料件的基本知识

1、制作：杨明良 1.1 BOM(Bill of material) 的缩写，即用料清单：它指出了产品材料的所在位 置、规格型号、数量等。 PCB(PrintdeCircuitBoard)即印刷电路板 PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。A、提供元件组装的基本支加架B、提供零件之间的电性连接(利 用铜箔线)C、提供组装时安全、方便的工 作环境。A、根据路层的多少分为：双面板、 多层板。双面板指PCB两面有线 路，而多 层板除PCB两面有线路 外，中间亦布有线路，目前常用 的多层为四层板，中间有一层电 源和一层地。B、根据焊盘镀层可分为：喷锡板、 金板，喷锡板

2、因生产工艺复杂， 故价钱昂贵，但其上锡性能优 于金板。A、线路：线路是提供信号传输的主 要通道，随着电子集成度越来越 高，线路越来越精细，有些线路要 求有屏闭作用，如有些在两条线路 之间有一条空线，有一些线路作成 弯弯曲曲的形状，其目的是用来作 屏闭作用。B、焊垫：焊垫是零件组装的地 方，经过过回炉焊锡膏溶解 或过波峰焊后对零件进行固 定。C、丝印：也即白油，文字印刷标 明零件的名称、位置、方PCB 上有产品型号、版本、CE字样 、FCC代码、MADCHINA(或 MADE IN TAIWAN)、UL码 (94V-0)，厂商标志(LOGO图 样)和生产批号.D、绝缘漆：绝缘漆作有是绝缘、 阻焊

3、、防止PCB板面被污染， 今后的PCB 以黄油和绿油偏多。E、金手指：与主板传递信号民， 要求镀金良好。F、 定位孔：固定印刷锡膏用。G、导通孔：又称VIA孔，PCB上 最小的孔，作导通用。H、贯通孔：插DIP件用。I、 螺丝孔：固定铁片用。2.1电阻器 导体对电流的阻碍作用称为电阻， 用字母“R”表示，电阻基本单位为 “欧姆”。2.2电阻作用 负载电阻、限流和分压 2.3电阻主要参数：电阻值、额定功 率、误差范围等。2.4.1按材料分：线绕、非线绕和敏感 电阻。其中非线绕电阻可分为： 膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化 膜、化学沉积膜、多属氮化膜、 块多属膜电阻等)；实心型电阻 (有机合成和无机

4、合成)； 金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为：光敏、电敏、气敏、 压敏、磁敏、和湿敏电阻。2.4.2按用途分：普通型、精密型、功 率型、高阻型、高压型及高频电 阻。2.4.3还可分为：固定电阻和可调电阻。2.4.4 SMD电阻的规格： 1206、0805(2012)、0603、0402 等；如0805表示0.08(长)*0.05(宽 )英寸 1英寸-2.54cm2.5.1 非精密电阻(5%)的贴片电阻一般用三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示倍数10n次方；例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47*103欧=47千欧，100欧的电阻本体上印字为101。2.5.

5、2 精密电阻(1%)通常用四位 数字表示，前三位为有效数 字，第四位表示10n,例如： 147欧的精密电阻，其字迹 为1470，但在0603型的电阻 器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系列的标示方 法。2.6 小于10欧的电阻值用字母R与 二位数字表示： 5R6=2.6欧 R82=0.82欧 排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN)和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。(RN)(RP)识别方法与电阻相同，如“350”为33欧排阻RN型是有方向的，有圆点一脚为公共脚，RP型没有公共脚。

6、电容：由两个金属电极及中间层电介质构成的电子元件，是充放电荷的电子元件。用字母“C”表示，单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中：1F-106uF=109nF=1012pF产生振荡、滤波、退耦、耦合。 电容的主要参数：电容量、误差 范围、工作电压、温度系数等。 SMD电容的材料有“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等，不同的材料做出不同容值范围的电容A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶 瓷基体两面喷涂银层，然后烧成 银质薄膜体积板制成，其特点是 体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于

