CP晶圆检验准则

1、文件名称晶圆检验标准文件编号：制定单位：品经部修订履历生效日期版次修订人修订内容2016-8-202016-10-202016-12-22A0A1黄良汉王涛毕明明首版发行1.追加第4条标准内容：针对XW的产品边缘晶圆外4圈区域（不完整DIE不算一圈）的PAD变色，不做管控，做允收判定2.变更公司LOGO增加HD护层不良、线路不良菅控要求1. A2目的为CP外观检验提供依据。2. 适用范围本公司内晶圆的检验。职责品经部：负责检验标准之制定及修改，并依本标准对产品进行抽检其他部门：依本标准对晶圆产品进行品质判定。4.标准内容检验项目检验标准参考图形污染E移动的异物不得存在PAD上。晶粒上不允许有水

2、珠和油污及光阻残留。晶背不可有目视可见污染，如果存在局低差（即凹凸爪半）且无法去除时，拒收护层、良除PA"窗外，所有护层不可有破损护层上有龟裂-拒收光阻剥落或显影不良造成图形异常或呈现锯齿状.HD如右图护层不良，检验不管控NGOKHD如右图线路不良，检验不管控PAD®化、腐蚀或变黄色、咖啡色、黑褐色或有七彩色；针对XW的产品边缘晶圆外4圈区域（不完整DIE不算一圈）的PA疫色,不做管控，做允收判定。氧化/铝腐蚀/焊变在50倍的目镜，铝路不可发生氧化，铝变色腐蚀，焊变。显微镜下观察pad上有荷叶状或蝴蝶状图案，观察其颜色偏黄或偏灰且边界明显，线路表面不允许有。针痕和因针痕造成

3、的铝屑都不允许超出PAD勺边框。针痕不应该造成PA侧产生裂痕，破损或变形,需确保边框的完好。A, PAD十痕数目：1) 普通产品3次2) OT陀品：CPU2次，CPM3次3) CPIK4次在50倍的目镜PADk之探针痕露底材针痕不良的面积：普通产品不得大于针痕的1/5OTP产品不得大于针痕的1/4所有产品针痕面积V1/4PAD面积针痕偏移突出焊垫桥接铝路或邻近焊垫，拒收；当WAFER：PADW双框现象时，针痕扎偏不可覆盖到PAD#围线。图一图二图一为拒收；图二可允收，但需改善铝路上刮/压伤有以下两种情况：A）造成铝路或焊垫间短路及桥接-拒收B）有曝露底部氧化层-拒收C）刮压伤造成铝路路间隙减少

4、1/2或铝路宽度（线宽）减少1/2拒收刮压伤背面刮痕：背面呈白色条状，为背面刮痕，不能伤及电性和露底层，可接受，但需在流程卡及检验报表上记录。刮痕呈黑色条形状（裂痕），拒受。图略PAD上舌IJ/压伤不得位于中央焊线区，总面积不得大于20%1、PADFF窗位移桥接邻近焊垫，开窗面积未超过1/4者允收，造成桥接拒收（如图一：PAD已向左边偏移）PAW窗不良2、PAC±护层开窗不良而盖住PAD®积1/4以上者-拒收（且不得位丁中央焊线区）3、因开窗蚀刻错位，使其超过PAD外围上的N、P扩散线-拒收4、开窗不足：开窗面积<PAD3/4-拒收>PAD3/4-接收PAD不良

5、PAD损超过原来面积的10%CVDC积不良1、护层CVDM积不良造成之麻点或纹路，麻点或纹路密度足以影响底层判定者-拒收2、二次蚀刻不完全者造成晶粒上稀疏之斑点和纹路异常一允收QSAW169系列型号发现有麻点都需要反馈客户,其他型号产品按照右图标准判定，后续如果发现有与标准图片不一致的无法抉择判定的可与客户沟通后添加到标准中。1、INK大小订为约46个PADSize之间或按Die的大小管控标准（最小要肉眼可见）2.0mm以下标准为350m100m2.0-4.0mm2标准为400头m150m4.0mm2标准为400小n150mINK高度在20Hm以下目视有异常时请测量。A、B、C、2、INK以上

6、麻点不可接20pm以下INK中空区域不可超过INK包围面积的50%墨迹1)2)墨迹（点）覆盖丁晶粒表面上呈分散状，不可崩散残留在良品晶粒上超过1个PAC®积（以总溅墨点合计,不含PACE域）。晶粒表面上之墨点（迹），且有规则之外形，类似圆型或椭圆型状总面积大丁1/4PADH积一拒收（不含PAD区域）。墨迹残留在PADff窗区域内不可超过PADFF窗区域的25%S不得位丁中央焊线区。气泡/突起物PAD和铝路上不得有气泡和突起物。1,线路空洞（破损）一闩,抵2,空洞（破损）1/2线宽，拒收仝洞（破3,空洞（破损）W1/2线宽，接收5, 损）4,PAC&洞（破损）空洞（破损）1/10PAD面积，拒收6,