PROTELDXP2004课件

1、第第 7 章印制电路板设计基础章印制电路板设计基础7.1印制电路板概述印制电路板概述7.2PCB 图设计流程图设计流程7.3PCB 的文件管理和工具的文件管理和工具7.4PCB 的参数设置的参数设置7.1.1印制电路板结构印制电路板结构印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊等。绝缘材料一般用等。绝缘材料一般用 SiO2。图图 7.1印制电路板的结构示意图印制电路板的结构示意图金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层；焊锡则是附着在过孔在导线表面再附上一层薄的绝

2、缘层；焊锡则是附着在过孔和焊盘的表面。和焊盘的表面。每块印制电路板实际上都每块印制电路板实际上都有两个面，习惯上根据使用的有两个面，习惯上根据使用的板层多少，分为单层板、双面板层多少，分为单层板、双面板和多层板。板和多层板。7.1印制电路板概述印制电路板概述1单层板单层板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。只能在敷铜的一面放置元器件和布线，适用简单板。只能在敷铜的一面放置元器件和布线，适用简单电路。电路。 2双面板双面板包括包括 Top Layer( (顶层顶层) )和和 Bottom Layer( (底层底层) )两层，两面有敷铜，中间为绝缘层。两层，两面有敷铜，

3、中间为绝缘层。两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。 3多层板多层板包含多个工作层面。在双面板的基包含多个工作层面。在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。多层板的设计往往不是面向元件和布线的设计，而是多层板的设计往往不是面向元件和布线的设计，而是采用硬件描述语言采用硬件描述语言( (VHDL) )来进行模块化设计的。其来进行模块化设计的。其缺点是制作成本很高。缺点是制作成本很高。7.1印制电路板概述印制电路板概述4Tracks( (铜膜导线铜膜导线) )铜膜导线也称铜膜走线，铜膜导线

4、也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘简称导线，用于连接各个焊盘 。飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。据规则生成的，用来指引布线的一种连线。注：注：导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。置的，是具有电气连接意义的连接线路。7.1印制电路

5、板概述印制电路板概述5Mask( (助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜) )“膜膜”可分为元器件可分为元器件面面( (或焊接面或焊接面) )助焊膜助焊膜( (Top or Bottom Solder) )和元器件面和元器件面( (或焊接面或焊接面) )阻焊膜阻焊膜( (Top or Bottom Paste Mask) )两两类。类。 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊

6、等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡。要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡。 7.1印制电路板概述印制电路板概述6Layer( (层层) )由于电子线路的元器件密集安装、由于电子线路的元器件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面可供走线，在板的中间用的印制电路板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔还设有能被特殊加工的夹层铜箔 。现在的计算机主板所用的印制电路板材料大多在现在的计算机主板所用的印制电路板材料大多在 4 层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线层以上。这些层因

7、加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的较为简单的 Ground Dever和和 Power Dever( (电源布线电源布线层层) )，并常用大面积填充的办法来布线，并常用大面积填充的办法来布线( (如如Fill) )。上下位。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用置的表面层与中间各层需要连通的地方用 Via( (过孔过孔) )来来沟通。沟通。 7.1印制电路板概述印制电路板概述7Pad( (焊盘焊盘) )焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连接的焊点。焊盘是接的焊点。焊盘是 PCB 设计中最重要的概念之一，选设计中最重要的概念之一，选择元器件的焊盘类型要综合考虑该

8、元器件的形状、大小、择元器件的焊盘类型要综合考虑该元器件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 7.1印制电路板概述印制电路板概述自行编辑焊盘的原则自行编辑焊盘的原则：( (1) )形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。边长的大小差异不能过大。( (2) )需要在元器件引脚之间走线时，选用长短不对称的需要在元器件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。焊盘往往事半功倍。( (3) )各元器件焊盘孔的大小要按元器件引脚粗细分别编各元器件焊盘孔的大小要按元

9、器件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大 0.2 0.4mm。7.1印制电路板概述印制电路板概述8Via( (导孔导孔) )导孔，也称为过孔。导孔，也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路，当铜膜导线在某层用于连接各层导线之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，并在孔壁镀金属，受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，并在孔壁镀金属，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是导孔。通过该孔翻到另一层继续布线，这就是导孔。导孔有导孔有 3 种，即从顶层贯通到底层的通导孔、从顶种，即从顶层贯通到底层的通导孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔以

