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文档简介
1、WORD格式.可编辑修订记录日期版次修订条款修订内容简述修订人备注编制/日期:审核/日期:批准/日期:会签口总经办口财务中心口营销中心口市场部研发口资材中心采购口仓库口体系课口项目办口人力资源行政口事业部口品保口工程设备处 OJT口运营中心口照明(SMD口灯丝口插件 COB工程口设备 IE本资料为源磊科技有限公司之所有财产,未经书面许可一一不准透露或使用本资料,亦不准复印、复制或转变成其它 形式使用。1 .目的规范公司内LED正装芯片检验判定标准。避免不合格原材料流入广线,提图生广良率。2 .范围适用于公司LED正装芯片类产品3 .定义CR :功能不正常、严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重
2、影响客户作业等。MA :成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。MI:使用上有一定的影响,但不是功能上的影响。4 .权责品保部:品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。5 .内容5.1 抽样依据:依照MIL-STD-105E并结合实际情况。5.2 必须是合格供应商,承认书和环保资料齐全,才可进行下一步,否则拒绝检验。5.3 检验标准:检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷资料 检查1.型号、数量、参数与送 货单据一致无全检目视 送货单CR包装标识1 .包装完好,纸盒整齐、 芯片静电袋、蓝膜完好无 破损,无受潮现象2 .可使用期限必须在保 质期内一半及以上无包装全
3、检,蓝膜抽10 张检查目视CR外 观 检 测电极 变色芯片正负极氧化变色 允收标准:小可启10张蓝膜/ 批显微镜*20MA电极 色差同一片中不同芯片间和 一颗芯片正负电极间颜 色差异大允收标准:小可启J10张蓝膜/ 批显微镜*20MA探针 痕迹电极上探针痕迹不得超 过电极面积的1/3,不可 露底材,不可偏移超过电 极范围3210张蓝膜/ 批显微镜*20MA检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷切割 不良芯片破损、增生、形状大小不规则、裂纹,允收标准:芯片破损(增生)面积10张蓝膜/ 批显微镜*20MAII1"K外 观 检 测1/5芯片面积, 裂纹不可启。 jr
4、 r电极刮花芯片表面的电极区域有刮伤的痕迹允收标准:电极区:芯片任一电极刮伤面积(该电极面积的1/5非电极区:非电极区刮伤面积(该芯片面积的1/4且不可损伤到 PN结。-*T -,w - . *10张蓝膜/ 批显微镜*20MA11.*芯片表 面脏污芯片表回启污染痕迹允收标准:电极区:污染面积(该电极面积的1/5非电极区:污染面积(该 芯片面积的1/41一八?J 才" 心:i i尸蒙上> r 1 二一 一 1 x .i.a .> - 4:;一、:1批显微镜*20MA掉电极1.电极脱落,有缺口 允收标准:10张蓝膜/ 批显微镜*20CR1不可后2.金手指脱落允收标准:距离电极
5、1/2以内脱落不可接受1 1:( 一 一 14:排列 方向芯片中有一排(列)或几 排(列)与其他多数材料 排列方向相反,排列不整10张蓝膜/ 批显微镜*20CR错误齐-. - 7)检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷外 观 检 测表面 多金芯片表面任何地方有多 出的残金允收标准:小可启H10张蓝膜/ 批显微镜*20CR芯片任何部位有漏洞、烧I外表 漏洞黑或其他疑似击穿现象 允收标准:小可启1G10张蓝膜/ 批显微镜*45CR尺 寸 检 测芯片尺寸每批抽10PCS检验芯片 的长、宽,及电极正负极 尺寸是否在规格范围内无10PCS二次元CRDVF校正过的1商芯片每批 抽0
6、.5K测试DVF , VFM11 和 VFM12 设置 1uA, DVF1设置为规格 电流,时间设置为 5ms, 未校正的)商芯片暂无 法测试。允收标准:-0.1V<DVF<0.1V无0.5K裸晶测试仪CR性 能 检 测闸流体校正过的1商芯片每批 进料抽0.5K测试VFD2 , 未校正的)商芯片暂无 法测试允收标准:电流 5mA时3V 档芯片 VFD2<0.05V9V 档芯片 VFD2<0.1V 18V 档芯片 VFD2<0.15V无0.5K裸晶测试仪CR正向 电压校正过的1商芯片每批 进料抽0.5K测试;未校 正的厂商芯片每批进料 抽10PCS测试。允收标准:标
7、签电压士 0.1V ,且平均值在标签范 围内;无0.5K/10PCS裸晶测试仪/积 分球/IS机CR检验项目检验内容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷反向 电流校正过的1商芯片每批 进料抽0.5K测试;未校 正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试,测试条件 和判定按规格书标准。无0.5K/10PCS裸晶测试仪/积 分球/IS机CR波长校正过的1商芯片每批 进料抽0.5K测试;未校 正的厂商芯片每批进料 抽10PCS测试。允收标准:标签波长± 1nm ,且平均值在标签 范围内无0.5K/10PCS裸晶测试仪/积 分球/IS机CR亮度 检测正装双电极芯片每批进 料抽0.5K测试
8、PO值(mw),其它类型的芯 片暂无法测试允收标准:实测平均值在 标签范围内,最小值不低 十芯片标签下限的 5% , 且低于标签下限的数量 占测试数量比例不得超 过10%,不管控上限。无0.5K裸晶测试仪MA静电 检测每批进料抽10PCS用反 向2000V击打,然后测试IR允收标准:按承认书标准判定IR2 ,通过率不低于80%无10PCS静电测试仪 裸晶测试仪/启动 电压静电检测后的芯片用小电流再测试启动电压;其中3V档、6V档和9V档 芯片用1uA测试VF5, 18V档和24V档芯片用 10uA 测试 VF4允收标准:3V 档芯片:VF5 : 2-2.8V 6V 档芯片:VF5:4-5.5V 9V 档芯片:VF5 : 6-8V 18V 档芯片:VF4 :12-16V 24V 档芯片:VF4 :16-2
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