FPC各流程控制要点分析报告

1、自动裁剪裁剪是整个FPC源材料制作的首站，其质量问题对后工序影响较大，而且是成本的一个控制点，由丁裁剪机械程度较高，对机械性能和保养大为重要。1. 原材料编码的认识如；B08NN00R1B250B铜箔类08:厂商代码1N层别，N,铜片S,单面板D,双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster10绝缘层厚度0,无1:1mil2:2mil20绝缘层与铜片问有无粘着剂0;无1;有R,铜皮类另UA:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1，铜皮厚度B,铜皮处理R:棕化G:normal250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A. 操作者应带手套和

2、指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B. 正确的架料方式，防止邹折.不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在土1mD.裁时在0.3mm内E裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(20)G.材料质量，材料表面不可有皱折，污点，重氧化现象，所裁切材料不可有毛边，溢胶等.3. 机械保养严格按照之执行.CNC:CNC是整个FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板T打PINT钻孔T退PIN.1. 组板选择盖板T组板T胶带粘合T打箭头（记号）基本组板要求：单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜

3、10张或15张黄色Coverlay10张或15张白色Coverlay25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用：A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b.新钻头之辨识方法c.新钻头之检验方法3. 品质管控点正确性;依据对b.钻片及钻孔数据确认产品孔位与c.孔数的正确性，并check断针监视孔是否完全导通.d.外观质量;不e.可有翘铜，毛边之不f.良现象.4. 制程管控a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认

4、h.坐标确认i.方向确认.5. 常见不良表现即原因断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边a.盖板，垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等7.良好的钻孔质量a. 操作人员；技术能力，责任心，熟练程度b. 钻针;材质，形状，钻数，钻尖c. 压板;垫板;材质，厚度，导热性d. 钻孔机;震动，位置精度，火力，辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速.1. 加工环境；外力震h.动，噪音，温度，湿度PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化作巴和铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程，也称为化学镀铜或自

5、催化镀铜，化学反应方程式：2. PHT流程及各步作用整孔T水洗T微蚀T水洗T酸洗T水洗T水洗T预浸T活化T水洗T速化T水洗T水洗T化学铜T水洗.a. 整孔;活洁板面，将孔壁的负电荷极化为正电荷，已利与带负电荷的车巴胶体粘附.b. 微蚀;活洁板面;粗化铜箔表面，以增加镀层的附着性.c. 酸洗;活洁板面；除去氧化层，杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使车巴胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积丁孔壁和铜箔表面。3. PTH常见不良状况之处理。1. 孔无铜a：活化车巴吸附沉积不好。b：速化槽：速化剂溶度不对。c:化

6、学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。2. 孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。b:板材本身孔壁有毛刺。3. 板面发黑a:化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b:建浴时建浴剂不足镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管控：1,贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。2, 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。3, 附着性：丁板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴

7、横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积丁槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。切片实验：程序：1,准备好的切片所需的业克力药粉及药水，凡士林，火具，器也。2, 根据要求取样制作试片。3, 现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。4, 将试片用火具夹好后放入器皿中。5, 将业克力药粉与业克力药水以10:8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。6, 待其凝固成型后直接将其取出。7, 将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。贴膜：1, 干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成

8、型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2, 干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。作业要求：1、保持干膜和板面的活洁。2、平整度，无气泡和皱折现象。3、附着力达到要求，密合度高.作业品质控制要点：1, 为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。2, 应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。3, 保证铜箔的方向孔在同一方位。4, 防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。5, 加热滚轮上不应该有伤痕，以防

9、止产生皱折和附着性不良。6, 贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。7, 经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。8, 要保证贴膜的良好附着性。品质确认：附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）1, 平整性：须平整，不可有皱折，气泡。2, 活洁性：每张不得有超过5点之杂质。露光：1. 原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。2, 作业要点：作业时要保持底片和板子的活洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。双面板作业时应垫

10、黑纸以防止曝光。品质确认:1, 准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内a. 焊接点之锡环不可小丁0.1mm（不可孔破为原则）b. 贯通孔之锡环不可小丁0.1mm（不可孔破为原则）2. 线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。*曝光能量的高低对品质也有影响：1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。2. 能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。显像：原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过

11、显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。影响显像作业品质的因素：1、显影液的组成.2、显影温度.3、显影压力.4、显影液分布的均匀性。5、机台转动的速度。制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。显像作业品质控制要点：1、出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.2、不可以有未撕的干膜保护膜.3、显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。4、显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。5、干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。6、线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水

12、池效应引起的显影不均。7、根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。8、控制好显影液，活水之液位。9、吹干风力应保持向里侧5-6度。10、应定期活洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。11、防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。12、显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。品质确认：完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m

13、内。表面品质：需吹干，不可有水滴残留。蚀刻剥膜：原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）品质要求及控制要点：1、不能有残铜，特别是双面板应该注意。2、不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良3、时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。4、线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5、时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

14、6、放板应注意避免卡板，防止氧化。7、应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。制程管控参数：蚀刻药水温度：45+/-5C双氧水的溶度：1.952.05mol/L剥膜药液温度：55+/-5C蚀刻机安全使用温度M55C烘干温度：75+/-5C前后板间距：510cm氯化铜溶液比重：1.21.3g/cm3放板角度、导板、上下喷头的开关状态盐酸溶度：1.92.05mol/L品质确认：线宽：蚀刻标准线为.2mm&0.25mm，其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。表面品质：不可有皱折划伤等以透光方式检查不可有残铜。线路不可变形无氧化水滴光泽锡铅一、制程中常见不良及其原因：1.

