邦定COB技术培训教程

1、Page 1邦定部邦定、测试、包装培训手册邦定部邦定、测试、包装培训手册Prepare By: 无尘的概念，无尘车间、洁净室的定义无尘的概念，无尘车间、洁净室的定义什么是无尘概念？什么是无尘概念？按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。如表1所示，每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在3

2、500个以下，就达到了国际无尘标准的A级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。表1 A级B级C级粒径0.50.50.5个数35001000018000 无无 尘尘 车车 间间 的的 概概 念念洁净室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度

3、、温湿度及压力等性能之特性。洁净室最主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。什么是静电及静电释放对产品的危害什么是静电及静电释放对产品的危害 静电（Electrostatics）：物体所带过剩或不足的相对静止不动的电荷。静电放电ESD（Electrostatic discharge-ESD）： 具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起物体间的静电电荷转移 。静电存在于我们日常生活中,并对日常生活产生影响.尤其是对于我们所生产的电子产品,可能造成破坏，故设计时对静电之预防非常重要.工厂内常见的

4、静电源：静电源指可产生静电荷的物体。1 环境； 2 人； 3 材料； 4 制程防静电设施：1 静电安全工作台 ； 2 防静电腕带；3 防静电容器；4 防静电工作服无尘车间的着装要求无尘车间的着装要求进入车间之前，在更衣室先更换净化服和防静电鞋。净化服必须把所有的纽扣扣上，头发不可以露在帽子外面。佩戴防静电腕带。2. 在静电检测仪器处测试，如果通过在静电测试登记表上打“”，如果测试结果未通过及时通知领班。3. 通过静电测试后从风浴通道进入车间，严禁从出口进入车间。4. 离开车间时必须从出口处出来，并且须换下工衣、工鞋方可走出更衣室。严禁穿工衣、工鞋在无尘车间以外的其它地方行走。 5. 严禁把非生

5、产相关的物品带入无尘车间。邦定的工作原理及相关用语邦定的工作原理及相关用语 工作原理：工作原理：利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程。铝线在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了铝丝引线的焊接。钢嘴钢嘴 （Bonding Tool): 焊线工具乌丝乌丝: 当钢嘴被堵时，用来疏通钢嘴IC: 即集成电路。是一种半导体电子设备，由成千至数百万的微电阻、电容和晶体管组成。也叫芯片。PCB: 就是印刷电路板邦定邦定 （Wire Bond) : 就是依照邦定图所定位

6、置把PCB底板和IC焊点连接起来，使其达到电气与机械连接 铝线铝线: 用于裸片与 PCB 的连接 十字线十字线: 用于IC Pad （焊线窗）的定位，对点。第一点第一点：指IC上的焊点第二点第二点：指PCB底板金手指上的焊点邦定操作流程邦定操作流程一、来上班第一件事就是跟上个班的邦机人员进行工作交接，了解机器的现状（邦的是什么一、来上班第一件事就是跟上个班的邦机人员进行工作交接，了解机器的现状（邦的是什么产产 品，机器运行有无异常等），并把工作场所清洁干净。品，机器运行有无异常等），并把工作场所清洁干净。二、二、先搬来一批板，核对产品型号和数量是否正确。确认先搬来一批板，核对产品型号和数量是否

7、正确。确认IC、PCB和邦定图纸是否吻合。生产中遵循和邦定图纸是否吻合。生产中遵循“先进先进 出出”的原则，即待邦区放置时间长的先邦，这样就避免的原则，即待邦区放置时间长的先邦，这样就避免IC长时间暴露在空气中造成氧化。长时间暴露在空气中造成氧化。三、三、将将PCB稳固的夹在夹具上，稳固的夹在夹具上，IC的中心位必须对准的中心位必须对准“十十”字线交叉点。依次准确的对好四个（三个）参考字线交叉点。依次准确的对好四个（三个）参考 点，参考点不得随意改变。先邦出一片板检查邦线有没有走位、漏线、线尾长、脱焊，线弧低等。如果点，参考点不得随意改变。先邦出一片板检查邦线有没有走位、漏线、线尾长、脱焊，线

