CF曝光机recipe制作技术报告

1、Change life with heartChange life with heart制 作审 核 1审 核 2批 准职位/姓名/日 期 . . . . . . . .申请审 批CF Process Department（制作人）（日期）2B2 Project Team当一块针对新产品的当一块针对新产品的mask投入使用时，我们需要在曝光机上制投入使用时，我们需要在曝光机上制作相应的作相应的recipe。区别于对工艺参数的修改，本报告主要讲述新。区别于对工艺参数的修改，本报告主要讲述新recipe的制作。的制作。对于不同的工序，新对于不同的工序，新recipe的制作过程不一样。但大体可分为两

2、类。的制作过程不一样。但大体可分为两类。BM ProcessR, G, B and PS Process3B2 Project Team不管是不管是BM Process 还是还是RGB PS Process，其新，其新recipe制作的基本思路是将其它型号制作的基本思路是将其它型号产品正常量产的产品正常量产的recipe copy一份，然后修改其部分关键参数，使其适用于新的一份，然后修改其部分关键参数，使其适用于新的mask。因此，首先介绍recipe copy的方法。1.进入”Recipe”界面，点击右边的”Copy”4B2 Project Team2.选中来源Process No.之后，点

3、击”Set”3.选中目标Process No.之后，再次点击”Set”。(目标Process No.必须为空白)至此就已经完成了从来源Process No.到目标Process No.的Copy。5B2 Project Team修改前请先确认Process File No.Comment, Product Name和Photo Mask Name这三项都属于注释内容，供人阅读。6B2 Project TeamExposure Sequence可选择”First”和”Alignment”，前者用于BM Process而后者用于RGB & PS Process。Work Thickness

4、为Glass厚度。其后的Lift Pin升降速度一般无需更改。曝光机软件中，保存工艺参数的是Process No.。而Recipe No.只是Process No.中的一个参数而已，只需要保证与整条Photo Line的Recipe No.一致即可。只更改Recipe No.并不会改变曝光机的工艺参数。7B2 Project TeamPreAlign. Mode：BM Process选择CloseRGB PS Process选择OpenOpen与Close的区别测量补正结束Open：精度差但耗时少Close： 测量补正测量结束Tolerance inNG精度高但耗时长8B2 Project T

5、eamGap设置：Align. Gap与Exposure Gap一般是相同的。Gap Mode必须是Close9B2 Project Team曝光量的设定：Exposure Mode：我们一般用积分模式Exposure Amount：设定曝光量。10B2 Project Team设定Mark shutter的OffsetFY和RY一般设置成13.5左右。FX和RX为0如果试曝光的结果表明mark shutter未能适当地挡住Gap window和mark window，则请参照下面的mark shutter坐标系设定mark shutter offsetX+Y+RearFrontY+X+11B

6、2 Project TeamManual Scope PM(检出系PM)中有一个位置是”露光退避位置”，这个位置是计算了Mark shutter offset之后的位置。观察此时Mark shutter的位置有助于设置正确的Mark shutter offset。12B2 Project TeamMask Press会影响曝光机的TP性能。每台曝光机都有厂家规定的、最合适的Mask Press。必须保证所使用的Recipe中Mask Press为厂家所规定的这个值。如果Process Copy的来源是正常使用的量产Process No.，则不更改即可。最后，介绍一下Recipe画面的Save和

7、Set按钮Save：将当前画面的工艺参数按照当前的Process No.保存在计算机硬盘里。Set：将当前画面的工艺参数写入曝光机主控芯片，曝光机将按照这些工艺参数运行。13B2 Project Team在First这一页中可以设定First Offset以及是否使用Mask Align.功能对于BM而言，Mask Align.的功能是必须使用的，否则无法保证BM pattern在Glass上的位置正确。点击”Calc.”按钮可以进入First Offset计算界面。正确的顺序应该是先设定好Mask Align.，再去设定First Offset。14B2 Project TeamMask A

8、lignment然后，如果来源Process No.已经有Mask Align.数据，请点击Recipe mask 中的”Cancel Registration”，并点击Save 按钮和Set按钮。首先请将Mask load。进入Manual检出系PM，将检出系所有pulse motor(FX, FY, FZ, RX, RY, RZ, Alignment驱动系联动)移动至Mask Alignment位置。此时mark可能并不在alignment monitor的正中，但也不会差太远(因为这时的Mask Alignment位置不是对应的当前的mask)，需要手动移动镜头，对准mark并调好Z轴焦

9、距 (注：mask alignment所用的mark是G mark).15B2 Project Team调整好四个镜头之后，选中检出系所有pulse motor (FX, FY, FZ, RX, RY, RZ, Alignment驱动系联动)，将它们当前的坐标登录进”Mask Alignment Position”然后进入Recipe画面，依次点击右边的Save， Set。至此，检出系中与Mask Align.相关部分设置已经结束，接下来将登录Mask Align.数据。用类似的方法，将检出系同一坐标登录入“Gap Detection Position”16B2 Project Team确认检

10、出系处于Mask Alignment Position且四个mark都在monitor的正中，然后点击Registration。曝光机将会记住当前mark在monitor上的位置并以此作为今后mask align.的基准。最后点击Recipe画面右边的Save，Set按钮。至此Mask Align.设置结束，推荐立即进行一次Mask Unload & Load以验证mask align.功能是否正常(mask load的最后一步即是mask Alignment)。17B2 Project Team设置Mask Align.之后就可以设置First OffsetFirst Offset计

11、算方法1.试曝光一张Glass。2.测量PA1，PA2和PA3这几处测量点距glass边缘的距离，单位微米。3.用设计值减去测量值，将其填入图中所示的三个输入框中。4.依次点击”Calc.”和”Set”。重复14步骤，直到设计值-测量值 Spec in，然后点击Set按钮。最后点击Recipe画面中的Save，Set因为补正是在上一次试曝光的结果基础上进行的，所以事先无需对First Offset清零。18B2 Project Team一. 寻找Alignment mark首先，需要load mask以及一张带有对位mark的glass。用Step的方式进行至Chuck Set，进入Histo

12、ry Gap measurement查看最后一次Gap值。如果四个Gap sensor都有读数且均为600左右，则在Step画面中进行Gap制御。否则需要在当前位置附近手动寻找Gap window(相当困难,但一般不会出现这种情况)。19B2 Project Team接下来的操作与手动alignment比较类似：找到Mask mark与Glass mark，大致将两者位置移动好，调整示波器波形具体操作请参见手动对位作业指导书在alignment monitor上对位良好的样子在示波器上对位良好的波形R对于Recipe做成来说，这是第一次对位，所以要注意确认所对准的mark是否与工序相符合(PS用中间的mark)。20B2 Project Team二. Alignment OffsetAlignment Offset设置方法与First Offset类似，不过要注意其是实测值设计值。又因为最终目的是补正相对于BM pattern的overlay，所以也是Alignment Pattern 坐标 BM Pattern 坐标。与First Offset的计算方法正好相差一个负号。21B2 Project Team在此提供另一种补正精度较低但简单易行的Alignment offset设定方法举例说明BMRedX+Y+从微观的图上我们可以看出Red往右偏了。相应的，stage往右偏一