焊膜是为了使制成的板子顺应波峰焊等焊接方式，要求板子上非焊盘处的铜焊

13、等焊接方式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊锡，因此在焊盘以外的各部位箔不能粘焊锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 印制电路板图设计基础 3 3焊盘和过孔焊盘和过孔 焊盘的焊盘的作用是放置焊锡、作用是放置焊锡、衔接导线和元件引衔接导线和元件引脚。脚。 选择元件的焊选择元件的焊盘类型要综合思索盘类型要综合思索该元件的外形、大该元件的外形、大小、布置方式、振小、布置方式、振动和受热情况、受动和受热情况、受力方向等要素。力方向等要素。 图6.16 常见焊盘的外形印制电路

14、板图设计基础 n 过孔的作用是衔接不同板层的导线。n 过孔有3种，即从顶层贯穿究竟层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通究竟层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔。穿透式过孔 盲过孔 图6.17印制电路板图设计基础 4 4丝印层丝印层 为方便电路的安装和调试，需求在印制为方便电路的安装和调试，需求在印制板的上下两外表印制上所需求的标志图案和板的上下两外表印制上所需求的标志图案和文字代号，例如元件标号、元件外廓外形和文字代号，例如元件标号、元件外廓外形和厂家标志、消费日期等等，这就是丝印层厂家标志、消费日期等等，这就是丝印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)(Silkscr

15、een Top/Bottom Overlay)。印制电路板图设计基础 5 5层层 Protel Protel的的“层是印制板资料本身实真实在层是印制板资料本身实真实在的铜箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的的铜箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。上下位置的外表层有能被特殊加工的夹层铜箔。上下位置的外表层与中间各层需求连通的地方用与中间各层需求连通的地方用“过孔过孔ViaVia来来沟通。沟通。留意：一旦选定了所用印制板的层数，务必封锁留意：一旦选定了所用印制板的层数，务必封锁那些未被

16、运用的层，以免布线出现过失。那些未被运用的层，以免布线出现过失。印制电路板图设计基础 PCB图例图例PadViaClearance印制电路板图设计基础 6.2 新建PCB文件 执行菜单命令“FileNew图6.18 新建文件对话框印制电路板图设计基础 PCB管理器文件标签任务层标签浮开工具栏图6.19预览窗口当前任务当前任务层及颜色层及颜色印制电路板图设计基础 6.3 PCB编辑器 6.3.1 PCB工具栏 Protel 99 SE为PCB设计提供了4个工具栏: Main Toolbar主工具栏 Placement Tools放置工具栏 Component Placement元件布置工具栏 F

17、ind Selections查找选取工具栏。 印制电路板图设计基础 图6.20 视图菜单 Main ToolbarPlacement ToolsComponent PlacementFind Selections印制电路板图设计基础 1 1主工具栏主工具栏 该工具栏为用户提供了缩放、该工具栏为用户提供了缩放、选取对象等命令按钮，如图选取对象等命令按钮，如图6.216.21所示。所示。 图图6.21 6.21 主工具栏主工具栏印制电路板图设计基础 2放置工具栏放置工具栏 执行执行“ViewToolbarsPlacement Tools菜单命令菜单命令来进展翻开或封锁的来进展翻开或封锁的,该工具栏

18、主要提供图形绘制以及该工具栏主要提供图形绘制以及布线命令。布线命令。 图图6.22 放置工具栏放置工具栏 印制电路板图设计基础 3元件布置工具栏元件布置工具栏 元件布置工具栏是经过执行元件布置工具栏是经过执行“ViewToolbarscomponent Placement菜单命菜单命令，来进展翻开或封锁的。翻开的元件布置工具栏令，来进展翻开或封锁的。翻开的元件布置工具栏如下图。该工具栏方便了元件陈列和规划。如下图。该工具栏方便了元件陈列和规划。 图图6.23 元件布置工具栏元件布置工具栏 印制电路板图设计基础 4查找选取工具栏 查找选取工具栏是经过执行“ViewToolbarsFind Sel

19、ections选项来进展翻开或封锁的。翻开的查找选取工具栏如下图。该工具栏方便选择原来所选择的对象。 图6.24 查找选取工具栏印制电路板图设计基础 6.3.2 PCB设计管理器1启动PCB设计管理器 单击“Browse PCB标签，即可进入PCB设计管理器。印制电路板图设计基础 对象成员列表框对象阅读列表框视窗当前任务层2PCB设计管理器的组成图6.25印制电路板图设计基础 网络元件元件库网络组元件组违反规那么信息设计规那么图6.26印制电路板图设计基础 图6.27不同阅读对象对应的阅读窗印制电路板图设计基础 n 在 PCB编辑器中，可以选择英制单位为mil或公制单位为mm两种长度计量单位，

