DB工程师中级教育20130419

1、 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.粘片工程中级工程师粘片工程中级工程师教育资料教育资料 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.组立技术组立技术1 1科科 董露潇董露潇2013-4-192013-4-19 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.目录目录一一. .粘片工程概要粘片工程概要P3.P3.二二. .粘片设备介绍粘片设备介绍P12.P12.三三. .框架

2、相关介绍框架相关介绍P26.P26.五五. .树脂树脂银银浆浆粘片粘片工艺工艺P62.P62.四四. .树脂胶片粘片工艺树脂胶片粘片工艺P36.P36.2 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.3一一. .粘片工程概要粘片工程概要 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.DBDB工程基础知识工程基础知识框架供给切片后晶片供给拾取芯片框架送入料盒粘片材供给粘片点切刃切刃吸嘴吸嘴加热台加热台突上针突上针料盒切片后利用接合材，将一个个芯片固定在粘片

3、台上切片后利用接合材，将一个个芯片固定在粘片台上84 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.DBDB工艺方式工艺方式根据使用的接合材料的种类及形状分类根据使用的接合材料的种类及形状分类金属接合金属接合树脂接合树脂接合Au-SiAu-Si共共晶晶粘片粘片半田粘片半田粘片（Pb-5SnPb-5Sn等）等）银浆粘片银浆粘片胶片粘片胶片粘片工艺方式工艺方式主要适用领域主要适用领域超高信赖超高信赖（火箭火箭、人工、人工卫卫星等星等）电力系、高功率半导体电力系、高功率半导体ICIC全部全部（车用车用、民、民用用、产业产业）95

4、2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.切刃切刃半半田田带、线带、线Au-SiAu-Si共共晶晶粘片粘片半田粘片半田粘片擦抹擦抹Au-SiAu-Si箔箔约约400400芯片芯片镀金约约350350400400芯片芯片镀银背面镀金背面镀金(Ti/Ni/Au(Ti/Ni/Au蒸着蒸着) )氛围气氛围气（氢气氮气）氢气氮气）（氧气浓度氧气浓度：数数100100ppmppm) )溶融溶融接合接合接合接合DPDPDPDP压接压接DBDB工艺流程（工艺流程（1 1）106 2010 Renesas Electronics Corp

5、oration. All rights reserved.银浆粘片银浆粘片胶片粘片胶片粘片摩擦摩擦树脂银浆树脂银浆室温室温芯片接着接着 硬化硬化1501503003006060秒秒120120分分切刃切刃树脂胶片带树脂胶片带芯片芯片银浆滴下，涂敷银浆滴下，涂敷DPDPDPDP粘贴粘贴100100200200接着面积扩大接着面积扩大胶管胶管喷针喷针切片切片DBDB工艺流程（工艺流程（2 2）150150250250程度程度接着接着waferM环环贴贴附胶片附胶片100200芯片芯片7 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserve

6、d. 不同粘片方式工艺特点不同粘片方式工艺特点项项目内容目内容半田半田银浆银浆胶片胶片材料成分材料成分Pb95%Sn5%Pb95%Sn5%树树脂脂( (环环氧氧树树脂或丙脂或丙烯烯酸酸)+)+填料填料(Ag(Ag粉粉) )树树脂脂( (聚聚酰酰胺胺+ +环环氧氧树树脂脂)+)+填料填料(Ag(Ag粉或二氧化硅粉或二氧化硅) )粘片温度粘片温度360+30360+30， ，-20-20粘片粘片时时常温常温需要后固化需要后固化150(CRM1076DH)150(CRM1076DH)180 (RZ032C)180 (RZ032C)在在线线固化固化( (各温度点不同各温度点不同) )25025010

7、10 吸嘴吸嘴钛钛氟氟龙圆龙圆吸嘴吸嘴/ /木屐木屐( (超超钢钢材，材，车车品品) )钛钛氟氟龙圆龙圆/ /橡胶橡胶圆圆吸嘴吸嘴/ /木屐木屐( (超超钢钢材材) )钛钛氟氟龙圆龙圆/ /橡胶橡胶圆圆吸嘴吸嘴/ /木木屐屐( (超硬超硬钢钢材材) )氛氛围围气气H H2 2/N/N2 2无无( (例外例外in line cure Nin line cure N2 2） ）N N2 2粘片粘片时间时间1sec1sec以上以上02sec02sec1sec1sec以上以上128 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.RE

8、NESASRENESAS欠缺欠缺伤伤位置偏移位置偏移芯片方向芯片方向错误错误DPDP背面伤背面伤裂纹裂纹浸润不足浸润不足浸润过度浸润过度剪切强度剪切强度139 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.突上针痕迹突上针痕迹芯片强度高芯片强度高、拾取时从胶拾取时从胶布剥离布剥离从胶布还没有剥离时，从胶布还没有剥离时，芯片断裂芯片断裂薄薄芯片芯片厚厚tt約約100m100m薄芯片课题薄芯片课题厚厚芯片芯片吸嘴吸嘴芯片下垂造成裂纹芯片下垂造成裂纹芯片芯片厚厚约约100m 100m 突上针突上针突上针突上针吸嘴吸嘴芯片芯片吸嘴吸

