集成电路封装图

1、常用集成电路芯片封装图DIP SRlP-16SIPZI1JSOP 28HSOP 2«SSOPTSSOPSOI 23SOJ-32LPLCCJLCtLDCC三极管封装图TO-25110-25210-92T(h263W- 126TO-202O3CTO-220TO-220F©ITOP_3FTOP-3T0P-3AT0P-3ET0_3PFMWP-3LT0-3PL> c： * (TO24?2-tKD40aPSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCFTO-220FTO220HSOP28PDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJ

2、SOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPTO18TO220TO247STO-220TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT891SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP引脚数3 -16。散热性能好，多用于大功率器件常见集成电路(IC)芯片的封装金属圆形封装TO99最初的芯片圭寸装形式。引脚数 8-12。散热好, 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。PZIP (Plastic Zigzag In

3、-line Package) 塑料 ZIP 型封装SIP(Si ngle In-li ne Package)单列直插式圭寸装引脚中心距通常为2.54mm弓I脚数2 -23，多数 为定制产品。造价低且安装廉价，广泛用于民品。DIP(Dualln line Package)双列直插式圭寸装 亠绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔 '哪焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOP(Small Out-Li ne Package)双列外表安装式圭寸装引脚有J形和L形两种形 式，中心距一般分 1.27mm 和0.8mm两种，引脚数 8-32。体

4、积小，是最普及 的外表贴片封装。PQFP( Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚 数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采 用SMT技术在PCB板上安装。PGA(Pin Grid Array Package) 插针网格阵列圭寸装芯片的内外有多个方阵形的插直引每个阵列状插 列，一般要四过插座与定距离排连接g拔操作心距 通便为可靠性mm，引脚数更高的频率47左右。插拔 操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列圭寸装

5、外表贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHzI/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输 延迟小，可靠性高。PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈 J字形。引脚中 心距1.27mm引脚数18-84。 J形引脚不易变 形，但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCCLCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电

6、极焊端排列 在底面的四边。引脚中心距1.27mm,弓I脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board)板上芯片封装厂 < I 尸V Ik J裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑 塑胶包圭寸，形成“帮定板。该圭寸装本钱最低， 主要用于民品。SIMM(Sin gle 1n-li ne Memory Module)单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在 印刷基板的一个侧面附近配 有电极的存贮器组件。有中心 距为2.54mm(30Pin)和中心距 为1.27mm (72Pin)两种规格。FP(flat pa

7、ckage) 扁平圭寸装LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP封装本体厚度为 1.4mmHSOP带散热器的SOPCSP (Chip Scale Package) 芯片缩放式封装芯片面积与封 装面积之比超 过 1: 1.14。DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式图各元器件封装形式图解 , 不知道有没有人发过 . 暂且放上 !CDIPCeramic Dual In-Line PackageCLCCCeramic Leaded Chip CarrierCQFPCeramic Quad Flat PackDIPDual In-Line Packa

8、geLQFPLow-Profile Quad Flat PackMAPBGAMold Array Process Ball Grid ArrayPBGAPlastic Ball Grid ArrayPLCCPlastic Leaded Chip CarrierPQFPPlastic Quad Flat PackQFPQuad Flat PackSDIPShrink Dual In-Line PackageSOICSmall Outline Integrated PackageSSOPShrink Small Outline PackageDIP Dual In-Line Package 双列直

9、插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器LSI，微机电路等。PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封装方式，外形呈正方形， 32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT外表安装技术在PCB上 安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlastic QuadFlat PackagePQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。SOP-Small

10、 Outline Package19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装SOP。以后逐渐派生出 SOJ J型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、 VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型 SOP及SOT小外形晶体管、 SOIC 小外形集成电路等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在根本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平， 圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分： 普通标准型塑料封装

11、， 双列、单列直插式一般多为 2.54 ±0.25 mm， 其次有2m多见于单列直插式、1.778 ± 0.25mm 多见于缩型双列直插式、1.5 ± 0.25mm 或1.27 ±0.25mm多见于单列附散热片或单列V型、1.27±0.25mm侈见于双列扁平封装、1± 0.15mm侈见于双列或四列扁平封装、0.8 ± 0.050.15mm多见于四列扁平封装、0.65 ± 0.03mm侈见于四列扁平封装。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4 7.62mm、 10.16mm、 12.7mm、 15.24mm等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分包括引线长度：一般有 66.5±mm、 7.6mm