20、彼此之间的换算关系如下：n 1 mil=0.0254 mmn 10 mil=0.254 mmn 100 mil=2.54 mmn 1000 mil1英寸=25.4 mm 印制电路板图设计基础 6.3.3 添加元件封装库 选择“Browse下拉列表中 “Libraries库。最后单击左下方的“Add/Remove添加/删除按钮图6.28 Browse PCB标签页印制电路板图设计基础 图6.29 添加/删除库文件的对话框添加的库文件印制电路板图设计基础 图6.30 已装入的库文件印制电路板图设计基础 6.4 PCB电路参数设置 Protel 99 SE提供的PCB任务参数包括Option特殊功能

21、、Display显示形状、Color任务层面颜色、Show/ Hide显示/隐藏、Default默许参数、Signal Integrity信号完好性共6部分。 执行菜单Tools/Preferences命令，屏幕将出现系统参数对话框，其中包括6个标签页，可对系统参数进展设置。 印制电路板图设计基础 图6.31 系统参数对话框Online DRC：在线规那么检查 Snap To Center：选取元件光阴标的位置 Extend Selection ：扩展选定 Remove Duplicates：删除反复 Confirm Global Edit：确认整体编辑 Protect Locked Obje

22、ct：维护锁定对象印制电路板图设计基础 1“Options设置特殊功能选项标签页1“Editing Options编辑选项区域 Online DRC：在线规那么检查 Snap To Center：选取元件光阴标的位置 Extend Selection ：扩展选定 Remove Duplicates：删除反复 Confirm Global Edit：确认整体编辑 Protect Locked Object：维护锁定对象 印制电路板图设计基础 2 “Autopan Options自动挪动选项区域 图6.32 设置自动挪动方式Style：AdaptiveDisableRe-CenterFixed S

23、ize JumpShift AccelerateShift DecelerateBallistic印制电路板图设计基础 3“Polygon Repour 多边形填充的绕过区域 用于设置交互布线中的防止妨碍和推挤布线方式。假设选Always，那么可以在已敷铜的PCB中修正走线，敷铜会自动重铺。印制电路板图设计基础 4“Component Drag元件拖动区域 Mode右边的下拉列表，其中包括两个选项： “None没有和“Component Tracks衔接导线 选择None，在拖动元件时，只拖动元件本身 选择Connected Track，那么在拖动元件时，该元件的连线也跟着挪动。印制电路板图设

24、计基础 6“Interactive routing交互式布线方式选择区域 1Mode选项：单击“Mode方式右边的下拉按钮，可看到如图6.33所示对话框。其中有以下3个选项可供选择。 图6.33 交互式布线方式选择“Ignore Obstacle忽略妨碍：选中表示在布线遇到妨碍时，系统会忽略遇到的妨碍，直接布线过去。“Avoid Obstacle防止妨碍：绕过遇到的妨碍 “Push Obstacle去除妨碍：去除妨碍印制电路板图设计基础 v2Plow Through Polygon选项：表示在布线的整个过程中，导线穿过多边形布线。该项v 只需在“Avoid Obstacle选项中有效。v 3A

25、utomatically Remove选项：表示在布线的整个过程中，在绘制一条导线以后，假设系统发现还有一条回路可以取代此导线的作用，那么会自动删除原来的回路。印制电路板图设计基础 6“Other其它区域印制电路板图设计基础 6“Other其它区域 1) Rotation Step选项：用于设置在放置元件时，每次按动空格键元件旋转的角度。设置的单位为度，系统默许值为90 2Undo/redo选项：用于设置最大保管的撤销/重做操作的次数，默许值为30次。 3Cursor Type选项：用于设置光标的外形。 其中包括三种光标外形： “ Large 90 大光标 “ Small 90 小光标 “ S

26、mall 45 交叉45光标 印制电路板图设计基础 2 2“DisplayDisplay显示标签页显示标签页 单击单击DisplayDisplay即可进入即可进入DisplayDisplay选项标签页，如图选项标签页，如图6.346.34所所示，有四个区域。示，有四个区域。 图图6.34 6.34 显示标签页显示标签页ShowPCB板显示设置Pad NetsPad Numbers Via NetsTest Point Origin Marker Status Info 印制电路板图设计基础 3 “Colors颜色标签页 Colors用于设置各种板层和系统对象的颜色。 要设置某一层的颜色，单击该

