第三章表面组装工艺材料

1、第三章 表面组装工艺材料3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求工工艺艺材材料料按按用用途途可可以以分分为为两两大大类类用于焊接和贴片的材料：用于焊接和贴片的材料： 焊料、焊膏、胶黏剂焊料、焊膏、胶黏剂辅助类工艺材料：辅助类工艺材料： 焊剂、清洗剂、热转换介质等焊剂、清洗剂、热转换介质等电子装配的核心电子装配的核心连接技术：焊接技术连接技术：焊接技术焊接技术的重要性焊接技术的重要性 焊点是元器件与印制电焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。焊接方法（钎焊技

2、术）焊接方法（钎焊技术） 手工烙铁焊接手工烙铁焊接 浸焊浸焊 波峰焊波峰焊 再流焊再流焊软钎焊软钎焊 焊接学中，把焊接温度低于焊接学中，把焊接温度低于450的的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。 软钎焊特点软钎焊特点 钎料熔点低于焊件熔点。钎料熔点低于焊件熔点。 加热到钎料熔化，润湿焊件。加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊接过程焊件不熔化。焊接过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。（解焊）焊接过程可逆。（解焊） 电子焊接电子焊接是通过熔融的焊料合是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属

3、金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。接金属之间电气与机械连接的焊接技术。 当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接润、发生扩散、溶解、冶金结合，在

4、焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。结合层的结构和厚度有关。二二. 锡焊机理锡焊机理锡焊过程锡焊过程焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程表面清洁表面清洁焊件加热焊件加热熔锡润湿熔锡润湿扩散结合层扩散结合层冷却后形成焊点冷却后形成焊点物理学物理学润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩

5、散、溶解化学化学助焊剂分解、氧化、还原、电极电位助焊剂分解、氧化、还原、电极电位冶金学冶金学合金、合金层、金相、老化现象合金、合金层、金相、老化现象电学电学电阻、热电动势电阻、热电动势材料力学材料力学强度（拉力、剥离疲劳）、应力集中强度（拉力、剥离疲劳）、应力集中1. 1. 助焊剂与母材的反应助焊剂与母材的反应（1 1）松香去除氧化膜）松香去除氧化膜松香的主要成分是松香酸，融点为松香的主要成分是松香酸，融点为7474。170170呈活性反应，呈活性反应， 300300以上无活性。松香酸和以上无活性。松香酸和CuCu2 2O O反应生成松香酸铜。松香酸在常温下和反应生成松香酸铜。松香酸在常温下和

6、300300以上不以上不能和能和CuCu2 2O O起反应。起反应。（2 2）溶融盐去除氧化膜）溶融盐去除氧化膜一般采用氯离子一般采用氯离子ClCl- -或氟离子或氟离子F F- - ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。使氧化膜生成氯化物或氟化物。（3 3）母材被熔融）母材被熔融活性强的助焊剂容易熔融母材。活性强的助焊剂容易熔融母材。（4 4）助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。）助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。润湿角润湿角焊点的最佳润湿角焊点的最佳润湿角 Cu-Pb/Sn 1545 当当=0时，完全润湿时，完全润湿；当当=180时，完全不润湿时，完全不润湿=焊料和母材之间的界面焊料和母材之间的

7、界面 与焊料表面切线之间的夹角与焊料表面切线之间的夹角（1 1）润湿）润湿液体在固体表面漫流的物理现象液体在固体表面漫流的物理现象润湿是物质固有的性质润湿是物质固有的性质润湿是焊接的首要条件润湿是焊接的首要条件分子运动分子运动润湿润湿条件条件（a a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质固有的性质。固有的性质。（b b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材

8、原子紧密接近，产生引力，称为清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力，称为润湿力。润湿力。 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨碍金当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨碍金属原子自由接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊的原因之属原子自由接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊的原因之一。一。分子运动分子运动表面张力表面张力 表面张力表面张力在不同相共同存在的体系中，由于相界在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相内分子之间作用力不同，导致相界面总是面分子与体相内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。趋于最小的现象。 由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对

9、称的，由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消，合力作用彼此抵消，合力=0=0。但是液体表面分子受到液体内。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力，因此液体表面都分子的引力大于大气分子对它的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。有自动缩成最小的趋势。 熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。大大气气大气大气液体内部分子受力合力液体内部分子受力合力=0=0液体表面分子受液体内分子的引力大气分子引力液体表面分子受液体内分子的引力大气分子引力表面张力与润湿表面张力与润湿力力 熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊熔融焊料在金

10、属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。张力有关。 表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。 表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。变。分子运动分子运动表面张力在焊接中的作用表面张力在焊接中的作用 再流焊再流焊当焊膏达到熔融温度时，在当焊膏达到熔融温度时，在平衡平衡的表的表面张力的作用下，会产生自定位效应（面张力的作用下，会产生自定位效应（self self alignmentalignment）。表面张力使再流焊工艺对贴装

11、精度要）。表面张力使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为时也正因为“再流动再流动”及及“自定位效应自定位效应”的特点，再的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求。流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求。如果表面张力如果表面张力不平衡不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。吊桥、桥接、等焊接缺陷。波峰焊波峰焊波峰焊时，由于表面张力与润湿力的方波峰焊时，由于表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。向相反，因此表面张力是