10、及内层间的隐层通到内层或从内层通到底层的盲导孔以及内层间的隐藏导孔。藏导孔。7.1印制电路板概述印制电路板概述 设计线路对导孔的处理原则：设计线路对导孔的处理原则： ( (1) )尽量少用导孔，一旦选用了导孔，务必处理好尽量少用导孔，一旦选用了导孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与导孔不相连的线与导孔的间隙。与导孔不相连的线与导孔的间隙。 ( (2) )依据载流量的大小确定导孔尺寸的大小，如电依据载流量的大小确定导孔尺寸的大小，如电源层和地层与其他层连接所用的导孔就要大一些。源层和地层与其他层连接所用的导孔就要大一些。

11、图图 7.2导孔的外圆直径和过孔直径导孔的外圆直径和过孔直径9Silkcreen Top/Bottom Overlay( (丝印层丝印层) ) 为方为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面印上便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元器件标号和标所需要的标志图案和文字代号等，例如元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这就称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这就称为称为Silkcreen Top/Bottom Overlay( (丝印层丝印层) )。 10Polygon( (敷铜敷铜) ) 对于抗干扰要求比较高的电对于

12、抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在路板，常常需要在 PCB 上敷铜。敷铜可以有效地实现上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高印制电路板信号的抗电磁电路板的信号屏蔽作用，提高印制电路板信号的抗电磁干扰的能力。干扰的能力。7.1印制电路板概述印制电路板概述在设计印制电路板时，一定会考虑到安装到该印制电在设计印制电路板时，一定会考虑到安装到该印制电路板的元器件有多少个，这些元器件的形状和尺寸是怎样路板的元器件有多少个，这些元器件的形状和尺寸是怎样的？的？元器件封装就是表示元器件的外观和焊盘形状尺寸的元器件封装就是表示元器件的外观和焊盘形状尺寸的图。既然元器件封装只是元器件的外观和焊盘

13、位置，那么图。既然元器件封装只是元器件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元器件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元器纯粹的元器件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元器件可以共用同一个元器件封装；件可以共用同一个元器件封装；另一方面，同种元器件也可以有不同的封装，如另一方面，同种元器件也可以有不同的封装，如 RES 代表电阻，它的封装形式有代表电阻，它的封装形式有 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6 等，所以在取用焊接元器件时，不仅要知道元等，所以在取用焊接元器件时，不仅要知道元器件名称，还要知道元器件的封装。元器件的封装可以在器件名称，还要知道元器件的封装。元器件的封装可以在

14、设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。7.1印制电路板概述印制电路板概述7.1.2元器件封装元器件封装元器件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元器元器件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元器件封装和件封装和 STM( (表面粘贴式表面粘贴式) )元器件封装。元器件封装。( (1) )针脚式元器件封装针脚式封装元器件焊接时针脚式元器件封装针脚式封装元器件焊接时先要将元器件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于先要将元器件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元器件封装的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以针脚式元器件封装的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所

15、以其焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ，其焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ， PCB 的 层 属 性 必 须 为的 层 属 性 必 须 为 MultiLayer( (多层多层) )。 图图 7.3AXIAL-0.4 电阻封装电阻封装 图图 7.4DIP-8 双列直插式集成双列直插式集成电路封装电路封装 1元器件封装的分类元器件封装的分类7.1印制电路板概述印制电路板概述7.1印制电路板概述印制电路板概述( (2) )STM( (表面粘贴式表面粘贴式) )元器件封装元器件封装 STM( (表面粘贴式表面粘贴式) )元器件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框元器件封装的焊盘只限于表面

16、层，在其焊盘的属性对话框中，中，Layer( (层层) )属性必须为单一属性必须为单一表面，如表面，如 TopLayer( (顶层顶层) )或或 BottomLayer( (底层底层) )。STM 封装封装( (表面粘贴式表面粘贴式) )元器件元器件封装有陶瓷无引线芯封装有陶瓷无引线芯片载体片载体 LCCC 封装封装( (如图如图 7.5 所示所示) )、塑料有引线芯片载体、塑料有引线芯片载体 PLCC 封装封装( (如图如图 7.6 所示所示) )、小尺寸封装、小尺寸封装 SOP 封装封装( (如图如图 7.7 所示所示) )和和塑料四边引出扁平封装塑料四边引出扁平封装 PQFP 封装封装(