9、嘴芯片芯片1410 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.11各种粘片方式的主要适用范围各种粘片方式的主要适用范围半田半田树脂银浆树脂银浆树脂胶片树脂胶片 因为环境相关问题，在要求无铅的情况下，需要更因为环境相关问题，在要求无铅的情况下，需要更换为树脂粘接方式换为树脂粘接方式 但是一部分制品（但是一部分制品（powerpower品等需要高导电、导热、耐品等需要高导电、导热、耐热性的热性的PKGPKG仍需要半田）仍需要半田） 芯片较厚且芯片较厚且1 1个个PKGPKG封装封装1 1个芯片时可以主要使用这种方个芯片时可以

10、主要使用这种方式（式（DIPDIP、SOPSOP、QFPQFP、L-QFPL-QFP、T-QFPT-QFP、BGABGA、FBGAFBGA等）等） 瑞萨的标准瑞萨的标准PKGPKG、铜框架的、铜框架的QFPQFP也适用树脂银浆方式也适用树脂银浆方式 薄芯片薄芯片（100m100m）、）、叠层芯片等制品叠层芯片等制品、及需要确保及需要确保高粘片品质的高粘片品质的PKGPKG适用这种方式适用这种方式（S-CSPS-CSP、S-MCPS-MCP等）等） 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.二二. . 粘片设备介绍粘片设备

11、介绍12 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.13序号序号型号型号厂家厂家数量数量粘片方式粘片方式对应对应WaferWafer尺尺寸寸温度温度氛氛围围气气无黑点化无黑点化1DB-700AC日立9银浆8、12英寸无不需要可使用24100三菱19半田8、6英寸高温需要可使用29胶片8、6英寸高温需要可使用34150三菱13胶片8英寸高温需要可使用44200三菱4胶片8英寸高温需要可使用1银浆8英寸无不需要可使用7半田8英寸高温需要可使用5CPS1800NEC9银浆8英寸无不需要可使用6CPS1800RNEC3银浆8英寸

12、无不需要可使用7BESTEM-D01CANON1银浆8英寸无不需要可使用8BESTEM-D02CANON13银浆8、12英寸无不需要可使用9BESTEM-D03CANON1半田8英寸高温需要可使用10CPS-400NEC3半田8、6英寸高温需要不可使用11CPS-400FNEC4半田8、6英寸高温需要不可使用12CPS-4000LCANON3半田8、6英寸高温需要不可使用粘片工程设备清单粘片工程设备清单共计：共计：118118台台 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.14 型型 号：号：DB-700ACDB-700

13、AC 厂厂 家：日立高新技术家：日立高新技术 电电 源：单相源：单相200V 200V 气气 源：干空源：干空400400495kPa 495kPa 真空：真空：-66 -66 - 101kPa- 101kPa 设备精度：设备精度：X X、Y Y25um25um 0.50.5 重重 量：量：1600Kg1600Kg粘片粘片设备设备基本信息基本信息 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.15. .入料部入料部. .搬送部搬送部. .银浆部银浆部. .粘片部粘片部. .无黑点化系统无黑点化系统. .出料部出料部. .操作

14、部操作部. .突上部突上部. .绷片部绷片部. .基板控制部基板控制部设备设备各部位功能各部位功能说说明明 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.16拾取手臂升降入料部升降入料部入入 料料 部部返回返回框架的放置场所，同时通过拾取手臂将框架放置轨道中框架的放置场所，同时通过拾取手臂将框架放置轨道中料盒排出平台料盒入料部料盒入料部 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.17入入料料轨轨道道中中间间轨轨道道搬搬 送送 部部出出料料轨轨道道框架的

15、搬送场所，通过搬送爪将框架送至各加工位置框架的搬送场所，通过搬送爪将框架送至各加工位置 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.厂家：武藏厂家：武藏型号：型号：SuperCMV2SuperCMV218返回返回舍打板点浆机点浆机银浆部通过认识确定框架位置，依靠伺服电机控制点浆头动作，对银浆部通过认识确定框架位置，依靠伺服电机控制点浆头动作，对框架各个粘接区进行银浆涂布。框架各个粘接区进行银浆涂布。银银 浆浆 部部干空真空银银浆浆吐吐出出示示意意图图银银 浆浆 部部 2010 Renesas Electronics Cor

16、poration. All rights reserved.19粘片部通过认识确定框架位置，依靠伺服电机控制粘片头动作，对框架各个粘粘片部通过认识确定框架位置，依靠伺服电机控制粘片头动作，对框架各个粘接区进行粘片。接区进行粘片。粘粘 片片 部部粘片时序图粘片时序图粘粘 片片 部部 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.20无黑点系无黑点系统统无黑点化系统状态返回返回无黑点化电脑使用无黑点化电脑使用XPXP操作系统操作系统无黑点化系统版本：无黑点化系统版本：2.16.32.16.3INKINK品的良品与不良品是通过品的

17、良品与不良品是通过认识认识来区分的，我们肉眼也是能看出来的；来区分的，我们肉眼也是能看出来的； INKLESSINKLESS品的良品的良品与不良品是通过品与不良品是通过无黑点化系统无黑点化系统来区分的，直观上是区分不出来的。来区分的，直观上是区分不出来的。无黑点化系统利用无黑点化系统利用waferwafer的代码信息，通过网络数据库得到当枚的代码信息，通过网络数据库得到当枚waferwafer的具体数的具体数据，并反馈于设备进行处理据，并反馈于设备进行处理INKINK品品INKLESSINKLESS品品良品不良品Map【白色良品红色不良品】 2010 Renesas Electronics C