12、不利于润湿的因素之一。SMDSMD波峰焊时表面张力造成阴影效应波峰焊时表面张力造成阴影效应 熔融熔融合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。 优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力，以增加焊优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力，以增加焊料的流动性及被焊金属之间的润湿性。料的流动性及被焊金属之间的润湿性。 锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。配比（配比（W%）表面张力表面张力(N/cm)粘度（粘度（mPas)SnPb20804.6710-32.7230704.710-32.4550504.7610-

13、32.1963374.910-31.9780205.1410-31.92锡铅合金配比与表面张力及粘度的关系（锡铅合金配比与表面张力及粘度的关系（280测试）测试）粘度与表面张力粘度与表面张力分子运动分子运动焊接中降低表面张力和黏度的措施焊接中降低表面张力和黏度的措施提高温度提高温度升温可以降低黏度和表面张力的作用。升温可以降低黏度和表面张力的作用。 升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小焊升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小焊料内分子对表面分子的引力。料内分子对表面分子的引力。适当的金属合金比例适当的金属合金比例SnSn的表面张力很大，增加的表面张力很大，增加PbPb可可以降低表面张

14、力。以降低表面张力。63Sn/37Pb63Sn/37Pb表面张力明显减小。表面张力明显减小。 表表 粘粘 面面 度度 张张 力力 T（） 10 20 30 40 50 Pb含量含量% 温度对黏度的影响温度对黏度的影响 250时时Pb含量与表面张力的关系含量与表面张力的关系 mn/m 540520 500 480增加活性剂增加活性剂能有效地降低焊料的表面张力，能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。还可以去掉焊料的表面氧化层。改善焊接环境改善焊接环境采用氮气保护焊接可以减少采用氮气保护焊接可以减少高温氧化。提高润湿性高温氧化。提高润湿性 金属原子以结晶排列，原子金属原子以结晶排列

15、，原子间作用力平衡，保持晶格的形状间作用力平衡，保持晶格的形状和稳定。和稳定。 当金属与金属接触时，界面上当金属与金属接触时，界面上晶格紊乱导致部分原子从一个晶晶格紊乱导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵。格点阵移动到另一个晶格点阵。扩散条件：相互距离扩散条件：相互距离（金属表面清洁，无氧化层和其它杂质，（金属表面清洁，无氧化层和其它杂质， 两块金属原子间才会发生引力）两块金属原子间才会发生引力） 温度温度（在一定温度下金属分子才具有动能）（在一定温度下金属分子才具有动能）四种扩散形式：四种扩散形式：表面扩散；晶内扩散；晶界扩散；选择扩散。表面扩散；晶内扩散；晶界扩散；选择扩散。Pb

16、表面扩散表面扩散向晶粒内扩散向晶粒内扩散分割晶粒扩散分割晶粒扩散选择扩散选择扩散晶粒晶粒 金属间结合层金属间结合层 Cu3Sn和和Cu6Sn5金属间结合层金属间结合层Cu3Sn和和Cu6Sn5放大放大1,000倍的倍的QFP引脚焊点横截面图引脚焊点横截面图以以63Sn/37Pb焊料为例，焊料为例，共晶点为共晶点为183 焊接后（焊接后（210-230）生成金属间结合层：生成金属间结合层： 什么是润湿过程？什么是润湿过程？ 本意：固体表面上的一种流体被另一不相本意：固体表面上的一种流体被另一不相混溶流体取代的过程，特别是指混溶流体取代的过程，特别是指用水或水用水或水溶液溶液取代表面上取代表面上气

17、体气体的过程。的过程。 3.2 焊料润湿过程可分为三类：润湿过程可分为三类：沾湿（沾湿（adhesionadhesion）浸湿（浸湿（immersionsimmersions）铺展（铺展（spreading spreading ）（1）浸湿）浸湿 固体浸入液体的过程。固固体浸入液体的过程。固-气界面完全为气界面完全为固固-液界面替代。液界面替代。其特征是：固体表面上的气体完全被液体所取代，其特征是：固体表面上的气体完全被液体所取代，而气而气-界面没有发生变化。界面没有发生变化。典型例子：洗典型例子：洗衣服时，将衣衣服时，将衣服浸在水中。服浸在水中。（2）沾湿）沾湿 液体与固体由不接触到接触，变

18、液气液体与固体由不接触到接触，变液气-界界面和固面和固-气界面为固气界面为固-液界面的过程。液界面的过程。典型的例子：粘典型的例子：粘稠的油滴落在地稠的油滴落在地面上。面上。其特征是：液体在取代固体表面上气体其特征是：液体在取代固体表面上气体的同时，也的同时，也减少了减少了相应的气相应的气-液界面。液界面。（3）铺展）铺展 以固以固-液界面取代固液界面取代固-气界面的同时，气界面的同时，液滴液滴表面自动展开表面自动展开的过程。的过程。典型例子：水滴洒在水泥地上。典型例子：水滴洒在水泥地上。其特征是：液体在取代固体表面上气体的同时，还其特征是：液体在取代固体表面上气体的同时，还因液面的展开，多了

