压力管道元件无损检测通用规程

1、压力管道元件无损检测通用规程第一部分：通用要求1 主题内容与适用范围1.1 本工艺规定了射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测四种常规的无损检测方法及质量 分级评定要求 ;1.2本工艺适用于压力管道元件和承压设备的无损检测 ;1.3与承压设备有关的支承件和结构件及钢管杆的对接焊接接头 ,也可参照本工艺中相关的 无损检测方法使用 ;2 引用标准TSG D2001 压力管道元件制造许可规则GB151 热交换器GB150 压力容器TSG R0004 固定式压力容器安全技术监察规程TSG-D0001 压力管道安全技术监察规程NB/T 47013 承压设备无损检测3 使用原则3.1 应根据受检承压设备的

2、材质、结构、制造方法、焊接方法、焊接接头形式,预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向 ,选择适宜的无损检测方法 ;3.2 射线检测主要用于金属材料制承压设备熔化焊接接头的内部缺陷的检测,适用于制作对接焊接接头的金属材料包括碳素钢 ,低合金钢 ,不锈钢 ;3.3 超声检测适用于金属材料制承压设备原材料、零部件和焊接接头的检测;3.4 磁粉检测适用于铁磁性材料制原材料、零部件和焊接接头表面、近表面缺陷的检测;3.5 渗透检测适用于非多孔性金属材料和非金属材料制承压设备在制造、 安装及使用中产生的 表面开口缺陷的检测 ;4 一般要求4.1 无损检测人员4.1.1 从事承压设备的原材料零部件和焊接接

3、头无损检测人员 ,应按照特种设备无损检测人员 考核与监督管理规则的要求取得相应无损检测资格 ;4.1.2具有无损检测方法资格级别的人员 ,只能从事与其资格级别相应的无损检测工作 ,并负 相应的技术责任 ;4.1.3 无损检测人员必须身体健康 ,并每一年进行一次放射工作人员职业性健康检查 ,并有记录 可查;每年进行一次视力检查 ,校正视力不得低于 1.0;4.1.4 无损检测人员应能熟练操作各种检测仪器 ,严格按相应的工艺卡中的技术参数进行合理 的检测;4.2 对接焊接接头的要求4.2.1 焊缝及热影响区的表面质量 （包括焊缝余高） 应经外观检查合格 ,表面的不规则状态在底 片上的图像应不掩盖焊

4、缝中的缺陷或与之相混淆 ,否则应做适当的修整 ;4.2.2 焊缝两侧应清除焊疤 ,飞溅等物质 ,焊缝表面和热影响区表面不允许有裂纹、气孔、弧坑 和夹渣等缺陷 ;4.3 无损检测资料4.3.1 检测记录和报告应准确 ,完整 ,并经相应的责任人员签名认可 ;4.3.2 检测记录和报告等保存期不得少于设计使用年限 ;达到设计使用年限后可上报企业质管办商订处理方式 ;4.3.3 检测用仪器和设备的性能应进行定期检定（校准） ,并有相应记录 ;5 无损检测标识经无损检测合格的产品或零部件上应作出永久性标识 ,标记应清晰 ,分别采用 RTP、 UTP、 MTP 、PTP钢印作为常规检测方法的合格标记 ;产

5、品上不适合打钢印标记时 ,可采用详细的检测草图 或其它有效的方式 ,使下道工序或最后检测人员能够辩明 ;第二部分：射线检测通用工艺规程1主题内容及适用范围1.1 本工艺规程规定了压力管道元件及承压设备受压元件的熔化焊对接接头的 X 射线检测方 法、底片质量和质量分级的要求 ;1.2 本工艺规程适用于压力管道元件及承压设备受压元件的对接焊接接头的检测;用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢 ;1.3 本工艺规程规定射线检测技术为 AB 级中灵敏度技术 ;2 引用标准TSG D2001压力管道元件制造许可规则GB151热交换器GB150压力容器TSG R0004固定式压力容器安全技

6、术监察规程TSG-D0001压力管道安全技术监察规程NB/T 47013承压设备无损检测3.射线检测人员要求3.1 从事射线检测的人员应按照 特种设备无损检测人员考核与监督管理规则 的要求取得射 线检测资格证书，评片人员必须持有u级或川级资格证书；3.2 从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训,并取得放射工作人员证 ;3.3 射线检测人员必须身体健康 ,经体检合格,评片人员视力应每年检查一次；未经矫正或经矫正 的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为 1.0）；3.4 射线检测人员应能熟练操作射线机 ,正确选用透照工艺 ,合理使用暗室处理方法 ,并应熟悉焊 接工艺、金属

7、材料等知识 ,应了解压力管道元件制造工艺 ,熟悉有关压力管道元件的法规、 标准 和技术条件；3. 5 对接接头的表面质量要求应符合通用部分有关要求；4.射线检测和验收标准4.1 范围：必须符合固定式压力管道元件安全技术监察规程 ,GB150 和设计文件的要求；4.2 凡要求进行 100%射线检测的容器对其 A 类和 B 类焊接接头应不低于 JB/T4730.2-2005 标 准中质量等级U级的要求；凡局部射线检测的容器，对其 A 类和 B 类焊接接头应不低于 JB/T4730.2-2005标准中质量等级川级的要求，对低温容器检测长度不得少于各焊接接头长度 的 50%；对非低温容器检测长度不得少