17、 (如图如图 7.8 所示所示) )。图图 7.5LCCC 封装封装 图图 7.6PLCC封装封装 图图 7.7SOP 封装封装 图图 7.8PQFP封装封装 元器件封装的编号一般为元器件类型元器件封装的编号一般为元器件类型 + 焊盘距离焊盘距离( (焊盘焊盘数数) ) + 元器件外形尺寸。可以根据元器件封装编号来判别元元器件外形尺寸。可以根据元器件封装编号来判别元器件封装的规格。如器件封装的规格。如 AXIAL-0.4 表示此元件封装为轴状的，表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为两焊盘间的距离为 400 mil( (约等于约等于 10mm) )；DIP-16 表示双表示双排引脚的元器件封

18、装，两排共排引脚的元器件封装，两排共 16 个引脚。个引脚。2元器件封装的编号元器件封装的编号 应用广泛的应用广泛的 Miscellaneous Devices.IntLib 元器件库中常元器件库中常用的元件封装如表用的元件封装如表 7.1 所示。所示。常常 用用 元元 件件常用元件封装形式常用元件封装形式电阻类或无极性双端类元件电阻类或无极性双端类元件AXIAL-0.3AXIAL-1.0无极性电容类元件无极性电容类元件RAD-0.1RAD-0.4可变电阻类或可变电感类可变电阻类或可变电感类VR2VR57.1印制电路板概述印制电路板概述7.1印制电路板概述印制电路板概述说明：说明：Protel

19、 2004允许使用两种单位，即英制和公制。允许使用两种单位，即英制和公制。英制单位为英制单位为 inch( (英寸英寸) )，在，在 Protel 2004 中一般使用中一般使用 mil，即毫英寸，即毫英寸，1mil = 0.001inch。公制单位一般为。公制单位一般为 mm( (毫米毫米) )，1inch = 25.4mm。7.2.1PCB 图设计的流程图设计的流程布线布线元器件的布局元器件的布局装入元器件封装库及网络表装入元器件封装库及网络表规划电路板规划电路板创建创建 PCB 文件文件用用 SCH 绘制电路原理图绘制电路原理图文件的保存及输出文件的保存及输出7.2PCB 图设计流程及遵

20、循原则图设计流程及遵循原则去耦电容配置去耦电容配置印制电路板电路的抗干扰措施印制电路板电路的抗干扰措施焊盘大小焊盘大小布线应遵循的原则布线应遵循的原则布局应遵循的原则布局应遵循的原则各元器件之间的接线各元器件之间的接线7.2PCB 图设计流程及遵循原则图设计流程及遵循原则7.2.2PCB 设计应遵循的原则设计应遵循的原则PCB 的文件管理包括有以下几种操作：新建的文件管理包括有以下几种操作：新建 PCB文件、打开已有文件、打开已有 PCB 文件以及保存和关闭文件以及保存和关闭 PCB 文件。文件。7.3.1PCB 的文件管理的文件管理7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏1新建新建

21、 PCB 文件文件Protel 2004 的的 PCB 文件是根据相应的电路原理图文件是根据相应的电路原理图进行设计，所以一般位于包含的原理图的项目文件之下，进行设计，所以一般位于包含的原理图的项目文件之下，现在以前面设计好的现在以前面设计好的 ZDQ.PRJPCB 项目文件，说明建项目文件，说明建立立 PCB 文件的方法。文件的方法。( (1) )打开打开 ZDQ.PRJPCB 项目文件。项目文件。( (2) )创建创建 PCB 文件。文件。执行选单命令执行选单命令 FileNewPCB，系统即进入新，系统即进入新 PCB 文件编辑画面。文件编辑画面。图图 7.10新新 PCB 文件编辑画面

22、文件编辑画面7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏 执行选单命令执行选单命令 FileNewPCB，系统即进入新，系统即进入新PCB 文件编辑画面，如图文件编辑画面，如图 7.10 所示。所示。 图图 7.10新新 PCB 文件编辑画面文件编辑画面 执行选单命令执行选单命令 FileSave As ，弹出，弹出“保存保存 PCB 文件文件”对话框，在对话框上面对话框，在对话框上面的的“保存在保存在( (I)”)”栏栏中选中选择项目文件存放的位置，一般应保存在和项目文件同一择项目文件存放的位置，一般应保存在和项目文件同一个文件夹，然后