19、一个气因液面的展开，多了一个气-液界面。液界面。润湿过程的描述方法：润湿过程的描述方法： 设有一个液滴落在光滑的固体表面上，设有一个液滴落在光滑的固体表面上，当液滴在固体表面处于稳定状态时，在当液滴在固体表面处于稳定状态时，在三相交界处，自三相交界处，自固固-液液界面经液体内部到界面经液体内部到气气-液液界面的界面的夹角夹角就叫做就叫做接触角接触角。不同润湿方式与接触角的关系为：不同润湿方式与接触角的关系为： 浸湿：浸湿：9090 沾湿：沾湿：180180 铺展：铺展：=0=0或不存在或不存在 其中，沾湿在任何接触角时都能发生，其中，沾湿在任何接触角时都能发生， 浸湿只在浸湿只在9090时才发

20、生，时才发生， 铺展除了铺展除了=0=0外都不发生，外都不发生， 因此，要在理论上为润湿给出一个统一的因此，要在理论上为润湿给出一个统一的接触角判据是不可能的。接触角判据是不可能的。关于润湿的定义：关于润湿的定义： 习惯上，人为规定，以接触角习惯上，人为规定，以接触角90为界，为界， 当当90为不润湿；为不润湿； 当当90为润湿。为润湿。 对于沾湿，虽然对于沾湿，虽然 90也能发生，但因也能发生，但因其润湿表面的程度很小，将它视为不润湿其润湿表面的程度很小，将它视为不润湿也无妨。也无妨。 原则上，润湿与否的界定不适用于铺展，原则上，润湿与否的界定不适用于铺展，铺展的条件依然是铺展的条件依然是=

21、0或不存在。或不存在。例：水滴在干净玻璃板上例：水滴在干净玻璃板上 例：汞滴到玻璃板上，或水滴到防水布、例：汞滴到玻璃板上，或水滴到防水布、 荷叶上等、荷叶上等、关于润湿的分类小结：关于润湿的分类小结：例：水滴洒在水泥地上例：水滴洒在水泥地上焊料的作用： 用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起属的表面之间起冶金学桥梁冶金学桥梁作用的作用的金属材料金属材料。 原理：原理：润湿两个金属表面，同时在焊料与金属间润湿两个金属表面，同时在焊料与金属间存在扩散，在界面处形成新的金属合金层，利用存在扩散，在界面处形成新的金属合金层，利用合金层的作用

22、将焊料与金属结合成一个整体。合金层的作用将焊料与金属结合成一个整体。 指指熔化了的焊料熔化了的焊料借助润湿作用，在借助润湿作用，在被焊金属被焊金属表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，我们称相互接近，达到原子引力起作用的距离，我们称这个过程为这个过程为熔融焊料熔融焊料对对金属母材金属母材表面的表面的润湿润湿。 焊料的润湿过程：一般是用附着在母材表面的焊料与母材的接触角一般是用附着在母材表面的焊料与母材的接触角（润湿角）（润湿角）来判别优劣。来判别优劣。接触角（润湿角）接触角（润湿角）：指沿焊料附着层边缘所作的：指

23、沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角。切线与焊料附着于母材的界面的夹角。接触角接触角越越小小，润湿性能越好。润湿性能越好。如何判断焊料润湿的优劣？如何判断焊料润湿的优劣？如何判断焊料润湿的优劣？如何判断焊料润湿的优劣？Sn-PbSn-Pb合金二相图合金二相图铅（铅（Pb）占比）占比温度温度/oF共晶共晶是指在相对较低的温度下，共晶焊料发生共是指在相对较低的温度下，共晶焊料发生共晶物熔合的现象，是一个液态可同时生成两个固晶物熔合的现象，是一个液态可同时生成两个固态的平衡反应点。其熔化温度称态的平衡反应点。其熔化温度称共晶温度共晶温度。 Sn在在Pb中中的固溶体，的固溶体，称为称

24、为相相Pb在在Sn中的中的固溶体，称固溶体，称为为相相Pb-Sn合金溶液，称为合金溶液，称为L相相L+相相L+相相共晶点共晶点熔点适当低、凝固快、无脆化熔点适当低、凝固快、无脆化用良好的浸润作用用良好的浸润作用抗腐蚀性强抗腐蚀性强良好的导电性和机械强度良好的导电性和机械强度价格便宜且材料来源丰富价格便宜且材料来源丰富能满足自动化生产要求能满足自动化生产要求对焊料的总体要求：对焊料的总体要求：应用注意事项：应用注意事项： 正确选择温度范围，避免脆化和显著的蠕正确选择温度范围，避免脆化和显著的蠕变现象发生；变现象发生；蠕变：蠕变：固体材料在固体材料在保持应力不变保持应力不变的条件下，应的条件下，应

