_《表面组装技术》课程标准

1、表面组装技术课程标准一、概述（一）课程性质 表面组装技术，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。（二）课程基本理念 1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；5、引入SMT职

2、业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。 （三）课程设计思路1、 根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。2、 表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分， 理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。3、 教学模式 现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产

3、设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。2、具体目标(1)、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。5）、掌握SMT的检测与返修方法。6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。7）、掌握SMT设备编程知识。（2）、能力目标1）、掌握SMT印刷工艺流程。2）、掌握电SMT贴片

4、工艺流程。3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。（3）、思想教育目标1）、具有实事求是、热爱真理的精神2）、具有开拓创新的精神3）、具有优秀的职业素质和道德 三、内容标准（课程内容与要求）（一）、理论基础模块教学目标：掌握 SMT的基本理论知识和工艺流程活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核1、 概论知识要点：1）、SMT的现状与发展趋势

5、2）、表面组装技术的概念3）、表面组装技术与传统穿孔技术的比较4）、表面组装技术的优点5）、表面组装技术的组成6）、本课程的任务目的和要求2、表面安装元器件知识要点：1）、 表面组装元器件的概念2）、表面组装元器件的特点3）、 表面组装元器件的分类、引线结构和封装技术4）、表面组装元器件识别方法3、 表面组装设计与工艺 知识要点：1）、表面组装件的设计规则2）、表面组装焊盘图形设计3）、表面组装工艺的流程4）、表面组装技术的组成与内容5）、PCB板的种类与性能6）、表面组装工艺编制的一般方法与原则4、 表面组装材料 知识要点：1）、焊膏与焊料2）、焊剂与粘接剂3）、清洗剂4）、表面组装材料的分

6、类方法（二）、实践教学模块教学目标：掌握 SMT设备的基本工作原理、操作方法和保养方法 活动安排：现场参观、现场操作、角色扮演、案例教学考核评价：理论基础模块主要通过学生对SMT设备的基本知识的掌握程度来进行考核1、 焊膏与粘剂涂敷技术 知识要点：1）、焊膏涂敷技术2）、粘接剂涂敷技术3）、印刷机的种类与操作规程4）、网板的安装技术5）、PCB的安装与对中调试技术6）、印刷机的操作规程2、 贴装技术 知识要点：1）、贴装机的类型2、贴装机的结构和特性及工作原理3）、影响贴装机功能的主要因素4）、监视系统5）、贴片机的工艺编制方法6）、贴片机的操作规范与保养方法3、 焊接技术 知识要点：1）、波

7、峰焊接技术2）、再流焊接技术3）、焊后清洗与免清洗4）、焊接机理5）、焊接炉的种类、组成、特性与工作原理6）、焊接常见缺陷7）、焊接炉的操作规范与保养方法4、 组装质量检测与返修 知识要点：1)、SMA的质量检测2）、常用检测仪器与仪表3）、常用返修设备与工具4）、返修设备的操作规范与保养方法（三）建议课时安排表理论模块课时实践模块课时SMT概述6焊膏与粘剂涂敷技术、手工印刷、自动印刷机操作与使用15表面安装元器件6贴装技术、自动贴片机操作与使用15表面组装设计与工艺6焊接技术、回流焊炉操作与使用15表面组装材料6组装质量检测与返修、返修工作站的操作与使用15SMT操作相关知识 6SMT生产实

8、践15小计30小计90总计学时建议：108120四、实施建议（一）教学建议1、本课程的教学要不断摸索适合高职教育特点的教学方式。采取灵活的教学方法，因材施教，注意给学生更多的思维活动空间，发挥教与学两方面的积极性，提高教学质量和教学水平。2、教学过程中，要从高职教育的目标出发，了解学生的专业技能掌握的情况，结合其实际水平和能力，认真指导。3、教学中要结合教学内容的特点，努力培养提高学生的自学能力和创新精神，提高其分析问题、解决问题的能力。4、重视学生之间的团结和协作，培养共同解决问题的团队精神。5、加强对学生掌握技能的指导，教师要手把手的教、多作示范。6、教学中注重行为引导式教学方法的应用。7

9、、课堂教学中以工学结合为切入点，采用现场教学、理论实践一体化教学、案例教学法等教学方法，以增加学生的感性认识，启迪学生的科学思维，注意理论联系实际。8、注意SMT技术的新发展，适时引进新的教学内容。（二）考核评价建议 教学过程考核课堂提问、课堂作业、学习心得、实践操作 30% 期中考核 30%期末考核 40%（三）教材编写建议编写教材必须依据本课程标准编写教材。应以“现场教学”、“理实一体化”、“案例教学法”等理念编写教材。教材要体现先进性、通用性、实用性。反映新技术、新工艺，体现地区产业特点。活动设计要具体、可操作。必须有企业人员参与教材编写，体现校企合作、工学结合；必须与相关职业资格标准相结合；突出课程内容的职业指向性，突出课程内容的时代性和前瞻性。（四）实验实训设备配置建议开设本课程必须建立配套的实训工场或实训车间，配备SMT工艺流程中的