23、在对话框下面的个文件夹，然后在对话框下面的“文件名文件名( (N)”)”栏中键栏中键入入 ZDQ 后，单击后，单击 按钮即可。按钮即可。 图图 7.11“保存保存 PCB 文件文件”对话框对话框7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏图图 7.12打开打开 PCB 文件文件7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏2打开打开 PCB 文件文件如果如果 PCB 文件已经建立，可以打开该文件已经建立，可以打开该 PCB 文件，文件，操作方法有两种：操作方法有两种：( (1) )首先按照目录打开首先按照目录打开 PCB 文件所在的项目文件。文件所在的项目文件。( (2) )在在 P

24、rojects 面板中面板中双击要打开的双击要打开的 PCB 文件图文件图标，如图标，如图 7.12 所示。所示。图图 7.13PCB 文件的可保存格式文件的可保存格式7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏3保存保存 PCB 文件文件保存保存 PCB 文件的方文件的方法有多种：执行选单命令法有多种：执行选单命令 FileSave As，或单击工，或单击工具栏中的保存按钮，保存具栏中的保存按钮，保存当前正编辑的当前正编辑的PCB 文件，文件，Protel 2004 可以还将可以还将 PCB 文件存为其他格式文件存为其他格式的 文 件 ， 以 方 便 其 他的 文 件 ， 以 方 便

25、其 他 PCB 软件使用。软件使用。( (1) )执行选单命令执行选单命令 FileClose。出现图。出现图 7.14“确认保确认保存存”对话框。对话框。( (2) )将鼠标指针指向编辑窗口要关闭的将鼠标指针指向编辑窗口要关闭的 PCB 文件标文件标签，单击鼠标右键，弹出快捷选单，执行签，单击鼠标右键，弹出快捷选单，执行 Close 命令。命令。关闭关闭 PCB 文件的操作方法有两种：文件的操作方法有两种：4关闭关闭 PCB 文件文件7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏图图 7.14“确认保存确认保存”对话框对话框PCB 编辑器中的工具栏主要是为了方便设计者的操编辑器中的工具栏

26、主要是为了方便设计者的操作而设置的，一些选单命令的运行也可以通过工具栏按作而设置的，一些选单命令的运行也可以通过工具栏按钮来实现。当光标指向某按钮时，系统就会弹出一个画钮来实现。当光标指向某按钮时，系统就会弹出一个画面说明该按钮的功用。面说明该按钮的功用。( (1) )标准工具栏如图标准工具栏如图 7.15 所示。该工具栏提供文件所示。该工具栏提供文件的打开、保存、打印、画面缩放、对象选取等命令按钮。的打开、保存、打印、画面缩放、对象选取等命令按钮。图图 7.15标准工具栏标准工具栏通过选择执行通过选择执行 ViewToolbarsPCB Standard 选单命选单命令，可对令，可对 PCB

27、 标准工具栏打开与关闭操作。标准工具栏打开与关闭操作。 7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏7.3.2PCB 的工具栏的工具栏( (2) )布线工具栏如图布线工具栏如图 7.16 所示。所示。该工具栏为设计者提供布线和图形绘该工具栏为设计者提供布线和图形绘制命令。布线工具栏中各按钮的功能制命令。布线工具栏中各按钮的功能如表如表 7.2 所示。所示。图图 7.16 布线工具栏布线工具栏7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏图图 7.17 放置工具放置工具命令命令7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏( (3) )放置工具命令如图放置工具命令如图 7.17 所

28、示。所示。利用实用工具栏中的放置工具命令按利用实用工具栏中的放置工具命令按钮，可方便地进行放置导线、位置坐钮，可方便地进行放置导线、位置坐标、尺寸标注，设置光标原点，画圆标、尺寸标注，设置光标原点，画圆弧、整圆，特殊粘贴等。放置工具栏弧、整圆，特殊粘贴等。放置工具栏中各按钮的功能如表中各按钮的功能如表 7.3 所示。所示。( (5) )查找选取工具命令如图查找选取工具命令如图 7.19 所示。使用该工具所示。使用该工具栏中的按钮，可以从一个选择物体以向前或向后的方向栏中的按钮，可以从一个选择物体以向前或向后的方向走向下一个。走向下一个。7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏( (4

29、) )元器件布置工具命令如图元器件布置工具命令如图 7.18 所示。利用实用所示。利用实用工具栏中的元器件布置工具命令按钮，可方便地进行元工具栏中的元器件布置工具命令按钮，可方便地进行元器件排列和布局。器件排列和布局。 图图 7.18尺寸标注工具命令尺寸标注工具命令图图 7.19放置敷铜工具命令放置敷铜工具命令7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏图图 7.20尺寸标注工具命令尺寸标注工具命令图图 7.21放置敷铜工具命令放置敷铜工具命令( (6) )尺寸标注工具命令如图尺寸标注工具命令如图 7.20 所示。使用这些按所示。使用这些按钮可方便地在钮可方便地在 PCB 图上进行各种方

30、式的尺寸标注。图上进行各种方式的尺寸标注。( (7) )放置敷铜工具命令如图放置敷铜工具命令如图 7.21 所示。使用这些按所示。使用这些按钮可方便地在钮可方便地在 PCB 图上放置各种尺寸的敷铜。图上放置各种尺寸的敷铜。 图图 7.22“定制资源定制资源”对话框对话框其 实 工 具 栏 的 打 开 与 关 闭 也 可 以 通 过 选 择其 实 工 具 栏 的 打 开 与 关 闭 也 可 以 通 过 选 择ViewToolbarsCustomize命令选项来进行。执行此命令，命令选项来进行。执行此命令，即可调出如图即可调出如图 7.22 所示的所示的“定制资源定制资源”对话框。对话框。 7.3

31、PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏 Protel 2004 具有具有 PCB 的的 3D 显示功能，使显示功能，使用该功能可以显示清晰的用该功能可以显示清晰的 PCB 的三维立体效果，并的三维立体效果，并且可以随意旋转、缩小、且可以随意旋转、缩小、放大及改变背景颜色等。放大及改变背景颜色等。7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏7.3.3PCB 的的 3D 显示显示( (1) )打开打开 Z80 -routed.Pcbdoc 文件，如图所示。文件，如图所示。图图 7.23新新 PCB 文件编辑画面文件编辑画面 ( (2) )执行选单命令执行选单命令 ViewBoard i

32、n 3D，或者按下标准工，或者按下标准工具栏中的按钮，就进入具栏中的按钮，就进入 3D 显示画面，如图显示画面，如图 7.24 所示。所示。 左窗口是左窗口是 3D 浏览管理面板浏览管理面板 True View Panel，其内容，其内容分为分为 3 个栏：个栏：Browse Nets、Display 和图形旋转控制栏。和图形旋转控制栏。7.3PCB 的文件管理和工具栏的文件管理和工具栏图图 7.24Z80 -routed.Pcbdoc 印制电路板印制电路板 3D 显示画面显示画面 Highlighting 用来设置要高亮显用来设置要高亮显示网络的颜色以及示网络的颜色以及 3D 图形的背景颜色

33、。图形的背景颜色。( (3) )执行执行 ViewPreferences 命令，会弹出命令，会弹出“参数设置参数设置”对话框，如图对话框，如图 7.25 所示。使用该对话框可对所示。使用该对话框可对 3D 显示图形显示图形进行参数设置。进行参数设置。 PCB 3D Document 选中复选选中复选项，可重建项，可重建PCB 3D文件。文件。 Print Quality 用来设置打印的质用来设置打印的质量。量。 Default PCB 3D Library 用来用来设置默认的设置默认的 PCB 3D元器件库。元器件库。图图 7.25 “参数设置参数设置”对话框对话框7.3PCB 的文件管理和工

34、具栏的文件管理和工具栏在应用在应用 PCB 编辑器绘制编辑器绘制 PCB 图之前，应对其工作图之前，应对其工作参数进行设置，使系统按照设计者的要求工作。本节着参数进行设置，使系统按照设计者的要求工作。本节着重介绍重介绍 PCB 的参数设置。的参数设置。执行选单命令执行选单命令 Tools Preferences 命令，命令，或在设计窗口中单击鼠或在设计窗口中单击鼠标右键，在右键选单中标右键，在右键选单中选 择选 择 O p t i o n s Preferences命令，将出命令，将出现如图现如图 7.26 所示的所示的“系系统参数设置统参数设置”对话框。对话框。图图 7.26 “系统参数设置

