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文档简介

1、v在生产LCM的过程中,会出现较多的制程不良,或者来料不良,要想解决问题,那么就要找出其原因,然后想出对策来改变其作业手法及标准或者工艺参数,分析有两种:目视与镜相,下面介绍具体方法与图列。E/T不良类别:不良类别:v缺划:在显示屏上显示白色或者彩色亮线,有横缺与竖缺,一条或多条均为缺划现象。(如图一)v竖缺:显异:在测试架正常的情况下,画面没有按正常的顺序及颜色显示,称为显异现象。(如图二)v图示:无显(白屏):在测试架正常的情况下,显示屏没有显示任何画面及动态。(如图三)色淡(色深):显示画面颜色没有按原色显示,出现颜色较淡或者颜色较深的现象。(如图四)断笔(少线):在显示区域内显示类似缺

2、划现象,但不完全显示,同时有断线和少线的现象 。(如图五)v以上显示现象均为电性不良。通过故障现象来判定故障点,以下是介绍各种电性不良的不良原因: (备注:横缺找两边,竖缺找中间)缺划:v不良原因 :IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、 ITO短路、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 IC静电击伤、LCD崩边、LCD破损、盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、显异、无显:v不良原因:IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 IT

3、O断路、 IC静电击伤、LCD破损、FPC压力不均、 FPC线路短路、 FPC异物、 FPC气泡、 FPC线路开路、 FPC错位、偏位、FPC元件不良、(二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、)FPC金手指赃物、测试板接触不良、偏光片贴错。色淡:vFPC压力不均、 FPC线路短路、 FPC异物、 FPC气泡、 FPC线路开路、 FPC错位、偏位、FPC元件不良、(二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、)FPC金手指赃物、测试板接触不良. IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、 ITO划伤、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 断笔(少线):v不

4、良原因:盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、(备注:此不良现象一般为LCD来料不良)装配制程不良v缺划:不良内容: 一般为ITO腐蚀、ITO刮伤、IC异物、IC气泡、IC压力不均、LCD崩角 /崩边、IC崩角、IC BUMP 刮伤、无显、显异、色淡、v不良原因: 后工序的电性不良一般为前工序机器热压有关、如果外观OK则可把分析对象放在IC邦定、FPC热压上面。外观不良:元件脱落、元件连锡、二级管反向、FPC划伤、FPC折断、FPC顶伤、金手指硅胶、元件焊盘脱落、背光不亮(少灯):v有以下原因: 背光焊接点连锡、少锡(虚焊、假焊)FPC线路开路、短路、背光焊接点折断、背光来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、 测试架背光供电电压不够、TP无效:有以下原因: T/P焊接点连锡、少锡(虚焊、假焊)FPC线路开路、短路、T/P焊接点折断、T/P来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、 测试架触屏程序不良。COG不良现象

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