18、orporation. All rights reserved.21出出 料料 部部料盒放置平台料盒排出平台区域传感器返回返回粘片完了制品的排出场所粘片完了制品的排出场所 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.22操操 作作 部部非常停止触摸屏上下左右键高 速停 止开 始返回返回DB-700ACDB-700AC使用使用QNXQNX操作系统操作系统设备版本：设备版本：02.098/0002.098/00设备手动控制的操作场所设备手动控制的操作场所 2010 Renesas Electronics Corporation

19、. All rights reserved.23返回返回突突 上上 部部突上台突上针升降马达突上部升降气缸拾取时，突上针向上动作，瞬时的局部突起，使芯片与胶布分离，保证吸嘴的拾取时，突上针向上动作，瞬时的局部突起，使芯片与胶布分离，保证吸嘴的顺利拾取顺利拾取第一段突上量第二段突上量1 1段段+2+2段突上量段突上量700um700um 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.24绷绷 片片 部部内 环M导轨夹 子扫码器外 环返回返回绷片是通过内外环的高度差将绷片是通过内外环的高度差将waferwafer的胶布均匀拉伸、

20、绷紧，达到扩大芯片与芯片间的胶布均匀拉伸、绷紧，达到扩大芯片与芯片间距离的目的，提供良好的拾取环境距离的目的，提供良好的拾取环境 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.25控控 制制 部部传感器信号控制卡影像系统控制卡马达控制卡硬 盘返回返回硬盘容量：硬盘容量：80G 80G 端端 口：并口口：并口银浆、粘片、绷片部状态显示设备的控制中心，对各个单元的反馈信息进行处理，并发出新的指令设备的控制中心，对各个单元的反馈信息进行处理，并发出新的指令 2010 Renesas Electronics Corporation.

21、 All rights reserved.三三. . 框架相关介绍框架相关介绍26 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.工程内检验工程内检验分条切割分条切割冲冲 压压电电 镀镀T/D/C计量包装计量包装产品出货产品出货原材料原材料冲压法框架生产工艺流程图冲压法框架生产工艺流程图工程内检验工程内检验工程内检验工程内检验进货检验进货检验出货检验出货检验工程内检验工程内检验27 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.框架冲压工序示意图框架冲压工

22、序示意图28 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.框架制造电镀、切断工序示意图框架制造电镀、切断工序示意图29 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.腐蚀腐蚀感光掩膜涂附感光掩膜涂附/干燥干燥显像显像工程内检验工程内检验电镀电镀工程内检验工程内检验曝光曝光材料进货及检验材料进货及检验贴胶带贴胶带/压深压深/切断切断发货运输发货运输出货检验及包装出货检验及包装工程内检验工程内检验腐蚀法框架生产工艺流程腐蚀法框架生产工艺流程30 2010 R

23、enesas Electronics Corporation. All rights reserved.- 31 -脱脂 （酸処理）感光液塗布 乾燥材料焼付焼付現像現像前処理塗布塗布使用腐蝕腐蝕寸検生材検査現像硬膜処理水洗乾燥腐腐蚀蚀框架制造工序（前工程）框架制造工序（前工程）剥膜処理腐蝕処理後処理乾燥断裁積載剥膜剥膜31 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.- 32 -除去部分腐蝕液除去部分腐蝕液除去除去剥膜完了後状断裁剥膜完了後状断裁材料主材料主Cu系系Fe系使用（得意先指定）系使用（得意先指定）材料状納入材料

24、状納入板厚板厚0.1mm0.30mm幅幅300mm600mm未露光部分現像液現像、形成未露光部分現像液現像、形成現像後、残硬膜処理現像後、残硬膜処理材料表面防錆油汚除去材料表面防錆油汚除去感光性塗布感光性塗布現像現像露光露光塗布塗布剥膜剥膜腐蝕腐蝕材料材料材料幅：300600mm板厚：0.1mm0.30mm版用版用 （露光）露光）腐腐蚀蚀框架制造方法框架制造方法32 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.- 33 -Ag前処理後処理流方向镀银工程详细介绍（省略水洗工程） 電 解 脱 脂酸 洗 浄銅置 換 防 止剥 離

25、表 面 処 理絞 乾 燥銀銀回 収 镀银镀银区区为了进行压焊，需要对框架部分区域进行镀银腐腐蚀蚀框架框架电镀电镀工序工序33 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.- 34 -后加工之前进行的都是化学方法的处理而后加工是进行机械加工加工前加工後后加工是贴贴附加附加强强胶片胶片切掉不需要的部分切掉不需要的部分金属弯曲加工金属弯曲加工腐腐蚀蚀框架后加工工序框架后加工工序34 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.35成成 分：铜合金（分：铜合金

26、（C/E/M/T)C/E/M/T)或铁合金或铁合金(F)(F)保管场所：保管保管场所：保管柜柜保管期限：一年保管期限：一年镀层情况：详见下表镀层情况：详见下表铁框架铁框架铜框架铜框架框架框架扩扩展名展名粘接区和内引脚的粘接区和内引脚的镀银镀银情况情况-200没有银镀层-203粘接区和内引脚有镀银层（区域镀层）-205内引脚有镀银层 （双行镀层，环形镀层）-208内引脚有镀银层 （正反面镀层如52PTG用框架）粘片工程使用的框架的分类，如：粘片工程使用的框架的分类，如：1616C CB-B-203203，5252F FZPTG-ZPTG-208208扩展名：-203扩展名：-205扩展名：-20