25、变随时间延长而增加的现象。变随时间延长而增加的现象。 如拉伸橡皮条、如拉伸橡皮条、岩石的挤压等。岩石的挤压等。蠕变强度：蠕变强度：材料在一定温度达到一定恒定材料在一定温度达到一定恒定应变应变速率速率时所需要的应力。该值越小，越容易发生时所需要的应力。该值越小，越容易发生蠕变。蠕变。 应用注意事项：应用注意事项： 焊接温度尽量低，时间尽量短，以减少硬而脆焊接温度尽量低，时间尽量短，以减少硬而脆的金属化合物的产生；的金属化合物的产生； 特殊情况下，需要使用低温焊料（如焊接热敏特殊情况下，需要使用低温焊料（如焊接热敏感感SMD）或高温焊料（如焊接功率器件）；）或高温焊料（如焊接功率器件）； 防止溶蚀

26、现象发生；防止溶蚀现象发生； 溶蚀：溶蚀：被焊接金属会在熔融焊料合金中熔解的被焊接金属会在熔融焊料合金中熔解的现象。现象。 解决方法：引脚镀解决方法：引脚镀Ni或焊料加银。或焊料加银。 防止焊料氧化和沉积。防止焊料氧化和沉积。 氧化（氧化（SnO2）导致焊料失效、沉积（）导致焊料失效、沉积（Ag）影）影响焊接设备正常工作。响焊接设备正常工作。 虽然从焊接质量到可靠性，锡铅合金一直是最虽然从焊接质量到可靠性，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料。但是，优质的、廉价的焊接材料。但是，Pb会对环境及人会对环境及人类健康造成危害。类健康造成危害。 当当Pb在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白在人体内

27、达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系统紊乱、呆滞、贫血、高血压等症状。统紊乱、呆滞、贫血、高血压等症状。 铅中毒属重金属中毒，难以排泄，存在逐渐积铅中毒属重金属中毒，难以排泄，存在逐渐积累的问题。累的问题。 无铅焊料主要以无铅焊料主要以Sn为主，添加为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb（锑（锑t）、）、Bi（铋（铋b）、）、In等金属元素。通过焊料等金属元素。通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。合金化来改善合金性能，提高可焊性。 无铅焊料无铅焊料 1991年和年和1993年年：美国参义院提出：美国参义院提出“Re

28、ad Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%g下，遭到下，遭到美国工业界强烈反对而夭折。美国工业界强烈反对而夭折。 1998年年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品。业界开发无铅电子产品。 2000年年1月月：Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，用于再流焊，Sn-0.7Cu或或Sn-3.5Ag用于波峰焊。用于波峰焊。 2000年年6月月：美国：美国IPC Lead-Free Roadmap 第第3版发表，建议美国企业界于版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电年推出无铅化电子产品，子产品，2

29、004年实现全面无铅化。年实现全面无铅化。 无铅焊料发展历程无铅焊料发展历程 2000年年8月月：日本：日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表，建议日本企业界于版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装。年实现标准化无铅电子组装。 2003年年2月月13日日，欧洲议会与欧盟部长会议组，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准织，正式批准WEEE和和RoHS的官方指令生效，的官方指令生效，强制要求自强制要求自2006年年7月月1日起，在欧洲市场上日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品。销售的电子产品必须为无铅的电子产品。（个别类型的电子产品暂时除外

30、）。（个别类型的电子产品暂时除外）。 2003年年3月月，中国信息产业部提议自中国信息产业部提议自2006年年7月月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有子信息产品不能含有Pb。 无铅焊料发展历程无铅焊料发展历程SnSnAgAg二元合金二元合金 SnSnAgAg系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。典型的组成比例是年。典型的组成比例是Sn96.5-Ag3.5Sn96.5-Ag3.5，其熔点为，其熔点为221221。这种焊料所形成的合金组织是由不含银的纯这种焊料所形成的合金组织是由不含银的纯SnS

31、n和微细和微细的的AgAg3 3SnSn相组成的二元共晶组织。添加相组成的二元共晶组织。添加AgAg所形成的所形成的AgAg3 3SnSn因因为晶粒细小，对改善机械性能有很大的贡献。随着为晶粒细小，对改善机械性能有很大的贡献。随着AgAg含量含量的增加，其屈服强度和拉伸强度也相应增加。从强度方面的增加，其屈服强度和拉伸强度也相应增加。从强度方面来说，添加来说，添加1-21-2以上的以上的AgAg就能与就能与Sn-PbSn-Pb共晶焊锡相同或者共晶焊锡相同或者超过它。添加超过它。添加3 3以上的以上的AgAg，强度值显著比，强度值显著比Sn-PbSn-Pb共晶焊锡共晶焊锡要高，但超过要高，但超过

32、3.53.5以后，拉伸强度相对降低。以后，拉伸强度相对降低。Sn-Ag-Cu三元合金三元合金 在在Sn-Ag合金里添加合金里添加Cu，能够在维持，能够在维持Sn-Ag合金良好性合金良好性能的同时稍微降低熔点，而且添加能的同时稍微降低熔点，而且添加Cu以后，能够减少所焊材以后，能够减少所焊材料中铜的浸析。料中铜的浸析。SnAgCu无铅焊料是目前被认为最接近无铅焊料是目前被认为最接近实用化的实用化的SnPb焊料替代品，也是目前无铅焊料得首选。焊料替代品，也是目前无铅焊料得首选。典型的组成比例是典型的组成比例是Sn3.0Ag0.5Cu，熔点为，熔点为216217。Sn与次要元素与次要元素Ag和和Cu