35、系统参数设置”对话框对话框7.4 PCB 的参数设置的参数设置1Options标签页标签页Auto pan Options 区域区域Editing Options 编辑选项区域编辑选项区域Interactive Routing Polygon Repour 区域区域 Other( (其他其他) )选项设置选项设置 7.4PCB 的参数设置的参数设置( (1) )Online DRC 复选框用于设置在线设计规则检复选框用于设置在线设计规则检查。选中此项，在布线过程中，系统自动根据设定的设查。选中此项，在布线过程中，系统自动根据设定的设计规则进行检查。计规则进行检查。( (3) )Click Cl

36、ears Selection 用于设置当选取电路板用于设置当选取电路板组件时，是否取消原来选取的组件。选中此项，系统不组件时，是否取消原来选取的组件。选中此项，系统不会取消原来选取的组件，连同新选取的组件一起处于选会取消原来选取的组件，连同新选取的组件一起处于选取状态。取状态。( (2) )Snap To Center用于设置当移动元器件封装或用于设置当移动元器件封装或字符串时，光标是否自动移动到元器件封装或字符串参字符串时，光标是否自动移动到元器件封装或字符串参考点。考点。1) )Editing Options 编辑选项区域编辑选项区域7.4PCB 的参数设置的参数设置( (4) )Doub

37、le Click Runs Inspector选中后，若使用选中后，若使用鼠标左键双击元器件或引脚，将会弹出鼠标左键双击元器件或引脚，将会弹出 Inspector( (检查检查器器) )窗口，此窗口会显示所窗口，此窗口会显示所检查元器件的信息。检查元器件的信息。( (6) )Confirm Global Edit用于设置在进行整体修改用于设置在进行整体修改时，系统是否出现时，系统是否出现“整体修改结果提示整体修改结果提示”对话框。对话框。( (5) )Remove Duplicates用于设置系统是否自动删用于设置系统是否自动删除重复的组件。除重复的组件。1) )Editing Options

38、 编辑选项区域编辑选项区域( (7) )Protect Locked Objects用于保护锁定的对象，用于保护锁定的对象，选中该复选框有效。选中该复选框有效。7.4PCB 的参数设置的参数设置( (1) )Adaptive 自适应模式系统根据当前图形的位置自自适应模式系统根据当前图形的位置自适应选择移动方式。适应选择移动方式。( (3) )Re-Center 模式光标移到编辑区边缘时，系统将模式光标移到编辑区边缘时，系统将光标所在的位置设置为新的编辑区中心。光标所在的位置设置为新的编辑区中心。 ( (2) )Disable 模式取消移动功能。模式取消移动功能。2) )Autopan Opti

39、ons 区域区域7.4PCB 的参数设置的参数设置( (4) )Fixed Size Jump 模式光标移到编辑区边缘时，系模式光标移到编辑区边缘时，系统以统以 Step Size 项的设定值为移动量向未显示的部分移动。项的设定值为移动量向未显示的部分移动。当按当按 Shift 键后，系统将以键后，系统将以 Shift Step 项的设定值为移项的设定值为移动量向未显示的部分移动。动量向未显示的部分移动。注意：当选中注意：当选中 Fixed Size Jump 模式时，对话框中才会显示模式时，对话框中才会显示 Step Size 和和 Shift Step 操作项。操作项。2) )Autopa

40、n Options 区域区域7.4PCB 的参数设置的参数设置( (5) )Shift Accelerate 模式模式 当光标移到编辑区边缘时，当光标移到编辑区边缘时，若若 Shift Step 项的设定值比项的设定值比 Step Size 项的设定值大，系项的设定值大，系统以统以 Step Size 项的设定值为移动量向未显示的部分移动。项的设定值为移动量向未显示的部分移动。当按当按 Shift 键后，系统将以键后，系统将以 Shift Step 项的设定值为项的设定值为移动量向未显示的部分移动。若移动量向未显示的部分移动。若 Shift Step 项的设定值比项的设定值比 Step 项的设

41、定值小，按不按项的设定值小，按不按 Shift键，系统都将以键，系统都将以 Shift Step 项的设定值为移动量向未显示的部分移动。项的设定值为移动量向未显示的部分移动。注意：注意：当选中当选中 Shift Accelerate 模式时，对话框中才模式时，对话框中才会显示会显示 Step Size 和和 Shift Step 操作项。操作项。2) )Autopan Options 区域区域7.4PCB 的参数设置的参数设置( (6) )Shift Decelerate 模式模式 当光标移到编辑区边缘时，当光标移到编辑区边缘时，当当 Shift Step 项的设定值比项的设定值比 Step