27、8（正反双芯片）框架命名方法框架命名方法 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.36四四. .树脂胶片粘片工艺树脂胶片粘片工艺 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.37树脂胶片粘接方式的特征（树脂胶片粘接方式的特征（1 1）芯片芯片粘片台粘片台树脂胶片粘片树脂胶片粘片树脂胶片属于低弹性材料，芯片发生应力较低，当芯片较大、框架热膨胀率较大时，使用树脂胶片属于低弹性材料，芯片发生应力较低，当芯片较大、框架热膨胀率较大时，使用树脂胶片的效果较明

28、显。树脂胶片的效果较明显。半田粘片半田粘片芯片芯片粘片台粘片台裂纹裂纹弹性率低，有弹性率低，有缓和应力的效果缓和应力的效果弹性率高，芯片弹性率高，芯片有热应力作用有热应力作用芯片背面不用芯片背面不用镀金属镀金属芯片背面要电镀芯片背面要电镀（Ti-Ni-AuTi-Ni-Au）粘片台表面粘片台表面不用镀银不用镀银粘接区表面粘接区表面要镀银要镀银需要加热使半田融化需要加热使半田融化和半田粘接方式相比，可以使用较低的加热温度和半田粘接方式相比，可以使用较低的加热温度 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.38树脂胶片粘接方式

29、的特征树脂胶片粘接方式的特征（）（）由于是以胶片形式粘接在固定区域上边，所以没有必要对粘片后的气泡由于是以胶片形式粘接在固定区域上边，所以没有必要对粘片后的气泡、厚度厚度、反翘反翘、芯芯片倾斜等问题进行管理，因为材料自身就可以保证其厚度片倾斜等问题进行管理，因为材料自身就可以保证其厚度、浸润浸润面积面积、芯片平坦度和芯片平坦度和位置位置的精度。的精度。另外，因为会发生硬化所以不用在粘片后实施固化处理，同时可以节省工期。另外，因为会发生硬化所以不用在粘片后实施固化处理，同时可以节省工期。芯片芯片粘片台粘片台树脂胶片粘片树脂胶片粘片树脂银浆粘片树脂银浆粘片芯片芯片粘片台粘片台粘接层的厚度是一定的粘

30、接层的厚度是一定的不存在反翘和渗出不存在反翘和渗出芯片可能会倾斜芯片可能会倾斜芯片背面不用芯片背面不用电镀电镀芯片背面不用电镀芯片背面不用电镀粘片台的形状粘片台的形状可以改变可以改变产生渗出产生渗出需要粘片后固化需要粘片后固化同树脂银浆粘接一样不需要固化（热处理）同树脂银浆粘接一样不需要固化（热处理） 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.39树脂胶片的成分树脂胶片的成分结构结构（树脂树脂） 聚酰亚胺树脂聚酰亚胺树脂 ：胶片的主要成分胶片的主要成分（基材基材）。）。 可塑性可塑性树脂在常温下呈固态，加热后会软化，冷却

31、后会再次凝固，树脂在常温下呈固态，加热后会软化，冷却后会再次凝固， 具有反复性具有反复性。 环氧树脂环氧树脂：胶片的胶片的硬化成分，硬化成分，热热硬化型树脂经过加热会硬化硬化型树脂经过加热会硬化。 （通常常温（通常常温下呈液态下呈液态或固态）或固态） 硬化剂硬化剂：与环氧树脂发生反应使其硬化与环氧树脂发生反应使其硬化。 溶剂溶剂：使树脂溶解、将其混合，用来制作涂装用清漆使树脂溶解、将其混合，用来制作涂装用清漆。胶片胶片成型时成型时 大部分会挥发，部分会大部分会挥发，部分会残留残留。材料结构材料结构（填料填料） 胶片胶片中加入填料后，可以保证胶片的强度及遮光性，在粘片中加入填料后，可以保证胶片的

32、强度及遮光性，在粘片机上面机上面 的的可控性和传感器认识性也会提高。可控性和传感器认识性也会提高。 银粉银粉：其中添加了其中添加了4040的片状的片状银粉，银粉，呈导电性呈导电性。 通过通过粘接强度银粉添加量依赖性评价，选定最适合参数粘接强度银粉添加量依赖性评价，选定最适合参数。 （DF-335-7DF-335-7、IBF-3910IBF-3910） 无机物无机物：填料使用填料使用了了无机物，电特性呈绝缘体无机物，电特性呈绝缘体。（。（DF-470RDF-470R）树脂胶片卷树脂胶片卷 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reser

33、ved.40原反原反 巻取巻取涂布用清漆涂布用清漆 基础聚合物基础聚合物（聚酰亚胺聚酰亚胺） 填料填料（银粉银粉 ） 银粉树脂银粉树脂 硬化剂硬化剂等等溶剂溶剂混合材料以及做成涂布清漆混合材料以及做成涂布清漆胶片原卷的制作胶片原卷的制作涂布涂布烘干烘干巻取巻取塗塗布布用用基础胶片基础胶片（材）（材）通过控制压轮调整膜厚通过控制压轮调整膜厚胶片原卷胶片原卷烘干溶剂的剩余成分烘干溶剂的剩余成分检验品检验品：出荷検査：出荷検査出荷出荷胶片胶片原原卷卷切刀刃切刀刃粘度调整粘度调整涂布用清漆涂布用清漆树脂胶片制造商以及制造流程树脂胶片制造商以及制造流程制造流程制造流程制造厂家制造厂家（常温保管常温保管夏