33、之间的冶金反应是决定应用温度、同化之间的冶金反应是决定应用温度、同化机制及机械性能的主要因素。在这三元素之间有三种可能的机制及机械性能的主要因素。在这三元素之间有三种可能的二元共晶反应。在温度动力学上二元共晶反应。在温度动力学上Sn更适合与更适合与Ag或或Cu反应，反应，来形成来形成Ag3Sn或或Cu6Sn5金属间化合物。金属间化合物。Ag3Sn细微结晶具细微结晶具有相当长的纤维状组织。有相当长的纤维状组织。Ag与与Cu一样也是几乎不能固溶于一样也是几乎不能固溶于-Sn的元素。较硬的的元素。较硬的Ag3Sn和和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡银铜三重合金中，可粒子在锡基质的锡银铜三重合金中，可通过

34、建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效地分隔锡基质颗粒，结粒子越细小，越可以有效地分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。Sn3.0Ag0.5Cu焊点中焊点中Sn先结晶，以枝

35、晶状（树状）出现，先结晶，以枝晶状（树状）出现，中间夹中间夹Cu6Sn5和和Ag3Sn。当。当Cu含量在含量在0.51.3，Ag含含量在量在3.03.5时可以得到比较好的合金性能。时可以得到比较好的合金性能。SnSnCuCu系系焊料合金焊料合金 SnSnCuCu系合金中的合金化合物比较复杂，在共晶点处系合金中的合金化合物比较复杂，在共晶点处可以看作可以看作Sn-Cu6Sn5Sn-Cu6Sn5的二元合金，熔点为的二元合金，熔点为227227。该合金不。该合金不含含AgAg、价格低，现在主要在重视经济的单面基板波峰焊方、价格低，现在主要在重视经济的单面基板波峰焊方面广泛使用。由于面广泛使用。由于C

36、u6Sn5Cu6Sn5不像不像Ag3SnAg3Sn那样稳定，所以在微那样稳定，所以在微细共晶组织在细共晶组织在100100保持数十小时就会消失，变成分散的保持数十小时就会消失，变成分散的Cu6Sn5Cu6Sn5颗粒的粗大组织同时在颗粒的粗大组织同时在CuCu和和 Cu6Sn5 Cu6Sn5之间会生成之间会生成Cu3SnCu3Sn。因此。因此Sn-CuSn-Cu系焊锡的高温保持性能和热疲劳等可靠系焊锡的高温保持性能和热疲劳等可靠性比性比Sn-AgSn-Ag系合金差。为了细化该合金中的系合金差。为了细化该合金中的Cu6Sn5Cu6Sn5相，曾相，曾经尝试添加微量的经尝试添加微量的AgAg、NiNi

37、、等元素。仅仅添加、等元素。仅仅添加0.10.1的的AgAg，即可使塑性提高即可使塑性提高5050。另外，添加。另外，添加NiNi具有减少焊锡渣量的具有减少焊锡渣量的效果，已经逐渐稳定地用作波峰焊生产使用的焊锡。效果，已经逐渐稳定地用作波峰焊生产使用的焊锡。SnSnZnZn系列系列 SnSnZnZn系无铅合金的典型组成比例为系无铅合金的典型组成比例为SnSn8.88.8ZnZn，熔点，熔点是是199199，被认为是最有发展潜力的无铅焊料。，被认为是最有发展潜力的无铅焊料。SnSn、ZnZn元素元素以固溶体的形式构成合金，说明了以固溶体的形式构成合金，说明了SnSnZnZn有较好的互熔性。有较好

38、的互熔性。ZnZn能均匀致密的分散在能均匀致密的分散在SnSn中。但由于存在润湿性和抗氧化中。但由于存在润湿性和抗氧化性差等问题曾被认为是一种并不理想的无铅焊料。近年来性差等问题曾被认为是一种并不理想的无铅焊料。近年来对对SnSnZnZn系合金润湿的研究取得了明显进展，在系合金润湿的研究取得了明显进展，在SnSnZnZn中中添加添加BiBi焊料是目前研究较为广泛的无铅合金材料。焊料是目前研究较为广泛的无铅合金材料。BiBi是一是一种表面活性元素，在熔融状态下，种表面活性元素，在熔融状态下，BiBi元素能够向溶体表面元素能够向溶体表面富集，导致合金的表面张力减小。富集，导致合金的表面张力减小。因

39、此，因此，BiBi的加入提高了合金的润湿性能，研究表明在的加入提高了合金的润湿性能，研究表明在SnSn8.88.8ZnZn为共晶合金的基础上加入为共晶合金的基础上加入BiBi虽然提高了合金的润湿性，虽然提高了合金的润湿性，但往往伴随着焊料力学性能的下降，通过调节合金中但往往伴随着焊料力学性能的下降，通过调节合金中ZnZn的的含量，能够减少初生含量，能够减少初生ZnZn相的生成，在提高润湿性（缩短润相的生成，在提高润湿性（缩短润湿时间）的条件下降低由于湿时间）的条件下降低由于BiBi的加入带来的力学性能恶化的加入带来的力学性能恶化效果。效果。Sn8Zn3BiSn8Zn3Bi合金是一种典型的合金是