27、层称号旁边的颜色块，在弹出的Choose Color选择颜色对话框中，拖动滑块来选择给出的颜色，也可自定义任务层的颜色。 印制电路板图设计基础 图6.36 颜色标签页系统对象颜色Default ColorClassic Color印制电路板图设计基础 4“Show/Hide显示/隐藏标签页 “Show/Hide 用于设置各种图形的显示方式。标签页中的每一项都有一样的3种显示方式，即Final精细显示方式、Draft粗略显示方式和Hidden隐藏显示方式。 印制电路板图设计基础 图6.37 显示/隐藏标签页ArcsFillsPadsPolygonsDimensionsStringsTracksV

28、iasCoordinatesRooms“All Final“All Draft “All Hidden。印制电路板图设计基础 印制电路板图设计基础 印制电路板图设计基础 5“Defaults默许标签页 单击Defaults即可进入默许标签页 ，如图6.38所示。Defaults 用于设置各个电路板对象的系统默许值。 图6.38 默许标签页“Permanent复选框“Reset“Edit Values根本类型列表框印制电路板图设计基础 6“Signal Integrity信号完好性标签页信号完好性标签页 可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号

29、完好性分析提供信息。信号完好性标签页如图信号完好性分析提供信息。信号完好性标签页如图6.39所示。所示。 图图6.39 信号完好性标签页信号完好性标签页印制电路板图设计基础 单击 “Add按钮，系统将弹出元件标号设置对话框，如图6.40所示。在该对话框中，可以输入所用的元件标号标头，然后在“Component Type元件类型下拉列表选择一个元件类型，其中包括Resistor电阻、IC集成电路、Diode二极管、Connector衔接插头等。 *留意，一切没有归类的元件会被视为IC类型 。图6.40 元件标号设置对话框 印制电路板图设计基础 6.5 设置电路板任务层 Protel 99 SE有

30、32个信号层，即顶层，底层和30个中间层、16个内部电源层/接地层和16个机械板层。在实践的设计过程中，几乎不能够翻开一切的任务层，这就需求用户设置任务层，将本人需求的任务层翻开。 6.5.1 任务层的类型 菜单中Design/Options命令。就可以看到任务层设置对话框。印制电路板图设计基础 图6.41 任务层设置对话框“Layers丝印层 信号层 内部电源/接地层 机械层 阻焊层 助焊层 制止布线层多层 钻孔层 系统设置 印制电路板图设计基础 1.1.“Signal LayersSignal Layers信号板层信号板层 信号板层主要用于放置与信号有关的电气元素。如信号板层主要用于放置与

31、信号有关的电气元素。如Top Top LayerLayer顶层是电路板主要用于放置元件和布线的一个外顶层是电路板主要用于放置元件和布线的一个外表表 ；Bottom LayerBottom Layer底层是电路板主要用于布线和焊接底层是电路板主要用于布线和焊接的另一个外表的另一个外表 ；Mid LayerMid Layer为中间任务层于顶层与底层之为中间任务层于顶层与底层之间，用于布置信号线，在实践的电路板中是看不见的间，用于布置信号线，在实践的电路板中是看不见的 印制电路板图设计基础 2 2“Internal PlaneInternal Plane内部板层内部板层 内部板层主要是用于布置电源和

32、接地线的层。内部板层主要是用于布置电源和接地线的层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板、四层板、六层板，普和接地线。我们称双层板、四层板、六层板，普通指信号层和内部电源通指信号层和内部电源/ /接地层的数目。接地层的数目。 信号层内需求与电源或地线相连的印制导线信号层内需求与电源或地线相连的印制导线可经过元件引脚焊盘或过孔与内电源可经过元件引脚焊盘或过孔与内电源/ /地线层相连，地线层相连，从而极大地减少了电源从而极大地减少了电源/ /地线的连线长度。另一方地线的连线长度。另一方面，在多层电路板中，充分利用内地线层对电路面

33、，在多层电路板中，充分利用内地线层对电路板中容易产生辐射或受干扰部分进展屏蔽。板中容易产生辐射或受干扰部分进展屏蔽。印制电路板图设计基础 3 3“Mechanical LayersMechanical Layers机械板层机械板层 它普通用于设置电路板的外形尺寸、数据标志、对齐它普通用于设置电路板的外形尺寸、数据标志、对齐标志、装配阐明以及其它的机械信息。这些信息因设计公标志、装配阐明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或司或PCBPCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design/Mechanical LayerDesign/Mechanical