8、于各焊接接头长度的20%,且均不得小于 250mm；4.3 局部射线检测的容器对其所有的 T 型连接部位,以及拼接封头（管板）的对接接头，必须进 行射线检测；4.4 局部射线检测的容器 ,如在焊接接头上开孔 ,则以开孔中心为圆心 ,1.5 倍开孔直径为半径的 圆中所包容的焊接接头 ,被补强圈、支座、垫片、内件等所覆盖的焊接接头必须进行射线检测；4.5 如封头采用拼接焊缝，则在压制之后进行 100%射线检测；公称直径大于 250mm 的接管对接 接头应进行射线检测；4.6 对局部射线检测的焊接接头 ,若在检测部位发现超标缺陷时 ,则应在该缺陷两端的延伸部位 , 增加不少于该焊缝长度的 10%进行

9、,若仍有不允许的缺陷时 ,则对该条焊接接头做 100%的射 线检测；5. 检验程序：5.1 经焊接检验员检查合格的焊接接头 ,应有焊接检验员填写无损检测委托单交无损检测室5.2 无损检测室接到委托单后 ,方可安排射线检测；5.3 焊缝及热影响区若不符 3.5 的要求时,无损检测室应将委托单反馈焊接检验员；5.4 对有延迟裂纹倾向的材料射线检测，应当至少在焊接完成 24 小时后方可进行；有再热裂纹倾 向的材料应当在热处理后增加一次无损检测；5.5 检测人员必须按本工艺做好一切准备工作，并编制射线透照检测工艺卡，按本工艺程序进行 操作、暗室处理和底片评定；6.布片（划线）规定：6.1 焊缝射线检测

10、编号的规定；6.1.1 产品试板的编号，按该试板所代表的产品编号为检测编号；并且应有试板的编号 AS,工艺 评定试板的工艺评定号为检测编号，片号以 S1、S2表示之；6.1.2 整台产品以产品编号作为检测编号，其表示方法：A 1209 / 3该批台匕次顺H 造年份号-产品类别代号例：A1209/3 其表示内容为 2012 年压力管道元件第 9 批共 3 台；6.1.3 整台产品的焊缝编号以焊接工艺卡节点图上的编号为依据，纵缝以“A 表示，第一条纵缝为 1A、第二条纵缝为 2A；纵缝第 1 张为 A1、纵缝第 2 张为 A2；如第 1 条纵缝第二张片即以 1A2表示之;环缝以“B 表示,第一条环

11、缝为 1B、 第二条环缝为 2B；环缝第 1 张为 B1、 环缝第 2 张为 B2；如第 1 条环缝第二张片即以 1B2 表示之；6.1.4 平板封头焊缝检测以“FA”示,第一条 FA1 表示，第一张片为 FA1-1 表示，成型封头焊缝以 所配的产品编号及焊卡上的编号为准；6.1.5 焊缝返修标记，一次返修在片号后加“ R1 二次返修在片号后加“ R2”示，增拍片在片号前加” G 表示，旋压（折边）后复拍在片号加牛”表示；如:1A1R1 表示第一条纵缝第一张片第一次返修；1B1R2 表示第一条环焊缝第一张片第二次返 修；G1B3 表示第一条环缝第三张片，该片为增拍片；6.2 焊缝检测一次透照长

12、度 L3 和透照次数 N 的确定；6.2.1 纵缝（包括试板纵缝）的 L3 规定一般为 300mm 特殊情况下 L3 可增大和缩小，但应满足 透照厚度比 KW1.03（ A 级、AB 级）要求;旋边（折边）部分应单独按 K 值要求进行划线布片；6.2.2 环缝使用定向曝光则根据 NB/T47031.2-2005 标准取 K7.5d2/3bAB 级射线检测技术：f 10d2/3b7.1.3 对每台 X 射线机均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数；对使用 中的曝光曲线每年应校验一次；7.1.4 X 射线照相时应尽量选用较低的管电压；X 光机能量应留有 20%余量，以保证仪器使用

13、寿 命；7.2 胶片：选用 T3 类或更高类别的胶片类型，如: Agfa D7,天津川型，上海 GX-A7；其本底灰雾 度应不大于 0.3;7.3 增感屏：采用铅箔增感，前屏厚度 0.02-0.05mm 后屏厚度大于前屏，一般采用 0.03/0.10;增感 屏和胶片在透照中应保证紧贴；7.4 暗盒：一般使用 80X360mm 和 80250mm,暗盒不得漏光，对初次制定的检测工艺，或使用中 工艺条件及环境发生改变时，应进行背散射防护检查，暗盒背面要贴附“ B 铅字标记；（其高度为 13mm,厚度为 1.6mm）;7.5 像质计：7.5.1 线型像质计的型号&规格应符合 JB/T7902

14、 的规定 JB/T7902 中未包含的线号、丝径等内容,应符合 HB7684 的有关规定；7.5.2 像质计的选用应符合下列表格的要求表 3 像质计灵敏度值一单壁透照、像质计置于源侧应识别丝号 （丝径,mm）公称厚度（T）范围,mmA 级AB 级B 级18（ 0.063） 2.517（ 0.080）2.5 4.016（ 0.100）2.0 3.5:4615（ 0.125）2.0 3.53.5 5.06814（ 0.160）3.5 5.05.0 78 1213（ 0.20）5.0 77 10:12 2012（ 0.25）7 1010 1520 3011（ 0.32）10 1515 2530 35

15、10（ 0.40）15 252532:35 459（ 0.50）25 3232 4045 658（ 0.63）32 4040 55651207（ 0.80）40 5555 851202006（ 1.00）55 85851502003505（ 1.25）851501502503504（ 1.60）1502502503503（2.00）2503503502（2.50）350表 4 像质计灵敏度值一一双壁双影透照、像质计置于源侧应识别丝号（丝径,mm）公称厚度（T）范围,mmA 级AB 级B 级18 （0.063） 2.517 （0.080）2.5 4.016 （0.100）2.0 3.04615