8、弧低等。如果 发现异常，停机通知技术人员调机。发现异常，停机通知技术人员调机。四、四、 在换产品（转机）、机器重启、技术人员修机的三种情况下，需要做首件确认。在显微镜下观察邦线有在换产品（转机）、机器重启、技术人员修机的三种情况下，需要做首件确认。在显微镜下观察邦线有 无异常。做焊点拉力测试，焊点的拉力为无异常。做焊点拉力测试，焊点的拉力为4g ( 铝线为铝线为1.0时时 )，还需用测试架测试功能是否正常。确认，还需用测试架测试功能是否正常。确认 一切正常后方可生产。一切正常后方可生产。五、五、 在生产过程中，上、下板绝对防止手指或是镊子及其它工具触及在生产过程中，上、下板绝对防止手指或是镊子

9、及其它工具触及IC邦定线。邦定线。 从铝盘拿、放板时不能相从铝盘拿、放板时不能相 叠、碰线。铝盘要叠放整齐。叠、碰线。铝盘要叠放整齐。六、邦定过程中操作员应高度集中精力，随时用机台目镜察看邦定情况，并注意焊点大小，压力是否合适，六、邦定过程中操作员应高度集中精力，随时用机台目镜察看邦定情况，并注意焊点大小，压力是否合适， 线头、线尾是否标准，如有异常，应及时停机通知领班或技术员。线头、线尾是否标准，如有异常，应及时停机通知领班或技术员。 七、邦完一批板后，认真完整的填写打线跟踪单，然后流入下道工序。七、邦完一批板后，认真完整的填写打线跟踪单，然后流入下道工序。八、八、 当后工序反馈邦定不良率偏

10、高时，应及时停机，通知技术人员调机。当邦定在生产中发现前工序的异常当后工序反馈邦定不良率偏高时，应及时停机，通知技术人员调机。当邦定在生产中发现前工序的异常 时，及时通知领班并把异常产品填写异常跟踪单后放在货架指定区域，由领班反馈给前工序。时，及时通知领班并把异常产品填写异常跟踪单后放在货架指定区域，由领班反馈给前工序。邦定的缺陷类型及接收标准邦定的缺陷类型及接收标准第一点走位焊点偏移出IC焊线窗外。第二点走位焊点偏移出PCB底板金手指外。焊错位置没有按照邦定图纸指定的位置焊线。焊点过大焊点的宽度大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径 线尾过长焊点的长度大于或等于1.5倍线径 小于或等

11、于5.0倍线径 线弧过低/过高线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定） 第一点脱焊IC上的焊点没有焊上翘线。第二点脱焊PCB底板上的焊点没有焊上翘线。漏邦机器由于线尾断造成空邦，或IC表面脏污、人为误操作造成个别点漏邦线。碰线作业员在拿板的过程中把已邦线产品碰到，造成线弧下垂、线靠近或线交叉。邦定良品邦定良品邦定良品邦定良品线尾长线尾长碰线（线靠近）碰线（线靠近）第一点脱焊第一点脱焊第二点脱焊第二点脱焊线尾长、压力大线尾长、压力大测试测试前测前测什么是前测（测A)?前测就是指根据客户的要求制作符合功能要求的测架，对邦好线的产品进行功能性测试。不同的产品型号要用不同的测架

12、（专用测架）进行测试。前测是个非常重要的工序，可以及时发现邦定中出现的问题。所以我们的测试人员在测试时一定要仔细认真。前测的操作步骤：带上防静电腕带。根据领班的安排，从待前测的货架上搬来一批板，核对产品型号、数量是否正确。根据 产品型号使用相匹配的测试架 进行测试。物料根据测试桌上的标示正确摆放（待测区、不良品区、已测区） 物料。2. 在进行测试前一定要很清楚的了解该产品的测试方法，不清楚时通知领班给予讲解。在测试过程中，不可以 一味的追求产量而省略测试步骤、缩短测试时间，在操作时每一个环节都要能很清楚的看清楚（听清楚）。 如果前测人员把没有焊线、没有IC、漏焊线、测试不良品当良品流入下道工序

13、者将给予处分。3. 测试拿板时手一定不能触摸到线，板与板不能叠放，铝盘叠放整齐。4. 测试中发线的不良品用小铝盒装出，如果是要保持连板的，就将有坏品的整片连板拿出来，并在坏板上用水性 记号笔做上标识（注意划的时候不可以划在焊盘内）。在一批板测完后，不良品填写维修单送到维修处，良品 填写打线跟踪单（填写内容：姓名、日期、进量、废A数量、出量）流入下道工序。5. 在测试中发现不良率超出3%时，要及时通知领班，由领班反馈给邦定领班。测试人员要爱护测架。不得用力敲击、拆开测架，如发现有人为损坏测架的，将给予严厉处分。如果测架的某 个功能失常或有误测，要及时通知领班找工程人员维修。7. 上、下班做好交接