34、 Layer能为电路板设置更多的机械层。能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一同输出显示。另外，机械层可以附加在其它层上一同输出显示。印制电路板图设计基础 4 4“MasksMasks 助焊层及阻焊层助焊层及阻焊层 Protel 99 SE Protel 99 SE提供：提供： Top Solder Mask( Top Solder Mask(顶层阻焊膜顶层阻焊膜) )、 Bottom Solder Mask Bottom Solder Mask底层阻焊膜、底层阻焊膜、 Top Paste Mask( Top Paste Mask(顶层助焊膜顶层助焊膜) )、 Botto

35、m Paste Mask Bottom Paste Mask底层助焊膜。底层助焊膜。5 5“SilkscreenSilkscreen丝印层丝印层 丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等，丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等，主要包括顶层丝印层主要包括顶层丝印层TopTop、底层丝印层、底层丝印层BottomBottom两种。两种。普通，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可封锁。普通，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可封锁。 印制电路板图设计基础 6 6“OtherOther其他任务层其他任务层 Other Other有有4 4个复选框，各复选框的意义如下：个复选

36、框，各复选框的意义如下：KeepoutKeepout制止布线层：用于设定电气边境，即电路板上可制止布线层：用于设定电气边境，即电路板上可以有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封锁区域作以有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封锁区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动规划和布线的。为布线有效区，在该区域外是不能自动规划和布线的。Multi layerMulti layer多层：选中表示翻开多层通孔层；假设多层：选中表示翻开多层通孔层；假设不选择此项，焊盘、过孔将无法显示出来。不选择此项，焊盘、过孔将无法显示出来。Drill guideDrill guide钻空方位层：主要用来选择绘制钻孔

37、指示图。钻空方位层：主要用来选择绘制钻孔指示图。Drill drawingDrill drawing钻空绘图层：主要用来选择绘制钻孔图。钻空绘图层：主要用来选择绘制钻孔图。印制电路板图设计基础 7. 7. “SystemSystem系统设置系统设置系统设置设计参数的各选项如下：系统设置设计参数的各选项如下： DRC Errors DRC Errors：用于设置能否显示自动布线检查错误信息。：用于设置能否显示自动布线检查错误信息。 Connections Connections：用于设置能否显示飞线，在绝大多数情况下：用于设置能否显示飞线，在绝大多数情况下都要显示飞线。都要显示飞线。 Pad H

38、oles Pad Holes：用于设置能否显示焊盘通孔。：用于设置能否显示焊盘通孔。 Via Holes Via Holes：用于设置能否显示过孔的通孔。：用于设置能否显示过孔的通孔。 Visible Gird1 Visible Gird1：用于设置能否显示第一组栅格。：用于设置能否显示第一组栅格。 Visible Grid2 Visible Grid2：用于设置能否显示第二组栅格。：用于设置能否显示第二组栅格。印制电路板图设计基础 6.5.2 任务层的设置 1信号板层和内部板层的设置 在设计窗口直接执行“DesignLayer Stack Manager命令,就可以看到层堆栈管理器对话框，在

39、层堆栈管理器中可以定义层的构造，看到层栈的立体效果，对电路板的任务层进展管理。印制电路板图设计基础 图6.42 层堆栈管理器对话框印制电路板图设计基础 1添加层的操作 选取TopLayer，用鼠标单击对话框右上角的Add Layer添加层按钮，就可在顶层之下添加一个信号层的中间层MidLayer，如此反复操作可添加30个中间层。单击Add Plane按钮，可添加一个内部电源/接地层，如此反复操作可添加16个内部电源/接地层。2删除层的操作 先选取要删除的中间层或内部电源/接地层，单击Delete按钮，在确认之后，可删除该任务层。3层的挪动操作 先选取要挪动的层，单击Move Up向上挪动或Mo

40、ve Down向下挪动按钮，可改动各任务层间的上下关系。 印制电路板图设计基础 TopLayerAdd LayerAdd PlaneDeleteMove UpMove DownProperties Menu图6.43印制电路板图设计基础 4层的编辑操作 先选取要编辑的层，单击Properties属性按钮，弹出如下图的Edit Layer任务层编辑对话框，可设置该层的Name 称号和 Copper thickness 覆铜厚度。图6.44印制电路板图设计基础 2机械板层的设置机械板层的设置 选择菜单选择菜单 “Design Mechanical Layers 菜单命令，获得菜单命令，获得 “Me

