无铅焊接及可靠性培训

1、信息更丰富、操作更方便、沟通更有效森涛培训网() 客服热线：02034071250无铅焊接及可靠性培训【时间地点】 2013年6月14-15日 深圳 | 2013年6月21-22日 苏州【参加对象】 研发部经理、工程部经理、品质部经理、新产品导入（NPI）经理、产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师及相关技术员等。 【费 用】 ￥2500元/人 （包括资料费、发票、午餐及上下午茶点等） 【会务组织】 森涛培训网（）广州三策企业管理咨询有限公司 【咨询电话】34071978（提前报名可享受更多优惠

2、,欢迎来电咨询） 【值班手机】【联 系 人】 庞先生 郭小姐 【在线 QQ 】 814500721 【网址链接】 无铅焊接及可靠性培训(宋复斌)前言：在本培训课程中，将会着重于让学员了解下列相关知识：1、无铅焊的背景与现况；2、焊点可靠性测试的各种标准及比较；3、测试设备与试验样品的准备；4、焊点失效分析；5、无铅焊点材料及与焊盘形成的IMC介绍；6、如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现；7、无铅焊接对于PCB焊盘的冲击。 培训大纲： 一、焊点可靠性的标准介绍以及不同种类测试标准的对比1.回流焊曲线(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)2.高温热存

3、储寿命(JESD22-A103-B)3.温度循环测试(IPC-9701; JESD22-A104C)4.温度冲击测试(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)5.焊球剪切测试(JESD22-B117A)6.焊球拉拔测试(JESD22-B115)7.跌落试验(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)8.四点弯曲测试(IPC/JEDEC-9702)9.循环弯曲测试(JESD22-B113)10.振动测试(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)二、无铅焊的概观、不同无铅焊料材料介绍及板

4、级可靠性比较1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi无铅合金比较2.无铅焊锡膏的测评方法与比较3.各种焊料的热疲劳测试比较4.各种焊料的器件剪切/拉拔测试比较5.各种焊料的板级弯曲测试比较6.各种焊料的板级跌落测试比较三、器件级焊点可靠性测试1.无铅/有铅焊球推剪测试比较2.无铅/有铅焊球拔取测试比较3.破坏模式的分类与判定4.试验数据的处理5.加载刀具/夹具的影响6.加载速度的影响7.热老化的影响8.多次回流的影响四、焊点失效分析、焊点材料、焊点与焊盘形成的IMC介绍1.染色-剥片分析2.断裂面分析3.横截面分析4.SAC无铅焊料的介绍5.无铅焊料与各种焊盘形成的IM

5、C6.热老化对IMC生长的影响7.IMC组成/厚度对电子元器件机械可靠性的影响8.IMC在冲击试验中的断裂机理五、无铅焊接对于PCB焊盘坑裂的影响1.焊盘失效的定义及相关问题2.IPC-9708介绍（焊盘坑裂测试方法标准）3.焊盘坑裂测试方法的比较4.焊盘坑裂的失效模式5.焊盘设计对焊盘坑裂失效的影响6.PCB材料对焊盘坑裂失效的影响7.热冲击对焊盘坑裂失效的影响六、底部填充胶/边缘保护胶（Underfill/Edgebonding Epoxy）对板级可靠性的影响1.材料特性测试2.底部填充胶/边缘保护胶与基材的界面强度3.底部填充胶/边缘保护胶对于器件热性能的影响4.底部填充胶/边缘保护胶对

6、于器件机械性能的影响5.各种边缘保护胶的比较6.边缘保护胶的选取方法 讲师介绍： 宋复斌, 博士, 于2002年和2007年在北京航空航天大学（BUAA）和香港科技大学（HKUST）分别获得材料学硕士及机械工程博士学位。2002-2004年之间，他任职于摩托罗拉半导体事业部（现为飞思卡尔半导体）从事电子产品封装方面的开发及研制。2004-2012年之间，宋复斌博士在香港科技大学先进微系统封装中心电子封装实验室任职为资深/总工程师和香港科大深圳电子材料与封装实验室的资深研究员。他的研究领域覆盖了封装材料的开发测试、电子器件的可靠性研究和失效分析等。目前主要负责先进制造工程和质量改善解决方案等工作

7、。宋博士是美国国际电机电子工程师学会（IEEE）, 表面组装技术协会(SMTA) 和美国机械工程师学会（ASME）会员，以及美国质量学会(ASQ)的资深会员。他在国内外学术期刊及会议论文集上发表了超过50篇技术论文并多次获得最佳论文奖，且与其他研究学者合作撰写了两本微电子封装与组装方面的书章。 Dr. Fubin SONG received his Ph.D degree in Mechanical Engineering from the Hong Kong University of Science & Technology (HKUST) in 2007 and M.S. deg

8、ree in Material Science & Engineering from Beijing University of Aeronautics and Astronautics (BUAA) in 2002. From 2002 to 2004, he was with Division of Motorola's Semiconductor Products Sector (now Freescale Semiconductor) in advanced electronic packaging and development. From 2004 to 2012,

9、 Dr. Song was the senior / chIEf technical officer in Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP)/Electronic Packaging Laboratory (EPACK)/HKUST, responsible for advanced packaging related process development, failure analysis and solder joint reliability. He also served as a senior research fe

10、llow of HKUST Shenzhen Electronic Materials & Packaging Laboratory from 2009 to 2012. Currently, responsible for advanced engineering and quality solution. He has published over 50 technical papers in international journals/conferences and received several best paper awards, including Best Inter

11、national Conference Paper Award from IPC APEX, Outstanding Paper Award from ICEP, and Best Paper Award of SMTA China South Technology Conference 2011, etc. He also wrote two chapters for books on the solder joint reliability. 本课程可根据客户需求提供内训服务，咨询电话：（O2O）34O7125O课程网址：森涛培训网. 报名回执表如下：报名回执表回执请发到：kcbm 或传真至#160; 我单位共 _ 人确定报名参加2014年_ 月_ 日在 _ 举办的无铅焊接及可靠性培训培训班。单位名称（开票抬头）联系人电 话传 真部门/职务手 机QQ/msnE-mail序号参会人员性 别部门/职务联络