表面贴装技术的介绍(一)

1、什么是SMT？SMT的发展历史SMT工艺流程SMT(SMT(S Surface urface M Mount ount T Technology)echnology)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术表面贴装技术 。是一门包括电子元器件、装配设备、焊接。是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术; ;是突破了传是突破了传统印制电路板统印制电路板通孔插装技术通孔插装技术(THT,Through-Hole mount (THT,Through-Hole mount Technology)Technol

2、ogy)的电子组装方法的电子组装方法, ,也是今后电子产品能有效地实也是今后电子产品能有效地实现现“轻、薄、短、小轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。的主要手段之一。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。表面贴装 通孔插装片状元器件片状元器件关键技术关键技术各种各种SMDSMD的开发与制造技术的开发与制造技术产品设计产品设计结构设计，端子形状，

3、尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式贴装材料贴装材料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料黏接剂黏接剂/ /贴片胶贴片胶助焊剂助焊剂导电胶导电胶贴装印制板贴装印制板涂敷工艺涂敷工艺贴装方式贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面SMDSMD与通孔元件混装，单面或双面

4、与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程焊接工艺焊接工艺波峰焊波峰焊再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，N N2 2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂敷方式：发泡，喷雾助焊剂涂敷方式：发泡，喷雾双波峰，双波峰，0 0型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备( (在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在线测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在线测试，功能检测防静电防静电生产管理生产管理通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点胶贴片贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