16、（0.125）2.0 3.03.0 4.56914 （0.160）3.0 4.54.5 79 1513 （0.20）4.5 77 1115 2212 （0.25）7 1111 1522 3111 （0.32）1110 （0.40）15 2222 3240 489 （0.50）22 3232 4448 568 （0.63）32 4444 547 （0.80）44 54表 5 像质计灵敏度值一一双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧应识别丝号（丝径,mm）公称厚度（T）范围,mmA 级AB 级B 级18 (0.063)2.5 4.016 (0.100)W2.0:2.0

17、3.54615 (0.125)2.0 3.53.5 5.56 1214 (0.160)3.5 5.55.5 1112 1813 (0.20)5.5 1111 1718 3012 (0.25)11 1717 2630 4211 (0.32)17 2626 3942 5510 (0.40)2639:39 5155 709 (0.50)39 5151 64701008 (0.63)51 6464 851001807 (0.80)64 85851251803006 (1.00)851251252253005 (1.25)1252252253754 (1.60)2253753753 (2.00)375表

18、 6 不同焊接型式的透照厚度 W公称厚度焊缝余高透照厚度 W （mm）单壁透照双壁单影或双壁双影透照T无TTX2T单面TTX2T双面TTX2T单面（有垫板）TTX2注：1） T表示受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄；2） W表示射线照射方向上材料的公称厚度；多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚 度之和；（不考虑垫板厚度及余高）3） 焊缝两侧母材厚度不同时，以薄板公称厚度计算；7.5.2 像质计应放在工件源侧表面焊接接头的一端（被检区长度 1/4 部位），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧；7.5.3 单壁透照时像质计应放置在源侧，双壁单影透照时像质计应放置于胶片侧；双壁双影透照

19、时可放置于源侧，也可放置于胶片侧；7.5.4 单壁透照中，如果像质计无法放置于源侧，也可放置于胶片侧；但应进行对比试验，以保证实 际透照的底片灵敏度符合要求；当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“ F”作为标记，“F 标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明；7.5.6 小径管（外直径 DoW1OOMM）可选用通用线型像质计或 JB/T4730.2-2005 附录 F 规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置；7.5.7 底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能清晰地看到长度不小于10mm 的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的；专

20、用像质计至少应能识别两根金属丝；7.6 标记：7.6.1 被检测的每段焊缝附近（底片上）应有下列铅质的识别标记，产品编号、像质返修标记“ R” 需增拍时还应增拍标记“G 及必要时的“F 标记；其排列示意如下图；.口/佥产1品编号注：透照日期的放置按惯例排列 6 位数进行；如 120525 表示 2012 年 5 月 25 日;7.6.2 各种标记至少离焊缝 5mm,各种标记应符合 6.1 要求，每次摄片在标记带上必须有符合 7.5 要求的像质计；8.贴片、对位、屏蔽的要求：8.1 贴片时应保证整个胶片暗盒于被检焊缝紧贴；8.2 定向曝光时，射线束的中心应对准透照区中心，并使强度最大的射线束覆盖

21、透照区焊缝；8.3 摄片时应采用铅光栅、铅遮板、铅衬板等，照射场内不应堆放杂物，以防止散乱射线影响底 片质量;为检查散射线的影响程度，当底片上“B 出现较淡的影响时，说明散射线影响较重，应予 复照；9. 透照方式和操作顺序；9.1 应根据工件特点上和技术条件的要求选择适宜的透照方式；应优先选用单壁透照法，在单壁 透照不能实施时方可采用双壁透照；典型透照方式见下图：射线源射线源(A)(B)像质计搭接标记透照日期 中心标记增拍片标记 焊缝及部位编号返修标记（D）（A）纵缝透照法（B）环缝外透法（C）双壁单影法（D）双壁双影法9.2 透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心9.3 对于 100mmv

22、Do 400mm 的环向对接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）,A级,AB 级允许采用 KW1.2 9.4 小口径管采用双壁透照时，当同时满足 T（壁厚） 8mm g（焊缝宽度） WD0/4时应采用倾 斜透照方式椭圆成像；椭圆成像时，应控制映象的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在 1 倍焊 缝宽度左右；不满足上述条件时或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像；9.5 小径管环向对接焊接接头 100%检测透照时；采用倾斜透照椭圆成像时，当 T/ D0 0.12 时，相隔 120或 60透照 3 次;垂直透照重叠成像时，一般应相隔 120或 60透照 3 次;9.6 操作顺序：9.6.1 按“

23、X光机安全操作规程”做好开机前检查工作和必要的训机”9.6.2 开机后，升高压前预热 3-5 分钟，再根据曝光规范缓慢升压，再升 mA 至规定值,在时间到前 15秒，应缓慢降 mA 和 KV 值至结束；9.6.3 透照结束不能立即切断电源，至少冷却 5 分钟后方可切断电源；9.6.4 透照人员在透照结束，应做好原始记录和摄片定位图，;并应在原始记录上签名和签署检测 日期；射线源/，需要时也可选用有利发现缺陷的方向透10. 暗室处理10.1 显定影液均应与所用胶片厂推荐的配方相符 ,配制好放置 24 小时后,方可使用 ;10.2 显定影液使用温度应严格控制在 20C坐C范围内；10.3 显影时间

24、为 5-8 分钟,胶片应在显影液重不断摆动 ,显影结束应在清水（或停影液）中停显30后方可进行定影，定影时间不少于 15 分钟，定影结束应在流水中冲洗不少于 30,水洗结束后 进行脱水烘（晾）干处理；10.4 暗室操作人员应严格按暗室处理的有关操作规程进行操作,并要将发现的不符合要求的底片及时通知摄片人员复照；11. 底片评定：1 1 . 1 底片质量要求11.1.1 底片有效评定区的黑度应符合下列要求：A 级：1.5 DW4.0AB 级：2.0 D 20 40单晶直探头5 1 20mm 40 250单晶直探头2.5 2 25mm4.3 标准试块用双晶直探头检测厚度不大于 20mm 钢板时，采