34、季需要冷藏运输夏季需要冷藏运输）主要日本厂家主要日本厂家：日立化成日立化成（DFDF系列系列）住友住友贝克莱特贝克莱特（IBFIBF系列系列） 琳得科琳得科（LELEtapetape）（）（胶布一体式胶布一体式）另外还有不经过切割并另外还有不经过切割并与与DCDC胶布粘在胶布粘在一起一起的品种（的品种（DFDF）。）。 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.41热热可塑性可塑性树树脂脂（ （基材基材） ）（ （聚聚酰亚酰亚胺胺树树脂脂） ）树树脂胶片的构成材料及其物脂胶片的构成材料及其物质质相关特性等相关特性等环环境

35、气境气胶片形成胶片形成粘片温度粘片温度高温高温稳稳定性定性保管期限保管期限（ （常温常温） ）设备认识设备认识打卷打卷切割切割构成材料构成材料材料物理特性材料物理特性特性（特性（信信赖赖性性） ）热热硬化性硬化性树树脂脂（ （硬化成分硬化成分） ）（ （环环氧氧树树脂脂） ）硬化硬化剂剂填料填料抽出水特性抽出水特性残存残存挥发挥发量量粘片后粘接粘片后粘接强强度度高温粘接高温粘接强强度度拉力拉力强强度度弹弹性率性率转转移温度移温度（ （Tg)线线膨膨胀胀系数系数湿气吸收率湿气吸收率加水分解率加水分解率 压焊压焊性性HAST性性PCT性性PKG裂裂纹纹耐性耐性温度循温度循环环性性作作业业性性关关联

36、联性大性大有关有关联联性性 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.42树脂胶片物理特性值树脂胶片物理特性值（）（）内容内容和工艺和工艺 对品质的影响对品质的影响材料物理特性材料物理特性物理特性物理特性填料含量填料含量胶片里所含的填料量胶片里所含的填料量填料含量一旦变化，粘接强度就会变化填料含量一旦变化，粘接强度就会变化。填料含量一旦变化，胶片韧性填料含量一旦变化，胶片韧性、传感器光的通透性会发生变化，传感器光的通透性会发生变化，作业性作业性、设备识别性也会低下。设备识别性也会低下。残留溶剂挥发残留溶剂挥发残留在胶片内

37、的溶剂成分。残留在胶片内的溶剂成分。粘接胶片时会发生气泡粘接胶片时会发生气泡。粘片粘片、压焊压焊工程中工程中排出气蒸发排出气蒸发、污染设备及治工具。污染设备及治工具。从胶片中从胶片中溶出溶出的不纯物离子浓度的不纯物离子浓度PKGPKG信頼性信頼性，特别是通过耐潮试验检验芯片腐蚀等，特别是通过耐潮试验检验芯片腐蚀等1 1抽出水特性抽出水特性不纯物离子不纯物离子濃度濃度（NaNa,K,K,C,C）PHPH导电度导电度 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.43树脂胶片物理特性树脂胶片物理特性（）（）内容及工艺内容及工艺

38、对品质的影响对品质的影响材料物理特性材料物理特性物理特物理特性性胶片的弹性率胶片的弹性率 影响压焊性影响压焊性加热时弹性降低加热时弹性降低压焊时超声波无法有效作用于铝金结合，压焊时超声波无法有效作用于铝金结合， 导致焊球剥落等。导致焊球剥落等。弹性率弹性率（常温常温 加热时加热时）拉力强度及拉力强度及 被拉伸量被拉伸量 （固化前固化前）通过拉力试验得出其强度及被拉伸量通过拉力试验得出其强度及被拉伸量影响胶片打卷影响胶片打卷切割性切割性。PKGPKG裂纹耐性低下裂纹耐性低下。（。（粘接层断裂粘接层断裂）硬化物硬化物的物理特性突变带来的温度变化的物理特性突变带来的温度变化（软化时的温度变化软化时的

39、温度变化）胶片粘贴工艺胶片粘贴工艺（温度）（温度），影响粘贴性，影响粘贴性。组立工程，影响到组立工程，影响到PKGPKG信赖性信赖性（应力相关应力相关）。）。温度（）温度（） 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.44树脂胶片物理特性值树脂胶片物理特性值（）（）内容内容及工艺及工艺 对品质的影响对品质的影响材料物理特性材料物理特性物理特性物理特性胶片的热膨胀率胶片的热膨胀率热膨胀率热膨胀率 （以下、以下、 以上）以上）影响影响PKGPKG信赖性信赖性（应力相关应力相关）。）。强度强度、剪切剪切強度強度粘接粘接強度強度

40、（常温常温 加热加热时时）组立后工程中会引起饮片震动及位移组立后工程中会引起饮片震动及位移。影响影响PKGPKG信赖性信赖性（裂纹耐性相关裂纹耐性相关）。）。吸湿率吸湿率胶片的胶片的吸湿率吸湿率影响影响PKGPKG信頼性（信頼性（裂纹耐性相关裂纹耐性相关）。）。 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.45树树脂胶片粘片工脂胶片粘片工艺艺流程流程树树脂胶片卷脂胶片卷粘接区粘接区胶片胶片粘着工序粘着工序粘片粘片工工序序加加热块热块（ （250） ）加加热块热块（ （160） ）SF吸嘴吸嘴胶片供给工胶片供给工序序（开卷开

