焊锡方法培训 (1)

1、焊接教育焊接教育天津斗星电子有限公司天津斗星电子有限公司品品质部门质部门方方明善明善2011.11.282011.11.28焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念BABACA: PCBA: PCB上的上的铜铜箔箔层层， B B：锡丝锡丝， C: C: 合金合金层层锡焊锡焊技技术术采用以采用以锡为锡为主的主的锡锡合金材料作合金材料作焊焊料料, ,在一定在一定温温度下度下焊锡焊锡熔化熔化, ,金金属焊属焊件件与锡与锡原原子之子之间间相互吸引、相互吸引、扩扩散、散、结结合合, ,形成浸形成浸润润的的结结合合层层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的

2、锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能1) 焊焊接接（Soldering）定）定义义2 2焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念锡丝锡丝是是 锡锡( (SnSn)+)+铜铜(Cu)(Cu)+ +银银(Ag)(Ag)等金等金属属的合金，的合金，并并含有助含有助焊剂焊剂(Flux(Flux- -松香松香) ) - 含铅锡丝(锡-60%,铅-40%);(锡-63%,铅-37%) - 无铅锡丝(锡-96.5%, 银-3%, 铜-0.5%) - 不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180230 。公司使用公司使用锡丝锡丝的成分

3、：的成分：2) 锡丝（锡丝（Solder Wire）NONO制造社制造社型号名型号名Pb Free Pb Free 适用适用 有有/ /无无锡丝成分锡丝成分(wy%)(wy%)备注备注SnSnPbPbAgAgSbSbBiBiCuCu1 1日本千住日本千住( (锡锡膏膏) )M705-GRV360-K2-V适用 96.503000.52 2喜喜兴兴素材素材( (锡丝锡丝) )LFM-48 SR-34SUPER适用 96.503000.53 3焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念在焊接时在焊接时, ,消除焊接材料与固态金属表面的氧化物消除焊接材料与固态金属表面的氧化物, , 污染物污染物, , 减少

4、锡丝融化后的表面张减少锡丝融化后的表面张力力, , 将改善焊接作业效率将改善焊接作业效率, , 防止焊接表面发生氧化腐蚀防止焊接表面发生氧化腐蚀. .而使用助焊剂而使用助焊剂. .作用作用除去氧化膜清除金属表面的氧化物及污染物, 使焊接状态良好.减少表面张力减少熔化在金属表面的液态锡的凝聚成球状的特性, 使容易附着在金属表面.防止再氧化一般的金属, 表面温度上升时会迅速发生氧化, 此时Flux 在金属表面形成保护膜, 防止与空气接触, 防止氧化.3) 助焊剂（助焊剂（Flux）4 4FluxFlux锡锡焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念电电烙烙铁铁是是电电子子焊焊接中最常用的工具，作用是接中最

5、常用的工具，作用是将电将电能能转换转换成成热热能能对焊对焊接点部位接点部位进进行加行加热焊热焊接接4)电烙铁（电烙铁（E lectric Iron）5 5焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念 烙铁头（基材是纯铜，外皮电镀处理是特殊合金层烙铁头（基材是纯铜，外皮电镀处理是特殊合金层) )新的烙铁头，更换后，首先进行保护处理 先温度调到200，烙铁头的镀锡的部分进行上锡，然后防火布上进行研磨后使用的话，可以延长烙铁头寿命对比有铅的锡丝(Sn/Pb)的话, 无铅锡(Sn/Ag/Cu)是 比有铅锡熔点大约高 34() 左右.而且, 无铅锡丝(solderwire)的成分构成中, 为了提高锡丝的浸润性(W

6、ettability)和扩散性, 助焊剂(flux)量,稍微高一些, 这样造成烙铁头的寿命比使用有铅锡时更短 比如 320 条件下使用的 烙铁头寿命 比在 380 条件下使用时 寿命的 3倍 因此, 焊接前应找出 最好的最低的温度,这样 保证 烙铁头使用寿命更长5-1) 烙铁头（烙铁头（Tip）镀锡镀铬6 6焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念5-2) 5-2) 烙烙铁头铁头（TipTip）7 7焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念清清理烙理烙铁头铁头表面的表面的锡锡渣等渣等异异物物, , 禁止使用其他刀片等禁止使用其他刀片等锐锐器刮烙器刮烙铁头铁头。为了保护烙铁头, 海绵上 水用手拧挤时,滴 2

7、滴水,每4小时一次清理及清洗6）海绵（）海绵（Sponge）7）表面张力（）表面张力（surface tension ）定定义义是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。通常，由于环境不同，处于界面的分子与处于相本体内的分子所受力是不同的。在水内部的一个水分子受到周围水分子的作用力的合力为0，但在表面的一个水分子却不如此。因上层空间气相分子对它的吸引力小于内部液相分子对它的吸引力，所以该分子所受合力不等于零，其合力方向垂直指向液体内部，结果导致液体表面具有自动缩小的趋势，这种收缩力称为表面张力水油铁8 8焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念8) 热热平衡（Heat Ba

8、lance）使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.54S内完成9 9焊接教育.焊接基本概念焊接基本概念9) 锡锡量（quality）锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0mm等多种规格, 。如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同