25、用 CBI标准试块;用单直探头检测厚度大于2060mm 的钢板时，采用 CBI标准试块;试块厚度应与被检钢板厚度相近；4.4 基准灵敏度4.4.1 板厚不大于 20mm 时采用的 CBI试块将工件等厚部位第一次底波高度调整到满刻度的50%,再提高 10dB 作为基准灵敏度；4.4.2 板厚大于 20mm 时，应将 CBI试块5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的50%作为基准灵敏度；4.4.3 板厚不小于探头的 3 倍近场区时，也可取钢板无缺陷完好部件的第一次底波来校准灵敏度，其结果应与 4.4.2 的要求相一致；4.5 检测方法4.5.1 检测面可选钢板的任一轧制表面进行检测；当检测人员认为需

26、要或设计图样要求时，也可选钢板的上、 下两轧制表面分别进行检测；4.5.2 耦合方式耦合方式采用直接接触法；4.5.3 扫查方式探头沿垂直于钢板压延方向，间距不大于 100mm 的平行线进行扫查；在钢板剖口预定线两侧各50mm 内应作 100%扫查；4.6 缺陷的测定与记录4.6.1 在检测过程中，发现下列三种情况之一即作为缺陷：a）缺陷第一次反射波（F1）波高大于或等于满刻度的 50%，即 F1 50%b）当底面第一次反射波 B1 波高未达到满刻度，此时，缺陷第一次反射波（F1）波高与底面第 一次反射波（B1）波高之比大于或等于 50%，即 B1V100%而 F1/B1A50%c）底面第一次

27、反射波（B1）波高低于满刻度的 50%，即 B1V50%;462 缺陷的边界范围或指示长度的测定方法：a）检出缺陷后，应在它的周围继续进行检测，以确定缺陷的范围；b）用双晶直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直，并使缺陷波下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷第一次反射波高与底面第一次反射波高之比为50%;此时,探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的边界点；两种方法测得的结果以较严重者为准；c）用单直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，移动探头使缺陷波第一次反射波高下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷第一次反射波

28、与底面第一次反射波高之比为 50%;此时,探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心即为缺陷的边界点；两 种方法测得的结果以较严重者为准；d）确定 4.6.1 c）中缺陷的边界范围或指示长度时，移动探头（单直探头或双直探头）使底面 第一次反射波升高到荧光屏满刻度的 50%；此时探头中心移动距离即为缺陷的指示长度 探 头中心点即为缺陷的边界点；e）当板厚较薄，确需采用第二次缺陷波和第二次底波来评定缺陷时，基准灵敏度应以相应的第二次反射波来校准；4.7 缺陷的评定方法4.7.1 缺陷指示长度的评定规则单个缺陷按其指示的最大长度作为该缺陷的指示长度；若单个缺陷的指示长度小于 40mm 时, 可不

29、作记录；4.7.2 单个缺陷指示面积的评定规则a） 一个缺陷按其指示的面积作为该缺陷的单个指示面积；b） 多个缺陷其相邻间距小于 100mm 或间距小于相邻较小缺陷的指示长度（取其较大值） 时,以各缺陷面积之和作为单个缺陷指示面积；c）指示面积不计的单个缺陷见表 2；表 2钢板质量分级等级单个缺陷指示长度 mm单个缺陷指示面积 cm在任一 1mx1m 检测面积内 存在的缺陷面积百分比%以下单个缺陷指 示面积不计 cm2IV80V253V9nV100V505V15川V120V10010V25IVV150V10010V25V超过V级者注：V级钢板主要用于与承压设备有关的支承件和结构件的制造安装；4

30、.7.3 缺陷面积百分比的评定规则在任一 Imxim 检测面积内，按缺陷面积所占的百分比来确定；如钢板面积小于 1mX1m,可按比例折算；4.8 钢板质量等级4.8.1 钢板质量分级见表 2；4.8.2 在坡口预定线两侧各 50mm （板厚大于 100mm 时,以板厚的一半为准）内，缺陷的指示长 度大于或等于 50mm 时,应评为 V 级；4.8.3 在检测过程中，检测人员如确认钢板中有白点、裂纹等危害性缺陷存在时，应评为 V 级；5.承压设备用钢锻件超声检测和质量分级5.1 范围本条适用于承压设备用碳钢和低合金钢锻件的超声检测和质量分级；本条不适用于奥氏体钢等粗晶材料锻件的超声检测，也不适用

31、于内外径之比小于80%的环形和筒形锻件的周向横波检测；5.2 探头双晶直探头的公称频率应选用5MHz;探头晶片面积不小于 150mm2;单晶直探头的公称频率应选用 2MHz5MHz,探头晶片一般为 1425w;5.3 试块5.3.1 单晶直探头标准试块，工件检测距离大于等于 45 伽时，采用 CSI 试块；5.3.2 双晶直探头试块工件检测距离小于 45 伽时，应采用 CSH试块；5.3.3 检测面是曲面时，应采用 CSE标准试块来测定由于曲率不同而引起的声能损失；5.4 检测时机检测原则上安排在热处理后，孔、台等结构机加工前进行，检测面的表面粗糙度 Ra 6.3 卩如 5.5检测方法5.5.