41、卷切割切割）芯片芯片胶片胶片切断切断（下刃）（下刃）切断切断（上刃）（上刃）工工艺艺流程及粘片机部分和流程及粘片机部分和半田半田粘片基本一致粘片基本一致。 。但是但是、 、由于粘接材料不同，工由于粘接材料不同，工艺艺条件也会不一条件也会不一样样。 。 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.46胶片粘着工艺胶片粘着工艺（）（）树脂胶片树脂胶片胶片胶片供給工程供給工程（开卷开卷切割切割）切刀切刀（下刃）（下刃）切刀切刀（上刃）（上刃）胶片胶片GuideGuide胶片上料轴胶片上料轴SFSF吸嘴吸嘴胶片上料轴胶片上料轴胶片

42、幅宽相关治具胶片幅宽相关治具 胶片上料轴胶片上料轴 胶片轨道胶片轨道 SFSF吸嘴吸嘴 将胶片幅宽调整成合适的量将其安装在上料轴上，并将此将胶片幅宽调整成合适的量将其安装在上料轴上，并将此 轴安装在粘片机上轴安装在粘片机上。 胶片卷在上料轴上胶片卷在上料轴上、外侧的面朝外通过外侧的面朝外通过。（外侧的胶片表面比反面更具有光泽度。外侧的胶片表面比反面更具有光泽度。光泽的一面光泽的一面：将溶液涂将溶液涂在在PETPET基材基材上，烘干后制作胶片时、上，烘干后制作胶片时、 和和PETPET基材基材接触的那一面接触的那一面。）。）打卷传送机打卷传送机安装在胶片设备上安装在胶片设备上胶片卷轴的胶片卷轴的

43、外侧外侧（光泽面光泽面）胶片卷轴的胶片卷轴的内侧内侧 胶片的打卷长度通过设备上的参数设定可以变成固定长度。胶片的打卷长度通过设备上的参数设定可以变成固定长度。 开卷开卷：被切刀切割后，通过：被切刀切割后，通过SFSF吸吸嘴被带嘴被带到到粘接点粘接点（和半田一样和半田一样） 为了去掉胶片为了去掉胶片上的静电，要开启离子风扇。上的静电，要开启离子风扇。胶片胶片的开卷的开卷切割切割去静电离子风扇去静电离子风扇（去静电对策去静电对策）吹风吹风 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.47 胶片胶片有正面和反面；有正面和反面；

44、将溶液涂布将溶液涂布在在PETPET基基材上，烘干后制作胶片时，有接触材上，烘干后制作胶片时，有接触PETPET基材基材的一面及的一面及另一面；另一面； 烘干后将烘干后将PETPET基材基材剥离后，接触剥离后，接触PETPET基材基材的胶片面变得具有光泽，另一面就会的胶片面变得具有光泽，另一面就会变得凹凸不平；变得凹凸不平； 不接触基材的那一面在烘干中溶剂易挥发，所以接触不接触基材的那一面在烘干中溶剂易挥发，所以接触PETPET基材基材的那一面就会有较多的那一面就会有较多的残留溶剂；的残留溶剂； 因此在因此在将胶片粘贴在粘接区时，残留溶剂多的面接触粘接区时溶剂会较容易挥发，将导致胶片将胶片粘贴

45、在粘接区时，残留溶剂多的面接触粘接区时溶剂会较容易挥发，将导致胶片产生气泡；产生气泡； 所以所以，需要让胶片光泽的一面向上，这样影响比较小；，需要让胶片光泽的一面向上，这样影响比较小； 胶片厂家中会通过胶片厂家中会通过GKOGKO提示光泽面朝外卷，但是实物如出现问题还是要向厂家联系。提示光泽面朝外卷，但是实物如出现问题还是要向厂家联系。PETPET基材基材挥发挥发光泽光泽面面凹凸面凹凸面胶片粘着工艺胶片粘着工艺（）（）烘干工程烘干工程（干燥炉内干燥炉内）溶剂挥发溶剂挥发溶液涂布溶液涂布胶片胶片断面断面凹凸面凹凸面光泽面光泽面残留残留溶剂溶剂少少残留残留溶剂溶剂多多加热块加热块（160160）胶

46、片胶片粘接区粘接区气泡气泡胶片表胶片表正正反反面对品质的影响面对品质的影响不具合事例不具合事例 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.48胶片粘着工艺胶片粘着工艺（）（）离子风扇的效果离子风扇的效果树脂胶片树脂胶片切刀切刀（下刃）（下刃）切刀切刀（上刃）（上刃）胶片轨道胶片轨道SFSF吸嘴吸嘴离子风扇离子风扇（除静电对策除静电对策）吹风吹风发生静电发生静电发生胶片位置偏移发生胶片位置偏移 绝缘性胶片绝缘性胶片开始开卷开始开卷时，会带有时，会带有静电。静电。 在这样的状态下打卷切割的话，受静电影响胶片位置会发生偏移在这

47、样的状态下打卷切割的话，受静电影响胶片位置会发生偏移。 为防止其发生，将离子风扇面向胶片，去除静电。为防止其发生，将离子风扇面向胶片，去除静电。 另外，为了另外，为了防止开卷防止开卷中静电的产生，传送器使用金属材质中静电的产生，传送器使用金属材质或导电或导电 性性橡胶。橡胶。离子风扇前端的电极需要离子风扇前端的电极需要定期清扫定期清扫 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.49胶片粘着工胶片粘着工艺艺（）（）胶片粘着工艺胶片粘着工艺粘接区粘接区加热快加热快（160160）SFSF吸嘴吸嘴胶片胶片胶片粘着粘着工艺的基本