42、Size 项的设定值大时，项的设定值大时，系统将以系统将以 Shift Step 项的设定值为移动量向未显示的部项的设定值为移动量向未显示的部分移动。分移动。按按 Shift 键后，系统将以键后，系统将以 Step Size 项的设定值为移项的设定值为移动量向未显示的部分移动。动量向未显示的部分移动。当当 Shift Step 项的设定值比项的设定值比 Step Size 项的设定值小项的设定值小时，按不按时，按不按Shift键，系统都将以键，系统都将以 Shift Step 项的设定值项的设定值为移动量向未显示的部分移动。为移动量向未显示的部分移动。注意：注意：当选中当选中 Shift De

43、celerate 模式时，对话框中才模式时，对话框中才会显示会显示 Step Size 和和 Shift Step 操作项。操作项。( (7) )Ballistic 模式模式 当光标移到编辑区边缘时，越往当光标移到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，移动速度越快。系统默认移动模式为编辑区边缘移动，移动速度越快。系统默认移动模式为Fixed Size Jump 模式。模式。2) )Autopan Options 区域区域7.4PCB 的参数设置的参数设置用来设置交互布线模式。可以选择用来设置交互布线模式。可以选择3种方式：种方式：Ignore Obstacle ( (忽略障碍忽略障碍) )、Avo

44、id Obstacle( (避开障碍避开障碍) )和和 Push Obstacle ( (移开障碍移开障碍) )。 3) )Interactive Routing 4) )Polygon Repour 区域区域7.4PCB 的参数设置的参数设置用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。每次当一个多边形被移动时，它可以自动或者根据设置每次当一个多边形被移动时，它可以自动或者根据设置被调整以避免障碍。被调整以避免障碍。Repour 中选为中选为 Always，可以在已敷铜的，可以在已敷铜的 PCB 中修中修改走线，敷铜会自动重敷；选择改走线，敷铜会自动

45、重敷；选择 Never 则不采用任何推则不采用任何推挤布线方式；选择挤布线方式；选择 Threshold，则设置一个避免障碍的，则设置一个避免障碍的门槛值，当超过了该值后，多边形才会被推挤。门槛值，当超过了该值后，多边形才会被推挤。( (1) )Undo/Redo 选项选项 用于设置撤销操作用于设置撤销操作/重复操作的步重复操作的步数。数。5) )Other( (其他其他) )选项设置选项设置( (2) )Rotation Step 选项选项 用于设置旋转角度。在放置组用于设置旋转角度。在放置组件时，按一次空格键，组件会旋转一个角度。系统默认值件时，按一次空格键，组件会旋转一个角度。系统默认值

46、为为 90 ，即按一次空格键，组件会旋转，即按一次空格键，组件会旋转 90 。( (3) )Cursor Type 选项选项 用于设置光标类型。系统提供用于设置光标类型。系统提供了了 3 种光标类型，即种光标类型，即 Small 90( (小的小的 90 光标光标) )、Large 90( (大的大的 90 光标光标) )、Small 45( (小的小的 45 光标光标) )。( (4) )Comp Drag 区域区域 其下拉列表框中共有两个选项，其下拉列表框中共有两个选项，Component Tracks 项，命令项，命令 EditMoveDrag 移动组件时，铜移动组件时，铜膜导线会随着组

47、件一起伸缩，不会和组件断开；膜导线会随着组件一起伸缩，不会和组件断开；None 项，命令项，命令 EditMoveDrag 移动组件时，铜膜导线会和组件断开，命令移动组件时，铜膜导线会和组件断开，命令EditMoveDrag 和和 EditMoveMove 没有区别。没有区别。7.4PCB 的参数设置的参数设置2Display标签页标签页Display Options( (现示选项现示选项) )设置设置Show( (PCB显示显示) )设置设置 3) )显示模式显示模式7.4PCB 的参数设置的参数设置( (1) )Convert Special Strings复选框复选框 设置是否将特设置是