32、1 一般原则锻件应进行纵波检测，对筒形和环形锻件还应增加横波检测；5.5.2 纵波检测a） 原则上应从两个相互垂直的方向进行检测，尽可能的检测到锻件的全体积；主要检测方 向如图 1 所示；其他形状的锻件也可参照执行；b） 锻件厚度超过 400 伽时,应从相对两端面进行 100%的扫查；5.5.3 横波检测钢锻件横波检测应按 NB/T47031 的要求进行；5.6 灵敏度的确定561 单晶直探头基准灵敏度的确定当被检测部位的厚度大于或等于探头的三倍近场区长度，且探测面与底面平行时，原则上可采用底波计算法确定基准灵敏度；对由于几何形状所限，不能获得底波或壁厚小于探头的三倍近 场区时，可直接米用 C

33、SI 标准试块确定基准灵敏度；5.6.2 双晶直探头基准灵敏度的确定使用 CSH试块,依次测试一组不同检测距离的3平底孔（至少三个）；调节衰减器，作出双晶直探头的距离一波幅曲线，并以此作为基准灵敏度；5.6.3 扫查灵敏度一般不得低于最大检测距离处的2mm平底孔当量直径；5.7 缺陷当量的确定5.7.1 被检缺陷的深度大于或等于探头的三倍近场区时，采用 AGV 曲线及计算法确定缺陷当量；对于三倍近场区内的缺陷，可采用单晶直探头或双晶直探头的距离一波幅曲线来确定缺陷当 量;也可用其它等效方法来确定；5.7.2 计算缺陷当量时，若材质衰减系数超过 4dB/m,应考虑修正；5.8 缺陷记录5.8.1

34、 记录当量直径超过4m时的单个缺陷的波幅和位置；5.8.2 密集区缺陷：记录密集区缺陷中最大当量缺陷的位置和缺陷分布；饼形锻件应记录大于等于4mm当量直径的缺陷密集区，其他锻件应记录大于或等于3mm当量直径的缺陷密集区；缺陷密集区面积以 50mX50m的方块作为最小量度单位，其边界可由 6dB 法决定；5.8.3 底波降低量应按表 3 的要求记录；表 3 由缺陷引起底波降低量的质量分级dB等级InIVV底波降低量BG/BF 8 14 14 20 20 26 26注：本表仅适用于声程大于近场区长度的缺陷；5N腿脚;脾細懈5.9 质量分级5.9.1 单个缺陷的质量分级见表 4；5.9.2 缺陷引起

35、的底波降低量的质量分级见表3；表 4 单个缺陷的质量分级mm等级InVV缺陷当量直径 0dB 8dB) 4+( 8dB12dB) 4+ 12dB16dB) 4+16dB5.9.3 缺陷密集区质量分级见表 5;表 5 密集区缺陷的质量分级等级InVV密集区缺陷占检测总面积的百分比，0 05 5 10 10 20 205.9.4 表 3、表 4 和表 5 的等级应作为独立的等级分别使用；5.9.5 当缺陷被检测人员判定为危害性缺陷时，锻件的质量等级为V级6.钢制承压设备对接焊接接头超声检测和质量分级；6.1 适用范围本条规定了钢制承压设备对接焊接接头的超声检测和质量分级；本条适用于母材厚度为 8m

36、m400mm 全熔化焊对接焊接接头的超声检测；母材厚度为 6mm 8mm全熔化焊对接焊接接头的超声检测应按照 JB/T4730.3 2005 附录 G （规范性附录）的规 定进行；本条不适用于铸钢对接焊接接头、外径小于 159mm 的钢管环向对接焊接接头、内径小于或等 于200mm 的管座角焊缝的超声检测，也不适用于外径小于 250mm 或内外径之比小于 80%的纵 向对接焊接接头超声检测；6.2 超声检测技术等级6.2.1 超声检测技术等级选择超声检测技术等级分为 A、B、C 二个检测级别；超声检测技术等级选择应符合有关规范、标 准及设计图样规定；6.2.2 不同检测技术等级的要求6.2.2

37、.1 A 级仅适用于母材厚度 8mm- 46mm 的对接焊接接头，采用一种 K 值探头采用直波法 和一次反射波法在对接焊接接头的单面单侧进行检测；一般不要求进行横向缺陷的检测；622.2B 级检测a）母材厚度 8mm- 46mm 时，一般用一种 K 值探头采用直射波法和一次反射波法在对接焊 接接头的单面双侧进行检测；b）母材厚度大于 46mm120mm 时，一般用一种 K 值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测,如受几何条件限制，也可在焊接接头的双面单侧或单面双侧采用两种K 值探头进行检测；c） 应进行横向缺陷的检测；检测时，可在焊接接头两侧边缘使探头与焊接接头中心线成10。20乍两个

38、方向的斜平行扫查，见图 2；如焊接接头余高磨平，探头应在焊接接头及热影响区上作 两个方向的平行扫查，见图 3；6.2.2.3 C 级检测：采用 C 级检测时应将焊接接头的余高磨平，对焊接接头两侧斜探头扫查经过的母材区域要用 直探头进行检测，检测方法见 6.4.4；a）母材厚度 8m46 伽时，一般用两种 K 值探头采用直射波法和一次反射波法在对接焊接 接头的单面双侧进行检测；两种探头的折射角相差不小于 10其中一个折射角应为 45b）母材厚度大于 46 伽120 伽时，一般用两种 K 值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测；两种探头的折射角相差应不小于 10；对于单侧坡口角度小于 5的