41、chanical Layers设置机械层对话框。设置机械层对话框。 图6.45 设置机械板层对话框印制电路板图设计基础 6.5.3 6.5.3 任务层参数的设置任务层参数的设置 选择菜单选择菜单Design/OptionsDesign/Options命令就命令就可以看到如图可以看到如图6.466.46所示的文档选项对话框。在该所示的文档选项对话框。在该对话框中可以进展相关参数的设置：对话框中可以进展相关参数的设置： 图6.46 文档选项对话框 印制电路板图设计基础 1 1“GridsGrids栅格设置栅格设置 1 1Snap XSnap X、Snap YSnap Y： 设定光标每次挪动的最小间

42、距。设定光标每次挪动的最小间距。 2 2Component XComponent X、Component YComponent Y： 设定对元器件挪动操设定对元器件挪动操作时，光标每次在作时，光标每次在X X方向、方向、Y Y方向挪动的最小间距。方向挪动的最小间距。 3 3Visible KindVisible Kind：设定栅格显示方式。其中有两种方式：设定栅格显示方式。其中有两种方式选择：即选择：即LinesLines线状和线状和DotsDots点状。点状。 印制电路板图设计基础 2“Electrical Grid电气栅格设置 电气栅格就是在走线时，当光标接近焊盘或其他走线一定间隔时，即被

43、吸引而与之衔接，同时在该处出现一个记号。 假设选中“Electrical Grid，表示具有自动捕捉焊盘的功能。Range范围用于设置捕捉半径。假设取消该功能，只需将“Electrical Grid前的对号去掉。 建议运用该功能。印制电路板图设计基础 3 3“Measurement UnitMeasurement Unit度量单位度量单位 系统提供了两种度量单位，即系统提供了两种度量单位，即Imperial(Imperial(英制英制) )和和MetricMetric公制，系统默以为英制。公制，系统默以为英制。 公制单位的选择为公制单位的选择为我们在确定印制电路板尺寸和元件规划上提供了方便。我

44、们在确定印制电路板尺寸和元件规划上提供了方便。 度量单位的选择方法是：单击度量单位的选择方法是：单击“Measurement UnitMeasurement Unit右边的下拉式按钮，然后在下拉菜单中选择需求的度量单右边的下拉式按钮，然后在下拉菜单中选择需求的度量单位即可。位即可。印制电路板图设计基础 6.6 规划电路板和电气定义 规划电路板有两种方法：一种是手动设计规划电路板和电气定义，另一种是利用“电路板导游。 6.6.1 手动规划电路板 手动规划电路板就是在制止布线层Keep Out Layer上绘制出一个封锁的多边形普通情况下绘制成一个矩形，多边形的内部即为规划的区域。 印制电路板图设

45、计基础 规划电路板并定义电气边境的普通步骤：1单击编辑区下方的标签Keep Out Layer, 将制止布线层设置为当前任务层,如图6.47所示。图6.47 当前任务层设置为制止布线层印制电路板图设计基础 2单击放置任务栏上的按钮，也可以执行“Place KeepoutTrack命令。 图6.48印制电路板图设计基础 图6.49 电路板外形印制电路板图设计基础 6.6.2 运用导游生成电路板 运用导游生成电路板就是系统自动对新PCB文件设置电路板的参数，构成一个具有根本框架的PCB文件。 执行“File New 命令，在弹出的对话框中选择“Wizard选项卡，如图6.50所示。印制电路板图设计

46、基础 图6.50 Wizard选项卡Printed Circuit Board Wizard印制电路板图设计基础 图6.51 生成电路板先导印制电路板图设计基础 单击“Next按钮，系统弹出如下图选择预定义规范板对话框，就可以开场设置印制板的相关参数。 图6.52 选择预定义规范板对话框印制电路板图设计基础 假设选择了Custom Made Board，那么单击“Next按钮，系统将弹出如下图设定板卡的相关属性对话框。 图6.53 自定义板卡的参数设置对话框 印制电路板图设计基础 设置终了后，系统将弹出如下图对话框，此时可以设置板卡的一些相关的产品信息，而所填写的资料将被放在电路板的第四个机械层里。 图6.54 板卡产品信息对话框印制电路板图设计基础 假设前面选择了规范板，那么单击“Next按钮后系统会弹出如下图对话框，此时可以选择本人需求的板卡类型。设置完后单击“Next按钮也会弹出如图6.55所示对话框。 图6.55 选择印制电路对话框印制电路板图设计基础 单击“Next按钮后，系统弹出如下图对话框，可以设置电路板的任务层数和类型，以