[ROHM]分立器件介绍资料(201512)

1、 c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential分立器件产品介绍分立器件产品介绍- -小信号产品小信号产品2015年4月13日2015年12月16日ROHM深圳 Dis-FAE Gc2015ROHM Co.,Ltd. All Rights Reserved Confidential运用高水准的化合物半导体技术，活跃于各种领域。实现高品质和稳定的供给。在探索市场需求的同时研发产品，不断补充大功率产品。实现高品质和稳定的供给。以产品小型化引领市场。占有率(W/W数量)2014年实际业绩1 WSTS调查数据2 ROHM调查数据 半导体半导体激光

2、激光晶体管晶体管(MOSFET/双极性/数字)电阻电阻(贴片)20142014年年不同领域的销售比例不同领域的销售比例罗姆的分立元器件长年占有高市场份额。罗姆的分立元器件长年占有高市场份额。122【 】打印机/复印机用LD 二极管二极管(肖特基势垒/快速恢复/ 整流/高频)110%10%SiC-MOSSiC-SBDIGBTIPM PM80%80%【车载SiC】2高品质高品质高的车载销售比率高的车载销售比率44%44%35%35%15%15%17%17%【小信号Tr】【贴片R】【小信号Di】【 】播放用双波长LD 900C08I1c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights Re

3、servedConfidential目标市场以及目标市场以及ROHMROHM的事业战略的事业战略车载市场要求ROHM的事业战略产机产机民生移动终端超越硅材料器件特性(高耐圧耐高温高効率)小型化电路简化高效率大功率安定供给小型化薄型化SiCSiC器件器件引领业界提供SiC器件IPMIPM提供IPM (LSI+DIS)的模块功率器件功率器件可提供广泛制品群的各种功率器件通用品竞争力强化通用品竞争力强化导入高效率生产线世界最小世界最小PKGPKG追求引领业界的世界最小封装SMR020201sizeSMD04020402size从2013年开始的3年间100100亿日元亿日元投资投资裸芯分立器件模组2

4、c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential3c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential03015mm Chip Resistors : Mass production0201mm Chip Resistors : Developing 0603mm SBD, ZD,TVS : Mass production 0402mm SBD, ZD : Mass production0402mm TVS : DevelopingMade available by bringing IC

5、manufacturing technology and process to Discretes and PassivesIC Manufacturing TechnologyDiscrete/Passive TechnologyThe smallest discrete partsin the world4何何谓谓 RASMID?RASMID?c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential5CHINA ACE AWARD 2014/9/2The world smallest device “RASMID series” receive

6、d “The world best performance device a year award” at “CHINA ACE AWARD” which is hosted by one of the Chinese biggest electronics media group “globalsource”.While most of the companies were Chinese or Euro-American companies, ROHM was one of the few Japanese companies who won the award.c2015 ROHM Co

7、.,Ltd. All Rights ReservedConfidential RASMIDRASMID二极管封装趋势二极管封装趋势Die size 50% shrinkDie size 50% shrinkMOLD PKGMOLD PKGDie size 70% shrinkDie size 70% shrinkRSMID PKGRSMID PKGWCSPWCSPWCSPWCSPPKG MiniaturizationPKG MiniaturizationDie shrinkDie shrinkLowLow electrical electrical performanceperformance

8、WCSPWCSPKeepKeep High electricalHigh electricalPerformance even small Performance even small High performanceHigh performanceHigh productivityHigh productivityOn M.P.On M.P.SmallSmall High performance High performance 02010201(0603mm)(0603mm)04020402(1006mm)(1006mm)0100501005(0402mm)(0402mm)评估评估DieD

9、ieWCSPWCSP / Die=PKG/ Die=PKGOn M.P.On M.P.6c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential- -传统封装传统封装FrameSilicon die- -RASMIDRASMID结构结构 (Silicon die is exposed.) (Silicon die is exposed.)CathodeelectrodeWireAnodeelectrodeOvercoat(Mold resin)RASMID 不含“树脂外壳”.因此我们可以做得更小.自动铅笔芯自动铅笔芯RASMIDsRASMIDs何谓

10、何谓RASMID?RASMID?SubstrateSubstrateCathodeCathodeElectrodeElectrodeAnodeAnodeElectrodeElectrodePassivationPassivation独创的工艺实现了高精度的小型化尺寸独创的工艺实现了高精度的小型化尺寸7c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential8RASMID Diode FamilyRASMID Diode Family*Target spec except for MP productc2015 ROHM Co.,Ltd. All R

11、ights ReservedConfidential9c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidentialSmart phoneDVC,DSC,DSLRPortable audio低耐压低耐压MOSFETMOSFET产产品品(特点) VML0604(0.6mm0.4mm) TSMT8(3.0mm2.8mm) 多种类产品线 驱动电压0.92.5V 特性图(RON)Conventional1.5V Drive0.9VDriveOperating Voltage(应用)封装产品线VMT3PD=0.15W1.21.20.5mm(0404)SST3PD=