39、窄间隙焊缝，如 有可能应增加对检测与坡口表面平行缺陷有效的检测方法；c）应进行横向缺陷的检测；检测时,将探头放在与焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查 见图 3；203 W46.3 试块6.3.1 采用的标准试块为 CSKIA、CSKmA；26.3.2 检测曲面工件时，如检测曲率半径 RWW/4 时,（W 为探头接触面宽度，环缝检测时为探头 宽度,纵缝检测时为探头长度），应采用与检测面曲率相同的对比试块，反射孔的位置可参照标 准试块确定;试块宽度 b 一般应满足：b2 入 S/Do. （1）式中：b-试块宽度，伽；入-超声波波长，伽；S 声程； Do -声源有效直径，伽;6.4 检测准备641

40、 检测面a）检测区的宽度应是焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当于母材厚度 30%的一段区域，这个区b）探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质；检测表面应平整,便于探头的扫查,其表面粗糙度 Ra 应小于等于 6.3um一般应进行打磨；1）采用一次反射法检测时，探头移动区大于或等于 1.25P:P=2TK. （1）或P=2TtanB. （2）式中：P跨距，伽；T 母材厚度,伽；K 探头 K 值；B探头折射角（ ;2）采用直射法检测时，探头移动区应大于或等于 0.75P;c）去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材齐平；保留余高的焊缝，如果焊缝表面有较大 的降起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆

41、滑过渡以免影响检测结果的评定；6.4.2 探头 K 值斜探头的 K 值（角度）选取可参照表 6 的规定;条件允许时，应尽量采用较大 K 值探头；表 6 推荐采用的斜探头 K 值板厚 T,mmK 值6253.02.0 （ 7260） 25 462.51.5 （6856）461202.01.0 （6045） 120 4002.01.0 (60 45643 检测频率检测频率一般为 2MHz5MHz;644 母材的检测对于 C 级检测，斜探头扫查声束通过的母材区域，应先用直探头检测，以便检测是否有影响斜探 头检测结果的分层或其他种类缺陷存在；该项检测仅作记录，不属于对母材的验收检测；母材检 测的要点如

42、下：a）检测方法：接触式脉冲反射法，采用频率 2MHz5MHz 的直探头晶片直径 10 伽25 伽;b） 检测灵敏度：将无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的100%;c） 凡缺陷信号幅度超过荧光屏满刻度 20%的部位，应在工件表面作出标记，并予以记录；6.5 距离一波幅曲线的绘制6.5.1 距离一波幅曲线应按所用探头和仪器在试块上实测的数据绘制而成，该曲线族由评定线、定量线和判废线组成；评定线与定量线之间（包括评定线）为I区，定量线与判废线之间（包括定量线）为U区，判废线及其以上区域为川区，如图 5 所示,如果距离一波 幅曲线绘制在荧光屏上，则在检测范围内不低于荧光屏满刻度的 20%;6.5

43、.2 距离一波幅曲线的灵敏度选择a）壁厚为 6 伽60 伽的焊接接头，其距离一波幅曲线灵敏度按表 7 的规定;表 7 距离一波幅曲线的灵敏度试块型式板厚评定线定量线判废线815 1 心 12dB 1 心 6dB1X6+2dBCSKMA 15461X-69dB13dB1X6+5dB 46 1201x6dB1X61X6+10dBb） 检测横向缺陷时，应将各线灵敏度均提高 6dB;c） 检测面曲率半径RWW2/4时,距离一波幅曲线的绘制应在与检测面曲率相同的对比试块上进 行；d） 扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度；6.6 检测方法6.6.1 平板对接焊接接头的超声检测a）为检测纵向缺陷，斜探

44、头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿型扫查,见图 6;探头 前后移动的范围应保证扫查到全部焊接接头截面，在保持探头垂直焊缝作前后移动时，还应作 1015勺左右转动；不同检测等级对纵向缺陷的检测要求见 6.2;b） 不同检测等级对横向缺陷的检测要求见6.2;c） 为观察缺陷动状波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，确定缺陷的位置、方向和形状，可采用前后、左右、转角、环绕等四种探头基本扫查方式，见图 7;6.6.2 曲面工件（工件直径小于或等于 500 伽）对接接头的超声检测；a）检测面为曲面时，可尽量按平板对接焊接接头的检测方法进行检测；对于受几何形状限制，无 法检测的部位应予以记录；b） 纵缝

45、检测时，对比试块的曲率半径与检测面曲率半径之差应小于 10%;1） 根据工件的曲率和材料厚度选择探头 K 值，并考虑几何临界角的限制，确保声束能扫查到整 个焊接接头；2） 探头接触面修磨后，应注意探头入射点和 K 值的变化，并用曲率试块作实际测定；3） 应注意荧光屏指示的缺陷深度或水平距离与缺陷实际的径向埋藏深度或水平距离弧长的差 异，必要时进行修正；c） 环缝检测时，对比试块的曲率半径应为检测面曲率半径的 0.91.5 倍；6.6.3 管座角焊缝的检测a） 般原则在选择检测面和探头时，应考虑到各种类型缺陷的可能性，并使声束尽可能垂直于该焊接接头 结构中的主要缺陷；b） 检测方式根据结构形式，

46、管座角焊缝的检测有如下五种检测方式，可选择其中一种或几种方式组合实施 检测;检测方式的选择应由合同双方商定，并考虑主要检测对象和几何条件的限制；，见图 8 位置 1;，见图 9 位置 1;在容器内壁采用斜探头检测见图 8 位置 4; 见图9 位置 2;，见图 8 位置 3 和图 9 位置 3;，见图 8 位置 2;d）管座角焊缝以直探头检测为主，必要时应增加斜探头检测的内容；探头频率、尺寸应按 5.2 和 6.4 的规定进行,管座角焊缝斜探头的距离一波幅曲线灵敏度按表7 的规定，直探头的距离一波幅曲线灵敏度按表 8 的规定;距离一波幅曲线的制作详见 6.5.1评定线定量线判废线2mm平底孔3m