40、一种典型的SnSnZnZn系无铅焊料，其系无铅焊料，其润湿性、热学特性、力学性能等性能匹配良好。对于防止润湿性、热学特性、力学性能等性能匹配良好。对于防止SnSnZnZn系焊料的抗氧化一般可以通过在焊料中添加微量金系焊料的抗氧化一般可以通过在焊料中添加微量金属的办法来解决。属的办法来解决。SnSnBiBi系系焊料合金焊料合金 SnSnBiBi系合金是典型的低熔点无铅焊料，系合金是典型的低熔点无铅焊料，Sn-BiSn-Bi熔点熔点为为139139。BiBi是除是除PbPb以外离以外离SnSn较近元素，较近元素，BiBi是元素周期中是元素周期中排在第排在第主族（氮族）元素的末位，主族（氮族）元素的

41、末位，BiBi的非金属性明显比的非金属性明显比PbPb强，强，BiBi是菱状晶体（类似金属晶体），具有脆性，在是菱状晶体（类似金属晶体），具有脆性，在SnSn合金里添加合金里添加BiBi的焊锡，可以形成从共晶点的的焊锡，可以形成从共晶点的139139到到232232的熔化温度范围非常宽的合金。该合金形成化合物，并且的熔化温度范围非常宽的合金。该合金形成化合物，并且共晶成分形成单纯的共晶组织。然而基体中固溶大量的共晶成分形成单纯的共晶组织。然而基体中固溶大量的BiBi是别的合金所没有得特色。是别的合金所没有得特色。Sn-BiSn-Bi共晶合金应用于主板封装共晶合金应用于主板封装已经超过已经超过2

42、020年。年。SnBiSnBi合金的导电合金的导电/ /导热性能不及导热性能不及SnPbSnPb合金，合金，BiBi与与SnSn有较好的互熔性，但有较好的互熔性，但Sn-BiSn-Bi合金硬度高，延伸性低，合金硬度高，延伸性低，不能拉成丝。不能拉成丝。在在Sn-58BiSn-58Bi中添加中添加AgAg具有改善该合金塑性的效果，其延伸具有改善该合金塑性的效果，其延伸率的变化非常明显。随率的变化非常明显。随AgAg量的增加，在量的增加，在0.5wt0.5wtAgAg出现延出现延伸率的峰值。但是含伸率的峰值。但是含BiBi焊料在遇到含铅合金包括元器件端焊料在遇到含铅合金包括元器件端焊头重的铅以及焊

43、头重的铅以及PCBPCB焊盘中的含铅涂层时，其焊点强度会明焊盘中的含铅涂层时，其焊点强度会明显下降，产生这种现象的原因之一是显下降，产生这种现象的原因之一是SnSn、PbPb、三元素混熔、三元素混熔后会形成后会形成Sn-Pb-BiSn-Pb-Bi三元共晶析出，该合金的熔点仅为三元共晶析出，该合金的熔点仅为9797左右。因此含左右。因此含BiBi的焊料一定要杜绝的焊料一定要杜绝PbPb的存在。的存在。 定义：定义：合金焊料粉末合金焊料粉末和和触变性的焊剂触变性的焊剂系统系统均匀混合的乳浊液。均匀混合的乳浊液。 作用：在常温下，焊膏可将电子元器件初作用：在常温下，焊膏可将电子元器件初步粘在既定位置

44、。当被加热到一定温度时，步粘在既定位置。当被加热到一定温度时，随着随着焊剂的挥发焊剂的挥发，合金焊料粉末被熔化，合金焊料粉末被熔化，从而将被焊元器件和焊盘互联在一起，冷从而将被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。却形成永久连接的焊点。3.4 焊膏焊膏的组成和功能焊膏的组成和功能焊膏的特性与影响因素焊膏的特性与影响因素 焊膏是一种特殊的流体，属于触变流体；焊膏是一种特殊的流体，属于触变流体； 焊膏的黏度在恒定剪切力下持续减小，即在印焊膏的黏度在恒定剪切力下持续减小，即在印刷刮板的行程末端，焊膏就粘不到刮板上了。刷刮板的行程末端，焊膏就粘不到刮板上了。恒定剪切率下的黏度变化恒定剪切率

45、下的黏度变化黏度黏度=剪切应力剪切应力/剪切率剪切率触变流体：在恒温恒压和恒剪触变流体：在恒温恒压和恒剪切速率作用下剪切应力（或者切速率作用下剪切应力（或者黏度）黏度）随时间递减随时间递减的流体。的流体。牛顿流体：只要该流体受力牛顿流体：只要该流体受力（无论大小）则马上可以流动，（无论大小）则马上可以流动，且其黏度只与温度和压强有关，且其黏度只与温度和压强有关，与流体所受的力及运动状态等与流体所受的力及运动状态等无关。例如，水就是一种牛顿无关。例如，水就是一种牛顿流体。流体。焊膏的熔点与焊接温度焊膏的熔点与焊接温度 主要取决于合金焊料粉末的成分和配比主要取决于合金焊料粉末的成分和配比焊膏的其他