9、样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。锡量过少锡量,焊点良好锡量过多1010焊接教育.焊接作业方法焊接作业方法1 1）作业前准备）作业前准备（1）作业前充分加热烙铁（2）烙铁头保持干净（使用海绵清洗） - 海绵保持一定水分 （用手拧挤时，第13滴水）（3）作业周围不能有易燃物 或者不必要的物品。（4）必须打开排烟风机，防止危害身体。（5）必须戴手套作业，以免手汗中的盐分影响焊接效果。（6）保持正确姿势（锡丝30度角， 烙铁45度角（7）记住加热顺序 - 焊接时不能直接加热，烙铁头从铜箔表面上轻轻滑到焊接处（8）记住焊接顺序（先拿开锡丝，然后拿开烙铁）烙铁45

10、度角锡丝30度角1111焊接教育.焊接作业方法焊接作业方法2 2）手焊接基本操作）手焊接基本操作（1 1）烙铁头与金属表面温度关系）烙铁头与金属表面温度关系时间（t）烙铁头温度曲线金属表面温度曲线金属表面与烙铁头接触 开始1212焊接教育.焊接作业方法焊接作业方法2 2）手焊接基本操作）手焊接基本操作（2 2）焊接阶段别金属表面接触点温度关系）焊接阶段别金属表面接触点温度关系a. 焊接起点：烙铁头接触金属表面开始加热。b. 金属表面达到锡丝的熔点时，开始加锡丝。c. 焊接部位上供应充分的锡量，之后拿开锡丝。d. 锡的流量充分扩散之后，拿开烙铁。e. 达到焊锡丝的凝固点，注意不能移动。f.d，e

11、项作业时，不能发生震动，冲击等 时间（t）330a金属表面与烙铁头接触 开始acde2501881313焊接教育.焊接作业方法焊接作业方法2 2）手焊接基本操作）手焊接基本操作（3 3）锡锡量管理量管理a. 焊脚（Fillet）形成状态b. 焊接锡表面要发亮，光滑c. 形成三角形的焊脚，锡涂布均匀形成半弓形焊脚少锡：受到很小的冲击也焊点容易断裂多锡：受到冲击时，铜箔容易浮起少锡多锡良好1414焊接教育.焊接作业方法焊接作业方法2 2）手焊接基本操作）手焊接基本操作（4 4）手焊接）手焊接4 4要素要素a.金属表面净化（焊接物表面的氧化物(污染物,锈蚀)等清除）b.调节适当的温度 最佳焊接温度

12、= 焊锡熔点 + 50度 - 举例子） Sn 60% 240度 = 190 + 50 Sn 63% 235度 = 185 + 50c.供给适当的锡量d.凝固 - 焊接部位 尽量快速降温（防止内部结构分裂） - 焊接部位开始凝固时，不能有冲击，震动e.焊接时间是, 根据需哟焊接的部件不同而变化. - 原则上,要求,短时间内完成-请参照产品的焊接作业指导书1515焊接教育.部部 品品 焊焊 接接1 1）端子（）端子（WireWire）部品焊接）部品焊接(1) 利用剥皮钳，剥端子皮膜并拧3圈左右如图（2）预焊 按要求剪断后，利用烙铁粘锡 (3)剪断多余的部分及剪断面处理 保留5mm后其余剪断,剪断断

13、面再粘锡：供给锡丝时，需要确认锡在端子上扩散的状态，烙铁移动方向，必须是向人体方向移动,不能烫伤电线皮膜10 mm5 mm3圈锡丝烙铁mm1616焊接教育.部部 品品 焊焊 接接1 1）端子（）端子（WireWire）部品焊接）部品焊接 (4)铜箔上进行预焊(5) 利用吸锡线（Solder wick）去掉铜箔上的锡，在铜箔上形成 薄薄的锡镀金层。 锡吸完了后，吸锡线与烙铁，同时垂直向上离开 (6) 铜箔上供给适当量锡锡过量锡量正好1717焊接教育.部部 品品 焊焊 接接1 1）端子（）端子（WireWire）部品焊接）部品焊接 (7) 预焊号的端子进行焊接，注意焊接方向，收尾方向，时间。 (8

14、) 焊接时注意观察锡熔化状态及烙铁头移动方向1818焊接教育.部部 品品 焊焊 接接2 2）电器部件（）电器部件（LeadLead）部品焊接）部品焊接(1)(1) Lead Lead 处理处理 (2) PCB (2) PCB 焊盘（铜箔处理）进行预焊盘（铜箔处理）进行预焊1 mm1 mm90度角45 mm45 mm1919焊接教育.部部 品品 焊焊 接接2 2）电器部件（）电器部件（LeadLead）部品焊接）部品焊接 (3) (3) 焊接顺序焊接顺序 - Lead 与焊盘同时加热, 锡丝接触烙铁头尖头, 注意 Flux 飞溅. 焊接后,先挪开锡丝, 然后烙铁头离开. (4) (4) 焊接后，是用酒精擦掉焊接后，是用酒精擦掉 Flux Flux，然后显微镜检查，然后显微镜检查。先挪开锡丝后挪开烙铁2020焊接教育.部部 品品 焊焊 接接3-1) Chip 件焊接件焊接 (1) (1) 铜箔上粘锡铜箔上粘锡 (2) (2) 首先临时焊接首先临时焊接2121焊接教育.部部 品品 焊焊 接接3-2) Chip 件焊接件焊接 (3) (3) 临时焊接反对面进行正式焊接，然后临时焊接反对面进行正式焊接，然后再次焊再次焊接临时焊接部位接临时焊接部位 (4) (4) 使用酒精擦拭助焊剂进行，然后显微镜检查。使用酒精擦拭助焊剂进行，然后显微镜检查。2222焊接教育. . 参参 考考 资资 料