47、平底孔6m平底孔6.7 缺陷定量检测6.7.1 灵敏度应调到定量线灵敏度6.7.2 对所有反射波幅达到或超过定量线的缺陷，均应确定其位置、最大反射波幅和缺陷当量；6.7.3 缺陷位置测定缺陷位置测定以获得缺陷最大反射波的位置为准；6.7.4 缺陷最大反射波幅的测定将探头移至缺陷出现最大反射波信号的位置，测定波幅大小，并确定它在距离一波幅曲线图中 的区域；6.7.5 缺陷定量应根据缺陷最大反射波幅确定缺陷当量值径或缺陷指示长度 AL;a）缺陷当量直径心用当量平底孔直径表示，主要用于直探头检测，可采用公式计算，距离一波 幅曲线和试块对比来确定缺陷当量尺寸；b）陷指示长度AL的检测采用以下方法：1）

48、 在接管内壁采用直探头检测2）在容器内壁采用直探头检测3） 在接管外壁采用斜探头检测4）在接管内壁采用斜探头检测表 8 管座角焊缝直探头距离一波幅曲线的灵敏度1） 当缺陷反射波只有一个高点 且位于U区或U区以上时，使波幅降到荧光屏满刻度的 80% 后，用 6dB 法测其指示长度；2） 当缺陷反射波值起伏变化，有多个高点,且位于U区或U区以上时，使波幅降到荧光屏满 刻度的 80%后应以端点 6dB 法测其指示长度；3） 当缺陷反射波峰位于I区时，如认为有必要记录时，将探头左右移动，使波幅降到评定线 以此测定缺陷指示长度；6.8 缺陷评定6.8.1 超过评定线的信号应注意其是否有裂纹等危害性缺陷特

49、征，如有怀疑时，应采取改变探头 K 值、增加检测面、观察动态波型并结合结构工艺特性作判定，如对波型不能判断时，应辅以其 它检测方法作综合判定；6.8.2 缺陷指示长度小于 10 伽时，按 5 伽计；6.8.3 相邻两缺陷在一直线上，其间距小于其中较小的缺陷长度时，应作为一条缺陷处理，两缺陷 长度之和作为其指示长度（间距不计入缺陷长度）；6.9 质量分级焊接接头质量分级按表 9 的规定进行；表 9焊接接头质量分级等级板厚 T反射波幅（所在区域）单个缺陷指示长度 L多个缺陷累计长度 LI6 400I非裂纹类缺陷6 120nL=T/3,最小为 10,最大不 超过 30在任意 9T焊缝长度范围内 L

50、不超过 Tn6 120nL=2T/3,最小为 12,最大不 超过 40在任意 4.5T 焊缝长度范围内 L 不超过 T6 120n超过n级者超过n级者川所有缺陷i、n、川裂纹等危害性缺陷注 1:母材板厚不同时，取薄板侧厚度值；注 2:当焊缝长度不足 9T （I级）或 4.5T（U级）时,可按比例折算；当折算后的缺陷累计长 度小于单个缺陷指示长度时，以单个缺陷指示长度为准；超声检测报告超声检测报告至少应包括以下内容：a）委托单位：b）被检工件：名称、编号、规格、材质、坡口型式、焊接方法和热处理状况；c）检测设备：探伤仪、探头、试块；d）检测规范：技术等级、探头 K 值、探头频率、检测面和检测灵敏

51、度；e） 检测部位及缺陷的类型、尺寸、位置和分布应在草图上予以标明，如有因几何形状限制 检测不到的部位，也应加以说明；f） 检测结果及质量分级、检测标准名称和验收等级；g）检测人员和责任人员签字及其技术等级；h）检测日期；第四部分：磁粉检测通用工艺规程1.主题内容与适用范围1.1 本规程规定了磁粉检测的人员、设备器材、检测技术、质量分级和检测记录报告等的基本 要求;1.2 本规程适用于压力管道元件及承压设备的原材料、零部件和焊接接头的表面、近表面缺陷 的检测 ,不适用于奥氏体不锈钢和其他非铁磁性材料的检测 ;压力管道元件制造许可规则 热交换器 压力容器 固定式压力容器安全技术监察规程 压力管道

52、安全技术监察规程 承压设备无损检测3.一般要求3.1 磁粉检测人员要求 3.1.1 磁粉检测人员应按照特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的要求取得磁粉检 测资格证书 ,复检和签发报告人员应有中级资格证书 ;3.1.2 磁粉检测人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为 1.0）,并一年检查一次 ,不得有色盲 ;3.2 磁粉检测设备、器材3.2.1 本规程采用电磁轭式磁粉探伤仪 ;当使用磁轭最大间距时 , 交流电磁轭至少应有 45N 的提 升力；直流电磁轭至少应有 177N 的提升力;电磁轭的提升力至少半年校验一次；322 本规程采用水基磁膏配制的磁悬液，

53、配制的磁悬液浓度范围为 1025g/L,沉淀浓度为1.22.4ML/100ML,其浓度用磁悬液浓度沉淀管进行测定；3.2.3 本规程选用 A1 型标准试片,用以检测磁粉检测设备、 磁悬液的综合性能 ,了解被检工件表 面有效磁场强度和方向 ,有效检测区以及磁化方法是否正确；3.2.4 标准试片使用方法：使用时 ,应将试片无人工缺陷的面朝外；为使试片与被检面接触良好 , 可用透明胶带将其平整粘贴在被检面上 ,并注意胶带不能覆盖试片上的人工缺陷；3.3 磁化技术参数的选择3.3.1 磁化电流：交流直流其数值大小应根据 A1-30/100 型标准试片实验或提升力校验来确定; 3.3.2磁化方法：纵向磁