12、0.2W2.92.40.95mmEMT3FPD=0.15W1.61.60.7mm(0606)UMT3FPD=0.2W2.02.10.9mmWEMT6PD=0.7W1.61.60.6mm(0606)TUMT3/5/6PD=0.8W2.02.10.77mmTSMT8PD=1.5W3.02.80.8mmHUML2020Single/DualPD=2.0W2.02.00.6mmVML0604PD=0.1W0.60.40.36mm(0201)VML0806PD=0.1W0.80.60.36mm(0302)VML1006PD=0.1W1.00.60.37mm(0402)中功率小信号超 小 型 封 装NEW

13、NEWNEWHEML1616PD=1.5W1.61.60.6mm(0606)中功率 (下一代）Under development尺寸: (inch)put a inch in parentheses10c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidentialThis product is commodity of in development , there is a change of specifications without price notice. 单通道单通道开关电路电池充电电路封装封装低耐压低耐压MOSFETMOSFET产品线产品线

14、 11c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidentialThis product is commodity of in development , there is a change of specifications without price notice. 双通道电池充电电路封装低耐压低耐压MOSFETMOSFET产品线产品线 12快速充电c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidentialVMLVML系系列列产品线包括 06041006 mm0.60.4mm 全球最小封装.应用底面电极

15、减少实装面积引脚之间距离大于0.3mm.单位:mm 面积电气特性 特点减少实装面积VMT3SOT-7231.21.2mm(0505)VML1006SOT-8831.00.6mm(0402)20%down67%downVML06040.60.4mm(0201)VML08060.80.6mm(0302)50%downVML 系列量产样品开发中13尺寸: (inch)put a inch in parenthesesc2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential14c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedC

16、onfidential12,000 13,000 14,000 15,000 16,000 17,000 18,000 2012年2013年2014年2015年W/W Transistor / Diode 需要予測需要予測_ _（亿日元亿日元）功功率率TR/Di有有2,590亿亿日元日元的需求增的需求增长长TR/DI TR/DI 需求量需求量予測予測15( DQ / i 提供资料)W/WW/W Transistor / Diode Transistor / Diode 需求量需求量予測予測功率功率TR7,917亿日元亿日元功率功率DI2,688亿日元亿日元小信号TR1,604小信号DI1,44

17、42012年2015年25%up小信号有667667亿日亿日元元的需求增长的需求增长13,653亿日元16,910亿日元功率功率TRTR9,7239,723亿日元亿日元功率功率DIDI3,4723,472亿日元亿日元小信号TR 1,955亿日元小信号DI 1,760亿日元c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential小信号器件的努力方向小信号器件的努力方向1.1.世界最世界最小小封装的开发封装的开发GMD2GMD20603size0603sizeMCR004MCR0040402size0402sizeSMD0402SMD04020402s

18、ize0402sizeSMR03SMR0303015size03015size2.2.市场竞争力的强化市场竞争力的强化制品材料规格统一市场竞争力的强化市场竞争力的强化高效率生产线的导入变动费的削减端子形状翼型引脚平型引脚封止树脂的无卤化新设备 短册高效率生产线导入芯片缩小Cu导线化RASMIDRASMID开发课的新设开发课的新设RASMID製品製品RASMID:RASMID:ROHM Advanced Smart Micro DeviceROHM Advanced Smart Micro Device使用与以前产品完全不同的新工艺实现小型化，使用与以前产品完全不同的新工艺实现小型化，开发出了具

19、有惊人高精度开发出了具有惊人高精度( (10um)10um)世界最小部世界最小部品品。不仅仅是最求小型化，甚至在贴片技术上也进行不仅仅是最求小型化，甚至在贴片技术上也进行了使部品更易贴装的技术开发了使部品更易贴装的技术开发。66% Cut44% Cut16c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential17 宽支架生产线的开发宽支架生产线的开发以前的支架以前的支架宽支架宽支架取数取数UPUP材材料料损耗的削减损耗的削减 新工艺的采用新工艺的采用采用新工艺实现芯片缩小化采用新工艺实现芯片缩小化芯片的取数增加，生产性改善芯片的取数增加，生产性改

20、善 CuCu导线化导线化 联合导线的联合导线的CuCu化化从从AuAu线变成线变成CuCu线，削减成本线，削减成本开发更具有市场竞争力的产品开发更具有市场竞争力的产品使用新的高效率生产线使用新的高效率生产线夺夺回回TR/DITR/DI小信号市场占有率第小信号市场占有率第1 1位位。c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential开发完了开发中VMT31.21.2EMT31.61.6UMT32.02.1VMN20.61.0EMD20.81.6 UMD21.252.5EMD3F1.61.6UMD3F2.02.1变更点变更点无卤树脂的采用Sn10

21、0%电器镀层化提倡平型引脚封装内部芯片的缩小化TUMT32.02.1TUMT52.02.1TUMT62.02.1TSMT32.92.8 TSMT52.92.8TSMT62.92.8TSMT83.02.8MPT34.54.0TUMD2M1.32.5变更点变更点无卤树脂的采用Sn100%电器镀层化内部芯片的缩小化Cu线的使用中耐圧中耐圧PKGPKG的展开的展开高效率生产线的设备全新化高效率生产线的设备全新化投投资资金金额额 100亿亿日元日元开发更具有市场竞争力的产品开发更具有市场竞争力的产品18c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential

22、19罗姆PKGJEDEC尺寸VMND2M1.00.6EMD2MSOD-5231.20.8UMD2MSOD-3231.71.25VMT/D3SOT-7231.20.8EMT/D3SOT-6631.60.8UMT/D3SOT-3232.01.25TUMD2M2.01.4PMDUMSOD-1232.61.6PMDTM4.52.6TUMT3/5/62.01.7TSMT3/5/62.91.6HSMT83.33.0MPT3SOT-894.52.5HUML20202.02.0TO-252TO-2526.66.1小信号中功率功率投资金额投资金额市场竞争力强化的市场竞争力强化的PKGPKG展开展开（3 3年年投

23、入投入100100亿日元亿日元）2012年34.334.3亿日元亿日元2013年2014年2015年34.534.5亿日元亿日元约约3030亿日元亿日元配合订单进行投资配合订单进行投资c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential項目項目现行生产线现行生产线(EMT3)(EMT3)现行生产线现行生产线(EMT3F)(EMT3F)新设新设（标准标准）生产线生产线(EMT3F)(EMT3F)外形翼型平引脚型标印批号表示：13个印点批号表示：17个印点批号表示：30个印点Frame母材Fe-Ni合金+Cu电镀MOLD树脂使用溴化阻燃剂树脂无卤树

24、脂外部焊接端子Sn-3Ag-0.5CuDIPSn100%电镀EMT3/ EMT3F, UMT3/ UMT3FEFH变变更点概要更点概要20c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential现现行品和标行品和标准（准（变更）规格书的差异变更）规格书的差异4M区分现行规格E/UMT3)鸥翼型现行规格(E/MT3F)平引脚型新設(標準)仕様(E/UMT3F)平引脚型MANROHM集团同一家工厂的认定系统，相同的作业员，检察员。MATERIAL模塑树脂含有溴化阻燃剂无卤树脂非无卤素（一部分特别规格书对应无卤素）无卤素引线框架材料圈框高密度宽条框因为是

25、被加工镀Cu材料42的Fe-Ni合金材料，所以无差异端子焊接处理Sn-3Ag-0.5CuSn100DIP方式電解电镀方式MACHINE圈框架对应设备高密度宽条框对应设备METHODDBWBMOLD焊接处理测定标印编带包装基本的制造方法没有差异没有高温测定步骤其他标印制造编号识别的印点有变化。13个点印17个点印30个点印生产周份的识别生产周份的识别生产批量识别（10位字母数字）外观鸥翼型Flat型由于没有显着差异，尺寸终端接地，可以共享一个PCB板生产工厂泰国、韩国、菲利宾泰国关于平引脚在目前的产品中，引脚类型与生产线中的无卤素树脂，SN100电镀加工都是相同的标准规格。21c2015 ROH

26、M Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidential补充补充关于平引脚型的封装关于平引脚型的封装现行的鸥翼型制品相比较，EMT3F，UMT3F扁平引脚的基本安装条件（焊接条件，基板布线）不改变，可以共用。特征可以跟现行鸥翼型共用基板可以对于波峰焊与现行品相比100%锡电镀以及焊料的润湿性得到改善的的产品（熔融焊料方法）。并没有做端子弯曲处理，所以在实装的时候端子不会发生弯曲。不会发生装贴不和的问题。满足封装条件强度的JEITA标准。UMT3鸥翼型UMT3F扁平引脚EMT3鸥翼型EMT3F扁平引脚 (下图是波峰焊的推荐条件)22c2015 ROHM Co.,Ltd

27、. All Rights ReservedConfidential23c2015 ROHM Co.,Ltd. All Rights ReservedConfidentialLEDs PICOLED 1006mm(0402inch) Single 15 Colors PICOLED（1.0mm0.6mm）PICOLED（t=0.2mm）0.2m m0 .4mmUltra compact and thin!（1.00.6mmt=0.2mm）Standard Product（1.6mm0.8mm）Standard Product（t=0.4mm）Mount area reducedby 53%Hei

28、ght reducedby 50%Part No.ColorIF(mA)VF(V)D(nm) IV(mcd) SML-P12VT(R)Red202.063060 SML-P12UT(R)62085 SML-P12U2T(R)2.161570 SML-P12DT(R)Orange605100 SML-P12Y3T(R)59690 SML-P12YT(R)Yellow590130 SML-P12WT(R)58570 SML-P12Y2T(R)Yellowish Green58050 SML-P12M2T(R)2.257625 SML-P12MT(R)57235 SML-P13FT(R)2.156618 SML-P13PT(R)Pure Green56010 SMLP13EC8TBluish Green53.0527110 SMLP13BC8TBlue2.947025 SCMP13WBC8WWhite(0.30, 0.30)150 SMLP13WBC9W(0.29, 0.29)15 Colors15 Colors Variation !Variation !n Featuren Line upDimensions Unit(m