7、 高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适 用于低频电路(分SMD、DIP)。B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经 右流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量 大，但漏件电，稳定性差，有正负 极性，适于电源滤波和低频电路中； 使用时正负极不可接反。C、钽铌电解电容：它用多属钽或 者铌做正极，用稀锍酸等配液 做负极，用钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点 是体积小、容量大、性能稳定、 寿命长，绝缘电阻大、温度特 性，用在要求较高的设备中。D、陶瓷电容用C.CAP或 TAN.CAP简写TC；电

8、解电容 均为极性电容。E、电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。F、电容器的表示方法：数字表示法或色环表示法。数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第三们表示10n次方、单位为PF；例如：105表示10*1051000000PF即1UF，103表示10000PF即0.01UF。G、SMD电容的规格与电阻一样 有0805、0603、0402、1206 等，其算法与电阻相同。H、 SMD钽电容有字迹表明其方 向、容值等其它参数，通常 有一条横线的那边标志钽电 容的正极。I、钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E: Size J:Size 由A

9、J钽电容 体积由小大。 矩形贴片电阻、电容元件SMT中最常用的，为了简便起见，常用四位数字代号来表示其外形尺寸；由于外形尺寸有英寸和公制两种，有时会混淆而别辨不清。 一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制；我国早期从日本引进SMT较多用公制代号，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号；所以目前两种经常使用。 矩形贴片电阻、电容元件的外形代与取长与宽的尺寸单位数值，公制为“”而英制为10mil数值：mil千分之一英寸，1英寸2.54cm公制尺寸3.2mm*1.6mm2.0mm*1.25mm1.6mm*10.8mm1.0mm*0.5mm公制代号3216201216081005英制尺寸12

10、0mil*60mil80mil*50mil60mil*30mil40mil*20mil英制代号1206080506030402 注意：同一种外形规格的贴片，基厚度是一致的；而贴片电容就不同，同一种外形规格有几种厚度，厚度与电容量和工作、电压有关。6.1二极管：常用标记“D”表示或INXXXX表示。 分： 普通二极管功能：单向 导通稳压二极管功能：稳压发光二极管功能：发光快进二极管6.2 二极管符号“”定位时 要求元件外形“ ”对应 ，其本体上黑色环形标志的 为负极。6.3 二极管可分为SMD和DIP两种。7.1三极管用标记“Q”表示成 2NXXXX表示B：基极E：发射极C：集电极BEC7.2

11、二极管及三极管两者均为方 向性元件，三极管插装时， 其孤线与线路板上印刷丝印 弧线相对应。7.3 INXXXX和2NXXXX在这里“1” 表示PN结的个数，即二极管， “2”不示三极管，“N”表示注 册标记；后面数字表示其产 品型号。7.4 常用SOT23型二极管的型号区 别：品名规格表面印字稳压18VPHILIPS（飞利浦） Y6P113、YG稳压4.3VPHILIPS（飞利浦217稳压6.2VPHILIPS（飞利浦621、24V稳压13VPHILIPS（飞利浦JV37、13稳压27VPHILIPS（飞利浦27L、Y10X、81EBAS16MOTOROLA（摩托罗拉）AGLL、AGE、AGC

12、BAT54PHILIPS（飞利浦P4、L49品名规格表面印字2N3904 PHILIPS（飞利浦P04、L492N2222 PHILIPS（飞利浦1AMX2N7002 MALAYSIA（马来西亚） 712C2N3906 MALAYSIA（马来西亚）MOTOROLA（摩托罗拉）2A7、2AMMBAT42LT11DV、1DE、1DZ、1DU品名规格表面印字MMBAT92LT1MALAYSIA（马来西亚）2DN、2DK、2DFMMBAT4401FAIRCHILD2X、2X38.1 种类：FPDRAM（快速掩模式DRAM）EDODRAM（Extend Data- Output) SDRAM(同步DRA