14、工作，并把工作场所清理干净。测试测试后测后测什么是后测（测B)?后测就是指根据客户的要求制作符合功能要求的测架，对封好胶的产品再次进行功能性测试。不同的产品型号要用不同的测架（专用测架）进行测试。后测的操作步骤：带上防静电腕带。根据领班的安排，从待后测的货架上搬来一批板，核对产品型号、数量是否正确。根据 产品型号使用相匹配的测试架 进行测试。物料根据测试桌上的标示正确摆放（待测区、不良品区、已测区） 物料。2. 在进行测试前一定要很清楚的了解该产品的测试方法，不清楚时通知领班给予讲解。在测试过程中，不可以 一味的追求产量而省略测试步骤、缩短测试时间，在操作时每一个环节都要能很清楚的看清楚（听清

15、楚）。测试过程中如果发现封胶漏封、外观不良（露焊盘、有气泡、溢胶等），及时通知领班。由领班反馈给封胶 人员，并把不良品送回封胶房返工。4. 测试中发现的不良品用小铝盒装出，如果是要保持连板的，就将有坏品的整片连板拿出来，并在坏板上用水性 记号笔做上标识。在一批板测完后，不良品（废B)送到指定区域，良品 填写打线跟踪单（填写内容：姓名、 日期、进量、废B数量、出量）流入下道工序。5. 在测试中发现不良率超出0.5%时，要及时通知领班。测试人员要爱护测架。不得用力敲击、拆开测架，如发现有人为损坏测架的，将给予严厉处分。如果测架的某 个功能失常或有误测，要及时通知领班找工程人员维修。7. 上、下班做

16、好交接工作，并把工作场所清理干净。包包 装装QC对后测过的产品进行抽检以后就可以进行包装了。包装看来是很简单的一道工序，但不同的客户对包装的要求也不相同，所以包装人员首先必须了解哪些产品客户有特殊的包装要求。由于客户对包装的不同要求，包装人员需根据产品型号来使用包装材料。一般使用的包装材料和方法有：使用 防静电包装袋、使用自封袋、使用环保标贴、使用气泡袋、使用橡皮筋捆扎等。有的产品还需在包装标签上 写上IC批号、料号等。2. 包装人员最重要的工作职责是确保数量的准确性。包装人员把QC抽检好的物料搬到工作台上，认真核对 产品型号及 数量。按一定数量包装入袋，每袋的数量要准确（不能多也不能少），从

17、铝盘倒板时不要把PCB 遗漏 在盘子中。每袋产品点过数量后还需放在电子计数器上测量确认，如果偏差较大需重新点数。3. 客户要求连板的PCB包装时，按一定数量用橡皮筋捆成一扎。良品优先包装，最后剩下有不良品的板，需把 废A、废B、良品的数量清点出来并在合格证上注明.4. 切忌不同种类不同型号的产品混合包装 。包装人员对产品外观要进行检查.发现有漏封胶、露焊盘、有气泡、溢胶等现象，把不良品挑出并通知领班。把包装好的PCB装箱入库。对于结单的产品入库前先确认良品数量、废A、废B的总和是否与PCB投产的数量相 符。如果数量不符，应及时通知领班并查找是否在某个工序有PCB滞留或确认包装数量是否准确。7.

18、 各种产品型号、各批次的PCB打线跟踪单都必须保留收集起来，以便数据的核对（数量在哪个环节上出错）。车车 间间 纪纪 律律没有规矩，不成方圆。在工厂工作就应该遵守工厂的规章制度。在车间工作时各位员工要进行自我约束，做到工作时就认真地工作，下班的时候就开心的玩。所以请员工在工作时遵守以下纪律：上班不迟到、早退。在上班铃响后立即进入车间，在下班铃响后才能离开车间。不能代打卡。不得无故旷工。在没有特殊原因下，不接受员工事后请假。工作时间不可以玩手机、听音乐、睡觉、吃东西等。 必须服从上司合理的工作安排。 做好交接班工作（交代设备的状况及物料需注意事项等），在下班前把工作场所清洁干净。 工作时间不可在车间聚众聊天等，不可在车间内大声喧哗、追打。不可擅自离岗（需在领班处领取离岗证并登记）。 爱护工厂财物。如人为损坏设备、相关设施，桌子、凳子等将给予处分。 搬运、摆放物料要小心，打翻物料将被记小过处