电子显微镜作业

1、电子显微镜作业一、判断题1俄歇电子是从距样品表面几个埃深度范围内发射的并具有特征能量的二次电子。（ ）2透镜光阑的作用是限制扫描电子束入射试样时的发散度。（ ）3改变扫描线圈锯齿波的振幅可改变扫描速度，改变扫描线圈电源锯齿波的频率可改变放大倍数。（ ）4扫描电子显微镜分辨本领的测定方法有两种：一种是测量相邻两条亮线中心间的距离，所测得的最小值就是分辨本领；另一种是测量暗区的宽度，测得的最小宽度定为分辨本领。（ ）二、选择填空1.电镜的分辨本领主要取决于（ ）的分辨本领。A物镜；B中间镜；C投影镜；D长磁透镜2增加样品反差的方法经常有（ ）。A染色；B重金属投影；C超薄切片；D复型3（ ）是用来

2、观察聚合物表面的一种制样方法。A“超薄切片”；B“复型”技术；C染色；D支持膜4（ ）是研究本体高聚物内部结构的主要方法。A“超薄切片”；B“复型”技术；C染色；D支持膜5入射电子中与试样表层原子碰撞发生弹性散射和非弹性散射后从试样表面反射回来的那部分一次电子统称为（ ）电子。A二次电子；B背散射电子；C反冲电子；D透射电子。6扫描电子显微镜的（ ）是利用对试样表面形貌敏感的物理信号作为调制信号得到的一种像衬度。A散射衬度；B衍射衬度；C表面形貌衬度；D原子序数衬度。7（ ）是从距样品表面10nm左右深度范围内激发出来的低能电子。A二次电子；B背散射电子；C吸收电子；D透射电子。8扫描电子显微

3、镜图像的衬度原理有（ ）。（a） 散射衬度 （b）表面形貌衬度 （c）衍射衬度 （d）相位衬度9下面的图中（ ）的二次电子信号最大。10下面的图中CAB，在荧光屏上或照片上（ ）小刻面的像最亮。二填空题1( )电子是指被固体样品中的原子核或核外电子反弹回来的一部分入射电子，来自样品表面（ ）nm深度范围，其产额随原子序数增大而（ ），可用作形貌分析、成分分析（原子序数衬度）以及结构分析。2扫描电子显微镜的衬度有（ ）、（ ）。3扫描电镜的主要性能指标有( )、（ ）和（ ）。4（ ）是在入射电子作用下被轰击出来并离开样品表面的样品原子的核外电子，来自表层510nm深度范围，其产额与（ ）没有明

4、显的依赖关系，它对样品表面的状态十分敏感，因此能有效地反映样品表面的形貌。5吸收电子与（ ）电子的衬度互补。入射电子束射入一个多元素样品中时，（ ）电子较多的部位其吸收电子的数量就减少。吸收电子能产生（ ）衬度，即可用来进行定性的微区成分分析 。 6入射电子把样品表面原子的内层电子撞击，被激发的孔穴由高能级电子填空时，能量以电磁辐射的形式放出，就产生（ ），可用于元素分析。7一束电子射到试样上，电子与物质相互作用，当电子只改变运动方向而电子的能量不发生变化时，称为（ ）；如果电子的运动方向和能量同时发生变化，称为（ ）。8（ ）是把电子枪处的电子束直径逐级缩小，聚焦成很细的电子束斑打到样品上。

5、9人眼的分辨本领为（ ）mm，光学显微镜分辨本领的极限为（ ）。四、问答题1为什么载网上要覆盖一层支持膜?为什么一般都采用碳膜作支持膜?其厚度一般是多少?2制样时采用投影技术的目的是什么?操作时要特别注意的是什么?一般所选的投影角范围是多少?在什么场合下切忌使用投影技术?3超薄切片制样时可把样品切得多薄?如何避免试样的微细结构在切片过程中发生畸变?如何提高切片试样的电子显微像的衬度?4什么样的试样可以通过染色技术来提高其图像的衬度?常用的染色剂是什么?5试样蚀刻的目的是什么?原理是什么?有哪些常用的蚀刻方法?蚀刻试样的电子显微像是否肯定能显示试样的结构特征?6试样进行冷冻脆断操作时采用的冷冻剂是什么?操作时的注意点是什么?什么情况下可以用扫描电镜观察?什么情况下可以用透射电镜观察?7什么是一级复型?什么是二级复型?什么是负复型?什么是正复型? 什么样的试样可以采用复型技术来提高电子显微像的衬度?如何才能提高其衬度?复型技术的优缺点是什么？8电子束和固体样品作用时会产生哪些物理信