46、特性：焊膏的其他特性： 印刷特性印刷特性印刷工艺对黏度的影响印刷工艺对黏度的影响 焊膏的黏度焊膏的黏度与转速（剪切力）、金属含量、与转速（剪切力）、金属含量、粉末颗粒和环境温度等均有关。粉末颗粒和环境温度等均有关。 焊膏的金属组成焊膏的金属组成 焊膏金属的百分含量会影响焊膏的扩展空焊膏金属的百分含量会影响焊膏的扩展空间、焊缝的大小和厚度等；增加金属百分间、焊缝的大小和厚度等；增加金属百分含量有助于控制焊缝的体积；典型值含量有助于控制焊缝的体积；典型值75%-75%-90%90%。 焊料粉末颗粒的尺寸焊料粉末颗粒的尺寸 焊料颗粒以球型为宜，总表面积大，一致焊料颗粒以球型为宜，总表面积大，一致性好

47、。且要与性好。且要与SMD相匹配。相匹配。焊膏的其他特性：焊膏的其他特性：SMT工艺对焊膏的要求工艺对焊膏的要求 保存稳定性好；保存稳定性好； 印刷时，易脱模，不坍塌；印刷时，易脱模，不坍塌； 黏度适当，保持时间长；黏度适当，保持时间长； 熔融状态下，有较好的润湿性能；熔融状态下，有较好的润湿性能； 焊剂具有高绝缘性和低腐蚀性；焊剂具有高绝缘性和低腐蚀性； 易于清洗，焊接强度高；易于清洗，焊接强度高； 减少焊料的飞溅和减少焊料的飞溅和焊料球焊料球的产生。的产生。 焊料球焊料球常见于元器件引脚周围以常见于元器件引脚周围以及在引脚和焊盘的间隙等地方，及在引脚和焊盘的间隙等地方，有些也出现在离焊点很

48、远的位置。有些也出现在离焊点很远的位置。它们一般成群地，离散地，以小它们一般成群地，离散地，以小颗粒状出现。颗粒状出现。 其产生的主要原因是在金属焊点其产生的主要原因是在金属焊点的形成过程中，熔融的金属合金的形成过程中，熔融的金属合金的飞溅所致。的飞溅所致。SMT工艺对焊膏的要求工艺对焊膏的要求焊膏的发展方向焊膏的发展方向 与与SMDSMD器件和组装技术的发展相适应器件和组装技术的发展相适应要求焊膏颗粒更小、尺寸更均匀；要求焊膏颗粒更小、尺寸更均匀；较强的焊接黏度、更低的焊接温度等。较强的焊接黏度、更低的焊接温度等。 环保要求越来越高环保要求越来越高水溶性焊膏清洗技术；水溶性焊膏清洗技术；免清

49、洗焊膏的应用；免清洗焊膏的应用；无铅焊膏的开发。无铅焊膏的开发。 为什么要使用焊剂？为什么要使用焊剂？ 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。化膜，温度越高，氧化层越厚。 这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。样。 因此，必须采用一种特殊的物质清除氧化膜因此，必须采用一种特殊的物质清除氧化膜以及焊点上的污染物。以及焊点上的污染物。3.3 助焊剂助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊接过程中，它是一种不可

50、缺少的辅助材料，其作用极为重要。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。 1 .助焊剂的作用助焊剂的作用润湿荷叶表面的水珠荷叶表面的水珠液体液体固体表面固体表面漫流润湿漫流润湿表面张力表面张力附着力附着力1 .助焊剂的作用助焊剂的作用（ 助焊剂的作用）助焊剂的作用） 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化有金属在室温下

51、都会产生氧化，表面形成氧化层。防碍焊接的发生。层。防碍焊接的发生。三个作用：三个作用： 清除金属表面的氧化层清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化保持干净表面不再氧化 热传导热传导 助焊剂的特性助焊剂的特性 a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面张力。张力。 b.焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用；分发挥助焊作用； c.焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度比熔焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率融焊料快，扩展率85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被

52、置换黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换.助焊剂助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.820.84； e.焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激气味，有利于保护环境；刺激气味，有利于保护环境；f.焊后残留物少，易去除，并且基本无腐蚀、不焊后残留物少，易去除，并且基本无腐蚀、不吸湿，不导电、不粘手；吸湿，不导电、不粘手；g.免清洗型助焊剂要求固体含量免清洗型助焊剂要求固体含量2.0wt%,不含不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻缘性能好，绝缘电阻1

53、1011；h.水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；后易清洗；i.常温下储存稳定。常温下储存稳定。a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。b.按焊剂活性大小分：低活性（按焊剂活性大小分：低活性（R）、中等活性（）、中等活性（RMA）、）、高活性（高活性（RA）和特别活性（）和特别活性（RSA）。）。c.按焊剂中固体含量分：低固含量按焊剂中固体含量分：低固含量2%、中固含量、中固含量2.0，5、高固含量、高固含量5。d.按活性剂类别分：松香、有机酸焊剂、有机胺卤化物焊按活性剂类别分：松香、有机酸焊剂、有机胺卤

