片式元件的手工焊接

1、片式元件的手工焊接以片式陶瓷电容器为例介绍片式元件的手工焊接。片式陶瓷 电容器突然受热很可能产生裂纹，焊接前必须将电容器放在 温度为100 C -150 C的预热板上预热 1min-2min。所用的电 烙铁功率应在25W以内，烙铁头的直径应小于 3mm焊接时 烙铁头温度需调整在 210 C -240 C之间，焊接时间应在5s之 内。（片式电阻的手工焊，烙铁头温度可调整在280C以内，时间一般为3s左右）。操作时烙铁头应在印制板的焊点或导 带上加热，烙铁尽量不要碰到元件，以免损坏元件或出现不 良后果。焊接后，让印制板在常温下缓慢冷却。第四节拆焊在焊接过程中有时会误将一些导线、元器件等焊接的接点

2、上，在调试、例行试验或检验过程中，尤其是在产品维修过 程中，都需要更换元器件和导线，要拆除原焊接点。拆焊中最大的困难是容易损坏元器件、导线和焊点。在印制 电路板上拆焊时容易剥落焊盘及印制导线，造成整个印制电 路板报废。拆焊操作时，要严格控制加热的温度和时间，一 般元器件及导线绝缘层耐热性较差，受热易损器件对温度十 分敏感。有时采用间隔加热法进行拆除，要比长时间连续加 热的损坏率小些。拆焊时不要用力过猛，以免造成器件与引 线脱离。4.1 一般焊接点拆焊SS-S Wil的三丧审体生E 5-f拆除决定舍去的元器件时，可先将元器件的引线剪掉，再进 行拆焊。拆焊钩焊点时，首先用烙铁头去掉焊锡，然后撬起

3、引线，并将其抽出。如图 5-6所示.拆焊网接点比较困难， 容易损坏元器件和导线的 端头及绝缘层，如继电器、 中频变压等，拆焊时应特 别小心。4.2印制电路板上元件的拆焊 拆焊印制电路板上的元器件或导线时，不要损坏元器件和印 制板上的焊盘以印制导线。印制电路板上的铜箔在受热的情 况下极易剥离，拆焊时要加以注意。（1） 分点拆焊 焊接在印制电路板上的阻容元件，通常只有 两个焊点。在器件水平装置的情况下，两个焊点之间的距离较大， 可采用分点拆除的办法。即先拆除一端焊接点上的引线，再 拆除另一端焊接点上的引线，最后将器件拔出。如果焊接点 上的引线是折弯的引线，拆焊时要先吸去焊接点上的焊锡， 用烙铁撬直

4、引线后再拆除器件。（2） 集中拆焊 如晶体三极管以及直立安装的阻容器件，焊 接点之间的距离都比较小。对于这类器件可采用集中拆焊法，即用电 烙铁同时交替加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拔出器件。此法要求操作时加热迅速，注意力集中，动作快，如图 5-7所示。如果焊接点上的引线是弯成一定角度的，拆焊时要先吸去焊 锡，撬直后再拆除。撬直时可采用带缺口的烙铁头。对多接 点的器件，可使用专用烙 铁头一次加热取下。专用 烙铁头的外形如图5-8 所示。有些多接点器件，如波段开关、插头座等，拆除时在没有特制专用工具的情况下，可另用一把烙铁辅助加热， 一次取下。（3）间断加热拆焊 一些带有塑料骨架的器件，如中频变

5、压器、线圈等，其骨架不耐高温，其接点既集中又比较多。对这类器件 要采用间断加热法拆焊。拆焊时应先除去焊接点上的焊锡，露出轮廓。接着用划针挑 开焊盘与引线的残留焊料，最后用烙铁头对个别未清除焊锡 的接点加热并取下器件。拆焊这类器件时，不能长时间集中 加热，要逐点间断加热。不论用哪种拆焊方法，操作时都应先将焊接点上的焊锡去 掉。在使用一般电烙铁不易清除时，可使用吸锡工具。在拆 焊过程中，不要使焊料或焊剂飞溅或流散到其他元器件及导 线的绝缘层上，以免烫伤这些器件。4.3片式元件的拆焊拆焊时，可用烙铁将片式元器件两焊接端的焊锡熔化，操作 时烙铁与元件的接触时间应小于5s。元件的拆焊也可以使用所以在元件拆除过程中，如焊锡已熔B &3片式元杵捕担点加热器进行，如图5-9所示。因为片式元件的固定除了用 焊锡外还使用黏接剂， 化而元件还拆不