48、条件胶片粘着粘着工艺的基本条件 加热块加热块温度：温度：( (加热块加热块表面）表面） 荷重：荷重：KgKg 时间时间：秒以上：秒以上SFSF吸嘴尺寸选择基准吸嘴尺寸选择基准假假设设胶片面胶片面积积和粘片区面和粘片区面积积正好吻合正好吻合 SF吸嘴尺寸吸嘴尺寸：胶片尺寸胶片尺寸（为为了防止吸嘴和切刀刃了防止吸嘴和切刀刃发发生干涉，将胶片尺寸生干涉，将胶片尺寸） 如果没有符合上述如果没有符合上述标标准的吸嘴准的吸嘴时时， ，请选请选用比胶片尺寸大并且与基准相近的。用比胶片尺寸大并且与基准相近的。 （ （因因为为每个品种每个品种单单独制作吸嘴很困独制作吸嘴很困难难，所以和，所以和银浆银浆粘片的多用

49、粘片的多用喷喷嘴一嘴一样样 参考其参考其长宽长宽来制作来制作） ）胶片尺寸的选择基准胶片尺寸的选择基准 带透孔带透孔大大粘接区粘接区选择比芯片小一圈的胶片来粘接选择比芯片小一圈的胶片来粘接。胶片尺寸胶片尺寸：芯片尺寸的整数值芯片尺寸的整数值（例）（例）芯片尺寸芯片尺寸：X X胶片尺寸胶片尺寸：X X 縮縮缩小粘接区缩小粘接区胶片尺寸胶片尺寸：（粘接区尺寸粘接区尺寸）（但是粘接区在芯片尺寸但是粘接区在芯片尺寸以下以下时，请遵循上述大粘接区基准时，请遵循上述大粘接区基准。）。）胶片胶片芯片芯片芯片芯片框架框架搬送搬送方向方向框架框架胶片吸嘴胶片吸嘴0.3mm胶片胶片对应对应吸嘴尺寸表吸嘴尺寸表（例

50、）（例）XY343414 151415 切刃切刃 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.50胶片粘接状胶片粘接状态态及及产产片品片品质质对对制品品制品品质质的影响的影响胶片粘着胶片粘着可能性原因可能性原因胶片气泡胶片气泡剪切力剪切力强强度不足度不足芯片浮起芯片浮起、 、倾倾斜斜塑封塑封树树脂未注入脂未注入、 、芯片剥离芯片剥离 加加热热快温度低快温度低 粘着荷重低粘着荷重低 粘着粘着时间时间短短 SFSF吸嘴吸嘴对对胶片的胶片的真空吸着真空吸着过强过强， ， 胶片被吸入吸着孔胶片被吸入吸着孔 胶片正反面胶片正反面错误

51、错误 大粘接区没有透孔大粘接区没有透孔 SFSF吸嘴偏移吸嘴偏移 粘接区上有异物粘接区上有异物 粘接区上粘接区上脏污脏污 因因为为芯片没有固定好芯片没有固定好导导致致压焊时压焊时接合度低接合度低 树树脂没能注入到芯片和粘接区之脂没能注入到芯片和粘接区之间间， ，导导致气泡致气泡发发生；从而生；从而 使使PKG信信赖赖性低下性低下 树树脂注入后由于芯片粘着力不足脂注入后由于芯片粘着力不足导导致芯片剥离致芯片剥离胶片浮起胶片浮起胶片粘着工胶片粘着工艺艺（）（）胶片与粘胶片与粘结结区之区之间间存在存在气泡气泡粘接区粘接区芯片芯片塑封塑封树树脂未注入或是脂未注入或是芯片剥离芯片剥离压焊时摇摇压焊时摇摇

52、晃晃晃晃胶片四周胶片四周边缘边缘从粘从粘结结区区翘翘起起粘接区粘接区芯片芯片 塑封塑封树树脂未注入或是脂未注入或是芯片剥离芯片剥离压焊时摇摇压焊时摇摇晃晃晃晃 加加热热快温度低快温度低 粘着荷重低粘着荷重低 粘着粘着时间时间短短 SFSF比胶片小比胶片小 SFSF吸嘴吸嘴倾倾斜斜 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.51胶片粘着状胶片粘着状态态及制品品及制品品质质对对制品品制品品质质的影响的影响胶片粘着状胶片粘着状态态可能性原因可能性原因胶片位置偏移胶片位置偏移剪切力剪切力強度不足強度不足和金和金线发线发生接触生接

53、触胶片附着在加胶片附着在加热块热块等物体上等物体上导导致后致后续续制品上出制品上出 现现异物附着。异物附着。 离子离子风风扇没有工作扇没有工作（电电源源、 、工期流量工期流量） ） 框架半送精度低框架半送精度低 SFSF吸嘴的真空吸着力弱吸嘴的真空吸着力弱 胶片切刀胶片切刀钝钝化化 胶片的吸着位置和粘接位置的胶片的吸着位置和粘接位置的设设 定有定有误误胶片破胶片破损损胶片粘着工胶片粘着工艺艺（）（）胶片位置便宜、回胶片位置便宜、回转转、偏、偏出粘片台出粘片台粘接区粘接区 加加热热快温度快温度过过高高 粘接区透孔粘接区透孔过过大大芯片芯片加加热热快快垂垂付着、破状態付着、破状態胶片附着在加胶片附

