TLP2301,TLP2303低功耗耐高温SOP封装中速光耦_第1页
TLP2301,TLP2303低功耗耐高温SOP封装中速光耦_第2页
TLP2301,TLP2303低功耗耐高温SOP封装中速光耦_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、TLP2301,TLP2303 低功耗中速光耦关键词：低功耗光耦，中速光耦，RS232 通信光耦类别：现场总线，电源TLP2301 是东芝新推出的一款 SOP 封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301 在晶片上进行了改善，可以在低至 1mA 的输入电流下进行驱动，同时保证了 20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55 至 125OTLP2303 则采用达灵顿输出。它们填补了普通晶体管输出光耦与高速光耦中间 20K-100K 的中速和低成本需求，因此非常合适的用在一些使用 RS232 通信，电源，控制设备，自动化设备等领域。TLP2301TLP2303封装SOPSOP

2、输入电流1mA0.5mA工作温度-55125C-40125C速度20Kbps100Kbps我们知道，由于晶体管输出光耦由 LED+光敏三极管组成，而工作时三极管基区存在少数载流子电荷存储的现象，因此在我们撤掉输入信号时，输出端需要相当长的一段时间才能关闭,这种状况尤其在负载电阻大的情况下尤为明显。下图为在 TLP185 在 RL=1.9K的条件下测试输出端关断时间 Toff=70us,并且 Toff 还会随着RL 的增加而增加，这严重限制了它的速度。TLP2301TLP2303TLP2301TLP2303TLP185而 TLP2301 在此基础上进行了晶片改善，使得负载电阻大小对它关断时间的影响大大降低，它将三极管的基极引出通过一个电阻接到 GND,因此在我们撤掉输入信号时，基区电荷通过此电阻快速释放掉，因此将大大缩短关断时间，使得 Toff=8us 左

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 作业报告

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论