54、化物焊剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。剂。f按焊剂残留物溶解性能分：树脂型（有机溶剂清洗型）、按焊剂残留物溶解性能分：树脂型（有机溶剂清洗型）、水溶型和免清洗三类。水溶型和免清洗三类。 2.助焊剂的分类助焊剂的分类 无机系列焊剂无机系列焊剂 无机系列焊剂通常使用活性剂为无机盐和无机酸，其无机系列焊剂通常使用活性剂为无机盐和无机酸，其特点是活性大，腐蚀性较大，能够用水清洗，一般特点是活性大，腐蚀性较大，能够用水清洗，一般SMT中中几乎不用。几乎不用。 有机系列焊

55、剂有机系列焊剂 有机系列焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化物等物质。有机系列焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化物等物质。其活性相对较弱，但具有活性时间短，加热迅速分解、留其活性相对较弱，但具有活性时间短，加热迅速分解、留下残留物基本上呈惰性、吸湿性也小，电绝缘性能好等特下残留物基本上呈惰性、吸湿性也小，电绝缘性能好等特点，有利用于采用溶剂或水清洗。点，有利用于采用溶剂或水清洗。树脂系列焊剂树脂系列焊剂树脂系列焊剂由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂树脂系列焊剂由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂组成，其助焊性能好，而树脂可起成膜剂的作用，焊后残组成，其助焊性能好，而树脂可起成膜剂的作用，焊后残

56、留物能形成一致密的保护层，对焊接表面具有一定的保护留物能形成一致密的保护层，对焊接表面具有一定的保护性能。性能。 焊剂焊剂 免清洗免清洗低活性（低活性（R）类）类中等活性（中等活性（RMA）类）类全活性（全活性（RA）类）类无机酸及盐类无机酸及盐类有机酸及盐类有机酸及盐类有机胺及盐类有机胺及盐类有机溶剂类有机溶剂类无挥发性有机化合物（无挥发性有机化合物（VOC类）类）树脂型树脂型水溶性水溶性(有机溶剂清洗型有机溶剂清洗型)3.助焊剂的组成助焊剂的组成 通常焊剂的组成包括以下成份：通常焊剂的组成包括以下成份： 活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。a. 活性剂活性剂 活性剂

57、是为了提高助焊能力而加入的活性物质，它活性剂是为了提高助焊能力而加入的活性物质，它对净化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊剂中活对净化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊剂中活性剂的添加量较少，通常为性剂的添加量较少，通常为1%5%，通常无机活，通常无机活性剂助焊性能好，但作用时间长，腐蚀性大，不宜性剂助焊性能好，但作用时间长，腐蚀性大，不宜在在SMT中使用。中使用。 有机型水溶性活性剂，焊剂低温时活性较小，焊后有机型水溶性活性剂，焊剂低温时活性较小，焊后腐蚀性小，易于清洗。腐蚀性小，易于清洗。b. 成膜剂成膜剂 焊剂中加入成膜剂，能在焊接后形成一层焊剂中加入成膜剂，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，

58、保护焊点和基板，使其具有防紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和优良的电绝缘性。腐蚀性和优良的电绝缘性。 常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分有常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分有机化合物。如松香及改性松香、酚醛树脂和硬机化合物。如松香及改性松香、酚醛树脂和硬脂酸脂类等。脂酸脂类等。 一般成膜剂加入量为一般成膜剂加入量为10%20%，甚至高，甚至高达达40%，加入量过大会影响扩展率，使助焊作，加入量过大会影响扩展率，使助焊作用下降，并在用下降，并在PCB上留下过多的残留物。上留下过多的残留物。c. 添加剂添加剂 添加剂是为了适应焊接工艺和工艺环境的需要而添加剂是为了适应焊接工艺

59、和工艺环境的需要而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。加入的具有特殊物理和化学性能的物质。通常加入的添加剂有：通常加入的添加剂有：PH调节剂和润湿剂、调节剂和润湿剂、光亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。光亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。 PH调节剂可降低焊剂的酸性；调节剂可降低焊剂的酸性； 润湿剂的作用是加大焊料和被焊件之间的润湿润湿剂的作用是加大焊料和被焊件之间的润湿性，增强可焊性。性，增强可焊性。 为了使焊点光亮，可添加少量光亮剂，光亮剂为了使焊点光亮，可添加少量光亮剂，光亮剂的添加量不宜太多，应控制在的添加量不宜太多，应控制在2%以下。以下。 在焊剂中加入消光剂，使焊点消光

60、，这对组装密度在焊剂中加入消光剂，使焊点消光，这对组装密度高的产品尤为重要，可克服检验时眼睛的疲劳，高的产品尤为重要，可克服检验时眼睛的疲劳，特别是在自动化生产中，不因视觉错误而影响产特别是在自动化生产中，不因视觉错误而影响产品的质量检验。消光剂的量应控制在品的质量检验。消光剂的量应控制在5%以下。以下。 焊剂中加入缓蚀剂，能保护焊剂中加入缓蚀剂，能保护PCB和元器件引线，和元器件引线，使之具有防潮、防盐雾、防腐蚀性能，又保持良使之具有防潮、防盐雾、防腐蚀性能，又保持良好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在好的可焊性。缓蚀剂一般添加量在1%以下。以下。 为保证焊剂存放及使用安全，需加入降低其易燃为保证