15、 结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染2. 镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。3. 析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。4. 镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。5. 镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。6. 镀锡厚度偏大。电镀时间偏大；7. 镀锡厚度偏小。电镀时间不够8. 露铜。有溢胶二、质量控制：1、首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉，验证其附着性2、应检查受镀点是否完全镀上，不可有未镀上而露铜之处3、须有光泽性，不可有变黑、粗糙或烧焦4、用x射线厚度仪量测镀层厚度*在电流密度为2ASD时，1分钟越镀1um。三、电镀条件的设以决因素：1、电流密度选择2

16、、受镀面积大小3、镀层厚度要求4、电镀时间控制四、外观检验：1、镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪2、受镀点完全镀上，不可有遗漏未镀上之不正常现象3、镀层不可变黑或粗糙、烧焦4、镀层不可有麻点、露铜、色差、孔破、凹凸不平之现象5、以3M600或3M810之胶带试拉,不可有脱落之现象研磨：研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。研磨程序：入料-去黑化层-水洗-磨刷-加压水洗-切水挤干-吹干-烘干-出料研磨种类：1、待贴膜：双面板去氧化，拉伸（

17、孔位偏移）单面板：去氧化2、待假贴Coverlay:打磨，去红斑（剥膜后NaOH残留），去氧化3、待贴铺强：打磨,活洁4、待电镀：打磨，活洁,增加附着力5、电镀后：烘干，提高光泽度表面品质:1. 所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。2. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。3. 不可有切水滚轮造成皱折及压伤。4. 不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。常见不良和预防：1、表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时活洗，挤水.2、氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。3、黑化层去除不干净4、刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。5、因卡板

18、造成皱折或断线。假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。作业程序：1、准备工具，确定待假贴之半成品编号，准备真确的coverlay半成品。2、撕去Coverlay之离型纸。3、铜箔不可有氧化，检查活洁铜箔：已毛刷轻刷表面，以刷除毛屑或杂质。4、将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。5、假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。品质控制重点：1、要求工作指示及检验标准卡之实物对

19、照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。2、焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。3、须电镀锡或锐金者，必须留出电镀咬口,一般为5cm.4、铜箔上不可有氧化，coverlay裸露边缘不可以有毛边，coverlay内不可有杂质残留。5、执行品质抽检。6、作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤。外观检验：1. 铜箔上不可氧化。2. coverlay裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。3. coverlay及铺强内不可有杂质。3. 铺强不可有漏贴之情形。4. 使用机器作业之产品，需检验其不可以有气泡，贴合不良，组合移位之情形。热压：热压作业包括传统

20、压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副资材的组合方式分为单面压法和双面压法。一，快压：1. 组合方式：单面压和双面压，一般常用单面压2. 所用辅材及其作用(1) 玻纤布：隔离、离型(2) 尼氟龙：防尘、防压伤(3) 烧付铁板：加热、起气二、传统压：1、组合方式：单面压和双面压2、所用辅材极其作用：(1) 滑石粉：降低粘性，防止皱折T.P.X:隔离、防尘、防杂质(3) 纸

21、板：缓冲压力(4) 铝合金板：平整性三、重要作业参数：温度、压力、排版方式、压合时间四、常见不良极其可能原因：1、气泡：(1) 硅胶膜、纸板等辅材不堪使用(2) 钢板不平整(3) 保护膜过期(4) 参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。(5) 排版方式有误2、压伤：(1) 辅材不活洁(2) T.P.X放置问题(3) 玻纤布放置问题3、铺强板移位(1) 瞬间压力过大(2) 铺强太厚铺强假贴不牢(研磨品质不好)4、溢胶:(1)辅材阻胶性不足(3) 保护膜毛边较严重(4) 参数及其排版方式有误，如快压压力过大。5、总Pitch不良：(1) 压合方式错误(2) 收缩率计算有误五、品质确认：1. 压合后

22、须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象。2. 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。3. Coverlay或铺强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象。网印：一，网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。二，印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨-绝缘，保护线路文字记号线标记等银浆防电磁波的干扰可剥胶抗电镀耐酸填充，防蚀剂三，品质确认1. 印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致。2. 不可有晕开，固定断线，针孔之情形3. 一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm,如工作指示及检验标准

23、卡上有特殊网印要求者，以其为优。4. 经输送热烘度，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象。注意点：经输送热烘的温度要适合，以避免有些有光泽锡铅的半成品的锡铅融化。SMT:原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金届表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件b. 选择适当的助焊剂c. 正确的焊锡合金成分d. 足够的热量合适当的升温曲线。常见不良现象：1. conn:零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。2. FPC:气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。3. 焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仕匕离4.other:锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。SMD重工程序：1. 短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除。2. 空焊：直接使用烙铁将锡补上。3. 冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台。4. 锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上。5. 包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉。*同一产品进行重工之动作不可超过2次。加工：*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶2.热固化胶3.水性胶；常用的是无基材的感压双面胶；感压胶的定义：1. 自然的粘弹性质2. 快速及长