54、着在加热块热块等物体上等物体上导导致后致后续续制品上出制品上出 现现异物附着。异物附着。粘接区粘接区加加热块热块加加热块热块表面附着有胶片表面附着有胶片在搬送在搬送过过程中胶片破程中胶片破损损 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.52胶片粘片工胶片粘片工艺艺（）（）用吸嘴真空吸着将芯片移用吸嘴真空吸着将芯片移动动至粘接区。至粘接区。保持一定保持一定时间时间直至粘片完了直至粘片完了。 。站片站片头头基本和基本和半田粘片一半田粘片一样样。 。 但是，同半田粘片一但是，同半田粘片一样样，不是将融化的半天涂布开来，而是通，

55、不是将融化的半天涂布开来，而是通过过加加热热使胶片具有粘使胶片具有粘性从而性从而实实施粘片作施粘片作业业动作流程动作流程粘片粘片工程工程加加热块热块（ （250250） ）芯片芯片粘片工粘片工艺艺的基本条件的基本条件（ （详详情情请请参照参照OI） ）粘片温度粘片温度：（加加热块热块表面温度表面温度） ）粘片荷重粘片荷重：粘片粘片时间时间：秒以上：秒以上吸嘴吸嘴粘片品粘片品质质基准基准胶片粘片的主要胶片粘片的主要项项目目是否接着是否接着。 。规规格格：以上（：以上（大粘接区式大粘接区式样样） ）以上（以上（缩缩小粘接区式小粘接区式样样） ）与半田粘片和与半田粘片和银浆银浆粘片不同，因粘片不同，

56、因为为无法确无法确认认浸浸润润面面积积所以要十分注意接合所以要十分注意接合强强度。度。另外，像半田和另外，像半田和银浆银浆那那样样的液体状粘接材料比的液体状粘接材料比较较容易同芯片背面和粘接表面容易同芯片背面和粘接表面结结合，合，但是胶片并非如此，它会因但是胶片并非如此，它会因为为芯片背面和粘接区表面的芯片背面和粘接区表面的赃赃物等状物等状态态的影响的影响导导致接着致接着力力发发生生变变化。化。胶片由于填料含量少用胶片由于填料含量少用X X线线机是看不到胶片的。机是看不到胶片的。（ （详详情情请请参照参照OI） ）剪切力剪切力強度強度芯片芯片粘接区粘接区 2010 Renesas Electr

57、onics Corporation. All rights reserved.53胶片粘片工胶片粘片工艺艺（）（）对对制品品制品品质质的影响的影响粘片状粘片状态态可能性原因可能性原因芯片位置偏移芯片位置偏移芯片接着芯片接着强强度不足度不足后工程不具合后工程不具合（金金线线近接近接、 、接触接触、 、塑封塑封树树脂未注入脂未注入、 、剥离剥离） ）剪切力剪切力强强度不足度不足 芯片接着芯片接着强强度不足度不足导导致其剥离，由于震致其剥离，由于震动动等原因等原因导导致致 压焊压焊接合力下降接合力下降 搬送搬送时时及及树树脂注入脂注入时发时发生的芯片剥离生的芯片剥离 接着力低下接着力低下导导致致PK

58、G裂裂纹纹耐性降低耐性降低粘片状粘片状态态及制品品及制品品质质芯片芯片粘接区粘接区 芯片固定不好芯片固定不好导导致致压焊压焊接合不良接合不良 芯片位置偏芯片位置偏导导致金致金线线近接、近接、接触接触不良不良树树脂没能注入到芯片和粘接区之脂没能注入到芯片和粘接区之间间， ，导导致气泡致气泡发发生；从而生；从而 使使PKG信信赖赖性低下性低下 树树脂注入后由于芯片粘着力不足脂注入后由于芯片粘着力不足导导致芯片剥离致芯片剥离 框架半送精度低框架半送精度低 芯片芯片补补正不足正不足 粘片位置粘片位置设设定有偏差定有偏差剪切剪切强强度度芯片芯片粘接区粘接区接着強度不足接着強度不足后工程后工程不具合不具合

59、（压焊压焊接合性接合性、 、后工程芯片剥离后工程芯片剥离） ） 加加热热快温度低快温度低 加加热块热块温度温度过过高高 补补正温度低正温度低 粘接荷重低粘接荷重低 粘接粘接时间时间短短 粘片吸嘴粘片吸嘴倾倾斜斜 芯片表面有金属物芯片表面有金属物 芯片背面芯片背面脏污脏污 在粘片点初胶片因在粘片点初胶片因JAMJAM被加被加热热放放 置，致使硬化置，致使硬化现现象加速象加速 胶片保胶片保质质期期过过期。期。 2010 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.54胶片粘片接合胶片粘片接合强强度和芯片背面度和芯片背面脏污脏污（）（）胶

60、片粘片因胶片粘片因为为和半天和半天银浆银浆粘片不同，材料并非液粘片不同，材料并非液态态所以接触面的状所以接触面的状态态会会给给接合接合强强度度带带来很直接的影响。来很直接的影响。所以当接合所以当接合强强度低下的度低下的时时候，不候，不仅仅要确要确认认工工艺艺条件和条件和设备设备状状态态， ，Wafer正反面的状正反面的状态态都要确都要确认认。 。 此此时时，特定的，特定的赃赃物点是有可能存在的，所以物点是有可能存在的，所以还还要注意要注意Wafer赃赃物点的物点的规规律性。律性。 一定要一定要实实施施调查调查。 。另外，另外，Wafer的的脏污脏污通常用肉眼是无法辨通常用肉眼是无法辨别别的，事