13、M） SGRAM（同步图形RAM）8.2 表征DRAM： 规格：A、容量V53C16256HK-50表示16bit256K单元，即512Kbye,故两粒为1MB算法（256K*16）8512K0.5Mbyte注：1M1024KB、不同的厂 牌其容量标示方法不同。B、 -50表示取时间为50ns,ns为 纳秒，有些DRAM，用频率 （MHZ）表示速度。注：1秒 109纳秒C、厂牌及生产编号： 使用在同一产品上的DRAM，必须种类相同、规格、厂牌相同并尽量要求生产批号也相同。不同厂牌、种类、规格的DRAM要分批注明及移转。9.1芯片根据封装形式有PLCC、 PQFP、BGA。9.2芯片使用必须注意

14、厂牌、品名、 产地、生产日期、版本号。9.3芯片第一脚方向，通常为一凹 陷的圆点，或者用不同于其他 三个角的特别标记。10.1 BGA（Ball Grid Array) 缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中，由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC、QFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求，BGA的出现，可以解决这一难题。A、可增加脚数而加大脚距离。B、焊接不良率低，接合点距离 缩短，提高了电器特性。C、占有PCB面积小。 SOP、PLCC、QFP在制作时，都采用金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最后从框架上成形冲下，而BGA不是这样，它分三部分：主体基板，芯片，

15、塑料包装。印刷基板圆焊盘对穿孔陶瓷基板芯片焊锡珠10.4.1 单面贴装SMD的工艺流 程： 烘PCB全检PCB 丝印锡膏自行全检手工定SMD件自检（BGA焊盘100%检） YV100XG-F装贴BGA 检查贴装件过Reflow焊接BGA焊接检查执锡IPQC（抽检） PACK 结束10.4.2双面贴SMD工艺流程： 要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保证BGA的焊接 质量。10.4.3 在生产中要注意的事项。 A、丝印的质量，所用的锡膏 应是当天新开盖的，丝印 在BGA焊盘的锡膏必须平 均，是全检。B、生产线不能有碰膏现象，特 别是BGA焊盘的锡膏。如有 碰伤超过三点的要求重新印 刷。C、

16、进行贴装BGA前，要对BGA进行全检，检查有无其它小零件移至BGA焊盘中，检查BGA锡膏是否良好，如有不良，纠正方可贴BGA。、贴装好的BGA在上回形炉前应检查，以白边为准，看是否在白边正中。10.4.4 BGA的保存 BGA折装事8小时内应上线贴装完，并过回形炉，或打开BGA包装，发现湿度指标在30%RH上的要进行烘烤，不同品牌的产品分不同条件下的烘烤；暂时不用的BGA应在防潮箱内保存。10.4.5SMD元件的包装形式：A、散装：把表面粘著元件零散的放在一起，如果有引线的话，彼些互相碰撞，就会损害到平整性了，若使用取置机时，可以利用振动盘。B、管状（Magaime or tube)C、卷带式

17、(Tape and Reel) D、盘式10.4.6 PCB及IC的方向 判别零件方向是否正确是SMD件第一脚与PCB第一脚正对。 常见的IC第一脚QFP(有一凹圆点)QFP(芯片体有一个凹角)QFP(芯片体有角有特别标记)E96系列1608(即0603型_电阻器的数值标记E96系列片式电阻器的阻值通常采用4位数字表示(3位基本值加一位乘10的次方数)这在3216(即1206型)、2125(即0805型)外形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(即0603型)外形规格的电阻器上，再打钱4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨别。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即用0196这9

18、6个二们数依次代表E96系列中1.09.76这96个基本数值，而第三位的大写字英文字母A、B、C、D则表示基本数值以10的2、3、4、5次方：例如：“65A”表示：4.64*102=464欧“15B”表示：1.40*103=1400欧=1.4千欧“66B”表示：4.75*103=4750欧=4.75千欧“09C”表示：1.21*104=121000欧=12.1千欧 表：E96系列基本数值对照表宝龙达信息技术股份有限公司 0 1 2 3 4 5 6 7 8 90 1.00 1.02 1.05 1.07 1.10 1.13 1.15 1.18 1.21 1 1.24 1.27 1.30 1.33 1.37 1.40 1.43 1.47 1.50 1.54 2 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74 1.78 1.82 1.87 1.91 1.96 4 2.55 2.61