48、否将特殊字符串转化成它所代表的文字。殊字符串转化成它所代表的文字。 ( (3) )Use Net Color For Highlight 复选框对于选中复选框对于选中的网络，用于设置是否仍然使用网络的颜色，还是一律的网络，用于设置是否仍然使用网络的颜色，还是一律采用黄色。采用黄色。( (2) )Highlight in Full复选框如果被选中，则被复选框如果被选中，则被选中的对象完全以当前选择集颜色高亮显示；否则选择选中的对象完全以当前选择集颜色高亮显示；否则选择的对象以当前选择集颜色显示外形。的对象以当前选择集颜色显示外形。 1) )Display Options( (显示选项显示选项)

49、)设置设置 7.4PCB 的参数设置的参数设置( (4) )Redraw Layers 复选框复选框 用于设置当重画电路板用于设置当重画电路板时，系统将一层一层地重画。时，系统将一层一层地重画。 ( (6) )Transparent Layers复选框复选框 用于设置所有的用于设置所有的层都为透明状，选择此项后，所有的导线、焊盘都变成层都为透明状，选择此项后，所有的导线、焊盘都变成了透明色。了透明色。( (5) )Single Layer Mode 复选框复选框 用于设置只显示当前用于设置只显示当前编辑的层，其他层不被显示。编辑的层，其他层不被显示。 1) )Display Options(

50、(显示选项显示选项) )设置设置 7.4 PCB 的参数设置的参数设置( (1) )Pan Nets 用于设置是否显示焊盘的网络名称。用于设置是否显示焊盘的网络名称。( (3) )Via Nets 复选框选中后，所有过孔的网络名将在复选框选中后，所有过孔的网络名将在较高的放大比例时显示在屏幕上较高的放大比例时显示在屏幕上( (较小的放大比例情况较小的放大比例情况下，网络名不可见下，网络名不可见) )。如果没有选中，则网络名在所有。如果没有选中，则网络名在所有缩放比例下，均不显示。缩放比例下，均不显示。 ( (2) )Pad Numbers 用于设置是否显示焊盘序号。用于设置是否显示焊盘序号。2

51、) )Show( (PCB 显示显示) )设置设置7.4PCB 的参数设置的参数设置( (4) )Test Points 选中后，可显示测试点。选中后，可显示测试点。( (6) )Statue Info 复选框被选中后，当前复选框被选中后，当前 PCB 对象的对象的状态信息将会显示在设计管理器的状态栏上，包括状态信息将会显示在设计管理器的状态栏上，包括 PCB 文件中的对象位置、所在的层和它所连接的网络。文件中的对象位置、所在的层和它所连接的网络。( (5) )Origin Marker 用于设置是否显示绝对坐标的黑用于设置是否显示绝对坐标的黑色带叉圆圈。色带叉圆圈。2) )Show( (PC

52、B 显示显示) )设置设置7.4PCB 的参数设置的参数设置Draft Thresholds 区域用于设置图形显示极限，区域用于设置图形显示极限，Tracks 框设置导线显示极限，如果大于该值的导线，则框设置导线显示极限，如果大于该值的导线，则以实际轮廓显示，否则只以简单直线显示：以实际轮廓显示，否则只以简单直线显示：Strings 框框设置为字符显示极限，如果像素大于该值的字符，则以设置为字符显示极限，如果像素大于该值的字符，则以文本显示，否则只以框显示。文本显示，否则只以框显示。 3) )显示模式显示模式7.4PCB 的参数设置的参数设置3Show/Hide标签页标签页单击单击 Show/

53、Hide 标签进入标签进入 Show/Hide 标签页，标签页，Show/Hide 标签页设置各种图形的显示模式。标签页设置各种图形的显示模式。标签页中每一项，都有相同的标签页中每一项，都有相同的3种显示模式，即种显示模式，即Final( (精细精细) )显示模式、显示模式、Draft( (草图草图) )显示模式和显示模式和Hidden( (隐藏隐藏) )显示模式。显示模式。7.4PCB 的参数设置的参数设置4Defaults标签页标签页7.4PCB 的参数设置的参数设置单击单击 Defaults 标签进标签进 入入 Defaults 标签页。标签页。Defaults 标签页用于设置各个组件的系统默认设置。标签页用于设置各个组件的系统默认设置。组件包括组件包括 Arc( (圆弧圆弧) )、Component( (元器件封装元器件封装) )、C o o r d i n a t e ( ( 坐 标坐 标 ) ) 、Dimension( (尺寸尺寸) )、Fill( (金金属填充属填充) )、Pad(