54、化的磁轭法；3.3.3 磁化方向：被检工件的每一被检区域至少应进行两次独立的检测,两次检测的磁力线方向应大致相互垂直；3.3.4 通电方式：连续法；3.4 被检工件表面准备被检工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其他粘附磁粉的物质,表面的不规则状态不得影响检测结果的正确性和完整性，否则应作适当处理,如打磨;其表面粗糙度 Ra 25 卩皿3.5 检测时机 焊接接头的磁粉检测应安排在焊接工序完成后进行;对于有延迟裂纹倾向的材料 ,磁粉检测应根据要求至少在焊接完成 24h 后进行;除另有要求 ,对于紧固件和锻件的磁粉检测应安排在最 终热处理后进行 ;4.检测方法4.1 接通电源、检查仪器工作是否正常

55、,同时测定提升力是否符合要求 ;2 引用标准TSG D2001GB151GB150TSG R0004TSG-D0001NB/T 470134.2 将灵敏度标准试片（A1）贴在焊缝边缘或被检工件上，按 4.34.4 条操作石 A1-30/100 是 否能清晰显示 ,若能清晰显示 ,说明此操作规范和磁悬液浓度符合要求,否则应重新选择规范和磁悬液;4.3 磁轭的磁极间距应控制在 75mm-200mm 之间,检测的有效区域为两极连线两侧各 50mm 的 范围内，磁化区域每次应有不少于 15mm 的重叠；4.4 采用连续法时 ,被检工件的磁化 ,施加磁粉的工艺以及观察磁痕显示都应在磁化通电时间 内完成，

56、通电时间为 1s-3s,停施磁悬液至少 1s 后方可停止磁化；为保证磁化效果应至少反复磁化 两次；5 磁痕显示的分类和记录5.1 磁痕的分类和处理5.1.1 磁痕显示分为相关显示、非相关显示和伪显示；5.1.2 长度与宽度之比大于 3 的缺陷磁痕 ,按条状磁痕处理 ,长度与宽度之比不大于 3 的磁痕,按 圆形磁痕处理；5.1.3 长度小于 0.5mm 的磁痕不计；5.1.4 两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距不大于 2mm 时,按一条磁痕处理 ,其长度 为两条磁痕之和加间距；5.1.5 缺陷磁痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于30时,按横向缺陷处理 ,其他按纵向缺陷处理；52 缺

57、陷磁痕的观察5.2.1 缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行；5.2.2 缺陷磁痕的评定应在可见光下进行 ,被检工件表面可见光照度应不小于1000Lx；5.2.3 除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外 ,其他磁痕显示均应 作为缺陷处理；当辨认细小磁痕时 ,应用 2 倍 1 0 倍放大镜进行观察；5 . 3 缺陷磁痕显示记录 缺陷磁痕的显示记录可采用照相或可剥性塑料薄膜方式记录,同时应用草图标示；6.复验 当出现下列情况之一时 ,需要复验：a）检测结束时 ,用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时；b）发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；c）合同各方有争议或认为有必要时

58、；7.磁粉检测质量分级7.1 不允许存在的缺陷a） 不允许存在任何裂纹和白点；b） 紧固件和轴类零件不允许任何横向缺陷显示7.2 焊接接头的磁粉检测质量分级按表一；焊接接头的磁粉检测质量等级表等级线性缺陷磁痕圆形缺陷磁痕（评疋框尺寸为 35mrK100mm）I不允许d 1.,且在评定框内不大于 1 个n不允许d 3.（且在评定框内不大于 2 个川LW3.0d 4.51 在评定框内不大于 4 个IV大于川级注：L 表示线性缺陷磁痕长度 mm ； d 表示圆形缺陷磁痕长径 mm;7.3 受压加工部件和材料磁粉检测质量分级按表二受压加工部件和材料磁粉检测质量等级表二等级线性缺陷磁 痕圆形缺陷磁痕（评

59、疋框尺寸为 2500m m2，其中一条矩形边长最大为 150mm）I不允许d 2.（且在评定框内不大于 1 个nL 4.0d4.（且在评定框内不大于 2 个川L 6.0d6.（且在评定框内不大于 4 个V大于川级注:L 表示线性缺陷磁痕长度 mm；d 表示圆形缺陷磁痕长径 mm；7.4 综合评级在圆形缺陷评定区内同时存在多种缺陷时，应进行综合评级；对各缺陷分别评定级别，取质量级 别最低的级别作为综合评级的级别；当各类缺陷的级别相同时，则降低一级作为综合评级的级 别；8检测记录、报告和资料存档8.1 检测结束,应填写检测原始记录；内容应包括工件名称、编号、材质、规格、热处理状态和 表面状态、检测

60、部位和比例、检测设备名称、型号、磁粉种类,施加磁粉方法,磁化方法和规范、 灵敏度试片名称、检测日期、检测结果及缺陷质量等级评定和检测示意图等；8.2 检测复检人员必须依据检测原始记录和磁痕显示情况签发磁粉检测报告，8.3 磁粉检测报告的内容应符合容规的规定；8.4 检测报告上，复检和审核人员均应签名，并注明其技术资格等级；8.5 检测记录和报告必须字迹端正，记录齐全，不得任意涂改；并应立即整理归档，妥善保存至少 至设计使用年限；第五部分：渗透检测通用工艺规程1 主题内容与适用范围1.1 本规程规定了压力管道元件及承压设备焊缝及零部件的着色渗透检测的人员资格、器材、 检测工艺和技术、检测结果评定和记录报